JPS5949491U - 半田チツプ - Google Patents
半田チツプInfo
- Publication number
- JPS5949491U JPS5949491U JP14583282U JP14583282U JPS5949491U JP S5949491 U JPS5949491 U JP S5949491U JP 14583282 U JP14583282 U JP 14583282U JP 14583282 U JP14583282 U JP 14583282U JP S5949491 U JPS5949491 U JP S5949491U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder chip
- solder
- abstract
- wire
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の実施の一例を示すものであり、第１図は
本考案に係る半田チップの全体斜視図、第２図は同半田
チップを用いてブスバーに軸重端子を接合する状態を示
すリヤウィンドガラスの正面図、第３図は第２図の一部
拡大斜視図である。 尚、図面中１は半田チップ、２は半田片、３は線材、易
はブスバーである。
本考案に係る半田チップの全体斜視図、第２図は同半田
チップを用いてブスバーに軸重端子を接合する状態を示
すリヤウィンドガラスの正面図、第３図は第２図の一部
拡大斜視図である。 尚、図面中１は半田チップ、２は半田片、３は線材、易
はブスバーである。
Claims (2)
- （１）線材の両端部のそれぞれに板状をなす半田片を取
り付けたことを特徴とする半田チップ。 - （２）前記線材は磁性材料からなることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項記載の半田チップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14583282U JPS5949491U (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 半田チツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14583282U JPS5949491U (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 半田チツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5949491U true JPS5949491U (ja) | 1984-04-02 |
Family
ID=30324793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14583282U Pending JPS5949491U (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 半田チツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949491U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016064444A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 株式会社旭製作所 | 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-09-27 JP JP14583282U patent/JPS5949491U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016064444A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 株式会社旭製作所 | 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法 |
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