JPS594994A - 耐熱低合金鋼の潜弧溶接方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、耐熱低合金鋼の潜弧溶接方法に関し、とく
に耐熱低合金鋼に潜弧溶接を施して得られる溶接金属の
低温じん性および使用中ぜい化特性を著しく改善し得る
潜弧溶接方法を提案するものである。

高温、高圧下で使用される圧力容器を長時間連続操業し
た場合、シャットダウン時、スタートアップ時またとき
には耐圧試験時にもぜい性破壊の危険性が増し、それ故
とくに寒冷地での操業が問題になってぐる。

そこで最近低温じん性および使用中耐脆化にすぐれた溶
接材料および溶接方法が強く要望されるに至った。

従来の耐熱低合金鋼の潜弧溶接方法は第１図に示すごと
く、比較的広い開先ｉ１層多パス方式で積層することが
通例とされていた。この方法によるとｎパス目の溶接金
属は順次に引続くｎ＋１およびｎ＋２各バスの溶接熱影
響部Ｈｎ＋１およびＨｎ＋２によって該ｎバスの溶接金
属の柱状組織の一部であるＤｎが再粒化されて、大部分
が微細化組織を呈するようになる。この現象が溶接バス
の積層とともに繰り返され、開先幅Ｗの４等分位置に相
当するＣ　に比べて２等分位置Ｏ□のほうが微細化組織
域が増し、一般的にＣ０位置はじん性にすぐれるが、０
層位置は低いじん性を示す。

これに対して、耐熱低合金鋼の潜弧溶接方法と゛　　し
て、第１図のような１層多パス方式の積層方法で溶接金
属中にＴｉを０．０２０〜ｏ、ｏａｏ重量％（以下単に
％で示す）程度を添加する方法も、かつて提案されはし
たけれどもじん性のバラツキおよび依然としてＣ２位置
で低じん性になりやすく、十分な改善はなされていない
。すなわち、Ｃ□位置で高じん性が得られたとしてもＣ
２位置でじん性を改善しない限り、本質的なしん性向上
にはならないからである。

一方で圧力容器に使用されるほとんどの鋼材は極厚肉材
であって、溶接コストヲ低減する目的から狭開先溶接法
が指向され、この方法は、第２図に示すように、１層１
パス積層法とされるがｎパ　　　□ス目の溶接金属は次
に引続くｎ＋１バスの溶接熱影響部）ｉｎ＋１によって
溶接金属ｎの柱状組織の−　　　□部であるＤｎが再粒
化され、微細化組織を呈して、第１図に示した場合に比
べて再粒化に寄与する浴接熱影響を受ける回数および面
積ははるかに少なく、そのため１層多パス方式積層の溶
接方法よりも低いじん性を示すこととなる。

すなわち１層１パス積層の溶接方法では低温じん性の改
善は所期され得ないのであり、かくして現時点で使用中
耐脆化にすぐれた潜弧溶接用の材料、溶接方法は未だ開
発されていなかったといえる。

以上のことから、この発明は１層多バス溶接方法はもち
ろんのこと、１層１パス溶接法でも低温じん性および使
用中耐脆化にすぐれた潜弧浴接方法を提案しようとする
ものである。

ところで多層盛りの継手溶接金属は複雑な溶接熱影響を
受けるために正確なしん性比較ができない。そこで発明
者らは溶接金属成分組成を変えた１パス浴接金属に再加
熱温度を種々変化させた再現熱ザイクルを付加して定量
的に比較検討した結果、Ｖ系または■十微ｉＴｉ系溶接
金属がじん性および使用中耐脆化に対して有効であるこ
とを見い出した。

この発明は、上記開発研死の結果に従い、潜弧溶接用の
ワイヤおよびフラックスにＱＩＦ記（１）〜（８）の要
件の組合わせのもとに、溶接金属中に、■：　ｏ、ｏａ
ｏ〜ｏ、ｏｓｏ％、またさらにはＴｉ　：　０．００５
〜０．０１４％を含み、その他ｃ　：　ｏ、ｏｓ〜０．
１５％。

Ｓｉ　：　０．］Ｏ〜０．５０％、　Ｉｎ　：　０．８
〜０．９％、Ｏｒ：０．９〜８．５％、　ＭＯ：　０．
４〜１．２０％を含有する組成の溶接金鵬を得ることが
、耐熱低合金鋼の潜弧溶接に関する、止揚した問題点の
有効な解決に寄与し得ることを究明したものであり、こ
＼に要件というのは、 （１）　　ワイヤにつき、０　：　０．０４〜０．１８
％、　Ｓｉ：０．６０％以下、Ｉｎ　：　０．３０〜０
．９０％、　Ｑｒ　：　＋１．９０〜３．５％、　ＭＯ
：　０．４０〜１．２０％を含み、残余必要量のｖｌま
たはさらにＴｉと実質的にＦｅの組成のものとすること
、 （２）　　フラックスにつき、次式 られされる塩基度が２．８〜４．５でかつ、ＣＯ２に換
算して２〜１５％を占める金属炭酸塩を、必要量のＶま
たはさらにＴｉ源とともに配合した焼成型の組成物とす
ること、および （８）■源−！たはさらにＴｉ源については、ワイヤ成
分としこれらを含有させるとき、■についてはＯ，ＯＳ
％以下、Ｔｉについては０．０６％以下、フラックス成
分として配合するとき何れも】、０％以下を少くとも一
方で選択すること。

である。以上のとおりであり、その実施はとくに、開先
面間距離２０朋以下の狭開先での１層パスの積層多層盛
りで適用することがのぞましい。

すなわちこの発明の潜弧溶接方法によれば、第１図のご
とき１層多パス法での溶接金属のしん性はもちろんのこ
と、第２図のように１層Ｊバス法の溶接金属についても
極めてすぐれた低温じん性および使用中耐脆化特性が得
られるのであシ、開先幅Ｗが２０朋以′Ｆ″ｉ！では１
層１バス溶接してもじん性、使用中耐脆化特性が損われ
ず健全な溶接部が得られる。

さてこの発明に使用する焼成型フラックスは金属炭酸塩
をＣＯ８に換算した重量％が２．０〜１５％の範囲を必
要とする。

この値が２％よｐも少なくなると溶接金属中の拡散性水
素量が増して、極厚肉鋼材を多層盛溶接するとき、この
水素が集積して水素割れを発生しやすくなるために不適
当である。また１５％よりも多くなるとアークが不安定
になって、スラグ巻込み、アンダカット、融合不良など
の溶接欠陥を生じやすくなる。

こ＼で金属炭酸塩には０ａＯＯ８，Ｂａ００８．　Ｍｇ
ＯＯ８゜Ｍｎ０Ｏ，、Ｌｉ２Ｃｏ３．　Ｎａ２ＧＯ８な
どがすべて含まれる。

フラックスにＶ源を配合するときＶとして１．０％以下
とし、１．０％よりも多いと溶接金属中のＶが０．０８
％よりも多くなり、じん性が１氏下することになる。な
お、Ｖ源としては金属バナジュームあるいはフエロバナ
ジュームなどのバナジューム合金の粉末が使用でき、■
に換算した重量％が】、０％以下であればよい。

同じ（Ｔｉ源についても１．０％以下とし、１．０％よ
シも多いと溶接スラグが溶接ビード表面に付着しやすく
なってスラグはく離性を害するからである。Ｔｉ源とし
てはフエロチタニュームなどのテタニューム合金の粉末
が使用できる。

次に塩基性成分と酸性成分の比で表わされる塩基度 が２．８よｐも小さい場合にはガラス質のスラグになり
やすく、スラグはく離性は比較的良好ではあっても溶接
金属中の酸素量が多くなって、溶接金属のしん性が劣化
し、−万４．５よりも大きくなると、スラグの融点が上
昇して、ビード外観を悪化させるとともに、スラグはく
離性が悪くなり、溶接欠陥を発生しゃすく゛なる。

従ってＢＬは２，８〜４．５の範囲にしなければならな
い。

次に溶接用ワイヤの化学成分範囲については溶接金属の
化学成分範囲と密接な関係があるので両者併せて詳細に
説明する。

溶接金属中のＣが０．０８％よりも少なくなると常温強
度のみならず４　ｒｙ　ｏ　”Ｏ程度の高温強度を確保
することが難しく、さらにじん性も悪い。また０、１５
％よシも多くなると、溶接金属に高温割れ、低温割れを
発生しやすく、さらに析出炭化物が多く生成しやすくな
り、旧ｒ粒界に粗大な炭化物が凝集して、じん性および
使用中耐脆化ともに悪くする。

ワイヤ中のＣが１１．１８％よりも多くなると、溶接金
属中でＯ＞　０．１５％となるので好ましくない。

いっぽう０．０４％よりも少くするにはワイヤ金製トを
向上させるので適当でない。

Ｓｉは溶接金属中の酸素を低減して、じん住改善を図る
うえから必要である。溶接金属中のＳｉが０．１０％よ
りも少なくなると酸素量が増し、じん性が劣化する。ま
た０、５％よりも多くなってもじん性および延性が低下
し、さらに実操業中に使用中ぜい化を生じやすくなって
旧ｒ粒界に割れが発生し、ぜい性破壊を起す危険性があ
る。

このためにワイヤ中のＳｉは、Ｕ、６１Ｊ％以下にしで
おかないと、溶接金属中の５ｉｉｌが０．５％よりも多
くなって前記のような問題点が発生する。なお、Ｓｉの
上限値がワイヤよりも溶接金属が０．１％少なくなって
いるのは脱酸反応で消費されるからである。

Ｍｎは、常温強度および高温強度を確保することから必
要である。溶接金属中のＭｎが０．８０％よりも少ない
と強度不足となるので適当でない。いっぽう０．９０％
よりも多いと使用中の脆化が著しく、ぜい性破壊の危険
性があるので好ましくない。

これらの溶接金属中のＩｎ量の範囲にして、良好な特性
を得るためにはワイヤ中のＭｎが０．３０％〜０．９０
％の範囲になければならない。

０ｒＦｉ耐食性を向上させるために必要である。

溶接金属中のＱｒが０．９％よりも少ないと耐食性が十
分に発揮されない。また８、５％よりも多いと使用中ぜ
い化が著しくなる。これらの溶接金属中のＣｒ１ｂ：の
範囲にして良好な特性を得るためにはワイヤ中のＯｒ　
￥ｉｒ　０．９（１〜３．５０％の範囲にしなければな
らない。

Ｎｏは高温強度とじん性、使用中耐脆化の点から制限さ
れる。浴接金属中のＭＯが０．４０％よりも少ないと高
温強度が低下するので好ましくない。

１．２０％よりも多くなるとじん性が劣化し、さらに使
用中の脆化が著しくなるので適当でない。

なお、上記のＱｒおよびＮｏ量は圧力容器用鋼の鋼種に
よって制限することが必要なのは、もちろんである。

Ｖはじん性、使用中耐脆化を改善するうえから必要であ
る。溶接金属中のＶがｕ、ｏａｏ％よりも少ないとじん
性が低下し、さらに使用中耐脆化に対しても良くない。

ｏ、ｏｓｏ％よりも多くてもじん性低下、使用中の脆化
の促進を招き、かつ延性も不十分となる。これらの溶接
金属中のＶ量の範囲にして良好な特性を得るためにはワ
イヤ中の■が０．０８％以下の範囲にしなければならな
い。なお、■は上記のように７ラツクスに配合してもよ
くまたワイヤ成分として添加してもよく、さらには、双
方に併用することもできる。

Ｔｉは、じん性のバラツキを少なくし、かつ高じん性を
得ることからとくに必要な場合に有用であるが浴接金属
中のＴｉが０．００５％よりも少ないとこれによって所
期する程に商いしん性が得られないこともありいつばう
、０．０１４％よりも多くなると、じん性のバラツキが
却って大きくなり、安定したしん性が得られなくなる。

このように、高いしん性を安定して得る９えから、ワイ
ヤ中のＴ１は０．０６％以下にしなければならない。

なお、Ｔｉについても■と同様にフラックスもしくはワ
イヤの少なくとも一方あるいは両方に添加することがで
きる。

Ｎｉについては、使用中の脆化を促進するために多量に
添加することができない。すなわち溶接金属中でＮｉが
０．８０％よシも多くなると使用中の脆化が著しくなり
、ぜい性破壊の危険性が増し、従ってこの発明でワイヤ
中にＮｉが含まれる場合であっても０．３０％以下に制
限する必要がある。

以上述べた金属元素以外は溶接金属、ワイヤとも基本的
にＦＢと不純物元素から構成されるものであるが、一般
的な鋼中成分としてのＡｔは、フラックスあるいはワイ
ヤに微ｌ：添加されていても、溶接作業性およびじん性
ともにさ１１どの影＠Ｉを生じない。とはいえＡｔは溶
接金属中でｌＪ、０１５％以上になるとじん性が劣化す
る。同様にしてＢについても溶接金属中で０．００８０
％よりも多くなると、−」温われが発生しまずく、さら
にじん性、使用中の脆化に対して好ましくなく、またＮ
ｌ）は０．（１２（１％をこえるとじん性、使用中耐脆
化を悪くするために制限すべきである。

次に特許請求の範囲第８番目の発明においては上記した
ところに加えてＶとともにＴｉを、溶接金属中に含有さ
せることにより、低温じん性と、使用中ぜい化防止の効
果を一層向上することができ、こ＼にＴｉも、■と同じ
くワイヤ成分として、またフラッフ中にＴｉ源を配合し
て、溶接金属中に移行させる。こ＼に・ワイヤ成分とし
ての［Ｔｉ］含有量が０．０６％、またフラックス成分
中に１．０％をこえろ過量の添加で、溶接金属中に＋１
　、０１４％をこえると、スラグはく離性を害し、また
アーク安定性、アンダカットなどによる浴接欠陥を生じ
る不利を伴い、また“ｆｉはＵ、００５％未満のとき、
それによる格別な効果の増進を期待し得ない。

因にＰ　、　Ｓｎ　、　Ａ、ｓ　、　Ｓｂなどの不純物
は、粒界ぜい化元素として働くために、できるだけ少な
くしたほうが使用中の脆化に対して好ましい。

上記から構成されるフラックスおよびワイヤを組合せて
サブマージアーク溶接する場合、１層多パス溶接金属は
もちろんのこと、１層】パス溶接金属でも十分な低温じ
ん性、使用中耐脆化が得られる。なお開先幅Ｗが２０ｔ
ｒａｒまではＩノー１バス浴接ができるが、それよりも
広い開先幅に１．なるとスラダ巻込み、融合不良などの
溶接欠陥を発生しゃすくなるのでこれを防止するのに溶
接入熱量を大きくすることの必要を伴いしん性低ドを招
く。したがって、開先幅Ｗが２０ｍｍよシも大きくなる
と］　）＠多パス溶接金」β用したほうが、じん性、溶
接欠陥発生の点から有利である。

実施例１ 板厚７５間の２　’／４　ａｒ　−ｉ　ＭＯ鋼板（ＡＳ
ＴＭＡ８８７　　Ｇｒ、２２　、　Ｏ４，２：　Ｕ、１
５％Ｏ、Ｕ、２０％Ｓｉ。

０．５９％Ｍｎ　、　（１，１ＪＵ５％Ｐ　、　０．Ｕ
（３４％Ｓ　、　２．２８％Ｏｒ、］、旧％Ｎｏ　）を
第３図に示すような開先形状にして、表１に示したうち
径４朋のワイヤＷ−４と表２のうちフラックスＩｔ”１
，２．８と１０および１１を組合わせて次の実験を行っ
た。

この溶接条件は、溶接電流Ａ、０５０　Ｕ　Ａ　、同電
圧２８Ｖ、溶接速ｙ　２５　ｃｍ　／　ｍｊ−ｎに定め
１層１バス積層の多層盛溶接を行った。

溶接時の作業性および溶接完了後に超音波非破壊検査を
行った結果を表８に示すように、この発明に従うフラッ
クスＦｌ、２．８は溶接作業性も良好でスラグ巻込み、
融合不良などの溶接欠陥は皆無であった。しかし、ＣＯ
３量の多すぎるＦｌｕと、Ｔｉ量が多すぎたＦｌｌは、
何れもスラグはく離、アーク安定性、アンダーカットな
どが起因して、溶接欠陥を多数発生した。

表８ 実施例２ 板厚１００朋の２１／４Ｏｒ　−ＩＭＯＮｏ鋼板ＡＳＴ
ＭＡ８８７　　Ｇｒ、２２．　Ｏｔ、２　：　０．１４
％０　、０．２４％Ｓｉ。

０．５８％Ｍｎ　、　（１，ＵＯ４％Ｐ　、　０．ＵＯ
４％Ｓ　、　２．２６％Ｏｒ　、　１．０２％Ｎｏ　、
　０．１４％Ｎｉ）からなる第４図のような拘束割れ試
験体について１層１パス積層による多層盛溶接を行った
。図において１．１は母材、２は拘束材、３．８’は拘
束溶接ビートであり、開先はルート半径６Ｍ、４°であ
る。

この場合に用いたワイヤは径４．０／ｌのＷ４であり、
フラックスについてはＦｌ　、Ｆ２　、Ｆ８とＦ９との
４種類で、何れも室温３０℃、湿度８０％の雰囲気下に
１２時間吸湿させたのちに使用した。

なお、溶接条件は５０　Ｕ　Ａ　、　２７　Ｖ　、　２
２（Ｉｎ／、ｉ。

で予熱、バス間温度１５０℃とした。

溶接完了後４８時間のちに、超音波探傷による非破壊検
査および縦断面マクロ試験で割れの有無を調べた。その
結果全表４に示したようにこの発明のフラックスＦｌ、
Ｆ２．Ｆ８では、割れは全く認められず、健全な溶接部
であったが、ＣＯ１量量が過少な比較例のフラックスＦ
９では多数の横割れを発生していた。

表　　４ 実施例８ 板厚７５朋の１’／４．ｃｒ　−Ｆ２　Ｎｏ鋼板（ＡＳ
ＴＭＡ１３８７　Ｇｒ、　　］　１　、　　Ｏｔ、２　
：　Ｕ、１５％０　　、　０．５２％ｓｉ、　、　０．
５７％）４ｎ　、　Ｕ、ＵＯ４％Ｐ　、　Ｕ、ＯＵ５％
Ｓ。

１．８０％Ｑｒ　、　０．５２％Ｎｏ）ｋ再び第８図に
示すような開先形状にて、ワイヤおよびフラックスをそ
れぞれ変化させて１層ｌパス積１＠法で多層盛溶接した
。この場合予熱、パス間温度は１２０℃〜１７５°０の
範囲で行った。

溶接金属の化学成分を表５に、また衝撃試験結果を表６
に示す。この発明に従う溶接材料の組合せＷＩＸＦ６な
らびにＷ２ＸＦ５は極めてすぐれた低温じん性が得られ
たが、比較例のＷ　２　Ｘ　Ｆ　７゜Ｗ８ＸＦ９は悪い
結果しか得られていない。

実施例４ 実施例１で用いた板厚７５脂の２しＯｒ　−Ｉ　ＭＯ鋼
板に第５図に示すような開先角２０°のＶ溝を加工し、
この中を５５　ＣＩ　Ａ　、　２５　Ｖ　、　１７ｃＩ
ｒＬ／ｍｉｎの条件で１パス溶接し試験ビード４をつく
った。

これよシ、１１關０の再現熱サイクル試験片５を採取し
、第６図のチャートに示す熱サイクセを付加し、衝撃試
験片６を加工した。

このときフラックスは１種類（Ｆｌ）でワイヤのみを変
えて溶接し得られた１バス溶接金属の化学成分を表７に
、各再加熱温度でのしん性を表８にそれぞれ示す。

この発明に従うＷ４ＸＦ１およびＷ５ＸＦ１の組合せで
は全ての温度で高じん性を示し、このうちＵ、００８％
ＴｉであるＷ５ＸＦ１のほうがＴｉの少ないＷ　４　Ｘ
　Ｆ　］’よりも高いしん性を示している。

これに反してＶの少ないＷ８ＸＦ１と■およびＴｉ量と
もに多いＷ９ＸＦ］の組合せでは再加熱温度７５０℃、
１３５０°０で低じん性を示し、とくにＷ９ＸＦ１では
著しいバラツキを生じている。

実施例５ 実施例４で用いた鋼板および溶接材料を用いて第８図の
開先形状を５５０Ａ　　２８Ｖ　　２８〜土。

予熱、パス間温度１５０”ＣＮ３０１１０で１１輌１パ
ス積層で多層盛溶接した。その場合の溶接金属のしん性
を表９に示すが、実施例４での結果と同じようにこの発
明に従うＷ４ＸＦ１およびＷ５ＸＦ１の溶接材料の組合
せでは、低温じん性および使用中耐脆化ともに極めてす
ぐれた結果が得られた。

表９ 東昇温５０″０／ｈｒ、　　　冷却２７℃し／ｈｒ。

果を表１１に示す。この発明に従うＷ８ＸＦ７の組合せ
ではじん性、引張強さ、伸びともに良好な値を示すが、
■および酸素が多すぎるとじん性は勿論のこと伸びも低
下している。

表１８ 実施例７ 板厚１５０朋の３Ｑｒ−ＩＭＯ鋼板（ＡＳＴＭ　Ａ３８
７Ｇｒ、ｓｌ　　ＯＬ、ｇ　：　ｏ、ｕａ％０　、０．
２４％ｓｉ　、　０．５０％１（ｎ　、　０．０１１８
％ｐ　、　ｕ、ｕｏａ％Ｓ　、　３．１０％ｇｒ　。

１．０６％ＭＯ）を第８図に示すように開先加工し、溶
接条件５５０Ａ　　２８Ｖ　　２８ｃｍ／ｍｉｎ、予熱
。

バス間温度２００℃〜２５０℃で１層１パス積層の多層
盛溶接を実施した。溶接金属の化学成分を表１２に、衝
撃試験結果を表１８に示す。この発明に従う溶接材料の
組合せＷ６ｘＦ４．Ｗ７ｘＦ８はじん性および使用中耐
脆化ともにすぐれているが、Ｖ量が多すぎるＷＩＵＸＦ
５はじん性および使用中耐脆化ともに悪い。

以上のべたようにこの発明は、耐熱低合金鋼とくに０．
９０〜８．５０％Ｏｒ　、　０．４０〜１．！ｏ％ＭＯ
のＯｒ　−Ｍｏ　＠についての検討結果を代表例として
説明したようにこの成分範囲に限定されることなく、ま
た、単電極の場合のみならず、多電極溶接にも適用して
、耐熱低合金鋼の潜弧溶接による溶接金属の低温じん性
および使用中耐脆化特性を、著しく改善することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来法による一層多パス積層、また第２図は、
１層１パス積層方法を示す各断面図、第８図は実施例で
用いた開先形状の断面図、第４図は拘束割れ試験体の形
状を示す外観図、第５図は実施例４で用いた試験片形状
および採取方法を示す説明図、第６図は実施例４で付加
した熱サイクルを示す線図である。 特許出願人　川崎製鉄株式会社 第１図　　　　第２図 第３図 第４図 ■ト 羨 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　潜弧溶接用のワイヤおよびフラックスにつき下記（
   ］）〜（３）の要件の組合わせのもとに溶接金属中にｖ
   　；　ｏ、ｏａｏ〜Ｕ、０８Ｕ重葉％を含みその他ｃ　
   ：　ｕ、ｏｓ〜０．１５重量％、　ｓｉ：　ｏ、１ｏ〜
   ０　、５１３重量％、　Ｉｎ　：　０．ａｏ　〜０．９
   ｏ重茄°％。 Ｏｒ　：　ｏ、９０〜８．５０重量％、　Ｎｏ　：　０
   ．４０〜１．２０重量％を含有する組成の溶接金属金得
   ることよυ成る耐熱低合金鋼の潜弧溶接方法。 記 （１）　　ワイヤ ０　：　０．０４〜０．１８重量％、　ｓｔ　：　ｏ、
   ６ｏ重量％以下、　Ｉｎ　：　（１，１０〜０．９０重
   量％、Ｏｒ：０．９０〜３．５重量％、　Ｎｏ　：　Ｕ
   、４０〜１．２０重販％を含み残余必要量の■と実質的
   にＦｅの組成。 （２）　　フラックス あられされる塩基度が、２．８〜４．５でかつ、００２
   に換算して２〜１５重量％を占める金属炭酸塩を必要量
   のｖ源とともに配合し斥焼成型組成。 （３）Ｖ源 ワイヤ成分としてこれに含有させるとき、０．０８重食
   ％以下、フラックス成分として配合するとき１．ｌＪ車
   量％以下を少くとも１力で１・・選択する。 区　潜弧溶接の適用が、開先面間距離２０朋以下の狭開
   先への１層バスの積層多層盛りである、特許請求の範囲
   り記載の方法。 ＆　潜弧溶接用のワイヤおよびフラックスにつき下記（
   １）〜（８）の要件の組合わせのもとに、溶接金属中に
   ｖ　：　ｏ、ｕａυ〜ｏ、ｏｓｏ重量％と、Ｔｉ　：　
   ０．００５〜０．０１４重量％を含み、その他ｏ　：　
   ｏ、ｏｓ〜０．１５重量％、　Ｓｉ　：　ｏ、１０−０
   ．１ｉ。 重量％、　Ｉｎ　：　０．８Ｕ　〜０．９０重１９％、
   　ｃｒ　：０．９０〜８．５０７層量％、　ＭＯ：　　
   ０．４０〜１．２０　重量％を含有する組成の溶接金属
   を得ることより成る耐熱低合金鋼の潜弧溶接方法。 口己 （１）　　ワイヤ ０　：　０．０４〜ｏ、１８重量％、　Ｓｉ　：　０．
   ６０重量％以下、　Ｍｎ　：　０．８＋）　〜０．９０
   重量％　、　ａｒ　：Ｕ、９０〜８．５重箪％、　Ｎｏ
   　：　０．４０〜１．２０重景％を含み残余、必要量の
   ＶとＴｊ、および実質的にＦｅの組成。 （２）　　フラックス あられされる塩基度が、２．８〜４．５でかっ、００２
   に換質して２〜１５重量％を占める金属炭酸塩を必要量
   のＶ源、Ｔｌ源とともに配合した焼成型組成。 （８）ｖ源、　Ｔｉ源 ワイヤ成分としてこれに含有させるとき、■については
   Ｏ，ＯＳ重量％以下、Ｔｉについては０．０６重重景足
   下、フラックス成分として配合するとき、何れも１．０
   重量％以下を少くとも一方で選択する。 ４　潜弧溶接の適用が、開先面間距離２０ｍｍ以下の狭
   開先での、１層パスの積層多層盛りである、特許請求の
   範囲＆記載の方法。