JPS5953874B2 - 厚膜型サ−マルヘッドの発熱抵抗体形成法 - Google Patents
厚膜型サ−マルヘッドの発熱抵抗体形成法Info
- Publication number
- JPS5953874B2 JPS5953874B2 JP54012797A JP1279779A JPS5953874B2 JP S5953874 B2 JPS5953874 B2 JP S5953874B2 JP 54012797 A JP54012797 A JP 54012797A JP 1279779 A JP1279779 A JP 1279779A JP S5953874 B2 JPS5953874 B2 JP S5953874B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- thermal head
- thick film
- mesh
- film thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜型サーマルヘッドの発熱抵抗体をスクリー
ン印刷により形成する方法に関するものである。
ン印刷により形成する方法に関するものである。
厚膜型サーマルヘッドは、第１図および゛第２図に示す
ごとく、絶縁基板１上に多数個の電極２と該電極上に形
成されかつジュール熱を発生して感熱記録紙に記録エネ
ルギーを与えるための発熱抵抗体３とから主に構成され
ており、これらは導体ペーストや抵抗ペーストを精密ス
クリーン印刷法によつて絶縁基板１上に印刷し、乾燥後
、焼成して形成されたものである。
ごとく、絶縁基板１上に多数個の電極２と該電極上に形
成されかつジュール熱を発生して感熱記録紙に記録エネ
ルギーを与えるための発熱抵抗体３とから主に構成され
ており、これらは導体ペーストや抵抗ペーストを精密ス
クリーン印刷法によつて絶縁基板１上に印刷し、乾燥後
、焼成して形成されたものである。
一方、このサーマルヘッドの印画品質に及ぼす要因には
、発熱抵抗体３の抵抗値のばらつきや抵抗体形状等があ
り、そのため、１ｍｍ中に４本あるいは６本ある電極２
や、発熱抵抗体３を精度よく印刷する必要がある。それ
には、スクリーン印刷で一般に使われているＳＵＳ製の
メッシュを持つたエマルジョン・マスクよりも、むしろ
写真製版およびメッキ技術を使つたメタル・マスクを使
用することが多い。・一第３図は、電極２とメタル・マ
スク４に形成したメッシュ５との位置合わせによる印刷
・焼成後の発熱抵抗体３の表面形状の一例に関する模式
図である。第３図のごとく、多数個の電極２間のほぼ中
央の位置にメッシュ５が合わさつた状態でスクリーン印
刷を行うと、印刷・乾燥後の発熱抵抗体６の表面形状は
、メッシュ５の直下では凹状となり、電極２の上部では
凸状となる。そして、焼’成を行うと、厚膜ペースト中
の有機バインダーが分解し、体積収縮を起こして発熱抵
抗体３が形成されるが、その表面形状は焼成前と同じよ
うに電極２上で凸状となり、その表面あらさは５〜１０
μｍとなる。第４図は、以上のような状態で形成さ７れ
た発熱抵抗体３に感熱記録紙７をローラ（図示せず）に
て押圧して、記録を行う状態を示したものである。この
場合、記録に関与する発熱抵抗体３は電極２相互の間、
つまり凹状になつた個所であるが、凹状のため感熱記録
紙７が発熱抵抗体３θに十分に密着せず、そのため、ジ
ュール熱の伝達が不十分となつて、印画品質が劣るとい
う欠点があつた。また、発熱抵抗体３表面の凹凸のため
感熱記録紙７に圧痕を残すなどの問題があつた。本発明
の目的は、上記した従来技術の欠点をな５くし、厚膜型
サーマルヘッドによる印画品質を向上させるため、発熱
抵抗体表面の平滑化を図つたスクリーン印刷手法を提供
するにある。上記目的を達成するため、本発明は、厚膜
型サーマルヘツドの発熱抵抗体を、多数個の電極と同一
ピツチのメツシユを有するメタル・マスクを使い、この
メツシユが既に絶縁基板上に形成した電極の真上にくる
ようにメタル・マスクを位置合わせしてスクリーン印刷
を行ない、その後焼成して形成するものである。以下、
本発明による厚膜型サーマルヘツドの発熱抵抗体形成法
の一実施例を第５図により説明する。
、発熱抵抗体３の抵抗値のばらつきや抵抗体形状等があ
り、そのため、１ｍｍ中に４本あるいは６本ある電極２
や、発熱抵抗体３を精度よく印刷する必要がある。それ
には、スクリーン印刷で一般に使われているＳＵＳ製の
メッシュを持つたエマルジョン・マスクよりも、むしろ
写真製版およびメッキ技術を使つたメタル・マスクを使
用することが多い。・一第３図は、電極２とメタル・マ
スク４に形成したメッシュ５との位置合わせによる印刷
・焼成後の発熱抵抗体３の表面形状の一例に関する模式
図である。第３図のごとく、多数個の電極２間のほぼ中
央の位置にメッシュ５が合わさつた状態でスクリーン印
刷を行うと、印刷・乾燥後の発熱抵抗体６の表面形状は
、メッシュ５の直下では凹状となり、電極２の上部では
凸状となる。そして、焼’成を行うと、厚膜ペースト中
の有機バインダーが分解し、体積収縮を起こして発熱抵
抗体３が形成されるが、その表面形状は焼成前と同じよ
うに電極２上で凸状となり、その表面あらさは５〜１０
μｍとなる。第４図は、以上のような状態で形成さ７れ
た発熱抵抗体３に感熱記録紙７をローラ（図示せず）に
て押圧して、記録を行う状態を示したものである。この
場合、記録に関与する発熱抵抗体３は電極２相互の間、
つまり凹状になつた個所であるが、凹状のため感熱記録
紙７が発熱抵抗体３θに十分に密着せず、そのため、ジ
ュール熱の伝達が不十分となつて、印画品質が劣るとい
う欠点があつた。また、発熱抵抗体３表面の凹凸のため
感熱記録紙７に圧痕を残すなどの問題があつた。本発明
の目的は、上記した従来技術の欠点をな５くし、厚膜型
サーマルヘッドによる印画品質を向上させるため、発熱
抵抗体表面の平滑化を図つたスクリーン印刷手法を提供
するにある。上記目的を達成するため、本発明は、厚膜
型サーマルヘツドの発熱抵抗体を、多数個の電極と同一
ピツチのメツシユを有するメタル・マスクを使い、この
メツシユが既に絶縁基板上に形成した電極の真上にくる
ようにメタル・マスクを位置合わせしてスクリーン印刷
を行ない、その後焼成して形成するものである。以下、
本発明による厚膜型サーマルヘツドの発熱抵抗体形成法
の一実施例を第５図により説明する。
図において、メタル・マスク４″のメツシユ５″は、絶
縁基板１上の多数個の電極２と同一ピツチに形成されて
おり、このメタル・マスク４″をスクリーン印刷機（図
示せず）にセツトし、メツシユ５″が電極２の真上にく
るように位置決めする。この位置決めの状態は、粘度の
高い抵抗ペーストを使用して印刷し、メツシユ下部の凹
状部と電極とが合致しているかどうかを見て判別できる
。このような状態でスクリーン印刷を行うと、印刷・乾
燥後の発熱抵抗体６″は、メツシユ５″が電極２の真上
にあるため、電極２間の中間で凸状になる。そして、焼
成後に体積収縮を起こすが、発熱抵抗体３″の表面あら
さは１〜３μｍ以内とほぼ平滑に近い状態となる。以上
述べたように、本発明によれば、厚膜型のサーマルヘツ
ドの製造において、棒状の発熱抵抗体をスクリーン印刷
で形成する場合、スクリーン印刷に使用するメタル・マ
スクのメツシユが多数個の電極の真上にあるように位置
決めすることにより、焼成後の発熱抵抗体の表面が常に
平滑になるので、記録中の感熱記録紙と発熱抵抗体との
密着が良好となり、その印画品質の向上が図れるという
効果がある。
縁基板１上の多数個の電極２と同一ピツチに形成されて
おり、このメタル・マスク４″をスクリーン印刷機（図
示せず）にセツトし、メツシユ５″が電極２の真上にく
るように位置決めする。この位置決めの状態は、粘度の
高い抵抗ペーストを使用して印刷し、メツシユ下部の凹
状部と電極とが合致しているかどうかを見て判別できる
。このような状態でスクリーン印刷を行うと、印刷・乾
燥後の発熱抵抗体６″は、メツシユ５″が電極２の真上
にあるため、電極２間の中間で凸状になる。そして、焼
成後に体積収縮を起こすが、発熱抵抗体３″の表面あら
さは１〜３μｍ以内とほぼ平滑に近い状態となる。以上
述べたように、本発明によれば、厚膜型のサーマルヘツ
ドの製造において、棒状の発熱抵抗体をスクリーン印刷
で形成する場合、スクリーン印刷に使用するメタル・マ
スクのメツシユが多数個の電極の真上にあるように位置
決めすることにより、焼成後の発熱抵抗体の表面が常に
平滑になるので、記録中の感熱記録紙と発熱抵抗体との
密着が良好となり、その印画品質の向上が図れるという
効果がある。
第１図は厚膜型サーマルヘツドの部分平面図、第２図は
第１図の側面断面図、第３図は従来技術によるメタル・
マスクと発熱抵抗体との断面を示す模式図、第４図は従
来技術による発熱抵抗体と感熱記録紙との接触状態を示
す図、第５図は本発明の一実施例を説明するメタル・マ
スクと発熱抵抗体との断面を示す模式図である。 符号の説明 １・・・絶縁基板、２・・・電極、３，３
″・・・発熱抵抗体、４，４″・・・メタル・マスク、
５，５″・・・メツシユ、６，６″・・・発熱抵抗体（
印刷・乾燥後）、・・・感熱記録紙。
第１図の側面断面図、第３図は従来技術によるメタル・
マスクと発熱抵抗体との断面を示す模式図、第４図は従
来技術による発熱抵抗体と感熱記録紙との接触状態を示
す図、第５図は本発明の一実施例を説明するメタル・マ
スクと発熱抵抗体との断面を示す模式図である。 符号の説明 １・・・絶縁基板、２・・・電極、３，３
″・・・発熱抵抗体、４，４″・・・メタル・マスク、
５，５″・・・メツシユ、６，６″・・・発熱抵抗体（
印刷・乾燥後）、・・・感熱記録紙。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に、互いに平行に形成された多数個の電
極と、該電極にほぼ直角に１本の棒状に形成された発熱
抵抗体とを備えた厚膜型サーマルヘッドにおける該発熱
抵抗体を、前記電極と同一ピッチのメッシュを有するス
クリーン印刷用のメタル・マスクを使用し、該メタル・
マスクのメッシュが前記電極の真上にくるように位置合
わせして、スクリーン印刷により形成することを特徴と
する厚膜型サーマルヘッドの発熱抵抗体形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54012797A JPS5953874B2 (ja) | 1979-02-08 | 1979-02-08 | 厚膜型サ−マルヘッドの発熱抵抗体形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54012797A JPS5953874B2 (ja) | 1979-02-08 | 1979-02-08 | 厚膜型サ−マルヘッドの発熱抵抗体形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55105567A JPS55105567A (en) | 1980-08-13 |
| JPS5953874B2 true JPS5953874B2 (ja) | 1984-12-27 |
Family
ID=11815377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54012797A Expired JPS5953874B2 (ja) | 1979-02-08 | 1979-02-08 | 厚膜型サ−マルヘッドの発熱抵抗体形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5953874B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377659U (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-23 |
-
1979
- 1979-02-08 JP JP54012797A patent/JPS5953874B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377659U (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55105567A (en) | 1980-08-13 |
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