JPS5954277A - 発光ダイオ−ド - Google Patents

発光ダイオ−ド

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JPS5954277A
JPS5954277A JP57164211A JP16421182A JPS5954277A JP S5954277 A JPS5954277 A JP S5954277A JP 57164211 A JP57164211 A JP 57164211A JP 16421182 A JP16421182 A JP 16421182A JP S5954277 A JPS5954277 A JP S5954277A
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JP
Japan
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composition
resin
light
cation
agent
Prior art date
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Granted
Application number
JP57164211A
Other languages
English (en)
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JPH0462188B2 (ja
Inventor
Teru Okunoyama
奥野山 輝
Tokuo Kurokawa
徳雄 黒川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd, Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP57164211A priority Critical patent/JPS5954277A/ja
Publication of JPS5954277A publication Critical patent/JPS5954277A/ja
Publication of JPH0462188B2 publication Critical patent/JPH0462188B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins

Landscapes

  • Polyethers (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の技術分野1 本ざと明は紫外線硬化ijl能な(11・l lit’
! (’ J’l It ljl、′を省、)Y1タイ
Δ−ドに関りる。。
1発明の技術向背ビ1とその問題1’、l l従来/)
目ら発光タイA −1−4;L湿気\゛)不純物に:、
 triめ(敏感4「ため液状−1ボ″1−シ(かl 
1lti #ll成物賓(樹脂エルされ(いる。
樹脂月」17′ノ法どしく’ tel、、透明容器内(
J81ノ: IAI脂組成物を注入した後、発光ダイΔ
−ド部品を所望の部分まC゛即設t長、その後(J(]
の樹11ft絹成物を加熱硬化さUで一体化りるいわl
:Jl ;!、rボッlイング法、!IIJ容器を用い
て臼杵に月11ろ11イ1−)1.、: 1や、IIO
型を(1なういわ1.j、lる11・スノrン/)法、
4;;)l脂絹成物中に発光ダイA−ト部品’i凌(C
Ily (’ Lれを一亀引ぎ−1,+J、II盾した
樹脂を加熱1.jlj化さ[」るい4′)ゆるデrツビ
ング法、液状(z)4脂組成物を+ili ffFの部
分に滴1・さlで−でのII: 1: tυ化さく県イ
、)い、1)(つ)り)Iへ1」ツピング?人等があげ
られる。
このJ、うな樹1j11月庄に−ITJいIう’I′+
4+ JMJ脂に(3L次のよう/I′iり能が必要と
きれ(いる。
す41“J’)l) (1)ボッライング、:髪トスノ rン9′;・7のl
j f人の場合、低粘磨樹脂であっ′CJ〜f JJ−
+、二際し、 (、I’17、し易く、(7かb脱泡か
り、f+ 11.1R’J (雪jλる0の(イ「(ノ
れ(,1ならない、。
(2))llJ!化に際しCa)IIIII化収稲カ小
(\イL)ノ(:’ /、−i(〕れ(」ならないつ硬
硬化線か人。\い場合1.1. J・1止に際しくクラ
ックが’I−1; I::す、じ−トシトン’/ +;
二J、る残留歪みに起因覆るクラックがl:+ 1; 
/、−リ、あるいはボンディングされに一金線か11I
々1lli lる′lqの不都合が/4:?l”る。
(3) t!?られた硬化物の電気絶紅1ノ1か、1く
、熱+V:張係数が小さい(二と、。
(4) ’t、’;j ’られ/、二硬化物の耐IB%
 15> jllが良θj”r’; cl L。
(!□5)熱劣化による変色の少1.[いt)の(ある
こと1゜等ひあり、こ°−トしらの問求性能を植j足さ
1!るものどしζ1lFi!(1酸無水物硬化型I、ポ
1シ樹脂を主成分とづる樹脂組成物が広く使用され(い
る。
しかし4丁から、この樹脂は加熱硬化!、l!Iて゛あ
るため、硬化に艮口)間を要し牛ρζfI]に劣るとい
う勤S1”、ミがあった。
rJすわl)、例えl;r 1’ IIス゛フイング2
人を例【1あ0゛れは、11;2八l! iiJ能なま
でに60分稈ltF、必1.ン(゛(1りる。
硬化時間をり、(1紺11]J、・)とじUIゆ止剤を
増j1)シたり、硬化温度を上げるという手段を用いる
こと0検訃1されているか、この、1、う4j手F受に
、1、れば硬化II?の内部光熱が人さくなり、これに
1゛1′つで様々<’L l・ラフルが41−じCいた
。
このような問題を克服づる方法としく、近日不飽和ポリ
ニスフール系、アクリル系8Lだ(31メタクリル系等
の樹脂組成物に光Φ合間始剤を添加した紫外線硬化性低
粘度Jul IIHに11成物を用いる試・/lか 部
に(1jい(なされ(いイ)、。
しかしながら、この紫外線硬化tノI’、 If(Ji
!□1印樹脂組成物を1tii用した場合は、次のJ、
−)イ「欠+、aか/1りるlζめ、J、つIごく実用
化が困f11(あるのが工(+!状(゛あつ lこ 。
す41−わ75閉気中の酸系に、]、す) ソ+シ、 
’rjLどK Fl!l! <Iる部分のΦ合阻害が起
こり(いわゆるq)合禁11効宋)、その結ff! l
f+4脂人面がへたつさ、c、−、、’11.を改:’
j iJイ)ために光重合開始剤の含イjWを増大(\
1jる)、変←1が名しくなり、発光タイA−1〜素r
の斤光光線の光透過;おが悲くなって信頼・Illが1
1(1・iJる−いう欠点か((す) 7.Z 。
また、ラジカルf=I加!11!の樹脂は本v!I的に
硬化収縮が人さく ’+ Jlil什時にタラップが入
(〆)易< f、L−)たり、内部歪みか残存してボン
7” (ンク1)−イーI−か破断されるいわゆるA−
ブン小良が牛してじ51、)等の欠点があった。
「ブを明の目的1 本発明者らはこのようh問題を解消cJるため鋭意?t
ll究を進めた結束、1ボー1シ11 +1it等の力
f Aン重合性右1幾物質どアリルオニウ1112.i
系光jli合間llA剤との反応を弁光ダイA−トの樹
脂月1(3貢凶川りれば、1りれた効果が得られるこ、
′−を見出した。
?Iなわl)この反応は、従来のiクリル系紫外わ:;
硬化型の反応系がいわゆる一巾結合にJ:る、11セ化
収縮を伴うラジカルイ;1加手合系であるのに夕・iじ
、本発明に用いられる反応系は力fAン申含反応C゛あ
っ−(硬化収縮がなく、しか=b少吊の光f11含聞殆
剤τ重合Z”′き、また開始剤にJ、る成形品の友Q5
が少4fいうえ、均 に1功化がiil fil (あ
る雪の++p々の利点が得られることを見出した。
本発明は2二のよ−)な知、Q (Jji4 =’、j
’ イ(t’E 2311 /Jt)ので、硬化が75
17時間(−行なえ、変C1,や内部4゛・7)、クラ
ックパりのイ」′い光)にり(−A−ドを1rj)供り
る(−どを目的とりる。
[発明の(頑犬1 すl、r、1つlうA発明の発光タイΔ−Fは、1ボ1
シ樹脂:I:1:=は他のカブΔン申合1/1イ1(代
物7′(どj7リルA−ラム塩系光市台聞始剤どを一1
成分どりる紫タト線硬化1ノ1低粘度樹脂組成物でブし
光り(A−1−察J′a3よびリード部を樹脂J’l止
しく4I?る(−とを特1敗とりる1゜ 本VN明に使用りる紫外線硬化1ノ1但粘度樹脂絹成物
は、1−ボ1−シ(か1脂等の力LΔンr−1’i i
’−t’lIll幾物vりどノ′リルA−ウlX’、1
晶系光11)含聞殆ハ!ト1−を1成分どし、この他に
必要に応じて酸化菌11剤や着色剤か添加されたもので
ある。
このj′リルオニウム塩系光十合開始剤(、L、一般式
(Δr)n−△→ ・13− (但し代中Δ1゛;アリールJij、、llニア−・J
)、△:1、S、So 、F3:B「n 、PI+:、
 S11 I−d; 。
△Sにら)で示される。
このアリルオニウム塩系光千合開始剤は11L来のシj
′ゾーウムIn形重合間!tri 剤(1) J、l>
 +L IIII!fls 物M lf?i泡が起こつ
lこり、jQU3したりりに)t−、I (!、−,/
J\イjく、また配合(か1脂のボッ1−ラぞ〕も良θ
r(゛あ0、さらにカーIAン重合CあるからWal+
気中の1蔑素1.L、よる小合用害作用もないという刊
員を有しくいる、。
な631〜11ツビング法\ゝ)j゛イツピング法適用
?Jる場合は、無1幾7°iヂ15填剤やブ)ソ剤る添
加りる。J、゛)にしくT f)J、い1゜ 1Σ〉、明の実施例1 次に本発明の実施例についt IJ+!明りる1、実施
例 図面はA発明の一実施例を示り1す1面図Cil’+る
。。
図にJ5い4反射板11−゛には銀系ベースト′/)が
ノスベンリーにより目出2)れ−(おり、さIら(5ニ
この1艮系ベースl” 2 ’7)十ににLガリウムー
砒素系fツブ3がマウン1〜され(加熱ににり接着され
(いる3、接?゛1後ブッノ°3ど小ンデrング側電極
4の間は金線1〕によって接続され(いる。
次にCX221 (チッソ株式会社製−1−ボ1シ樹脂
の商品名) 100Jfit部、1〜リシウリル1−リ
JAスフj・イI・1.0甲虫部、シフ1ニルニl−l
’ fffつ1XjIヘノノルA11ボ1ノー1〜3.
0Φω部’t:、−’+’l; fA+!で30分間攪
拌混合した樹脂にI tl相成物を成形用金型にL1人
し、前述し/j素子をこの樹脂組成物中に浸漬さけた後
、80 W / cmの昌j1水銀月3大I C40秒
間紫外線を照射し硬化さし!た。光ill;!との距1
1はi b (:+ll (あ・2人=3.【のi稔1
1()す(11,さ1↓る(−:、 (J j、り樹脂
月11(3,\れIご光尤/7でA する111冒、二
、1このJ、うにしく製ノ1−1また弁光りrΔ−1・
(・111成彫物の1゛1性(,1次表の通り(あり、
1分(、−jご月1(こ1ii4ンるb (1) ”C
(Ij)つI、5゜第1に 外    観         ’llt Ll’、透
明耐    湿    (’l’、   40”CX 
9!i% RHX 10(HallC輝度劣化イ「シフ 耐    熱    1〕I    12!i”(:x
  !1o01+C’ fI′ll; Ij:1.劣化
4トシ耐  半  [11雇   260°CO) ’
I’ Ill浴、20.1’し間含格通71 Wl; 
111劣化111   ン、2v  −2!im A 
X  +7(li7、帥jυ、劣化30% [発明の効!、P!] 以)説明し/;: J、・)にA\什、明の樹11i7
 II・l II弁、 )11.タイA−トは、短時間
テ硬化がl1Jfit; (あるのζ11. ili”
 f’1が高く、しから成形品の内部歪カー1リクンツ
タ、弯色がなく、;k 7;二師度の劣化も極め(少泡
い。し/)1も肉19月Jt: ’t’>可能Cあると
いう利貞がある。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の発光タイA−1・の−実Ml1例4゛小
す断面図である。 1・・・・・・・・・・・・反射板 2・・・・・・・・・・・・銀系ベースI−1′3・・
・・・・・・・・・・Jツゾト・・・・・・・・・・・
ボンディング側’lt&[う・・・・・・・・・・・・
金 線 6・・・・・・・・・・・・封止樹脂 代理人弁理−1須 111  仏

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. エポキシ樹脂J、たは他のカブAンΦ合性右態物貿とフ
    7リルΔ−ウム塩系光ip合聞始剤とを主成分と覆る紫
    外線硬化性低粘度樹脂組成物て介)Y;クイA−ド索子
    (13J、びリード部を樹脂l’J +1シ1:なるこ
    とを特徴とりる発光グイΔ−ド1゜
JP57164211A 1982-09-21 1982-09-21 発光ダイオ−ド Granted JPS5954277A (ja)

Priority Applications (1)

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JP57164211A JPS5954277A (ja) 1982-09-21 1982-09-21 発光ダイオ−ド

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JP57164211A JPS5954277A (ja) 1982-09-21 1982-09-21 発光ダイオ−ド

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JPS5954277A true JPS5954277A (ja) 1984-03-29
JPH0462188B2 JPH0462188B2 (ja) 1992-10-05

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ID=15788773

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JPH0462188B2 (ja) 1992-10-05

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