JPS5954972U - はんだ付フラツトパツケ−ジ型ｉｃ用取外し治具 - Google Patents

はんだ付フラツトパツケ−ジ型ｉｃ用取外し治具

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Publication number
JPS5954972U
JPS5954972U JP1982150608U JP15060882U JPS5954972U JP S5954972 U JPS5954972 U JP S5954972U JP 1982150608 U JP1982150608 U JP 1982150608U JP 15060882 U JP15060882 U JP 15060882U JP S5954972 U JPS5954972 U JP S5954972U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat package
package type
soldering iron
recess
removal jig
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982150608U
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English (en)
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柿　肇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂはデュアル・インライン・パッケージ
（ＤＩＰ）をプリント基板に実装した概略図であって、
第１図ａは上面図、第１図すは側面図、第２図はプリン
ト基板上に実装されたＤＩＰを取外し機で取外す原理図
、第３図はフラットパッケージをプリント基板に実装し
た概略図であって、第３図ａは上面図、第３図すは側面
図、第４図ａ、−ｂは本考案の一実施例を示すはんだ付
フラットパッケージ用治具の概略図であって、第４図ａ
は上面図、第４図すは断面した側面図を示す。 １１・・・はんだ鏝、１２・・・凹所、１３・・・鏝先
、１４・・・吸引器。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板にはんだ付けされたフラットパラ□　　　
    ケージ型ＩＣを取外す治具において、はんだを熔融させ
    るはんだ鏝にフラットパッケージ型ＩＣを受入れる凹部
    を形成し、該凹部の外縁に、フラットパッケージ型ＩＣ
    の全リード端子に接触してこれらを同時加熱する鏝先を
    形成し、はんだ鏝の凹部内に収容されたフラットパッケ
    ージ型ＩＣを吸着保持させる吸引器をはんだ鏝に備えた
    ことを特徴とするはんだ付フラットパッケージ型ＩＣ用
    取外し治具。
JP1982150608U 1982-10-04 1982-10-04 はんだ付フラツトパツケ−ジ型ｉｃ用取外し治具 Pending JPS5954972U (ja)

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JP1982150608U JPS5954972U (ja) 1982-10-04 1982-10-04 はんだ付フラツトパツケ−ジ型ｉｃ用取外し治具

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JP1982150608U JPS5954972U (ja) 1982-10-04 1982-10-04 はんだ付フラツトパツケ−ジ型ｉｃ用取外し治具

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JPS5954972U true JPS5954972U (ja) 1984-04-10

Family

ID=30333986

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