JPS5955698A - スピ−カ振動板用エツジの製造方法 - Google Patents
スピ−カ振動板用エツジの製造方法Info
- Publication number
- JPS5955698A JPS5955698A JP16720382A JP16720382A JPS5955698A JP S5955698 A JPS5955698 A JP S5955698A JP 16720382 A JP16720382 A JP 16720382A JP 16720382 A JP16720382 A JP 16720382A JP S5955698 A JPS5955698 A JP S5955698A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- edge
- base material
- diaphragm
- sheet
- thermoplastic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
- H04R7/18—Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
- H04R7/20—Securing diaphragm or cone resiliently to support by flexible material, springs, cords, or strands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、スピーカの振動板をフレーム等に保持する為
のスピーカ振動板用エツジの製造方法に関する。
のスピーカ振動板用エツジの製造方法に関する。
［従来技術］
スピーカ振動板用エツジは、振動板を正しい位置に保持
すると共に、振動板の振動方向に対しては、振動板を直
線的に振動せしめる為に適度な柔軟性を備えていなけれ
ばならない。現在、このような条件を満たすエツジ材と
して、柔軟性を有する布、ウレタンフオーム、ゴム等を
用いて、このエツジ材とは別体の振動板の周辺に該エツ
ジ材を貼り合わせたフリーエツジタイプのスピーカが一
般的である。しかしながら、このタイプのスピーカは、
振動板とエツジ材を貼り合わせる為に、接着剤の塗布、
接着、乾燥という煩雑な製造工程を必要とする為に、量
産性が劣り、コスト高を招く欠点があった。
すると共に、振動板の振動方向に対しては、振動板を直
線的に振動せしめる為に適度な柔軟性を備えていなけれ
ばならない。現在、このような条件を満たすエツジ材と
して、柔軟性を有する布、ウレタンフオーム、ゴム等を
用いて、このエツジ材とは別体の振動板の周辺に該エツ
ジ材を貼り合わせたフリーエツジタイプのスピーカが一
般的である。しかしながら、このタイプのスピーカは、
振動板とエツジ材を貼り合わせる為に、接着剤の塗布、
接着、乾燥という煩雑な製造工程を必要とする為に、量
産性が劣り、コスト高を招く欠点があった。
一方、このフリーエツジタイプに対して、振動板とエツ
ジとを連続した基材にて一体に成形したフィクスドエツ
ジタイプのスピーカも実用されてはいるが、振動板に必
要な高剛性を持たせると同時にエツジに充分な柔軟性を
この振動板と同一基材から得る事は、困難であった。
ジとを連続した基材にて一体に成形したフィクスドエツ
ジタイプのスピーカも実用されてはいるが、振動板に必
要な高剛性を持たせると同時にエツジに充分な柔軟性を
この振動板と同一基材から得る事は、困難であった。
［発明の目的］
本発明は、上述の点に鑑みて為されたものであり、振動
板と一体構成のフィクスドエツジタイプのエツジであり
ながら、必要な柔軟性を付与する事が可能なスピーカ振
動板用エツジの製造方法を提供するもの−である。
板と一体構成のフィクスドエツジタイプのエツジであり
ながら、必要な柔軟性を付与する事が可能なスピーカ振
動板用エツジの製造方法を提供するもの−である。
［発明の構成］
本発明のスピーカ振動板用エツジの製造方法は、振動板
及びエツジとなるべき基材として熱可塑性樹脂のシート
、を用いる事、このシート基材のエツジとなるべき周辺
箇所にエツジに必要な柔軟性を付与する為の多数の穿孔
を設ける事、並びに該穿孔が配設されたシート基材の周
辺箇所をエツジ形状に加圧加熱成形する事、に従って達
成される。
及びエツジとなるべき基材として熱可塑性樹脂のシート
、を用いる事、このシート基材のエツジとなるべき周辺
箇所にエツジに必要な柔軟性を付与する為の多数の穿孔
を設ける事、並びに該穿孔が配設されたシート基材の周
辺箇所をエツジ形状に加圧加熱成形する事、に従って達
成される。
［実施例］
本発明のスピーカ振動板用エツジの製造方法の一実施例
を第１図乃至第４図に基づいて説明する。
を第１図乃至第４図に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す如く、円形の振動板箇所りの周辺の
環状をなすエツジ箇所Ｅに多数の穿孔（１）（１）、、
、を一様に分散して設けた厚き０．１〜０．３ｍ程度の
シート基材（２）を用意する。このシート基材（２）と
しては、後の加熱加圧成形を客易になす為に、熱可塑性
樹脂が用いられ、その中でも穿孔（１）（１）、、、な
どの加工性に優れたポリプロピレン、ボ、リエステル、
ポリアミド、ポリ塩化ビニール等が適している。
環状をなすエツジ箇所Ｅに多数の穿孔（１）（１）、、
、を一様に分散して設けた厚き０．１〜０．３ｍ程度の
シート基材（２）を用意する。このシート基材（２）と
しては、後の加熱加圧成形を客易になす為に、熱可塑性
樹脂が用いられ、その中でも穿孔（１）（１）、、、な
どの加工性に優れたポリプロピレン、ボ、リエステル、
ポリアミド、ポリ塩化ビニール等が適している。
また一方、第２図に示す如く、シート基材（２）のエツ
ジ箇所に合致する環状の熱可塑性樹脂からなる厚さ１５
〜２０μｍ程度の薄膜シート（３）を用意する。この薄
膜シート（３）も又、上記シート基材（２）と同様の素
材から選択使用される。
ジ箇所に合致する環状の熱可塑性樹脂からなる厚さ１５
〜２０μｍ程度の薄膜シート（３）を用意する。この薄
膜シート（３）も又、上記シート基材（２）と同様の素
材から選択使用される。
次に、第３図に示す如く、上記シート基材（２）の周囲
をクランパー（４）にてクランプし、このシート基材（
２）のエツジ箇所Ｅに上記薄膜シート（３）を載置した
状態で、このシート基材（２）を、振動板形状の凹部（
５）と該凹部（５）の周辺のエツジ形状をなした環状の
凹溝（６）とを備えた下金型（７）上に配置する。そし
て、このシート基材（２）を熱風で加熱しながら、この
基材（２）の周辺部上から、３− エツジ形状をなした環状の凸条（８）を備えた第１の上
金形（９）を降下せしめて、シート基材（２）のエツジ
箇所Ｅをエツジ形状に加熱加圧成形すると共に、この箇
所Ｅの薄膜シート（３）をシート基材に熱融着せしめる
。続いて、シート基材（２）ノ中央部上から、振動板形
状の凸部（１０）を備えた第２の上金型（１１）を降下
せしめて、シート基材（２）の振動板箇所りを振動板形
状に加熱加圧成形する。
をクランパー（４）にてクランプし、このシート基材（
２）のエツジ箇所Ｅに上記薄膜シート（３）を載置した
状態で、このシート基材（２）を、振動板形状の凹部（
５）と該凹部（５）の周辺のエツジ形状をなした環状の
凹溝（６）とを備えた下金型（７）上に配置する。そし
て、このシート基材（２）を熱風で加熱しながら、この
基材（２）の周辺部上から、３− エツジ形状をなした環状の凸条（８）を備えた第１の上
金形（９）を降下せしめて、シート基材（２）のエツジ
箇所Ｅをエツジ形状に加熱加圧成形すると共に、この箇
所Ｅの薄膜シート（３）をシート基材に熱融着せしめる
。続いて、シート基材（２）ノ中央部上から、振動板形
状の凸部（１０）を備えた第２の上金型（１１）を降下
せしめて、シート基材（２）の振動板箇所りを振動板形
状に加熱加圧成形する。
斯して、第４図に示す如く、円錐型形状に成形された振
動板（１２）の周辺箇所に一体に連なった断面Ｕ字状の
エツジ（１３）には、このエツジ（１３）に柔軟性を付
与する為の多数の穿孔（１）（１）、、、が設けられ、
さらに、このエツジ（１３）の上面に被着きれた薄膜シ
ート（３）に依って、エツジ（１３）の目止めがなされ
ている。斯るエツジ（１３）の柔軟性は、穿孔（１）（
１）、、、の開口面積比に依存して設定され、この開口
比を大きくすれば、柔軟性を高くでき、小びくすればそ
れを低くできる。
動板（１２）の周辺箇所に一体に連なった断面Ｕ字状の
エツジ（１３）には、このエツジ（１３）に柔軟性を付
与する為の多数の穿孔（１）（１）、、、が設けられ、
さらに、このエツジ（１３）の上面に被着きれた薄膜シ
ート（３）に依って、エツジ（１３）の目止めがなされ
ている。斯るエツジ（１３）の柔軟性は、穿孔（１）（
１）、、、の開口面積比に依存して設定され、この開口
比を大きくすれば、柔軟性を高くでき、小びくすればそ
れを低くできる。
尚、上記シート基材（２）としては、熱可塑性樹脂に強
化剤を混入した複合材料を用いてもよく、この複合材料
には、例えば、ポリプロピレン６０重量％に炭素繊維２
０重量％と鱗片状マイカ２０重量％とを均一に分散せし
めたものがあり、これを用いれば、振動板としてのヤン
グ率を９２０ｋｇ／ｎｆｆ１ｌ ２、密度を１．１７ｇ
／ａｍ ”、音速を２．８ｋｍ／ｓｅｃ、 Ｑ値を２０
とする事ができる。一方、該シート基材（２）のエツジ
箇所Ｅの多数め穿孔（１）（１）、 、 、の形状は円
形に限らず、スリット形状であっても良いが、これ等穿
孔（１）（１）、、、の配置は、振動板（１２）を直線
性良く振動せしめる為に等方的である事が望ましい。
化剤を混入した複合材料を用いてもよく、この複合材料
には、例えば、ポリプロピレン６０重量％に炭素繊維２
０重量％と鱗片状マイカ２０重量％とを均一に分散せし
めたものがあり、これを用いれば、振動板としてのヤン
グ率を９２０ｋｇ／ｎｆｆ１ｌ ２、密度を１．１７ｇ
／ａｍ ”、音速を２．８ｋｍ／ｓｅｃ、 Ｑ値を２０
とする事ができる。一方、該シート基材（２）のエツジ
箇所Ｅの多数め穿孔（１）（１）、 、 、の形状は円
形に限らず、スリット形状であっても良いが、これ等穿
孔（１）（１）、、、の配置は、振動板（１２）を直線
性良く振動せしめる為に等方的である事が望ましい。
また、他の実施例方法は、エツジ（１３）の穿孔（１）
（１）、、、を小開口にて形成し、この穿孔（１）（１
）、、。
（１）、、、を小開口にて形成し、この穿孔（１）（１
）、、。
内にアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等のダンプ剤を塗
布充填する事に依って、エツジ（１３）の目止めを行な
い、上記実施例での薄膜シート（３）を不要とする事が
できる。
布充填する事に依って、エツジ（１３）の目止めを行な
い、上記実施例での薄膜シート（３）を不要とする事が
できる。
この様にダンプ剤を用いる場合でも、又上述の如く薄膜
シート（３）を用いる場合でも、これ等の素材として内
部損失の大きなものを選択使用すれば、振動板（１２）
の駆動時のエツジ（１３）の共振現象を抑制する事がで
き、スピーカの周波数特性の平坦化が図れる。
シート（３）を用いる場合でも、これ等の素材として内
部損失の大きなものを選択使用すれば、振動板（１２）
の駆動時のエツジ（１３）の共振現象を抑制する事がで
き、スピーカの周波数特性の平坦化が図れる。
［効果］
本発明のスピーカ振動板用エツジの製造方法は、中央部
を振動板として用いる熱可塑性樹脂からなるシート基材
の周辺箇所に多数の穿孔を設け、この周辺箇所を加圧加
熱成形してエツジを得るものであるので、別体のエツジ
を振動板に接着する必要がなく、量産性の向上が図れる
ばかりか、エツジに設けられる多数の穿孔に依って、こ
のエツジに所定の柔軟性を付与せしめる事が可能となる
。また、穿孔が配置されたエツジに薄膜シートを被着せ
しめたので、エツジの目止めを行なう事ができ、しかも
この薄膜シートに依ってエツジの共振現象を抑制する事
が可能となる。
を振動板として用いる熱可塑性樹脂からなるシート基材
の周辺箇所に多数の穿孔を設け、この周辺箇所を加圧加
熱成形してエツジを得るものであるので、別体のエツジ
を振動板に接着する必要がなく、量産性の向上が図れる
ばかりか、エツジに設けられる多数の穿孔に依って、こ
のエツジに所定の柔軟性を付与せしめる事が可能となる
。また、穿孔が配置されたエツジに薄膜シートを被着せ
しめたので、エツジの目止めを行なう事ができ、しかも
この薄膜シートに依ってエツジの共振現象を抑制する事
が可能となる。
従って、本発明方法は、スピーカの製造コストの低減並
びに周波数特性の改善に寄与する所は大きい。
びに周波数特性の改善に寄与する所は大きい。
第１図乃至第４図は本発明のスピーカ振動板用７−
エツジの製造方法を示す工程図であり、（１）は穿孔、
〈２〉はシート基材、（３〉は薄膜シート、（７）は下
金型、（９）（１１）は上金型、（１２）は振動板、（
１３）はエツジを夫々示している。 出願人 三洋電機株式会社 代理人 弁理士 佐野静夫 ８−
〈２〉はシート基材、（３〉は薄膜シート、（７）は下
金型、（９）（１１）は上金型、（１２）は振動板、（
１３）はエツジを夫々示している。 出願人 三洋電機株式会社 代理人 弁理士 佐野静夫 ８−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）中央部を振動板として用いる熱可塑性樹脂からなる
シート基材の周辺箇所に多数の穿孔を設け、該穿孔が配
設されたシート基材の周辺箇所をエツジ形状に加圧加熱
成形する事を特徴としたスピーカ振動板用エツジの製造
方法。 ２）上記穿孔が配設されたシート基材の周辺箇所に熱可
塑性樹脂からなる薄膜シートを接合すた状態で、この周
辺箇所をエツジ形状に加圧加熱成形する特許請求の範囲
第１項記載のスピーカ振動板用エツジの製造方法。
、
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16720382A JPS5955698A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | スピ−カ振動板用エツジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16720382A JPS5955698A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | スピ−カ振動板用エツジの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5955698A true JPS5955698A (ja) | 1984-03-30 |
Family
ID=15845330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16720382A Pending JPS5955698A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | スピ−カ振動板用エツジの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5955698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6892850B2 (en) * | 2002-04-01 | 2005-05-17 | Pioneer Corporation | Surround for speaker system and manufacturing method thereof |
| US8215445B2 (en) * | 2006-12-08 | 2012-07-10 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Electroacoustic transducer |
-
1982
- 1982-09-24 JP JP16720382A patent/JPS5955698A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6892850B2 (en) * | 2002-04-01 | 2005-05-17 | Pioneer Corporation | Surround for speaker system and manufacturing method thereof |
| US8215445B2 (en) * | 2006-12-08 | 2012-07-10 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Electroacoustic transducer |
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