JPS5956552A - リ−ドフレ−ム用銅合金およびその製造法 - Google Patents

リ−ドフレ−ム用銅合金およびその製造法

Info

Publication number
JPS5956552A
JPS5956552A JP15420182A JP15420182A JPS5956552A JP S5956552 A JPS5956552 A JP S5956552A JP 15420182 A JP15420182 A JP 15420182A JP 15420182 A JP15420182 A JP 15420182A JP S5956552 A JPS5956552 A JP S5956552A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alloy
copper alloy
lead frame
annealing
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15420182A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61413B2 (ja
Inventor
Motohisa Miyato
宮藤 元久
Isao Hosokawa
功 細川
Satoru Katayama
花多山 悟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobe Steel Ltd filed Critical Kobe Steel Ltd
Priority to JP15420182A priority Critical patent/JPS5956552A/ja
Publication of JPS5956552A publication Critical patent/JPS5956552A/ja
Publication of JPS61413B2 publication Critical patent/JPS61413B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Heat Treatment Of Nonferrous Metals Or Alloys (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリードフレーム用銅合金とその製造法に関し、
さらに詳しくは、ICリード7レー11用材料としての
銅合金とその製造法に関するものである。
一般に、ICリードフレーム用材料として、シリコンチ
ップと線膨張率がM ILJ、 uているF p −4
2ψし%N1合金が使用されてきたが、この[ンe−4
2御1%Ni合金はその組成がられがるようにN1含有
鼠が非常に多く経済的でない。
従って、Fe〜42iu1%Ni合金に代わる材料とし
て銅合金の使用が検討されており、即ち、シリコンチッ
プと銅合金の線1彰張率の違いによって生ずる熱)心力
は、両面を白金属めっ外したWまたはMo’、jの薄[
1をシリコンチンプと針(合金との間に挾むことによっ
て緩iII!Jさせて回避したり、或いはばんだイ・1
けや導7B樹脂を使用する接着力法により回避したりす
る技術が提案されており、また、封狛小A料もセラミッ
クを使い力゛ラスで11着していたのをエポキシ樹脂を
使用)−ることC反幅なコストグンンできる技術も開発
され、そして、このエポキシ樹脂は線膨張率がtト]合
金と近似して第5す、がっ、銅合金とのなしみ性も良い
のである。また、集積度が密になるに従って、内部にノ
ユール熱が発生するのでFe42u+1%Niを用いた
14合にはヒートシンク等の手段を構しる必髪があった
が、銅合金の場合にほぞの必改がないものである。
、二のように、銅合金はICリードフレーム用用材料し
てI・’(!  42u+t%N1合金の代替として使
用できるものではあるが1、二のFe−42u+1%N
1合令は強度か入きく、伸びも尺で、耐熱性も良好であ
り、21・(合金で、−れと同等の特ヤ1:を求めるこ
とは無理ではあるが、少くとも、次−こ示−1条4′1
(規格)を′t4足する、二とができれば、1e−42
+++1%N1合金に代えて10リード7レーl、用ヰ
4料として光分に使用[ることがて゛きるものである。
・硬度 11v≧180 ・伸び(厚さ0.25m+n、旧S1:(号1(試験片
)≧8%・耐熱性 :5分間加熱後の硬度が初期硬度の
80%となる温瓜≧4(1(1’c ・導電率≧:(0%l A C’J’+本発明は−1−
1記に説明しtこ従来1 (i l) −Fフレーl、
用材料として使用されてきたF’ e −42u+ 1
%N1合金に代え、かつ、」−記に説明した規格を)−
−1足することのできるリード7レームハ田4合金れ上
びその製造法を提(J’iするものである。
本発明(二係るリードフレーム用銅合金第5よびその製
造法(以下Qj、 iこ本発明銅合金と呼称することが
ある。)は、(1)  5110.8〜2.5幅%、l
’ O,(12−Q、05u+L%、FeO,05□−
0,15m1%を含イ1し、残部実質的(、二Cu第3
よび4・続物J、りなることを・特徴とするり−ドフレ
ーム用i)基合金を第1の発明とし、(2)  Sn 
O,8−2,5u+i%、P 0.02−0.05+l
I1%、r’(!(1,(15−(1,15ul1%、
Z、++ 0,5ul1%11ノ、下を含有し、さらに
、Cr、1゛1、ZTの内から選んだ1種または2(1
12月、をQ、005− (1,1ul1%含有し、残
部実質的に(」(1およびイ;鈍物よりなる。ことを特
徴とするり一ドフレーl、用銅合金をfP、2の発明と
し、(j()’An  0.8・=2.5tu1%、 
 T’  0.02 〜0.05u+1%、  F’r
O,05−〇、15+n1%を含有し、Zn O,51
Il1%以下およびCr、′1゛1、ZTの内から選ん
だ1種まtこは2挿具1−を含み或いは含まず、残部実
質的にCutEよびト鈍物よりなる銅合金′gJJ塊を
、加1′、率80%l゛月−の熱間圧延終r後1.7(
10℃以J’、(r)’lL度カラ25°C/ 9 (
7) 冷却速度て400’Cまで冷却し、さらに、ノJ
ll I )鼾80%以七の冷間1j−延を行ない、4
50〜55(1’Cの温度で5−18(1分の焼鈍を行
なっtこ後、個質什−J−1+j延を行なってから、1
(00〜550°Cの温度で5〜60秒の局(“<IS
S応力コノテンションアニールを行なうことを特徴とす
るり−トフレーム用銅合金の製造法を第3の発明とする
3つの5乙11月よりなるものである。
本発明1こ係るリード7レート川銅介金t;よびその製
造))、lこ−〕いて詳細lこ説明−する。
本発明銅合金の含有成分お51び成分割合に−)し・て
説明する。
Snは0(1中に固溶する、−とによって強度か向1゜
し、伸びも向1・、するIC素であり、含有1−l、が
0,8+l11%末沼Jでは強化の効果は少なく、まt
こ、2,5ul1%を越えて含有されると導電率か:(
0%1△に8を1絆自足しなくなる。よって、8L11
含有11は0.8〜2.5田1%とする。
1’1.tFeと共存することによって燐化鉄を形成し
て強化と自1熱性を向]、させる元素であり、含右厭が
(1,02+Il1%末T(4では(−eがO,Q5□
−0,l51Il1%含有されていても燐化鉄の形成壁
が少なくなり、規格の硬度≧)80、伸び≧8%を満足
できな(なI)、また、0 、05nIIL%を越えて
含有されるとFe (+、05−(1,15Illt%
の範囲で燐化鉄を形成するが、燐化鉄を形成しきれない
Y゛がlil$J Ill jこ固溶状態で残(fし導
電率を底下させる。よって、Y)含有箪は0.02〜0
.05ul1%とする。
Feは■−)含有儀が0.02 = 0.05ul1%
とすることによって−り記Pの説明からも明らかなよう
に、F e含有Vitは(1,(15−0,1’、nl
l1%とゆ−る。なお、l’ eとPと〕l(ましい含
有i1jハ0.I+uL%)−0,0:14u+1%”
Cする。
を 7.11は鋳塊の組織を微細化し熱開加上+1改善すへ る7C素であり、含有h)が0.5+uL%を越えると
はんだ(17,iれ性か代1する。よって、Zn含有情
は0.5+u1%1)計゛と[る。
(:r、′1゛1.7.rはこの内から選んだ1種また
は2挿置1.を含有させ、その含有♀が(1,o05u
+t%を越えることで強度と耐熱性は向−1,するが、
0.1+ut%を越えて含有されるとはんだ濡れ性が低
下する。
、lって、Cr、T i、′/、rの含有紙はその内か
ら選んだ1種または2挿具。1で0.005−〇、Iu
+t%とする。
次に本発明銅合金の製造法について脱+17ける。
銅合金SJJ塊を加1−率80%1:]、−ヒの熱間圧
延を行なうのは、鋳塊のシJ造糺織を完全につぶすため
である。
7(10’c以L)i開度カラ25°C/分の冷却速度
テ400°Cまで冷ノ;11することにより、熱間化1
−1)材の状態でド(・と1)とを強制固溶させるため
であって、冷却時の温度か700°Cより低い場合には
1部の燐化鉄が熱間化−1)材において斗)i出し、ま
た、700°C以−1−の温度から冷」、11する場合
でも、冷Ji11速度が25°C/分より遅いと冷却過
程で1部の燐化鉄が析出し、この熱間化−1,す相の1
1、鴇xIie成されtこ燐化鉄は続い′ζ行なわれる
冷間加工f;よび焼鈍を行なっても、強度す)よび耐熱
性の向1には寄りすることは”rきす、また、冷ノ、1
1溜、度が400’CL’ノ、1・゛では燐化鉄は形成
され輔いので、400’Cまで・冷却1れぼ光分である
加二]−珪で80%V月−で冷間圧延を行なうのは、加
工組織を表面から内部まで均・にするためであり、次の
焼鈍(こよって燐化鉄か微細均一・にli 、ll’+
さ仕るのに必須の工程である。
450へ一550°Cの温度で5へ180分の焼鈍を行
なうのは、450°C未満では強化および耐熱性に寄り
する燐化鉄の形成に長時間を要し実III的でなく、5
50°Cを越えると析出する燐化鉄は凝集411大化し
、強化および耐熱性の向−1−に寄りせず、また、焼鈍
時間は5分未満では燐化鉄の形成と伸びの回復が充分行
なわれず、180分を越えると焼鈍は飽和し組入であり
、さらに、局部応カ除去テンンヨンアニールの温度は:
t OII ”Cでは充分でなく、550’Cを越える
と4)i出した燐化鉄が111固溶して導電率が低ドし
、時間はC3−60秒の間が適当で、これより艮くてち
10がくてら効果は少なくなる。
本発明に係るリードフレーム月I 5I11合金I;よ
びその製造法の実施例を説1り目−る。
実施例 高純度↑1・(をクリプYル電ンを炉を用いて、木炭被
覆)゛に1200’Cで溶解し、1−eの帯片を投入し
その溶解を確認後、残しておいtこ20%の銅を投入1
2、溶融温度を1180〜I+90’C;まで1・′げ
、S11とOLl −15Il11%I)の中間合金を
添加し、撹拌沈静後、U+鉄製のブックモールド鋳型に
鋳込みli塊を製造した。
また、711の添加はSnの後、Cr、i’i、7.r
は中間合金として1・゛e投人後に添加炉る。鋳塊の入
きさは6(ITIIIII X GO+n+n X I
 4(1mmである。
第1表に本発明合金と比較合金の含有成分と成分割合を
示す。
第 1 表 、−れらの試料を面削後9(10’cに加熱し+5Il
lll+厚さまで熱間)1延腰7(1(1・750“C
の温度から400℃以下に25°C/分以1の速瓜で冷
Ill (水中冷]、ll)した。
ただし、No、2に−〕いては1/1)残して冷ノ、1
1j町隻の影響の調査に使用した。その後、(1、5+
n+n I’IJさまC゛冷間圧延腰500°CXI2
0分の焼鈍を行ない、さらに、50%力10几、0.2
5+n+nF7さまで冷間圧延を11なった。
この材料に張力]0KHr/vn”を加イ、1して、;
)75°Cで20秒間焼鈍し第2表の結果を1qた。
第  2  表 × はんだ濡れ性:厚さ0.25m+nX幅25,4u
+mX1tさ50.8+amの試験片にて、Hll、−
3’l’l’)−2021−規格の試験法208Cに暴
いて実施した。
はんだ:錫6〇−鉛で、フラックスはMll、−F−1
4256のRH八(アルファ   ′611)を使い、
はんだの温度は230’Cである。
試験片を7ラツクス中に5秒間浸し、はんだ中5秒間浸
漬し、放冷後イソプロピルアルコールで洗浄後、両面の
95%以−1−tがはんだで覆われている場合を合格と
した。
本発明に係るリードフレーム用銅合金の製造法によれば
、本発明銅合金は、硬度、伸び、耐熱性、導電率および
はんだ濡れ性の規格を全べて満足することは、この第2
表から明らかである。しかし、比較合金は何れかの特性
が規格を満足していないのである。
次に本発明合金No、2については、熱間)j−延材の
残り月1/3を 900°Cまで再加熱し、750°C
まで空冷しrこ後、750°Cがら400°Cまで冷却
速度20’C/分でプログラム制御にて炉冷した。この
材料を上記の工程にて加工を行ない、第3表の結果を得
た。
第3表 第3表は熱間圧延後、25”C/分以−ヒの速度で冷ミ
0する本発明に係るリードフレーム用銅合金の製造法i
二、1:る本発明ik1合金の力が、25’C/分未満
の冷ノ、11速度で冷ノ、11“)−る比較1゛稈より
も、高力で、+tl熱I+1が(憂れており、規格を充
分(、階−4足しており、1’+・−42田1%N1に
代えて使III する、二とが町(1ヒである、ことを
ボしている。
1:J、 It説明したように、本発明に係るリード7
レーl、用銅合金およびぞの製造法は1−記の構成を有
しているらのであるから、リードフレーム用材料として
の規格を充分に満たしてオ;す、従来使用されていたl
・’e−42u+1%N1合金と代替しても充分にIC
リードフレーム用祠料として使IIIできる優れtこも
のである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  Sn O,8・・2.5田1%、I’ 0.
    02へ0.0511IL%、1’ (・0.05 = 
    (1,15IIIt%を含有し、残部実質的に(二(+
    15よU4;鈍物よりなることを特徴とするリードフレ
    ーム用銅合金。
  2. (2)  Sn O,8=2.5+n1%、t’ 0.
    02−0.05u+L%、1’ p O,05〜= (
    1,15u+1%、7.n I)、騒1%rノ、lζを
    含有し、さらに、OI、l’ i 、 Z 丁の内から
    選んだ1種または2種1゛J、−It (1,005−
    0,1田1%を含有し、残部実質的にC11および4・
    鈍物よりなることを特徴とするリードフレーム用&)1
    合金。 (:U  Sn0,8−2.5u+t%、P 0.02
    −0.05u+1%、1(・O,(15〜0.15++
    +1%を含イJし、7.no、5御L%以1ζおよびC
    t・i’i7.rの内から選んだ1種または2種1月・
    0.0+15−〇、 Iす1%を含み或いは含まず、残
    部実質的にCuI↓び41縫物よりなる銅合金の鋳塊を
    、加I+80%以(・、の熱間圧延終了後、700°C
    1:月−のj:lA度から25°C/分V月″、の冷ノ
    、11速度で4+1(1°Cまで冷ノ、11シ、さらに
    加1°、+80%l:J、 Lの冷間圧延を行ない、4
    50・〜550’Cの温度で5−180分の焼鈍を行な
    った後、調質佳Ll’i:延を行なってから、300〜
    550°Cの温度で5−・[30秒の局部応力除去テン
    ションアニールを行なう、−とを特徴とするリードフレ
    ーム用銅合金の製造法。
JP15420182A 1982-09-04 1982-09-04 リ−ドフレ−ム用銅合金およびその製造法 Granted JPS5956552A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15420182A JPS5956552A (ja) 1982-09-04 1982-09-04 リ−ドフレ−ム用銅合金およびその製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15420182A JPS5956552A (ja) 1982-09-04 1982-09-04 リ−ドフレ−ム用銅合金およびその製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5956552A true JPS5956552A (ja) 1984-04-02
JPS61413B2 JPS61413B2 (ja) 1986-01-08

Family

ID=15579047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15420182A Granted JPS5956552A (ja) 1982-09-04 1982-09-04 リ−ドフレ−ム用銅合金およびその製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5956552A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61213332A (ja) * 1985-03-15 1986-09-22 Tamagawa Kikai Kinzoku Kk 半導体装置用銅合金リ−ド材
JPS6299429A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 Kobe Steel Ltd 剪断加工性に優れるリ−ドフレ−ム材
JPS63250433A (ja) * 1987-04-03 1988-10-18 Kobe Steel Ltd 錫または錫合金層の耐熱剥離性に優れた銅合金材料
JPS63312936A (ja) * 1987-06-17 1988-12-21 Hitachi Cable Ltd 半導体リ−ドフレ−ム用銅合金材及びその製造方法
JPH01219133A (ja) * 1988-02-25 1989-09-01 Mitsubishi Electric Corp 電子部品用銅合金
US6436206B1 (en) 1999-04-01 2002-08-20 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62165701U (ja) * 1986-04-09 1987-10-21
JPS6358813U (ja) * 1986-09-30 1988-04-19

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61213332A (ja) * 1985-03-15 1986-09-22 Tamagawa Kikai Kinzoku Kk 半導体装置用銅合金リ−ド材
JPS6299429A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 Kobe Steel Ltd 剪断加工性に優れるリ−ドフレ−ム材
JPS63250433A (ja) * 1987-04-03 1988-10-18 Kobe Steel Ltd 錫または錫合金層の耐熱剥離性に優れた銅合金材料
JPS63312936A (ja) * 1987-06-17 1988-12-21 Hitachi Cable Ltd 半導体リ−ドフレ−ム用銅合金材及びその製造方法
JPH01219133A (ja) * 1988-02-25 1989-09-01 Mitsubishi Electric Corp 電子部品用銅合金
US6436206B1 (en) 1999-04-01 2002-08-20 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61413B2 (ja) 1986-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108823466B (zh) 一种多元复合析出强化型高强高导铜合金及其制备方法
JPS5976453A (ja) 半導体装置のリ−ド材用Cu合金クラツド材
JPS62502412A (ja) 鉛−アンチモン合金強化方法
JPS59117144A (ja) リ−ドフレ−ムおよびその製造方法
JPS5956552A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金およびその製造法
CN115287495A (zh) 一种半蚀刻引线框架用铜合金带材及其制备方法
CN100425717C (zh) 引线框架用铜合金及其制造方法
JP3729733B2 (ja) リードフレーム用銅合金板
CN106521281A (zh) 一种铜及铜合金中低熔点杂质元素铅的改性剂及改性方法
CN113981267A (zh) 一种铜合金引线框架材料
JP2962139B2 (ja) メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条
CN102978431B (zh) 一种用于引线支架的铜铁合金的制造方法
CN102978429B (zh) 一种制造支架的铜合金
JPS63293147A (ja) 高強度リ−ドフレ−ム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法
CN102978430B (zh) 一种引线支架的制造方法
JP4571471B2 (ja) 銅合金およびその製造法ならびに放熱板
JPS61288036A (ja) リードフレーム材用銅合金
JPS6393836A (ja) リ−ドフレ−ム用高強度銅合金およびその製造法
JPS63145734A (ja) 電子機器用銅合金とその製造法
JPH01259146A (ja) 耐熱性に優れたアルミニウム合金板の製造方法
JPS59145747A (ja) 半導体機器のリ−ド材用銅合金
CN119077217A (zh) 一种焊接用黄铜焊材及其制备方法
JPH02129325A (ja) 高力銅合金
CN102978432B (zh) 一种用于半导体器件的引线支架
JPH0559505A (ja) 異方性が少ない高強度銅合金の製造方法