JPS595823U - 樹脂モ−ルドブツシング - Google Patents

樹脂モ−ルドブツシング

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Publication number
JPS595823U
JPS595823U JP10191982U JP10191982U JPS595823U JP S595823 U JPS595823 U JP S595823U JP 10191982 U JP10191982 U JP 10191982U JP 10191982 U JP10191982 U JP 10191982U JP S595823 U JPS595823 U JP S595823U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
butching
resin mold
center portion
conductor rod
bushing
Prior art date
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Pending
Application number
JP10191982U
Other languages
English (en)
Inventor
勝 中西
桜井　正嗣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS595823U publication Critical patent/JPS595823U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る樹脂モールドブッシングを示す一
部断面側面説明図、第２図Ａは本考案の側突流側を示す
一部断面側面説明図、第２図Ｂは第２図ＡにおけるＢ−
Ｂ断面説明図である。 図において１は導体棒、１ａは中央部、ｌｌａは接着処
理、１ｂ、　１ｂは両側導体部、１１ｂ。 １１ｂは剥離処理部、２はモールド樹脂である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体棒に硬化性樹脂をモールドせるブッシングにおいて
    、導体棒の中央部を接着処理し、その中央部両端に凹部
    または凸部を設け、該中央部を挾む両側導体棒部分は剥
    離処理したことを特徴とする樹脂モールドブッシング。
JP10191982U 1982-07-05 1982-07-05 樹脂モ−ルドブツシング Pending JPS595823U (ja)

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JP10191982U JPS595823U (ja) 1982-07-05 1982-07-05 樹脂モ−ルドブツシング

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JP10191982U JPS595823U (ja) 1982-07-05 1982-07-05 樹脂モ−ルドブツシング

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JPS595823U true JPS595823U (ja) 1984-01-14

Family

ID=30240464

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JP10191982U Pending JPS595823U (ja) 1982-07-05 1982-07-05 樹脂モ−ルドブツシング

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS533992U (ja) * 1976-06-29 1978-01-14
JPS5321760U (ja) * 1976-07-30 1978-02-23

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS533992U (ja) * 1976-06-29 1978-01-14
JPS5321760U (ja) * 1976-07-30 1978-02-23

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