JPS5961593A - 酸化物含有銀接点材料を直接ハンダ付けするためのハンダ合金 - Google Patents

酸化物含有銀接点材料を直接ハンダ付けするためのハンダ合金

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JPS5961593A
JPS5961593A JP58159116A JP15911683A JPS5961593A JP S5961593 A JPS5961593 A JP S5961593A JP 58159116 A JP58159116 A JP 58159116A JP 15911683 A JP15911683 A JP 15911683A JP S5961593 A JPS5961593 A JP S5961593A
Authority
JP
Japan
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silver
contact
solder alloy
solder
oxide
Prior art date
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Pending
Application number
JP58159116A
Other languages
English (en)
Inventor
ヴイリイ・マリコフスキ−
ロジエ・ヴオルマ−
ヴオルフガング・ベ−ム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Evonik Operations GmbH
Original Assignee
Degussa GmbH
Deutsche Gold und Silber Scheideanstalt
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Filing date
Publication date
Application filed by Degussa GmbH, Deutsche Gold und Silber Scheideanstalt filed Critical Degussa GmbH
Publication of JPS5961593A publication Critical patent/JPS5961593A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
    • B23K35/3006Ag as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Contacts (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は接点支持体上に酸化物含有銀接点材料、特に銀
−酸化錫を直接ハンダ付けするためのハンダ合金に関す
る。
金属酸化物添加物、例えば酸化カドミウム、酸化錫又は
酸化インジウムを含有する貴金属含有接点材料は常法で
卑金属支持体材料、例えば鉄、ニッケル又は鋼上にハン
ダ付けされろ。この結合飼料は開閉動作において高い寿
命を達成しなければならないので゛、これらH糾問のし
っかりとしたハンダ結合が必要である。
このようなハンダ結合は、接点支持積層体が良好な・・
ンダ付は性を何する微細銀−又は銀−カドミウム(−錫
)−合金層を備えていることにより工業的に1部製造さ
れている。このイτノ加的な層はハンダ付可能な接点支
1f、積層体2要直の1際に高い費用がかかり、かつ高
い銀a量を有しているので、このような特別なノ・ンダ
可能な層の製造ン避け、直接ハング伺に導びぐことので
きる方法もある。
銀−酸化金属一材料乞銀一を同一合金で裏口ちし、次に
支持体とハンダ付けすることも公知である(西ドイツ国
特許公告第2365’ 450号公報)。接点材料に銅
−銀一燐を基礎とする反応性ハンダ付工程させることも
公知である(西ドイツ国特許公開第243°8922号
公報)。
西ドイツ国特許公開第30118’21号公報には二つ
の部分からなる直接ハンダが記載されており、この際A
gPからなる層とAg C(1からなる。ハンダ層とは
ハンダ付工程において単一な銀/銅/カドミウム/燐−
合金に反応する。西ドイツ国特許公開第2948915
号公報も接点支持体上(で酸化物含有銀接点材料をバン
ダーMけするための銀−銅一カドハー多ムー錫−インジ
ウムからなろ1σ接ハンダを記載している。このハンダ
は、拡散域中でもろい層に導びぐことなしに銀−金属酸
化物材料を比較的良好にぬらt、、!′i;′1様に西
ドイツ国!持許公開第、’> 123357号公報には
特に銀−酸化錫一族点飼料に好適であり、成分銀−錫一
インジウムーrルマニ□ウムからなるハニ/ダがt己載
されている。
従つC,銀−金属酸化物を、Vaらし、接点材料とハン
ダもしくは支持体とハンダとの間の拡散域中で脆弱化反
応域が形成されない一連のハンダ合金が公知で・ある。
しかしながら、公知のハンダ合金は限定されて使用でき
るだけである。
特に銀−酸化錫−材料において、多くの場合、請合域は
著し7〈耐消耗性暗点イ」料より寿命が短かいという重
大な欠点を有する。
支持体上にハンダ付I−だ接点材料の特別な問題は温度
差により生じる応力生成に起因する。
接点支持積層体の接触面ではアークのエネルギーにより
1000°Cを越えるa度が達せられろ。
ハンダ刊げされた部材の反対側の面は室温ヲあまり越え
ない温度であるのが良い。この温度差は例えばろmtt
bの距離で傾斜−する。開閉の際に常に生じる温度変化
により接点支持積層体のはかiz K 4びく高−い剪
1υテ応力及・び引張応力が生じろ。
微、IH1銀中間中間層する接点支持積層体においては
この応力は一定の度合までこの非常に延性の層中での塑
性の変形により取り去られろ。しかしながら、この結合
の寿命は銀の、又は銀と銀/金属酸化物との結合の低い
強冷により限定さ2’する。直接ハンダ付した接点支持
体11ζおいては、このような中間層は有効でない。
従って本発明の課題÷よ、酸化物a有量接点材料、特に
銀−酸化錫を1妾点支持体上に直接ハンダ付けするため
の、銀−金属酸化物を良好にぬ金は延性であり、塑性の
変形により剪断及び引張応力を取り去ることかでλ、か
つ銀より高い強度7示すこ′とにより、開閉の際に生じ
る剪断及び引張応力が破断強さケ越えない。付加的な応
力化回避するために、このハンダ合金は熱膨張率におい
て他のg++材成分成分合していなければならない。
この課題は銀の他に21i12o〜35i量係及びパラ
ジウム0.1〜5重量%を含有する合金を使用すること
により解決する。
このような合金は意外にも前記の課題&fべで満たす。
このハンダ合金は、この合金で製造したハンダ結合の寿
命に関して従来の微細銀クラツド及び従来公知の直接ハ
ンダより優れている。多ぐのリレータイプでの開1慴実
験は、特に高度に耐焼損性′の銀/酸化錫接点材料と加
み合わWて、部材の寿命に関して本発明によるハンダ合
金の明らかな優秀性2示す。更に、このハンダ合金は、
例えば酸化錫と反応することにより脆弱性の拡散域に導
びくことなしに、公知の銀/金属酸化物材料を非常によ
くぬらす、。
銀の他に銅24〜32重−醍%及びパラシ゛ウム0.5
〜3M量%ン含有する〕弓/ダ合金は特に価値がある。
パラジウム1重量%2有するハンダ合金を使用−するこ
とにより特に経済的な合金が見い出され、更にこれは低
い加工温度と僅かに高まった寿命3有する。
次に実力出側につき毒見FJAによるハンダ合金の利点
イぐ示す。
実施例1 Ag、/5n02 (88/ 12 )からなる寸)去
9×9 ×C25椙3の小板?銅26,6%及びパシゾ
ウム5%?含有する銀からなるハンダ合金を用いて保護
ガス下にCu−クラツド鋼支持体上にノヘンダ[;1け
しだ。ハンダの添加は裟大した)・ンダ箔(でより行な
われた。75A−リレー中Ac−4作動において開閉数
は平均して70000回であった6、これに対し、従来
の銀クラツド材料」二に・・ンダ付した接点はわずかに
開閉数30000回であった。
実施例2 寸法14 ×15 ×2.、’>E%3のAg 、/5
n02 (88/12)−小板を組成Ag;Cu 28
 Pd lのノ・ンダ乞用いて保護びス下にCu支持体
上にノ・ンダ付した。25 OA −!Jシレーおいて
開閉数は120000回であった( Agクラッド相料
では90ODO回)。
手続補正書(自刃 昭和58年11月z’7日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和58年特許願第 159116 号2、発明の名称 3、補正?する者 事件との関係 特許出願人 名 称  デグツサ・アクチェンゲゼル7ヤフト4、復
代理人 5、 補正により増加する発明数 0 6、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 7、補正の内容 (1)  明細■第2頁第8行の「接点支持積層体」を
「接点」と補正する。。
(2)同第2頁第12行の「接点支持積層体」を「接点
」と補正する。
(3)  同第3頁第6行の1単一」を「均一」とネ市
正する。
(4)  同第4頁第8行の「接点支持積層体」を「接
点」と補正する。
(5)  同第4頁第13行の「接点支持積層体」を「
接点」と補正する。
(6)同第牛頁第15行の「接点支持積層体」を「接点
」と補正する。
(7)同第4頁末行の「接点支持体」を「接7屯」と子
由正する。
(8)  同第7頁第14行の後顛次の文章を加入する
「注;A、C−4作動とは1:′イツ工業規格(DIN
)57660 Cドイツ電気技師連盟(VDE)−指導
要綱0660〕に定められた開閉装置のだめの試験法で
ある。」

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 接点支持体上((酸化物含有銀接点材料ンど直接
    ハンダ付けするためのハンダ合金において、銀の他に銅
    20〜65重砥係及びパラジウム0.1〜5重計係乞含
    有すること?特徴とする酸化物よイf銀度点月を斗を直
    接ハンダ付けす・5ためのハンダ合金。 2、仏の曲に鋼24〜ろ2沖量係及びパラジウム0.5
    〜6重量ダな含有する特許請求の範囲第1項記載のハン
    ダ合金。 6、 パラジウム1重l係ケ含有′する特許請求の範囲
    z31項又(ま第2項記載のハンダ合金。
JP58159116A 1982-09-25 1983-09-01 酸化物含有銀接点材料を直接ハンダ付けするためのハンダ合金 Pending JPS5961593A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE32355742 1982-09-25
DE19823235574 DE3235574A1 (de) 1982-09-25 1982-09-25 Lotlegierungen zum aufloeten von kontaktwerkstoffen

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JPS5961593A true JPS5961593A (ja) 1984-04-07

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JP58159116A Pending JPS5961593A (ja) 1982-09-25 1983-09-01 酸化物含有銀接点材料を直接ハンダ付けするためのハンダ合金

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JP (1) JPS5961593A (ja)
AR (1) AR230653A1 (ja)
AT (1) ATE21058T1 (ja)
AU (1) AU553712B2 (ja)
BR (1) BR8305233A (ja)
CA (1) CA1218882A (ja)
CS (1) CS237343B2 (ja)
DE (2) DE3235574A1 (ja)
DK (1) DK157839C (ja)
ES (1) ES525601A0 (ja)
FI (1) FI74228C (ja)
HU (1) HU191638B (ja)
IN (1) IN161201B (ja)
MX (1) MX161617A (ja)
NO (1) NO157288C (ja)
PL (1) PL243877A1 (ja)
PT (1) PT77366B (ja)
YU (1) YU43322B (ja)
ZA (1) ZA836877B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2050562B1 (es) * 1991-06-28 1994-12-16 Univ Madrid Complutense Procedimiento de union de aleaciones base cobre con efecto de memoria de forma mediante soldadura por difusion con intermediarios ductiles.
US6168069B1 (en) 1997-07-18 2001-01-02 Endress +Hauser Flowtec Ag Method of brazing titanium to stainless steel
JP3034845B2 (ja) * 1997-07-18 2000-04-17 エンドレス ウント ハウザー フローテック アクチエンゲゼルシャフト 銀/銅/パラジウム硬ろうの使用及び複合装置の製造方法
DE102004040778B4 (de) * 2004-08-23 2011-11-24 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
DE102004040779B4 (de) * 2004-08-23 2009-06-18 Abb Technology Ag Verwendung von Silberlegierungen als Hartlote

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57115997A (en) * 1981-01-09 1982-07-19 Mitsubishi Metal Corp Low melting point cu-ag alloy brazing filler metal of good wettability

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1180224B (de) * 1959-09-21 1964-10-22 Ass Elect Ind Verfahren zum Loeten von Beryllium mit Hilfe einer Palladium-Silber-Kupfer-Legierungals Loetmittel
US3163500A (en) * 1962-08-03 1964-12-29 Engelhard Ind Inc Sandwich composite brazing alloy
DE2365450B2 (de) * 1973-09-06 1975-09-04 Fa. Dr. Eugen Duerrwaechter Doduco, 7530 Pforzheim Verfahren zur Herstellung eines Silber-Metalloxid-Werkstoffs für Kontakte
NZ188341A (en) * 1977-09-16 1980-05-08 Johnson Matthey Co Ltd Brazing composition:brazing alloy and thermoplastic materi

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57115997A (en) * 1981-01-09 1982-07-19 Mitsubishi Metal Corp Low melting point cu-ag alloy brazing filler metal of good wettability

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Publication number Publication date
DE3235574A1 (de) 1984-03-29
PT77366B (de) 1986-04-30
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ES8501276A1 (es) 1984-11-16
FI833298L (fi) 1984-03-26
DK375483A (da) 1984-03-26
ZA836877B (en) 1984-05-30
PL243877A1 (en) 1984-05-21
NO157288C (no) 1988-02-24
YU43322B (en) 1989-06-30
NO832765L (no) 1984-03-26
FI74228B (fi) 1987-09-30
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EP0104500A1 (de) 1984-04-04
CS237343B2 (en) 1985-07-16
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EP0104500B1 (de) 1986-07-30
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AU1952283A (en) 1984-03-29
BR8305233A (pt) 1984-05-02
AR230653A1 (es) 1984-05-31
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CA1218882A (en) 1987-03-10
DE3364956D1 (en) 1986-09-04
AU553712B2 (en) 1986-07-24
CS694083A2 (en) 1984-06-18
DK157839C (da) 1990-07-23
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IN161201B (ja) 1987-10-17

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