JPS5963458U - 印刷配線板の接地構造 - Google Patents

印刷配線板の接地構造

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JPS5963458U
JPS5963458U JP15873282U JP15873282U JPS5963458U JP S5963458 U JPS5963458 U JP S5963458U JP 15873282 U JP15873282 U JP 15873282U JP 15873282 U JP15873282 U JP 15873282U JP S5963458 U JPS5963458 U JP S5963458U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
grounding structure
plate
ground pattern
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JP15873282U
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鈴木　久司
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図はそれぞれ従来の接地構造を示
す斜視図、第４図は本考案の一実施例を示す分解斜視図
、第５図は同側断面図、第６図及　　。 び第７図はそれぞれ本考案の他の実施例を示す側断面図
である。 ４１・・・印刷配線板、４２・・・ばね板、４３・・・
導電板（例えばシールド−板、外筐等）、ＰＴ・・・回
路部品、ＧＰ・・・グランドパターン、ＨＤ・・・角孔
、ｓ・・・コ字状形成部（挟持部）。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）グランドパターンを有する印刷配線板と、前記グ
    ランドパターンが接地される導電板とを有する電子機器
    において、導電性を有するばね材でなり、コ字状の挾持
    部を有してなるばね板を前記導電板に挾持させ、かつ前
    記ばね板に前記印刷配線板のグランドパターンを接触さ
    せることにより、前記印刷配線板のグランドパターンを
    前記導電板に電気的接続することを特徴とした印刷配線
    板の接地構造。
  2. （２）前記導電板の一部に孔を設け、この孔より前記ば
    ね板を挿入し、前記導電板に前記ばね板を挾持したこと
    を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の印刷
    配線板の接地構造。
JP15873282U 1982-10-20 1982-10-20 印刷配線板の接地構造 Granted JPS5963458U (ja)

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JP15873282U JPS5963458U (ja) 1982-10-20 1982-10-20 印刷配線板の接地構造

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Publication Number Publication Date
JPS5963458U true JPS5963458U (ja) 1984-04-26
JPH0215346Y2 JPH0215346Y2 (ja) 1990-04-25

Family

ID=30349604

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JP15873282U Granted JPS5963458U (ja) 1982-10-20 1982-10-20 印刷配線板の接地構造

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54167603U (ja) * 1978-05-16 1979-11-26

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54167603U (ja) * 1978-05-16 1979-11-26

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JPH0215346Y2 (ja) 1990-04-25

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