JPS596501B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法

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JPS596501B2
JPS596501B2 JP9850276A JP9850276A JPS596501B2 JP S596501 B2 JPS596501 B2 JP S596501B2 JP 9850276 A JP9850276 A JP 9850276A JP 9850276 A JP9850276 A JP 9850276A JP S596501 B2 JPS596501 B2 JP S596501B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体性マンガン酸化物をその固体電解質と
して用いる固体電解コンデンサの製造方法に関するもの
であり、特にコンデンサの耐湿性能の改善に関するもの
である。
すなわち、静電容量、tanδ、漏れ電流(LC)等の
コンデンサ諸特性の高湿雰囲気での経時変化を最少限に
するためのものである。
従来、固体電解コンデンサは、クンタル、ニオブ、チタ
ン、アルミニウムの板、焼結体、箔、棒等の陽極体を陽
極酸化し、その表面に誘電体陽極酸化皮膜を形成し、こ
の誘電体陽極酸化皮膜の表面に、熱分解性金属塩溶液、
例えば硝酸マンガンを200〜300℃で熱分解して二
酸化マンガン固体電解質層を形成し、最後にコロイダル
カーボン、シルバーペイント、半田によって陰極導電層
を設けて金属ケースに入れたりエポキシ樹脂にティップ
したり、トランスファーモールド成型したりして外装し
製造されていた。
ところが、特に二酸化マンガンの場合について云うと、
200〜300℃で硝酸マンガン熱分解によって得られ
たMnO2はβ−型又・はα−Mn203であり、これ
らは多少なりとも空気中の水分を吸収する性質をもって
いる。
寸だ、熱分解の時、使用する熱分解炉の方式により、生
成する二酸化マンガン層が非常に多孔質であると、水分
吸収を助長するようなことになる。
第1図のイは二酸化マンガンの水分吸収量をその重量の
増加として経時的にとらえたものであり、かなりの水分
が二酸化マンガンによって吸収されていることがわかる
ところで、このように固体電解質である二酸化マンガン
が空気中の水分を吸収するとコンデンサの緒特性は初期
値から大きく変化し、全体的に、性能劣化の傾向をたど
る。
すなわち、静電容量の点で見ると、二酸化マンガンに吸
収された水分は二酸化マンガンにおおわれていないTa
2O3表面(熱分解によってTa205はかならずしも
100係被覆されない。
)に到達し、空気中のCO2、他の不純物元素を水中に
溶かし、それ自体が電解液の役目をし、コンデンサ全体
の容量が増加する。
ところが、極性の大きい水のためにtanδが大きくな
り、才だ容量が製品初期値に対して湿度によってふらつ
くため、精度の要求される回路に使用できなくなる。
また極性の大きな水が二酸化マンガンの中に混入すれば
コンデンサのtanδも増加し、当然容量の周波数特性
も悪くなる。
LCの点からみても、短絡等の原因になり好しくない。
一方近年の電子回路の発達、小型化の傾向により、固体
電解コンデンサの使用分野も拡がっており、その使用雰
囲気も、極低温から高温まで、さらには高湿度中での使
用に耐えるものまでが要求されてきた。
これらの要望は、特に高精度の回路においてはより厳し
いものであり、高耐湿、高性能のコンデンサが必要とな
ってくる。
先に述べた外装法のうち、金属ケース、ハーメチックシ
ール型のものは、コンデンサ素子を外気から遮断するの
で耐湿性も優れ、ある程度上記の要望を満足させるもの
である。
しかし、ハーメチックシール時の作業がかなり複雑であ
り、コスト的にも不利になる。
そしてなによりも、小型電子回路用としての小型のコン
デンサをつくることが非常に困難である。
他の外装法、例えはエポキシ樹脂ディップや、エポキシ
モールド外装であるが、これらはいずれもエポキシ樹脂
の耐湿性、吸水性の点で問題があり、現在高耐湿のエポ
キシ樹脂の開発等の点からも色々対策が練られているが
、未だ解決されていないのが現状である。
さらに、近年、特に注目をあびてきた超小型回路、例え
ば電子時計、補聴器用のリードレスチップ型コンデンサ
は、使用回路のスペース面から考えて、また、体積あた
りの容積効率から考えて、無外装で用いられることが理
想の姿であり、一部には、そのような製品も市販され始
めている。
このようなチップ型コンデンサ“においても耐湿特性が
要求されることは当然であり、二酸化マンガンの固体電
解質の吸水性が問題になってくる。
以上述べたように、固体電解コンデンサの耐湿性向上は
コンデンサの種々ある解決すべき問題点の中でも最重要
問題点の一つであり、半導体性マンガン酸化物の固体電
解質の耐湿性改善が最も有効で適切な解決法であると思
われる。
本発明は、上記の現状に鑑み、耐湿性の大きな半導体性
マンガン酸化物を有する固体電解コンデンサの製造方法
に関する。
さらに詳細には、熱分解性金属塩溶液の熱分解時にこの
熱分解性金属塩溶液中に、微量の有機ケイ素化合物の重
合体(以下シリコーンと記す)を含浸担持させた無機物
質を混入添加して熱分解し、耐湿外大で、撥水性大の半
導体性マンガン酸化物層を形成した、固体電解コンデン
サおよびその製造方法に関する。
以下に、本発明の具体的な内容について述べる。
if最初にシリコーンの性質について詳細に述べる。
一般にシリコーンは のような化学構造又は三次元に拡った構造をしており、
その重合度によって液体、固体の形状をしている。
そして、多少の差異はあるが、この化学式かられかるよ
うに、撥水性があり、吸水性が非常に小である。
例えば、普通、モールディングコンパウンド等に使用さ
れているものは、吸水率が非常に小さく0.05〜0.
08%であり、煮沸吸水率でも0.3%前後である。
寸だ水蒸気透過率も低い値を有している。
本発明は、このようなシリコーンの耐水性を利用しよう
とするものである。
以下に、本発明の固体電解コンデンサおよびその製造方
法について製造の順を追って説明する。
弁金属(以下タンタルを例にとる。
)の陽極体(焼結体、箔、棒、板)の表面に、陽極化成
法によって誘電性陽極酸化皮膜を形成する。
上記陽極体を、シリコーンを含浸担持させた無機物質を
微量添加した熱分解性金属塩溶液(以下、Mn(NO3
)2を代表例とする)に浸漬し、200〜300℃で熱
分解しMi102を形成する。
この操作を必要回数繰り返し、最後に陰極導電層として
コロイダルカーボン、Ag−ペイント−半田等を付与す
る。
次に、シリコーンの種類、Mn (NO3)2への添加
方法、シリコーンの添加されたMn(NO3)2液の性
質、生成MnO2の性質について述べる。
本発明に使用されるシリコーンおよびその混合物として
は比較的重合度の高いシリコーンを、比較的高温で含浸
担持させた無機物質よりなる微粉末状あるいは、顆粒状
のものである。
無機物としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化
カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化クン
タル、酸化マンガン等が適当であり、以下に述べるよう
なシリコーン安定剤の働きをする。
すなわち、重合度の高いシリコーンはそれ自体では、硝
酸マンガン等の水溶液中に均一に分散しにくい。
この理由はシリコーン自体が撥水性有するとともに比重
が小であるためである。
このため、生成したMnO2電解質中にもシリコーンが
均一に分散されにくくなるが、このような分散の不均一
性を防止してMnO2の耐水性を増加させるため、均一
分散助剤として前述の無機物質を添加する。
またMn(NO3)2は200〜300℃の高温で熱分
解反応を行うわけであるが、このような高温下でのシリ
コーン安定用の担持剤としても無機物質の添加は必要で
ある。
さらに、無機物質はこのようなシリコーン安定用および
分散用として作用する以外に次のような役目をする。
一般に本発明に関するシリコーンの熱分解温度は、40
0°C〜500℃であるので、硝酸マンガンの熱分解時
(200°C〜300°C)に添加されたシリコーンは
熱分解されないはずである。
ところが、熱分解生成した二酸化マンガンは、高分子酸
化分解反応促進の触媒体の性質を有しており、このため
、200〜300℃の低い温度でも、MnO2が存在す
るとシリコーンは、シラン、ジシラン等のガスにまで熱
分解され、第2図に示すように、MnO21中にはカー
ボンや5i−022としてしか残存しないことが判明し
た。
上述の各種無機物質は、シリコーン、:!l:M110
2との直接の接触を適度に抑制し、シリコーンの酸化分
解反応促進を防止する役目をする。
以上のように、シリコーンを含浸担持した無機物質より
なる粉末又は顆粒状のものの形でシリコーンをMn(N
O3ル溶液に添加することが可能であり、これがMnO
2中に残存して撥水性をもつことが本発明の大きな特徴
である。
このようなシリコーンを含浸担持した無機物質ヲ、硝酸
マンガン中に徐々に添加しつつジスバージョンミル、お
よびミキサー等で充分攪拌分散させるわけである。
添加量については下記のような適正範囲がある。
すなわち、MnO2の固体電解質中に、異物質であるシ
リコーンや無機物質を加えるのであるから、これらの添
加量が多くなりすぎると、抵抗、tanδの点でMnO
2の固体電解質の特性をそこねることになり好捷しくな
い。
壕だ、添加量が少なすぎると、後述のような、MnO2
の耐水性が軽減されて顕著なる効果が期待できない。
第3図はシリコーンを含浸担持した無機物質の添加量と
、コンデンサの初期tanδとの関係であるが、重量%
で1条以上のシリコーンを含浸担持した無機物質を添加
すると、tanδが大きくなる。
寸だ後述するが添加量が0.0001%以下になると効
果が顕著に現われない。
したがって、シリコーンと無機物質の最適添加量として
は0.0001〜1重重量年ある。
このようにシリコーンを含浸担持した無機物質が添加さ
れた硝酸マンガンを熱分解すると、第4図に示すような
二酸化マンガン層が形成される。
すなわち、タンタルなどの陽極体3の表面に形成された
誘電体陽極酸化皮膜(Ta205)4の表面に、シリコ
ーン5を含浸担持したSiO2などの無機物質6が核と
なり、この周囲に二酸化マンガンMn027が生成され
MnO2粒子8となる。
このMnO27の熱分解時にシリコーン5が上述したよ
うにMn027を触媒として酸化分解反応を起すが、無
機物質6がその反応の抑制剤として働き、無機物質6の
表面に存在していたシリコーン5や熱分解によって無機
物質6から押出されたシリコーン5がシランやジシラン
などのガスにまで熱分解されず、幾分重合度は低下して
も寸だ充分な撥水性をもつシリコーン5′がMnO27
中に存在して、MnO27自体に撥水性をもたせる。
もちろん、高重合度の一1才のシリコーン5を含浸担持
する無機物質6が核として存在することにより、MnO
2粒子8として充分な撥水性をもつことになる。
このようなMnO2粒子8が多数個寄り集って固体電解
質層9を形成する。
この固体電解質層9の吸水による重量の増加を経時変化
として示したのが第1図の口であり、吸水性の少ないこ
とが明らかである。
また、第5図Aには上述のMnO27のX線回析結果で
あるが、第5図Bに示すシリコーン無添加のMnO2に
対して何ら変化がない。
一般に硝酸マンガンの熱分解によって、コンデンサのM
nO2層を得る場合、浸漬−熱分解を一回だけ行ったの
では性能的に満足なMnO2が得られない。
焼結体のような多孔質陽極を陽極体3に用いた場合、特
にこの傾向が強く、素子の大きさによって異なるが、デ
ィップ熱分解サイクルを3回〜12回くり返すことが必
要である。
本発明の方法適用にあたっても、これら熱分解すべてに
ついてシリコーン含浸担持の無機物質添加硝酸マンガン
を使用してもよいが、最初のMn (NOs ) 2液
は無添加のものを使い、一番最後のみにシリコーン含浸
担持の無機物質を添加しても充分その効果は期待できる
とのととは以下に述べる実施例を見れば充分に理解でき
るであろう。
次に本発明の実施例を示しつつ、本発明の効果について
述べる。
直径2.5 in、高さ3mmのTa焼結体上に、0.
1係のリン酸液で18Vの陽極酸化皮膜を生成する。
次に硝酸マンガン(ψ−1,6)にシリコーン含浸担持
したシリカを重量年で0.01%加えたものの熱分解に
よってTa205膜上にMnO2層を形成する。
この操作は3〜5回くり返す。次に、コロイダルカーボ
ン、シルバーペイント、半田によって陰極導電層を形成
し、樹脂外装後、初期特性の測定を行なう。
そして85℃、90%湿度の恒温、恒湿槽内で特性の時
間変化を記録する。
第6図〜第8図はこれらの結果を、シリコーン無添加の
コンデンサ(破線で示す)の結果と比較したものである
この結果かられかるように、静電容量の変化率は第6図
に示すように両者でほぼ同じであるが、tanδについ
ては、第7図に示すようにシリコーン添加のコンデンサ
の方がその増大量が少ない。
特に、ばらつきめ点からみると、無添加のものが、時間
が経つにつれて、巨大値のものが多くなり、ばらついて
行くのに対して、シリコーン添加のコンデンサは低い値
に収束して行き、ばらつきが非常に小さくなる。
このことは、前述のような理由で生成MnO2の吸湿性
の差による性能差と考えられる。
またLC値についても第8図に示すように同様のことが
云え、シリコーン添加のコンデンサのばらつきが小さく
なってきていることが云える。
そして特記すべきことは、第8図に示すようにシリコー
ン添加のコンデンサのLCが初期値より低い値に蝦束し
てきていることである。
無添加のものは増大の傾向である。
なお、第8図中の一点鎖線で示すものは、MnO2の表
面をシリコーンの被膜で行ったものであるが、これは、
500時間経過後には初期値より大幅にLC値が大きく
なり、寿命性の点で問題があるととを示している。
このように、シリコーン添加によって、コンデンサの耐
湿特性の改善が達成され、特に、tanδ、LCの耐湿
特性改善が著しい。
次に、シリコーンを添加する熱分解性金属塩溶液につい
て若干述べる。
一般に、これらの目的を達するための塩としては、Mn
(NO3)2が多く用いられる。
本発明も、Mn (NO3) 2について適用すると、
その効果が著しいのは前述のとおりである。
一方、本発明の効果は、硝酸アンモニウム−水酸化マン
ガン−硝酸マンガン−水系のスラリー状のものにも適用
され得る。
この系の熱分解性塩は、一回熱分解あたりの生成MnO
2量が多いため、特に、大型コンデンサ等の熱分解回数
低減のために有効な方法である。
故に本発明の適用によって大型コンデンサの耐湿性改善
も可能になる。
このスラリーに本発明を適用する具体的な方法について
以下lと述べる。
硝酸マンガンに、アンモニアを添加(体!’%10%)
してミキサーで攪拌し、つづいて、シリコーンを含浸担
持したシリカ粉末を添加して同じく攪拌する。
この場合攪拌については、三者一度に混合してもよいし
、先にシリコーン−シリカ粉末を添加混合してからアン
モニアを混入させてもよい。
いずれにしても、硝酸アンモニウム−水酸化マンガン−
硝酸マンガン−シリコーン含浸担持の無機物質−水系の
熱分解性金属塩溶液が生成し、液がスラリー状のものの
ためシリコーンの分散性も非常によい。
またこのものを熱分解しても、生成するMnO2層はX
線時、電気的にシリコーン無添加Mn(No 3)2、
シ・リコーン添加Mn(NO3)2を熱分解したものと
同じであり、耐湿性に対する効果もMn(NO3)2使
用の場合と同じように期待できる。
次に、本発明の方法の変形法について以下に述べる。
?Cの変形法とは、シリコーンを含む二酸化マンガン層
にコロイダルカーボンを塗布後、素子外面をシリコーン
でおおい、さらに、シルバーペイント、半田で陰極を設
ける方法、あるいは二酸化マンガン層にシリコーンを塗
布後、コロイダルカーボン、シルバーペイント、半田で
陰極を設ける方法である。
一般にシルバーペイント中の銀Agば、高温、高湿下で
二酸化マンガン中を拡散し、Ta205膜に到達する性
質を有しており、湿中でLCが大きくなる原因は、この
点にある。
本発明の最大のポイントである、シリコーンを二酸化マ
ンガン中に分散させる方法によると、前述のごとく、二
酸化マンガン自体の撥水性、耐水性が向上し、高湿度下
でのこのようなAgの二酸化マンガン中への拡散が充分
阻止されることは云うまでもない。
ところがさらにこの方法に付は加えるに、このような二
酸化マンガン層をシリコーンで皮覆し、その上からシル
バーペイントを塗布することによってAgとMnO2と
がよりいっそう隔絶され、コンデンサの耐湿性に対する
効果は、よりいっそう大きなものζこなる。
すなわち、耐湿性大で、吸水性の小さなMnO2層外表
面を撥水性を有するシリコーンでおおうことによって、
外気水分と素子本体との接触がほとんどなくなるわけで
ある。
ただし、ここで重要なことは、シリコーンでの被覆は、
本発明に述べたシリコーンが分散されたMnO2につい
て有効であり、従来の無添加MnO2層をシリコーンで
被覆しても、耐湿性に対する効果はあまり期待できない
また、異物質膜が二酸化マンガンとAgペイント導電層
との間に介在することになりtanδも大きくなる。
そして、シリコーン被膜が室温で形成されることより、
素子を高温、低温にした場合のシリコーンのコンデンサ
素子外への気化およびシリコーンの分子量の分解による
変形を考えると、温度特性も悪くなる。
一方、本発明のようにMn(NO3)2焼成時に、予め
、シリコーンをM n (N 03)2中に混在させた
ような方法では、このような点に対する心配は全く不必
要である。
以上の理由で上記三方法の併用法によって、耐湿性はよ
りいっそう向上する。
次に、本発明の方法を、外装なしのチップ型コンデンサ
に適用することについて具体的に述べる。
先にも述べたように、電子回路の小型化に伴ない、金属
ケース、エポキシモールド等で外装したものは、スペー
スファクターの観点からかならずしも満足なものでなく
なってきた。
しかし一方で回路の精度の点で、個別部品の性能の安定
性も要求され、特にコンデンサの場合、耐湿特性が良い
ことば必須の条件である。
現在市販されている超小型チップコンデンサは、エポキ
シモールド型のものが多く、未だ上記の要求を完全に満
足していない。
そこで本発明の方法を超小型コンデンサに適用すると、
素子外装をしなくても、耐湿特性の向上が期待されると
いう利点があり、以下に具体的に説明する。
例えば、超小型の大きさにプレス成型焼結したものを陽
極体3として用い、陽極酸化皮膜4を形成後、前記のシ
リコーン含浸担持の無機物質を硝酸マンガンに分散した
液の熱分解によって、Mn 02層9をつクリ、コロイ
ダルカーボン、シルバーペイント、半田によって陰極導
電層10を形成する。
そしてエポキシモールド等の外装を行なわないで、裸の
半田のまま回路に使用する。
このようにして製造したチップコンテンサの一例を第9
図に示すが、外装によるコンデンサ体積の増加が無く、
体積当たりの容量が大きくとれる。
そして水分を吸収しにくいMnO2の固体電解質層9を
有しているために、陰極半田部10(一般に耐湿作用は
ほとんどない。
)が露出しているにもかかわらず、コンデンサとしての
耐湿特性が非常に良好である。
なお図中11は陽極リード、12は陽極用集電部である
次に本発明の具体的な実施例についていくつか述べる。
**実施例
1 直径2.5 mrn、高さ3vtmのTa焼結体上lこ
0.1%のリン酸液で18Vの陽極酸化皮膜を生成する
次に硝酸マンガン(ψ−1,6)にシリコーン含浸担持
のシリカ粉末を重量年で0.01%1.0.1係添加し
たものの熱分解によってTa205膜上にMnO2層を
形成する。
この操作は3〜5回くり返す。
次にコロイダルカーボン、シルバーペイント、半田によ
って陰極導電層を形成し、樹脂外装を行なう。
表1に初期特性および856C90%湿度の恒温恒湿槽
中保存500 hr位の特性を、シリコーン無添加硝酸
マンガン使用のコンデンサの特性と比較して示す。
実施例 2 直径25mrn、高さ3mmのTa焼結体上に0.1%
のリン酸液で18Vの陽極酸化皮膜を生成する。
次に、硝酸マンガン(ψ=1.6)の熱分解によりMn
O2層を形成する。
この操作を2回行なう。そして最後に、硝酸マンガン(
ψ−1,6)液にシリコーン含浸担持のシリカ粉末を重
量%で0,01%添加したものの熱分解を行ないMn
02層を上記沫※生成MnO2層上に形成する。
次にコロイダルカーボン、シルバーペイント、半田によ
って陰極導を層を形成し、樹脂外装を行なう。
表2に初期特性および85℃、90層湿度の恒温恒湿槽
中保存500 hr後の特性をシリコーン無添加硝酸マ
ンガン使用のコンデンサの特性およびすべての熱分解に
、シリコーン添加硝酸マンガン溶液を使用してできた素
子の特性と比較して示す。
実施例 3 直径2.5 mrn1高さ3朋のTa焼結体上に0.1
%のリン酸液で18Vの陽極酸化皮膜を生成する。
次に、硝酸マンガンにアンモニア(28%)ヲ体積係で
10係加えてできたスラリー状のものに、シリコーン含
浸担持のシリカ粉末を重量%で0.01%加えたものの
熱分解を行ないMnO2層を形成する。
この方式によると一回熱分解あたりの生成MnO2量が
多いので、1〜2回の熱分解で充ゑ※分である。
次にコロイダルカーボン シルバーペイント、半田によ
って陰極導電層を形成し、樹脂外装を行なう。
表3に初期特性および85℃90係湿度の恒温恒湿槽中
保存500 hr後の特性をシリコーン無添加硝酸アン
モンー水酸化マンガン−硝酸マンガン−水系のスラリー
使用のコンデッサ特性と比較して示す。
実施例 4 直径2.5 mm、高さ3龍のTa焼結体上に0.1%
のリン酸液で18Vの陽極酸化皮膜を生成する。
次に硝酸マンガン液(ψ−1,6)にシリコーン含浸担
持のシリカ粉末を重量%で0.01%添加したものの熱
分解によってTa2o5騰上にMnO2層を形成する。
この操作を3〜5回くり返す。次σこコ判*ロイダルカ
ーボン、シルバーペイント、半田によって陰極導電層を
形成し、第9図に示すような構成の固体電解コンデンサ
とする。
表4に初期特性および85℃90係湿度の恒温恒湿槽中
保存500 hr後の特性を、シリコーン無添加硝酸マ
ンガン使用のコンデンサの特性と比較して示す。
実施例 5 直径2.5 am、高さ3mmのTa焼結体上に0.1
%のリン酸液で18Vの陽極酸化皮膜を生成する。
次iこ硝酸マンガン液(ψ−1,6)σこシリコーン含
浸担持のシリカ粉末を重量%で0.01%添加したもの
の熱分解によってTa2o5上にMnO2層を形成する
この操作を3〜5回くり返す。次にコロイダルカーボン
を塗布し、さらにシリコーンをi当な希釈剤に溶かした
液中にこの素子をディップし、希釈剤気化後、シルバー
ペイント、半田によって陰極を形成し、最後に樹脂外装
を行なう。
表5に初期特性、および85°C90係湿度の恒温恒湿
槽中保存500hr後の特性を、シリコーン無添加硝酸
マンガン使用のコンデンサ、シリコーン無皮覆コンデン
サの特性と比較して示す。
以上記載の如く、本発明によって、その電気的性質をそ
こなうことなく、半導体性マンガン酸化物に耐吸性、撥
水性をもたすことができ、コンデンサの耐湿特性の向上
が達成される。
さらに、本発明をスペースファクターの要求される超小
型チップコンデンサに適用することによって、耐湿性の
向上とともに、コンデンサの小型化が達成され、その効
果は非常に犬である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来と本発明の固体電解コンデンサにおけるM
nO2の吸水による重量の増加を経時変化で示した特性
図、第2図は本発明に至る中間段階でのシリコーンを単
に熱分解性金属溶液に添加して熱分解して得たMnO2
の説明図、第3図は本発明におけるシリコーン含浸担持
無機物質の添加量とtanδの関係を示す特性図、第4
図は本発明の固体電解コンデンサの要部の拡大断面図、
第5図Aは本発明によるMnO2のX線回析結果を示す
特性図、第5図Bは従来のMnO2のX線回析結果を示
す特性図、第6図は本発明と従来の固体電解コンデンサ
の静電容量変化率特性図、第7図は同CR特性図、第8
図は同漏れ電流特性図、第9図は本発明によるチップ型
固体電解コンデンサの一実施例を示す斜視図である。 計・・・・・陽極体、4・・・・・・誘電体陽極酸化皮
膜、5.5′・・・・−・シリコーン、6・・・・・・
無機物質、7・・・・・・MnO2,9・・・・・・固
体電解質、10・・・・・・陰極導電層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 弁作用金属よりなる陽極体の表面に陽極化成による
    誘電体陽極酸化皮膜を形成したものを、有機ケイ素化合
    物の重合体を含浸担持した微粉末状または顆粒状の無機
    物質を添加した熱分解性金属塩溶液に浸漬し、これを熱
    分解して半導体性マンガン酸化物よりなる固体電解質層
    を形成し、この固体電解質層上にコロイダルカーボン、
    シルバーペイント、半田などによる陰極導電層を設ける
    ことを特徴とした固体電解コンデンサの製造方法。 2 無機物質に含浸担持させた有機ケイ素化合物の重合
    体を半導体性マンガン酸化物中に担持させてなる特許請
    求の範囲第1項記載の固体電解コンデンサの製造方法。 3 有機ケイ素化合物の重合体を担持した固体電解質あ
    るいはこの固体電解質上のコロイダルカーボン層上に有
    機ケイ素化合物の重合体層を形成してなる特許請求の範
    囲第1項記載の固体電解コンデンサの製造方法。 4 無機物質として、ケイ素、アルミニウム、カルシウ
    ム、マグネシウム、チタン、マンガン、タンタルの酸化
    物を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載
    の固体電解コンデンサの製造方法。 5 熱分解性金属塩溶液として硝酸マンガン溶液を用い
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体電
    解コンデンサの製造方法。 6 熱分解性金属塩溶液として、硝酸アンモニウム−水
    酸化マンガン−硝酸マンガン−水系のスラリー状のもの
    を用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    固体電解コンデンサの製造方法。 7 有機ケイ素化合物を含浸担持した無機物質として、
    熱分解性金属塩溶液に対して0.0001〜1重量係を
    添重量年ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    固体電解コンデンサの製造方法。 8 固体電解質層を形成した後、有機ケイ素化合物の被
    膜を形成し、その上に陰極導電層を形成することを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の固体電解コンデンサ
    の製造方法。 9 固体電解質層を形成し、コロイダルカーボン層を形
    成した後、有機ケイ素化合物の重合体の被膜を設け、続
    いてシルバーペイント、半田などによる陰極導電層を設
    けることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体
    電解コンデンサの製造方法。
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