JPS5965425A - シリコンウエフア−用パツケ−ジ - Google Patents

シリコンウエフア−用パツケ−ジ

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JPS5965425A
JPS5965425A JP58160206A JP16020683A JPS5965425A JP S5965425 A JPS5965425 A JP S5965425A JP 58160206 A JP58160206 A JP 58160206A JP 16020683 A JP16020683 A JP 16020683A JP S5965425 A JPS5965425 A JP S5965425A
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JP
Japan
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package
cassette
wafer
finger
wafers
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JP58160206A
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English (en)
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ダグラス・エム・ジヨンソン
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ENPATSUKU Inc
Original Assignee
ENPATSUKU Inc
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
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    • H10P72/1911—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10P72/1918—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S206/00—Special receptacle or package
    • Y10S206/832—Semiconductor wafer boat

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、パッケージに係り、更に詳細には二つの構成
要素、即ちカセットとパッケージトップとパック−シボ
トムとより成りシリコノウ１フアーの輸送及び保管を行
うための所定の形状に形成されたシリコンウェファ−用
パッケージに係る。
シリコンウェファ−の輸送及び保管を行うための従来の
パッケージに於ては、集積回路に組込むべくシリコンウ
ェファ−を使用する過稈に於ていくつかの欠点があった
。
従来のパッケージに於番プる欠点の一つは、ウェファ−
を保持し且輸送するだけでなくつ■）７−処理装置にウ
ェファ−を配置するための安全なカセッ１−がなく、ま
た空気流、□吸引、Ｊ：たはゴムベル１−による処理を
行うべくつ品ファーを輸送するための安全なカセットが
なかったということである。カセットは一般に強度が不
足しており、ウェファ−がカセットより取り出される間
は全くつＪファーを支持することができない。このこと
によりシリコンウェファ−に損傷が与えられるだ【ノで
なく、ロスタイムやロス運動が生じ、内部にウェファ−
を有づるカヒットが破損Ｊることもある。
従来の他の一つの問題は、つ１ノ？−を密閉された環境
内に固定し自動車による輸送ｊ、／ｃ４゜Ｌ航空機によ
る輸送を問わず輸送め際の厳しさに耐える保管箱がない
ということであった。従来のパッケージは汚染されない
環境を与えるものは存在せず、パッケージは平滑ではな
く、力廿ツ；−はパッケージの他の部分と相互に係合し
且固定されるようにはなってはいなかった。従ってパッ
ケージは輸送または保管中に於けるウエフ１−の汚染ま
たは損傷の原因となっていた。
本発明はカセット内に複数個のウェファ−が配置された
状態にて互に係合し且互に固定されるカセットとパッケ
ージトップとパッケージボトムとより成るシリコノウ１
フアー輸送用のパック−−ジであって、ウェファ−がカ
セット内に固定されカセットとウェファ−とがパッケー
ジトップとパッケージボトムとの間に固定されるだけで
なく、安全で汚染されることがなく同一高さの外周面を
有するパッケージを提供することにより、従来の上述の
如き問題を解決するものである。
本発明の一般的な目的は、輸送時及び保管時にシリコン
ウェファ−を収容覆るだめの所定形状のバッグ」ジであ
って、カセットとパッケージトップとパッケ−ジボトム
の三つの構成要素の相互作用によりシリコンウェファ−
に係合し且これを包囲する多数の突起を含むパッケージ
を提供することである。
本発明の一つの実施例によれば、シリコノウ１フアーの
湾曲変形を防止するシリコノウエ用パッケージケージに
して、■互に対向し互に対称にｊｌ々曲された側壁と、
閉止端部と、傾斜されたＩＱ部と湾曲された底部とを含
む聞いた１−１バー構造の端部と、前記ト１バーを横切
って配置され口固定され部分的に円筒形をなづ部材とを
含むつ、ｒノアーカセットど、■底壁と、四つの僅かに
湾曲された側壁と、前記側壁を囲繞づる雌形溝ど、フィ
ンガホール及び該フィンガホールのそれぞれの両側に二
つのフックをイ＃　’ｔｌるノックラッチと、内部にて
垂直に延在するサイド位置決め部材及びエンド位置決め
部材と、前記底壁の８縁に設けられた四対の対称的な足
とを含むパッケージボトムと、■上壁と、該土壁を囲繞
する四つの側壁と、前記雌形溝と係合する雌形リップと
、前記カセットの前記側壁より外りへ延在するデイバー
イダの間に配置された各ウェファ−と係合するサイド溝
及びトップ溝を含み互いに対向して配置された可撓性を
右づる複数個のフィン力と、前記側壁及び前記端部の内
壁面より外方へ延在づるサイド位置決め部材と、前記パ
ッケージボトムより前記ノックラッチの前記フックを受
入れるべく前記側壁の互に対向Ｊる側壁に設けられた孔
と、前記上壁の各コーナに設けられた複数対の対称的な
足とを含むパッケージ１〜ツブとを含み、前記シリコノ
ウ１フアーは前記ノＪセッｉ〜の前記ディバイダの間及
び前記力ＬツＩ・ど前記パッケージトップの前記フィン
ガとの間にてこれらに係合し、前記力はツ］−は前記パ
ック−シトツブと前記パッケージボトムとの間にて前記
サイド位置決め部材とエンド位置決め部材どの間に係合
し且これらによって固定され、前記パッケージトップの
前記リップは前記パッケージボトムの前記雌形溝内に嵌
入し、前記ラッチは前記パッケージトップと前６ｄパツ
ケージボトムとの間にて前記フックの端部に係合し、前
記足が互に係合することにより保管時に同様のパッケー
ジを積み重ね得るようになっており、これによりシリコ
ンウェファ−を輸送し保管するための安全にして汚染の
無い環境を確保することができ、また熱収縮によるラッ
ピング（′ｎ膜等の巻付け）を行ない得るよう角度が丸
く形成された所定形状のシリコンウェファ−用パッケー
ジが提供される。
本発明の一つの重要な局面及び特徴もコミ、シリコンウ
ェフアーの輸）′Ａ及び保管のｔｚめのノくツク°−ジ
である。パッケージはパッケージｔ−ツブとノ（ツケー
ジボ１〜ムとをテーピングしまた相７１７１こ固定し４
０るよう同−ｎさの外周面を与える。まｌこ／＜ツケー
ジは輸送中にウェファ−及びカセツｔ−ｈ（１Ｎ　（９
１を受けまたは変位することがなし）よう、カセットを
ノ（ッケージトップ及びパック−シボトムに係合させ且
これらに固定りる。
本発明の他の一つの重要な局面及び１？１徴（ま、空気
吸引またはゴムバンドのエンドレノル−プによりウェフ
ァ−除去プロセスを行うべく自動処理装置内に配置する
ことができ且強化されたＨ　ｔ＜−構造によつ−Ｃ安全
ｄ確実なカセツＩへとされｌこシリコンウェファ−用の
カセットである。ｌ−１〕＼−構Ｉ　Ｇ、を傾斜された
頂部と、丸い底部と、部分的に円筒形を成す強化された
Ｈバーと、二つの外方へ延在する垂直なり°イド部材と
を含んでいる。
本発明の更に他の一つの重要な局面及び特徴ｔｉｔ　。
パッケージを相互に固定して積み重ねるべく、ｌ＜ッケ
ージの各］−すに対称的に足が設けられているというこ
とである。
本発明の更に他の一つの重要な局面及び特徴は、パッケ
ージの外部に鋭敏なエツジがなく丸い形状に設ｉｔされ
、これによりポリ１ブレンフイルム、マイラーフィルム
またはこれと同様のフィルムがパ゛ツケージの周りに熱
収縮ににって巻き付けられ、これにより埃による汚染及
び／又は空気の流通がないＪ：う格成されているという
ことである。
本発明の更に他の一つの重要な局面及び特徴は、パッケ
ージトップが、互に独立して撓み変形可能であり且ウェ
ファ−の係合に際し移動可能であり且外方へ膨出してカ
セット内にウェファ−を位置決めし且ウェファ−をカセ
ットの底部内に配置する複数個の互に独立して溝を形成
されたフィンガを含んでいるということである。フ、ｆ
ンガはカセットに係合した状態に於てはある角度を有し
、フックラッチがラッチより外されるとパッケージトッ
プをポツプアップによって開くべく上向きの圧力を与え
、これによりパッケージボトムよりバツケージトップを
自動的に開くようになっている。
フィンガはつ１フアーを固定しま１＝パッケージ１−ツ
ブを聞く際の補助を果すという二車の機能を有−りる。
つ］−ツノ・−はまり゛フィンガのＶ字形の中心に交差
し、次いでウェファ−及び７７に：他に対し撓み変形可
能なフィンガの溝内に入り込む１．Ｊ：だフィンガはカ
レット内にて各ウニフン・−を一様に隔置する（幾能を
果り。
本発明の主要な目的は、集積回路製造業界へ正常で汚染
されていないシリコンウェファ−を供給しくｑるよう設
計された所定形状のシリニ１ンウー１−ファー用パッケ
ージを提供することぐある。
本発明の一つの目的は、カセット内に配向された各ウェ
ファ−に安定性、非汚染性、及び構造的一体性を与える
パッケージを提供Ｊ″ることである５゜本発明の他の一
つの目的は、粒子による汚染を低いレベルに維持し最高
品質の基体を与えるパッケージを提供することである。
本発明の更に仙の一つの目的は、再使用・可能でありウ
ェファ−処理装置との両立性を（・１与する１−１バー
構造を有りるカセットを提供覆ることＣ゛ある。
つＪファーの処理プロｔ？スに於ては、つ］−フファが
複数個のマイクロエレクトロニックチップとなるまでカ
レットを使用することができる。カレットは顧客による
使用目的に適したものである。
本発明の更に他の一つの目的は、複数個のつＪファーを
互に他に対し隔置し、つ１フアーをカセッ１〜内に固定
し、各フィンガのばね作用にＪ：り上向きの力を発生し
、これによりフックラッチが外された場合にはボップア
ッノによってバッターシトツブを開き、これによりパッ
ケージボトムよりパック−シトツブを除去づる操作を容
易に且円滑に行い得るよう構成されたフィンガを有する
シリコ’７ウエフアー用パックージを提供することであ
る。
以下に添付の図を参照１ノつつ、本発明を実施例につい
て詳細に説明する。
第１図は三つの構成要素、即ちカレント１２、パッケー
ジトップ１４、パッケージボトム−１６が互に伯に対、
し整合して分離された状態に−Ｃつ］−ノア−パッケー
ジ１０を示寸縦断面図にある。またｆｆ１５図は三つの
構成要素が組み立てられた状態にてウェファ−パッケー
ジを示す縦断面図である。
第１図乃至第５図、特に第１図を参照して本発明ににる
パッケージの一つの実施例を詳細に説明する。
カセット１２は幾何学的に対称に形成され且互閉庄端部
２２ど、開いたＦ１バー形の端部２４とを含んでいる。
端部２４はＨ形の平坦な部材２６と丸棒部分を含む円筒
状支持体２８と、左側垂直支持体３０ど右側垂直支持体
３２と、傾斜部を有する頂部３４と、丸く形成された底
部３Ｇと、実質的に垂直な一つの平面内にて下方へ延在
し互に共倒Ｉしてゲート領域４４を郭定づる左側リブ４
０及び右側リブ４２とを含んでいる。シリコンウェファ
−の如き複数個のウェファ−を収容し１りるよう互に対
向して垂直方向へ延在する複数個のディバイタ゛重−・
６ａ〜４６ｎ及び４８ａ〜４８０により力セラ１〜１２
が仕切られている。カセッ１〜１２内に収容した状態に
てウェファ−を輸送するための位置決めピン５０．５２
設（プられている。円筒状支持体２８にはボタン５４及
び５６が設けられているが、支持体２８は連続的なもの
であっても良い、。
パッケージボトム１６は平坦な底壁５８と四つの長方形
の側壁６０．６２．６４．６８と、四辺に設けられ雌形
を成す溝７０と、フック７４．７６及びフィンガホール
７Ｂを含むフックラッチ７２と、フック８２．８４及び
フィンガホール８６を含むフックラッチ８０と、四つの
エンドガイド８８．９０．９２．９４と、四つの１ナイ
ドガイド９６．９８．１００，１０２と、位置決めス］
−ツバ９３（第４図参照）とを含んでいる。エンドガイ
ド８８及び９０は垂直支持体３０及び３２と整合するよ
う湾曲されでいる。四対の足１０４及び１０６．１０８
及び１１０．１１２及び１１４．１１６及び１１８が各
コーナに設けられている。
バッターシトツブ１４は実質的に水平な−に檗１３０と
、実質的な角度にて傾斜された側壁１３２゜１３４．１
３６．１３８と、パララージホトｌ＝＝　１６の歯形溝
７０内に嵌入され且これに係合り°るよう構成されパッ
ケージ１−ツブ１４の下端外周の四つの辺に設置プられ
たリップ１４２．１４４．１４６．１４８より成る１、
１［形リップ１　／ｌ　’０と、フィンガボール１５０
及び１５２ど、端部手直部材１５８．１６０．１６２．
１６４と、側部垂直部材１６６．１６８．１７０．１７
２ど、端部支持部材１７４．１７６．１７８．１８０ど
を含んでいる。
上壁１３０の四つのコーナには対称的に配置され／ｊ四
対の足１８２及び１８４．１８６及び１８８、′１９０
及び１９２．１９４及び１９Ｇが設【）られ又いる。傾
斜側面及び丸いｉｔ１底を右りる溝を形成されたエツジ
１９５ａ〜１９５ｎを白むＶ字溝を右づるフィンガ１９
１ａ・〜１９１１１及び１９３　ａ〜１９３ｎが互に対
向して隔置された湾曲線上の位置にてウニツアーのエツ
ジと係合りるＪ、う」−檗３０にり下方へ突出しており
、各フィンガの間に段（プられたスリットにＪ：り互に
独立した状態にて分離されている。各フィンガは、第６
図の八及びＢに示されている如く、Ｖ字溝及び丸い溝を
有りる頂部と、Ｖ字溝及び丸い溝を右するエツジと、各
フィンガの間に段重）られたスリットとを含／ｖ　ｔ”
いる。尚第６図のＡ及びＢはそれぞれフィンガの平面図
及び側面図である。
第２図は第１図の中央の部材、即ちＨバー２６及びロン
ド２８を含むカセット１２を示づ端面図である。左側垂
直支持体３０及び右側垂直支持体３２はそれぞれ端部ガ
イド８８及び９０に係合している。
第３ａ図は二つのパッケージが互に係合づる状態にて積
み重ねられた場合に於ける足の係合状態を示づ拡大部分
側面図である。
第３ｂ図は二つのウェファ−パッケージがＵに係合し１
＝状態にて積み重ねられた場合に於ける足の係合状態を
示す拡大部分側面図である。各パッケージの足を相ηに
係合させ−で固定Ｊることにより、パッケージの上下に
同様のパッケージが積み重ね状態にて配置される。
第４図は力Ｌシト１２及びパッケージボトム１６が豆に
係合した状態にてカセット及びパック−シボトムを承り
平面図である。代表的な二つのつ］−ファー１９８ａ及
び１９８ｎがカセット１２の対応する溝内に嵌込まれた
状態にて図示されている。
第５図はパック−シトツブ１４、パック−シボトム１６
をそれらが組み立てられた状態にてウェファ−１９８ａ
及び１９８１１ど共に示Ｊ縦断面図である。特に第５図
はウェファ−’＋　９（３ａ及び１９８ｎがカセット１
２とパック°−ジ１〜ツブ１４とパッケージボトム１６
との間に係合した状態にてカセッ１〜１２がパッケージ
１−ツブ１４及びパック−シボトム１６に対し係合し且
カヒット１２がそれらに固定される関係を示している。
つ」）１−１９８ａ　〜１９８ｎはディバイダ／Ｉ６ａ
〜４６ｎと４８ａ・〜４８１１との間及びフィンガ１９
１ａ〜１９１ｎど１９３ａ〜１９３ｎとの間に嵌込まれ
、運動が制限または閉止される。
リップ１４０は溝７０内に嵌入しフックの端部はフィン
ガｊｊＷ−ルの周りに係止し、つ１フアーの周りにてカ
ヒシトとパッケージトップとパッケージボトムとが互に
係合する。かかる相互係合関係ににリパックージは全体
どして汚染を低減もしくは排除されているだけでなく、
外周部の高さが同一の高さとなることによりパッケージ
トップ′１４及びパッケージボトム１６をテーピングし
て安全に輸送し保管Ｊることができる。
第６図はパッケージ［・ツブ′１４の底面図であり、つ
Ｊファーを固定するだけでなくパック°−ジ１〜ツブを
ポツプアップさせるためのスプリング作用を与えるフィ
ンガの作動原理及び作動モードを示している。第一のウ
ェファ−１９８ａはカセッ［−′１２及びつ１フアー上
にパッケージトップ１４が嵌込まれる前のパッケージト
ップに当接した非作動方向位置にて図示されている。カ
セット１２は図示の関係にてしかパッケージボトム１６
内へ入り冑ないが、パッケージ１ヘツプ１４はカセッ１
〜１２上方にていづれかの方向へ左右に逆転されても良
い。パッケージ１−ツブ１４がウェファ−に当接した状
態に配置されると、パッケージドッグ′１４が下方へ移
動されるにつれてばね部材にＪ：り圧力がイ］ちされる
。
パツウージトツブ１４がカセツ１〜１？内に配置さ４ｔ
だウェファ−、カセット１２、及びパッケージ１〜ツブ
６の上方にＵ−Ｔれらの中央に位置決めされると、各フ
ィンガはウェファ−をｔｉに他に対し一様に隔ｆＦ？り
る。この場合まず第一にフィンガどウェファ−とが接触
し、第二につ１，１１−が各フィンガの頂部のＶ字形の
中心に係合し、これ番こよりフィンガ内に優先的に入り
得るＪ、−）各ウェファ−が整合される。第三にフ・ｒ
ンガが外方へ膨出し、第四に各ウェファ−が互に対向し
整合されたフィンガのそれぞれの丸い溝内に嵌入１する
。かかるウェファ−とフィンガとの間に於りろ第一乃至
第四の作用ににす、フィンガがつ］ニフフ・−に対し僅
かなばね作用を発揮する場合に番よ、各ウー１−ノン７
−はフィンガの丸い溝内に整合される。上述のばね作用
によりウェファ−がカセツｉ〜内し固定され、またパン
ク−シボトムに対しカレット冬パッケージトップへ向り
て付勢する上向きの圧力が与えられ、これににり例えば
ラッチキー１９９がラッチの頂部の上方のフィンガホー
ルのすぐ上であってパッケージトップのリップの底部の
下方に適用されることによりラップがスナップ式に開か
れると、パックージトツ１の端部はつＩファーに対重る
フィンガの作用により上方へばね付勢される。部材１７
４．１７６．１７８．１８０もカセッＩ・１２の上方に
てウニフン・−に対しフィンガを整合するバンパーリブ
と呼ばれて良いものである。第７図のラッチキ−１９９
により一つのエツジがてこ式にｔ用かれると、フィンガ
とつ］ニファーとが；Ｉ［摩１朗係合、即ちばね係合し
ていることによりパッケージ１〜ツブが急激に開かれる
。つ１）１−に対しＵＵツノを付与していたフィンガは
、ラッチがもはやパック−シトツブをパック−シボトム
に対し保持し得ない状態になるので、自由に上方へ反作
用し得るようになる。
特にラッチが同一高さにあるので、パッケージはデーピ
ングされるに適しているだＩＪでなく、収縮ラッピン、
グに・ｂ適しており、ポリニスデルフィルム、ポリエチ
レンフィルム、マイラーノイルムの如き適当なテープに
よりｌ１ｉＳ造的一体性を右する耐汚染性に優れた密閉
された：１ンラノが１５１られる。
またこのことにより］ンデナのロス［−が低減され、ま
た内部に支持されたウェファ−の構造的一体性が維持さ
れる。カセット、パッケージ１ヘツブ及びパック−シボ
トムはこれらの構成装本が一つのパッケージとして相互
に摩擦係合せんとする場合には互に係合する。最後にカ
セットの後方側端部を示すラベルと整合するための高さ
の低い敵状突起９７がパック−シボトム１６の一端に形
成されており、これにより取り扱い及び移動を効率的に
行っ゛Ｃロスタイム及びロス運動をＪＪＩ除し得るよう
になっている。
第６図はウェファ−の四つの（Ｑ回１５１〜１５７を示
しており、ウェファ−がフィンガ上に載置された状態に
ある位置１５１に於てはフィンガがウェファ−を一様に
隔置し、位置１５３に於ては各フィンガの頂部に設けら
れｔ＝　Ｖ字溝が各つ１フアーの中心を合せ、位＠１５
５に於てはフィンガがばね作用によって僅かに膨張けし
められ、位置１５７に於てはウェファ−がその固有のば
ね作用にＪ：リフィンガを押圧して外方へ膨出さける。
位置１５７はウェファ−が各フィンガの溝内に嵌込まれ
た位置であり、溝は第６図に示され−（いる如く丸く形
成され旧傾斜した側面を有している。
第７図は手の指に代わりパッケージ１ヘツプを開くべく
フィンガホールを経てパッケージ１０内ｌ＼挿入される
ラッチキ−１９９を示しており、フィンガ１９１ａ〜１
９１ｎ及びフィンガ１９３ａへ・１９３　＋＋の固有の
作用によりつＪファーがカセットよりポツプアップ式に
持上げられる。ラッチキー１９９はパッケージ１０内へ
挿入されるキーエンド１９９ａと手にて把持されるグリ
ップ部１９９ｂどを右している。
第８図は第′１図乃至第５図に示された実施例と同様の
カセツ）−２００を示ず端面図であり、角度の小さい傾
斜部分２０２及び曲率半径の小さいＲ部２０４を示して
いる。他の全での構造は上述の実施例に対応している。
主要な相違点は、傾斜された部分及びＲ部が種類の異る
より大きいウエノアーを収容すべく、前述の第１図凸金
第５図に示された実施例とは角度的に異−）でいるとい
うことである。
第９図は第１図乃至第５図に示された実施例と同様のカ
セットの他の一つの実施例３００を示す端面図である。
この実施例に於ては傾斜され１＝部分３　’０２及びＲ
部３０４は前述の実施例と実質的に同様であるが、より
大型のつ］−フック−を受入れ得るよう構成されている
点で僅かに異っている。
他の全ての形状等は前述の実施例に対応している、１以
上に於ては本発明のをいくつかの実施例について詳細に
説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の範囲内にて種々の実施例が可能であ
ることは当、、ｖ＋１　、！Ｓにとって明らかであろう
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるパッケージをパンク−シトツブと
ウェファ−カセットとパッケージボトムとに分解された
状態にて示りｔＡ１断面図ひある。 第２図はカセットのト（バー構造の聞いた端部を示す端
面図である。 第３ａ図はバックージ］−ツブとパッケージボトムとの
間の係合状態を示す拡大部分側面図である。 第３ｂ図はパッケージ１〜ツブどパック−シボ１−ムと
の間の係合状態を示す拡大部分側面図Ｃある。 第４図はカセットとパラ今一シボ１〜ムとの係合状態を
示すべ（カセッ１〜が収容されたパッケージ１〜ツブ 第５図は本発明によるパッケージを力Ｌツ］−とパック
−シトツブとパッケージボトムとが組み立てられた状態
にて示す縦断面図である。 第６図はつ■ファーが互に対向するフィンガに係合した
状態にてパッケージトップを示づ底面図である。 第７図はパック−シトツブをポツプアップさけるための
キーを示ず斜視図である。 第８図はカセットの他の一つの実施例を示づ端面図であ
る。 第９図はカセットの更に他の実施例を示−リ端面図であ
る。 １０・・・つ゛エファーパッケージ、１２・・・カセッ
ト。 １４・・・パッケージ１〜ツブ、１６・・・バッグ−シ
ボｌ−ム、１８．２０・・・側壁、２２・・・端壁、２
４・・・端部。 ２６・・・平坦な部材、２８・・・円筒状支持体、３０
・・・左側垂直支持体、３２・・・右側元首支持体、３
７Ｉ・・・頂部、３６・・・底部、４０．４２・・・リ
ゾ、４４・・・ゲート領域、４６ａ〜４６ｎ、４８ａ・
°−４８ｎ・・・ディバイダ、５０．５２・・・位置決
めビン、５４．５６・・・ボタン、５８・・・底壁、６
０．６２．６４．６８・・・側壁、７０・・・渦、７２
・・・″ノックラッヂ、７４．７６・・・フック、７８
・・・フィンガホール、８０・・・フックラッヂ、８２
．８４・・・フック、８Ｇ・・・フィンガフィンガ、８
８．９’０１９２．９４・・・エンドガイド、９６．９
８．１００１１０２・・・リイドガイド、１０４．１０
６．１　’０８１．１１　’０．１１２．１１４．１１
６．１１８・・・足、１３０・・・土壁、１３２．１３
４．１３６．１３８・・・側壁、１／１０・・・紐形リ
ップ、１４２．１４４．１４（３，１４８・・・リップ
、１５’Ｏ１，１５２・・・フィンガホール、１５８．
１６０．’＋６２．１６４・・・エンド重置部材。 １６６．１６８．１７０．１７２・・・サイド垂直部材
、１７４．１７６．１７８．１８０・・・支持部材。 １８０２．１８４．１８６、１８８．１９’０，１９２
．１９４．１９６・・・足、１９１ａ−１９１ｒ＋、１
９３ａ〜１９３ｎ・・・フィンガ、１９８ａ〜１９８１
１・・・つ］二ファー、１９９・・・ラッチ４＝−，１
９９ａ・・・キーエンド、１９９ｂ・・・グリップ部、
２００・・・カセツｌ−，２０２・・・傾斜された部分
、２０４・・・Ｒ部、３００・・・カセット、３０２・
・・傾斜された部分、３０４・・・Ｒ部 特許出願人　　エンパック・ インコーホレイデッド 代　理　人　　弁理士　　明石　　昌毅ＦＩＧ、　２ 神　　　　　　　　　　　　　　　２ ８　　−　　　を

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）シリコンウェファ−用パッケージにして、互に対
    向し互に対称に湾曲された側壁と、閉止端部と、傾斜さ
    れた頂部と湾曲された底部とを含む開いたＨバー構造の
    端部と、前記Ｈバーを横切って配属されｄ固定され部分
    的にセグメントに分割された円筒部とを含むウエファー
    カヒットと、底壁と、四つの僅かに湾曲された側壁と、
    前記側壁の上縁を囲繞する雌形溝と、フィンガホールを
    右し該フィンガホールのそれぞれの両側に二つのフック
    を含むフックラッチと、内部にて垂直に延在づるＶイド
    位置決め部材及びコ、ンド位置決め部材と、前記底壁の
    ６縁に設けられた四対の対称的な足とを含むパック−シ
    ボＩ・ムど、上壁と、該土壁を囲繞づる四つの側壁と、
    前記雌形溝と係合づる１４１形リツプと、各つ」Ｊフッ
    ・−と係合するサイド溝及びトップ溝を含む複数個のフ
    ィンガと、前記カセットを位置決めすべく前記側壁の内
    装面より外方へ延在づる位置決め部材と、前記パッケー
    ジボトムの前記フックラッチの前記フックを受入れるべ
    く前記側壁の互に対向Ｊる側壁に設番プられた孔と、前
    記上壁の各］−すに設けられた複数対の対称的な足とを
    含むパツクージトソッと、 を含み、前記シリコ、ンウエファーは前記カセットのデ
    ィバイダの間及び前記カセットと前記パッケージトップ
    の前記フィンガとの間にてこれらに係合し、前記力、セ
    ットは前記パッケージトップと前記パッケージボトムと
    の間にて前記サイド位置決め部材とエンド位置決め部材
    との間に配置されてこれらに係合し且これらによって固
    定され、前記パッケ−ジトップの前記リップは前記パン
    ク−シボＩ・ムの前記雌形溝内に嵌入し、前記ラッチは
    前記パッケージトップと前記パッケージボトムとの間に
    て前記フックの端部に係合し、前記足が互に係合するこ
    とにより同様のパッケージを積み重ね４９るようになっ
    ており、これによりシリコン１ンコニファーを輸送し保
    管するための安全にして汚染の無い環境を与えＩＦＪる
    よう構成されていることを特徴とするシリコンウェファ
    −用パッケージ。
  2. （２）シリコンウェファ−用パッケージにして、長手方
    向に沿って隔置して複数個のウェファ−を収容するウエ
    ファーカセツ１〜装置と、内部に隔置された状態にで前
    記つ１フアーカセツト装置を支持するパッケージボ］・
    ムぐあって、前記パッケージボトムの上縁に設Ｇノられ
    リップを受（プる雌形手段と、前記バララージホトｌ＼
    のＨに対向する端部に沿って上方へ突出りる可１ｒδ性
    固定手段とを含むパッケージボ１〜１１と、前記パッケ
    ージボトムと共働して内部に隔置された状態にで前記ウ
    エファーカセツ１〜Ｓ％　１ｆｆｉ“を収容するパッケ
    ージトップであって、下柱にて下方へ延在する雌形リッ
    プ手段と前記固定手段に係合すべくエツジより外方へ延
    在するリップとを含むパック−シトツブと、 前記パッケージトップの内面より位に隔置され互に対向
    するいくつかの列にて下方へ延在する複数個のフィンガ
    手段であって、前記パッケージトップと前記パック−シ
    ボ１〜ムとの間にて前記カセット装置内に複数個のウェ
    ファ−を互に隔置して固定するフィンガ手段と、 を含み、前記ノインガ手段は前記ウェファ−のエツジを
    固定し、これにより前記ウェファ−の構造的一体性を保
    持するよう構成されていることを特徴とづるシリコンウ
    ェファ−用パッケージ。
JP58160206A 1982-08-30 1983-08-30 シリコンウエフア−用パツケ−ジ Pending JPS5965425A (ja)

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