JPS596552A - 多ピンプロ−バ - Google Patents
多ピンプロ−バInfo
- Publication number
- JPS596552A JPS596552A JP57115402A JP11540282A JPS596552A JP S596552 A JPS596552 A JP S596552A JP 57115402 A JP57115402 A JP 57115402A JP 11540282 A JP11540282 A JP 11540282A JP S596552 A JPS596552 A JP S596552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- prober
- temperature sensor
- thermal expansion
- contraction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の対象
本発明は、電子部品の試験装置に係り、特に多ピンをも
つクローバ（試験装置接触部）に関するものである。
つクローバ（試験装置接触部）に関するものである。
従来技術
回路基板の試験をするに当り、試験中に回路基板が熱伸
縮すると、該回路基板の接触点とプロ〜バ（試験装置接
触部）のピン（接触端子）とが位置ずれン起こす。従来
はこの位置ずれに対し、被試験回路基板の接触基準点を
光学的方法によって検出し、試験装置接触部の接触端子
または被試験物の接触点を機械的に移動させることで補
正していた。しかしこの方法では、熱伸縮による変化九
対し多ピンのクローバ全体を移動させるのみで１個々の
プローブビン位置を補正することができない欠点があっ
た。
縮すると、該回路基板の接触点とプロ〜バ（試験装置接
触部）のピン（接触端子）とが位置ずれン起こす。従来
はこの位置ずれに対し、被試験回路基板の接触基準点を
光学的方法によって検出し、試験装置接触部の接触端子
または被試験物の接触点を機械的に移動させることで補
正していた。しかしこの方法では、熱伸縮による変化九
対し多ピンのクローバ全体を移動させるのみで１個々の
プローブビン位置を補正することができない欠点があっ
た。
発明の目的
本発明の目的は、被試験回路基板と多ビンプローバの接
触部との接触に関し、被試験回路基板の熱伸縮によろ接
触位置ずれχ自動的に補正する装置ン提供することにあ
る。
触部との接触に関し、被試験回路基板の熱伸縮によろ接
触位置ずれχ自動的に補正する装置ン提供することにあ
る。
本発明の多ビンプロー゛バは、上記目的を達成するため
に被試験回路基板と多ビンプローバにそれぞれ温度セン
ナを設け、感知した温度からそれぞれの熱伸縮を求めて
両者を比較し−その結果の温度補正値を多ピンプローバ
の近傍に設けた加熱冷却器に与えることによって、該多
ピンプローバＹ絶えず被試験回路基板と等しい熱伸縮に
保つことにより、接触位置のずれを自動的に補正するこ
とを特徴とするものである。
に被試験回路基板と多ビンプローバにそれぞれ温度セン
ナを設け、感知した温度からそれぞれの熱伸縮を求めて
両者を比較し−その結果の温度補正値を多ピンプローバ
の近傍に設けた加熱冷却器に与えることによって、該多
ピンプローバＹ絶えず被試験回路基板と等しい熱伸縮に
保つことにより、接触位置のずれを自動的に補正するこ
とを特徴とするものである。
発明の実施例
以下、本発明の一実施例′ｌｋ：図を用いて説明する。
第１図は試験フイクスチャ断面図である。
１は試験フイクスチャ本体、２は初期位置決めガイドピ
ンで被試験回路基板５の挿入ｔガイドし初期位置決めを
行う。６は被試験回路基板５の搭載素子である。８は多
ビンをもつプローバで、熱伸縮による接触位置ずれ馨補
正する必要があるのは、プロー°ピング用パッド７とス
プリングコンタクトピン９の間である。ラバー３および
吸引ダクト４については後述する。１０．１１は熱伸縮
測定用のそれぞれ被試験回路基板用温度センサ、プロー
バ用温度センサであり、１２は加熱冷却器である。第２
内は位置ずれ補正系のしくみを示すブロックめである。
ンで被試験回路基板５の挿入ｔガイドし初期位置決めを
行う。６は被試験回路基板５の搭載素子である。８は多
ビンをもつプローバで、熱伸縮による接触位置ずれ馨補
正する必要があるのは、プロー°ピング用パッド７とス
プリングコンタクトピン９の間である。ラバー３および
吸引ダクト４については後述する。１０．１１は熱伸縮
測定用のそれぞれ被試験回路基板用温度センサ、プロー
バ用温度センサであり、１２は加熱冷却器である。第２
内は位置ずれ補正系のしくみを示すブロックめである。
１３は熱伸縮側ｊｆｆｌ＋ｙ］’ｌｔｆ ；）；ｊ−ｂ
Ｕ；）ど（≧二）御ユニットである。
Ｕ；）ど（≧二）御ユニットである。
次にブロービング用バクドアとスプリングコンタクトピ
ン９の接触位置ずれ補正の手順を説明する。被試験回路
基板５は初期位置決めガイドピン２に導かｎ、試験フイ
クスチャ本体１にセットさｎて初期位置決めされる。こ
のときラバー３によって、被試験回路基板５とプローバ
Ｂで囲まれた空間の気密性が確保される。吸引ダクト４
を通して内部の空気を真空ポンプで排気することＫより
、ブロービング用バクドアとスプリングコンタクトピン
９とを接触させる。
ン９の接触位置ずれ補正の手順を説明する。被試験回路
基板５は初期位置決めガイドピン２に導かｎ、試験フイ
クスチャ本体１にセットさｎて初期位置決めされる。こ
のときラバー３によって、被試験回路基板５とプローバ
Ｂで囲まれた空間の気密性が確保される。吸引ダクト４
を通して内部の空気を真空ポンプで排気することＫより
、ブロービング用バクドアとスプリングコンタクトピン
９とを接触させる。
ここで被試験回路基板５にｔ源を投入し試験を開始する
と、搭載素子６０発熱により、被試験回路基板５は基板
温度に応じた熱膨張を生じる。
と、搭載素子６０発熱により、被試験回路基板５は基板
温度に応じた熱膨張を生じる。
これＫよって、ブロービング用パッド７とスプリングコ
ンタクトピン９の接触位置ずれが生じる。ここであらか
じめ被試験回路基板５およびプローパ８の熱膨張特性ン
それぞｎ測定し、熱伸縮制御ユニット１３にセットして
おく。被試験回路基板５．プローバ８の温度をそれぞれ
被試験回路用温度センサ１０、プローバ用温度センサ１
１で測定し、この結果を熱伸縮制御ユニツト１３で処理
し、それぞれの熱伸縮が等量となるように加熱冷却器１
２）１制御する。
ンタクトピン９の接触位置ずれが生じる。ここであらか
じめ被試験回路基板５およびプローパ８の熱膨張特性ン
それぞｎ測定し、熱伸縮制御ユニット１３にセットして
おく。被試験回路基板５．プローバ８の温度をそれぞれ
被試験回路用温度センサ１０、プローバ用温度センサ１
１で測定し、この結果を熱伸縮制御ユニツト１３で処理
し、それぞれの熱伸縮が等量となるように加熱冷却器１
２）１制御する。
このように、５および８の発熱→１０および１１で検出
→１５の制御→１２の加熱冷却→８の補正という一連の
フィードバックループな形成することにより、熱伸縮に
よる接触位置ずれン絶えず補正しつつブロービングする
ことが出来る。
→１５の制御→１２の加熱冷却→８の補正という一連の
フィードバックループな形成することにより、熱伸縮に
よる接触位置ずれン絶えず補正しつつブロービングする
ことが出来る。
発明の効果
本発明によれば、被試験回路基板の熱伸縮による接触位
置ずれを自動的に補正することが可能な多ビンプローバ
χ実現できる。
置ずれを自動的に補正することが可能な多ビンプローバ
χ実現できる。
第１図は試験フイクスチャ断面図、第２図は位置ずれ補
正系のブロック内である、 ５・・・被試験回路基板 ８・・・プローバ １０・・・被試験回路基板用温度センサ１１・・・プロ
ーバ用温度センサ １２・・・加熱冷却器 １３・・・熱伸縮制御ユニット 代理人弁理士 薄 １）利、−：４
正系のブロック内である、 ５・・・被試験回路基板 ８・・・プローバ １０・・・被試験回路基板用温度センサ１１・・・プロ
ーバ用温度センサ １２・・・加熱冷却器 １３・・・熱伸縮制御ユニット 代理人弁理士 薄 １）利、−：４
Claims (1)
- 回路基板の試験を行う多ビンのクローバにおいて、前記
回路基板に設けられた第１の温度センサと、前記クロー
バに設けられた第２の温度センサと、肋記第１の温度セ
ンサの値と第２の温度センサの値とン比較し温度補正値
を求めろ制御手段と、前記クローバの近傍に設けられ前
記温度補正値乞与えらｎて該クローバの加熱冷却ン行５
加熱冷却器と乞備え、前記回路基板の温度変化による熱
伸縮の補正を行いながら位置決め馨行うことｔ特徴とす
る多ピンプローパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115402A JPS596552A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 多ピンプロ−バ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115402A JPS596552A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 多ピンプロ−バ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS596552A true JPS596552A (ja) | 1984-01-13 |
Family
ID=14661672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57115402A Pending JPS596552A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 多ピンプロ−バ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS596552A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642166U (ja) * | 1987-06-25 | 1989-01-09 | ||
| JP2012007913A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用フレキシャー基板の検査装置、検査方法、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-07-05 JP JP57115402A patent/JPS596552A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642166U (ja) * | 1987-06-25 | 1989-01-09 | ||
| JP2012007913A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用フレキシャー基板の検査装置、検査方法、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9285393B2 (en) | Handler apparatus and test method | |
| US7768286B2 (en) | Electronic device testing apparatus and temperature control method in an electronic device testing apparatus | |
| US6927587B2 (en) | Probe apparatus | |
| US6777968B1 (en) | Probing method and probing apparatus in which steady load is applied to main chuck | |
| JP4054473B2 (ja) | 電子部品試験装置および電子部品の試験方法 | |
| US7777510B2 (en) | Wafer inspecting apparatus, wafer inspecting method and computer program | |
| US11092641B2 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
| US11293814B2 (en) | Temperature measurement member, inspection apparatus, and temperature measurement method | |
| JP3172760B2 (ja) | バキュームコンタクタ | |
| TW201331604A (zh) | 處理器以及測試裝置 | |
| KR101841627B1 (ko) | 고정 유닛, 고정구, 핸들러 장치 및 시험 장치 | |
| JPS596552A (ja) | 多ピンプロ−バ | |
| KR20090028608A (ko) | 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법 | |
| KR20150111036A (ko) | 핸들러 장치 및 시험 장치 | |
| US6956390B1 (en) | Method and apparatus for verifying temperature during integrated circuit thermal testing | |
| JP3700505B2 (ja) | Ｉｃハンドラー | |
| JP4514787B2 (ja) | 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法 | |
| US9784789B2 (en) | Handler apparatus that conveys a device under test to a test socket and test apparatus including the handler apparatus | |
| KR101748256B1 (ko) | 핸들러 장치, 핸들러 장치의 조정 방법 및 시험 장치 | |
| JP2004177329A (ja) | 半導体デバイス自動検査装置 | |
| KR100977328B1 (ko) | 프로버 시스템의 탐침 정렬 방법 | |
| JPH05175289A (ja) | プロ−ビング方法及びプロ−ブ装置 | |
| JP2008108930A (ja) | 半導体装置の検査方法およびプローブカード | |
| TWI917459B (zh) | 載置台、檢查裝置及檢查方法 | |
| KR100392142B1 (ko) | 웨이퍼 프로버에 있어서 핀과 패드의 정렬 방법 |