JPS5969925A - ウエハハンドリング装置 - Google Patents
ウエハハンドリング装置Info
- Publication number
- JPS5969925A JPS5969925A JP57179822A JP17982282A JPS5969925A JP S5969925 A JPS5969925 A JP S5969925A JP 57179822 A JP57179822 A JP 57179822A JP 17982282 A JP17982282 A JP 17982282A JP S5969925 A JPS5969925 A JP S5969925A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck
- arm
- exposure
- exposure table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウェハハンドリング装置に係り、ウェハ表面
に非接触に、かつ露光テーブルへのウェハの搬入および
露光テーブルからの取出しを同一駆動としたウェハのハ
ンドリング装置に関するものである。
に非接触に、かつ露光テーブルへのウェハの搬入および
露光テーブルからの取出しを同一駆動としたウェハのハ
ンドリング装置に関するものである。
第１図は、従来ウェハのハンドリング方法として用いら
れたものの１例である。２はこれから露光を行なうウェ
ハ１の入ったローダカートリッジである。ろはウェハを
１枚ずつ露光テーブル４に搬送するゴムベルトである。
れたものの１例である。２はこれから露光を行なうウェ
ハ１の入ったローダカートリッジである。ろはウェハを
１枚ずつ露光テーブル４に搬送するゴムベルトである。
露光テーブル４は定盤５に対して直進するようにカイト
されており、光学系（図示せず）を介し１往復する間に
ウニ・・は露光を終了する。６はエアトラックでウェハ
の方向を合せる機構を有するプリアライメント部７にウ
エノ・を搬送するエアの吹き出しである。１８はプリア
ライメントを終了したウェハをウェハチャック９上に運
ぶアームで、ウェハ表面を真空にて吸着するパッド（図
示せず）を有している。１０は露光終了ウニ゛ノ・を露
光テーブルから外に搬出するだめのエアトラックである
。１１はエアトラック１０により搬送されてきたウェハ
を露光終了ウェハを収納するアンロードカートリッジ１
２″！、で引き続いて搬送するゴムベルトである。以上
の構成、において、まずウェハのロードに関しては、ロ
ードベルト６０−ドエアトラツク６により運ばれたウェ
ハはプリアライメント部７で所定の方向に機械的に位置
決めされ、アーム８に吸着された状態で待機する。また
ウェハのアンロードに関しては、露光を終了して露光テ
ーブル４が最初の位置に戻ると、ウェハチャック９及び
アンロードエアトラック１０にエアが供給されウェハが
自動的にテーブル外に運ばれる。
されており、光学系（図示せず）を介し１往復する間に
ウニ・・は露光を終了する。６はエアトラックでウェハ
の方向を合せる機構を有するプリアライメント部７にウ
エノ・を搬送するエアの吹き出しである。１８はプリア
ライメントを終了したウェハをウェハチャック９上に運
ぶアームで、ウェハ表面を真空にて吸着するパッド（図
示せず）を有している。１０は露光終了ウニ゛ノ・を露
光テーブルから外に搬出するだめのエアトラックである
。１１はエアトラック１０により搬送されてきたウェハ
を露光終了ウェハを収納するアンロードカートリッジ１
２″！、で引き続いて搬送するゴムベルトである。以上
の構成、において、まずウェハのロードに関しては、ロ
ードベルト６０−ドエアトラツク６により運ばれたウェ
ハはプリアライメント部７で所定の方向に機械的に位置
決めされ、アーム８に吸着された状態で待機する。また
ウェハのアンロードに関しては、露光を終了して露光テ
ーブル４が最初の位置に戻ると、ウェハチャック９及び
アンロードエアトラック１０にエアが供給されウェハが
自動的にテーブル外に運ばれる。
ウェハがテーブル外に運ばれると、アーム８が待機した
状態から回転してウェハチャック９上にウェハをセット
する。この時プリアライメント部７には新しいウェハが
入っており、プリアライメント動作が行なわれている、
−テーブルは、露光終了ウェハが露光テーブル４外に搬
出され、ウェハチャック９上にウェハがセットされたこ
と、及び新しいウェハがプリアライメント部７に入った
ことを確認して露光動作に入る。
状態から回転してウェハチャック９上にウェハをセット
する。この時プリアライメント部７には新しいウェハが
入っており、プリアライメント動作が行なわれている、
−テーブルは、露光終了ウェハが露光テーブル４外に搬
出され、ウェハチャック９上にウェハがセットされたこ
と、及び新しいウェハがプリアライメント部７に入った
ことを確認して露光動作に入る。
しかし、本方式によるウェハハンドリングでは１）ウェ
ハ表面を吸着するためレレストを破損し、歩留りを悪く
している、２）プリアライメント、アーム駆動及びエア
トラックは摩擦力やエアなど不確実な駆動要素を介した
動作のため信頼性が悪い、３）露光終了ウェハの搬出に
時間を要し、スループットが上がらない、などのような
欠点があった。
ハ表面を吸着するためレレストを破損し、歩留りを悪く
している、２）プリアライメント、アーム駆動及びエア
トラックは摩擦力やエアなど不確実な駆動要素を介した
動作のため信頼性が悪い、３）露光終了ウェハの搬出に
時間を要し、スループットが上がらない、などのような
欠点があった。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点をなくすため、表
面非接触にウニ／・を保持し、かつノ・ンドリンクの高
信頼化、高速化をはかるためのハンドリング装置を提供
することにある。
面非接触にウニ／・を保持し、かつノ・ンドリンクの高
信頼化、高速化をはかるためのハンドリング装置を提供
することにある。
本発明の特徴は、ウェハの裏面を吸着保持しまた露光テ
ーブルへのウェハの搬入および露光終了ウェハを露光テ
ーブル外へ取り出す動作を同一駆動機構により構成した
ことにある。
ーブルへのウェハの搬入および露光終了ウェハを露光テ
ーブル外へ取り出す動作を同一駆動機構により構成した
ことにある。
以下、本発明を図面に基すいて説明する。
第２図以降は、本発明の実施例を示すものであり、従来
のウェハ円周をローラ回転による摩擦力でプリアライメ
ントする方式と違い、円周を複数ローラで求心する方式
としたプリアライメント部１３．プリアライメント終了
のウェハをウェハチャック９上にロードするチャックＢ
１４露光終了ウエハをウェハチャック９上よりアンロー
ドするチャックＢ１５．及びこれらチャックを保持する
アーム１６とアームの上下・旋回の駆動部１７を露光テ
ーブル４の外に出した以外は従来と同様の構成である。
のウェハ円周をローラ回転による摩擦力でプリアライメ
ントする方式と違い、円周を複数ローラで求心する方式
としたプリアライメント部１３．プリアライメント終了
のウェハをウェハチャック９上にロードするチャックＢ
１４露光終了ウエハをウェハチャック９上よりアンロー
ドするチャックＢ１５．及びこれらチャックを保持する
アーム１６とアームの上下・旋回の駆動部１７を露光テ
ーブル４の外に出した以外は従来と同様の構成である。
第３図、第４図は上記構成によるウェハのハンドリング
方法を概説したものである。まずプリアライメントを終
了したウェハ１ａをプリアライメント部１３からチャッ
クＢ１４に受は渡しておくと同時にチャックＡ１５は露
光工程をへて露光ｉアラ−１ハを口を開けて待っている
（第３図（ａ））露光テーブル４が戻り、露光終了ウェ
ハ１ｂがチャックＡ１５内に入ると、第４図に示すアー
ム１６の駆動を含む一連のカム機構動作が始まる。
方法を概説したものである。まずプリアライメントを終
了したウェハ１ａをプリアライメント部１３からチャッ
クＢ１４に受は渡しておくと同時にチャックＡ１５は露
光工程をへて露光ｉアラ−１ハを口を開けて待っている
（第３図（ａ））露光テーブル４が戻り、露光終了ウェ
ハ１ｂがチャックＡ１５内に入ると、第４図に示すアー
ム１６の駆動を含む一連のカム機構動作が始まる。
すなわち、チャックＡ１５の吸着・ウェハチャック９の
吸ＮＯＦ、Ｆ及びアームの上下で露光終了ウェハ１ｂは
ウェハチャック９からチャックＡ１５に受は渡される（
第３図（ｂ））。
吸ＮＯＦ、Ｆ及びアームの上下で露光終了ウェハ１ｂは
ウェハチャック９からチャックＡ１５に受は渡される（
第３図（ｂ））。
さらに、アーム１６が９００旋回した後、ウェハチャッ
ク９の高さまで一時下降し、露光前のウェハ１ａはウェ
ハチャック９吸着、チャツクＢ１４吸着ＯＦＦでウェハ
のロードを終了し１．露光終了ウェハ１ｂは同じくチャ
ックＡ１５が吸着ＯＦＦしてアンロードベルト１１にウ
ェハを搬出する。
ク９の高さまで一時下降し、露光前のウェハ１ａはウェ
ハチャック９吸着、チャツクＢ１４吸着ＯＦＦでウェハ
のロードを終了し１．露光終了ウェハ１ｂは同じくチャ
ックＡ１５が吸着ＯＦＦしてアンロードベルト１１にウ
ェハを搬出する。
さらにアーム１６は下降すると、チャックとウェハの間
にすきまを生じ、従がって露光テーブル４は露光工程に
入る（第３図（ｃ））Ｏこの後、次ウェハのプリアライ
メントが終了するとアームは再び旋回してもとに戻る。
にすきまを生じ、従がって露光テーブル４は露光工程に
入る（第３図（ｃ））Ｏこの後、次ウェハのプリアライ
メントが終了するとアームは再び旋回してもとに戻る。
ところで第４図に示すＰはローグ：ＯＮ、ブリアライメ
ント二〇Ｎを示し、Ｑはアンロード二〇Ｎ、露光テーブ
ル駆動を示す。
ント二〇Ｎを示し、Ｑはアンロード二〇Ｎ、露光テーブ
ル駆動を示す。
以上に述べたウェハのハンドリング方法を実現する装置
を示したのが、第５図（正面図）。
を示したのが、第５図（正面図）。
第６図（チャック部側面図）、第７図（”Ｆ面図）であ
る。チャックＡ１４．チャックＢ１５はコノ字形をして
おυ、真空穴１７を介してウェハ１ａ、 １１）の裏面
を吸着する。このよ−うにウエノ・Ｉａ、 Ｉｂを吸着
したアーム１６は上下カムレバー１８により上下カム１
９の形状に従がって上下される。２０は復帰バネであり
、２１はアーム１６の回り止めである。
る。チャックＡ１４．チャックＢ１５はコノ字形をして
おυ、真空穴１７を介してウェハ１ａ、 １１）の裏面
を吸着する。このよ−うにウエノ・Ｉａ、 Ｉｂを吸着
したアーム１６は上下カムレバー１８により上下カム１
９の形状に従がって上下される。２０は復帰バネであり
、２１はアーム１６の回り止めである。
また旋回はアーム１６の回転中心に固定された歯車２２
に対し扇形歯車２６を旋回カム２４により駆動すること
で可能となる。２５は復帰バネである。
に対し扇形歯車２６を旋回カム２４により駆動すること
で可能となる。２５は復帰バネである。
２６はチャックＢ１４．チャックＡ１５およびウェハチ
ャック９の吸着ＯＮ、ｏＦ′Ｆを切り換えるだめのカム
群であり、以上のカムはモータ２７により同時駆動され
る。
ャック９の吸着ＯＮ、ｏＦ′Ｆを切り換えるだめのカム
群であり、以上のカムはモータ２７により同時駆動され
る。
なお、チャックＢ１４．チャックＡ１５は開口方向を同
じ状態に保つ必要があり、これを達成するのがリンク２
８である。
じ状態に保つ必要があり、これを達成するのがリンク２
８である。
以上の駆動機構のほかに、ガタの吸収は必要なことであ
り、２９．３０はガタ吸収バネである。
り、２９．３０はガタ吸収バネである。
以上説明したように本発明によれば、ウェハの裏面を吸
着するため表面レジストを破損することがないので歩留
りを大きく向上することが出来る。また、本発明によれ
ばウェハのロードアンロードを同一駆動機構を用いるよ
うに構成したので、ハンドリングの信頼性向上、高速化
によるスループットを向上しうる効果を奏する。
着するため表面レジストを破損することがないので歩留
りを大きく向上することが出来る。また、本発明によれ
ばウェハのロードアンロードを同一駆動機構を用いるよ
うに構成したので、ハンドリングの信頼性向上、高速化
によるスループットを向上しうる効果を奏する。
第１図は従来のウェハハンドリング装置を示す概略構成
図、第２図は本発明によるウェハハンドリング装置を示
す構成図、第６図は本発明のウェハハンドリング方法を
説明するだめの図第４図は同じくタイムチャート図、第
５図は本発明による装装置の正面図、第６図はチャック
部の側面図、第７図は装置の平面図である。 １ａ・・・露光前ウニ；・１ｂ・・・露光終了ウェハ１
４．１５・・・チャック １６・・・アーム１７・・
・アーム駆動部 ９・・・ウェハチャック１８、１９
・・・アーム上下カムレバー及びカム２３．２４・・・
アーム旋回扇形歯車及びカム第 １ 関 第 ２ 呪 第 ３ 図 第４ 図
図、第２図は本発明によるウェハハンドリング装置を示
す構成図、第６図は本発明のウェハハンドリング方法を
説明するだめの図第４図は同じくタイムチャート図、第
５図は本発明による装装置の正面図、第６図はチャック
部の側面図、第７図は装置の平面図である。 １ａ・・・露光前ウニ；・１ｂ・・・露光終了ウェハ１
４．１５・・・チャック １６・・・アーム１７・・
・アーム駆動部 ９・・・ウェハチャック１８、１９
・・・アーム上下カムレバー及びカム２３．２４・・・
アーム旋回扇形歯車及びカム第 １ 関 第 ２ 呪 第 ３ 図 第４ 図
Claims (1)
- 半導体ウェハ製造装置の、半導体ウェハを搬送する装置
において、該ウェハの表面に非接触にウェハを保持する
保持器を複数個設け、該複数個の保持器及びウエノ・受
は渡し時のウエノ・保持力発生機構の動作を同一駆動で
行なうようにしたことを特徴とするウェハのハンドリン
グ装置０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57179822A JPS5969925A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | ウエハハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57179822A JPS5969925A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | ウエハハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5969925A true JPS5969925A (ja) | 1984-04-20 |
Family
ID=16072491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57179822A Pending JPS5969925A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | ウエハハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5969925A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62273727A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-11-27 | ハンプシヤ− インスツルメンツ，インコ−ポレ−テツド | Ｘ線リソグラフイ装置及び処理方法 |
-
1982
- 1982-10-15 JP JP57179822A patent/JPS5969925A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62273727A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-11-27 | ハンプシヤ− インスツルメンツ，インコ−ポレ−テツド | Ｘ線リソグラフイ装置及び処理方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI294641B (en) | Coating and developing apparatus and coating and developing method | |
| KR101752513B1 (ko) | 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
| TWI529841B (zh) | 接合系統、基板處理系統、接合方法、及電腦記憶媒體 | |
| CN103094160A (zh) | 基板处理系统和基板搬送方法 | |
| TW201324648A (zh) | 洗淨方法、電腦記憶媒體、洗淨裝置及剝離系統 | |
| JP6512986B2 (ja) | 接合装置及び接合システム | |
| TW580737B (en) | Semiconductor wafer edge grinding system | |
| JP2535821B2 (ja) | 基板の▲高▼速変換装置及び方法 | |
| KR20150073117A (ko) | 도포막 제거 장치 | |
| JPS5969925A (ja) | ウエハハンドリング装置 | |
| JPH02132840A (ja) | 処理装置及びレジスト処理装置及び処理方法及びレジスト処理方法 | |
| JP2926703B2 (ja) | 基板処理方法及び装置 | |
| JP4564695B2 (ja) | ウェーハカセット並びに半導体ウェーハの搬入方法及び搬出方法 | |
| JPS6129143B2 (ja) | ||
| JPH0529437A (ja) | 処理装置 | |
| JP2926592B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3246659B2 (ja) | レジスト処理装置及び液処理装置及び基板処理装置 | |
| CN118513707B (zh) | 一种高效的硅片加工激光机及加工方法 | |
| JP2926593B2 (ja) | 基板処理装置及びレジスト処理装置及び基板処理方法及びレジスト処理方法 | |
| JP2926213B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH0582625A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JPH0590387A (ja) | 処理装置 | |
| JPH0529436A (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
| JP2926214B2 (ja) | 被処理基板の製造装置及び製造方法 | |
| JPH0424915A (ja) | 搬送装置 |