JPS5969989A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS5969989A JPS5969989A JP17973682A JP17973682A JPS5969989A JP S5969989 A JPS5969989 A JP S5969989A JP 17973682 A JP17973682 A JP 17973682A JP 17973682 A JP17973682 A JP 17973682A JP S5969989 A JPS5969989 A JP S5969989A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- molded product
- peek
- wiring board
- shaped molded
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はとくに高温における電気的性質がすぐれ、熱変
形温度や半田耐熱性に代表される熱的性質や機械的性質
の良好なプリント配線板に関するものである。
形温度や半田耐熱性に代表される熱的性質や機械的性質
の良好なプリント配線板に関するものである。
絶縁基材上に銅箔などの金属箔からなる導体を平面的に
はり合わせて構成したいわゆるプリント配線板は各種家
電製品、電子計算機、通信機および各種計器類などの分
野で大量に使用されている。
はり合わせて構成したいわゆるプリント配線板は各種家
電製品、電子計算機、通信機および各種計器類などの分
野で大量に使用されている。
従来からプリント配線板用絶縁基材としては、エポキシ
ｍ脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエヌテル樹脂等の熱
硬化性樹脂と紙、ガラス繊維合成繊維等の基材を組み合
せた複合シートが用いられている。しかしこれらはいず
れも熱硬化性樹脂を使用することに起因して、基板の製
造時に溶媒の回収および処理が繁雑であるばかりか、溶
媒が大気中に飛散して作業環境を著しく悪化させ、しか
も樹脂を硬化せしめるのに多大の時間を要し経済的でな
いなどの問題があるため、最近ではこれらの問題を解消
した絶縁基材として、ポリ四フッ化エチレン、架橋ポリ
エチレンおよびポリフェニレンオキシドなど熱可塑性樹
脂の応用が種々検討されている。
ｍ脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエヌテル樹脂等の熱
硬化性樹脂と紙、ガラス繊維合成繊維等の基材を組み合
せた複合シートが用いられている。しかしこれらはいず
れも熱硬化性樹脂を使用することに起因して、基板の製
造時に溶媒の回収および処理が繁雑であるばかりか、溶
媒が大気中に飛散して作業環境を著しく悪化させ、しか
も樹脂を硬化せしめるのに多大の時間を要し経済的でな
いなどの問題があるため、最近ではこれらの問題を解消
した絶縁基材として、ポリ四フッ化エチレン、架橋ポリ
エチレンおよびポリフェニレンオキシドなど熱可塑性樹
脂の応用が種々検討されている。
一方、、近年プリント配線板を高温Ｗ囲気中で使用する
用途が増加しつつあるが、上記の如き熱可塑性樹脂を絶
縁基材とするプリント配線板をこのような用途に適用す
る際には、電気的性質の低下が著しく、安定した電気性
能を維持し得ないばかりか、ポリ四フッ化エチレンの場
合は成形加工性が、架橋ポリエチレンの場合は耐熱性が
、ポリフエニレンオキシドの場合は半田面１熱性と耐薬
品性がそれぞれ劣るという問題かある。そこで本発明者
らは上記の如き欠点を改良したプリント配線板の取得を
目的として鋭意倹１、ｊした結果、芳香族ポリエーデル
エーテもケトンｉｔ 脂とガラス繊維との複合ｒｉ丈形
品を絶ｉｉ基拐として用いることンこより、簡易なプロ
セスで製造でき、とくに高ζ７＋ｊ’ｌ ｌｊ−囲気中
で安定した誘電正接および誘電率なとの電気的性％を示
ずばかりか、熱的性質や機械的＋ｇｔ質にすくれたプリ
ント配線板が得られることを見出し、本発明に到達した
。
用途が増加しつつあるが、上記の如き熱可塑性樹脂を絶
縁基材とするプリント配線板をこのような用途に適用す
る際には、電気的性質の低下が著しく、安定した電気性
能を維持し得ないばかりか、ポリ四フッ化エチレンの場
合は成形加工性が、架橋ポリエチレンの場合は耐熱性が
、ポリフエニレンオキシドの場合は半田面１熱性と耐薬
品性がそれぞれ劣るという問題かある。そこで本発明者
らは上記の如き欠点を改良したプリント配線板の取得を
目的として鋭意倹１、ｊした結果、芳香族ポリエーデル
エーテもケトンｉｔ 脂とガラス繊維との複合ｒｉ丈形
品を絶ｉｉ基拐として用いることンこより、簡易なプロ
セスで製造でき、とくに高ζ７＋ｊ’ｌ ｌｊ−囲気中
で安定した誘電正接および誘電率なとの電気的性％を示
ずばかりか、熱的性質や機械的＋ｇｔ質にすくれたプリ
ント配線板が得られることを見出し、本発明に到達した
。
すなわち本発明はポリエーテルエーテルケｌ゛ン樹脂（
以下ＰＥＥＫと略称する。）８５〜２０重ｔ；チおよび
ガラス繊維１５〜８０チ拓チの複合物からなる板状成形
品を絶縁基材とし、その表面に金属層を設けたことを特
徴とするプリント配腺板を提供するものである。
以下ＰＥＥＫと略称する。）８５〜２０重ｔ；チおよび
ガラス繊維１５〜８０チ拓チの複合物からなる板状成形
品を絶縁基材とし、その表面に金属層を設けたことを特
徴とするプリント配腺板を提供するものである。
本発明で用いるＰＥＥＫとはビスフェノールと芳香族シ
バライドの等モル同志を無水条件下ｔこ縮合して得られ
る下記式（Ｉ）で示されるくり返し単位を５０モル係以
上、とくに７０モ／ｌ／ １以上含有する重合体または
共重合体である。
バライドの等モル同志を無水条件下ｔこ縮合して得られ
る下記式（Ｉ）で示されるくり返し単位を５０モル係以
上、とくに７０モ／ｌ／ １以上含有する重合体または
共重合体である。
このＰＥＴｆｌＫはど品度４００耽、みかけの剪断速度
１０００／ｓｅｅの条件下で６１１１定した溶融粘度が
１００ないし５０．０００ボイズ、とくに５００ないし
２０．０００ボイズの範囲にあるのが好ましい。２なお
使用するＰＥＥＫには、酸化防止剤、熱安定剤、〆Ｒｉ
’ｉｉｌ、結晶核剤、紫外綜吸収削、着色剤、光ｊＪｊ
剤、離型剤、などの通常の添加剤を添加することかでき
、また本発明の目的を阻害しない範囲で他種ポリマを少
割合ブレンドすることもできも本発明で用いるガラス繊
維の形態にはとくに制限がなく、チョツプドファイバー
、チョツプドファイバーマット、連続長繊維マット、織
物、編物およびこれらの組合せなどが選択できるが、マ
ツ１−状あるいは編織物状の布は（状物が取扱いやすさ
および絶縁基板の機械的強度の点でとくに好適である。
１０００／ｓｅｅの条件下で６１１１定した溶融粘度が
１００ないし５０．０００ボイズ、とくに５００ないし
２０．０００ボイズの範囲にあるのが好ましい。２なお
使用するＰＥＥＫには、酸化防止剤、熱安定剤、〆Ｒｉ
’ｉｉｌ、結晶核剤、紫外綜吸収削、着色剤、光ｊＪｊ
剤、離型剤、などの通常の添加剤を添加することかでき
、また本発明の目的を阻害しない範囲で他種ポリマを少
割合ブレンドすることもできも本発明で用いるガラス繊
維の形態にはとくに制限がなく、チョツプドファイバー
、チョツプドファイバーマット、連続長繊維マット、織
物、編物およびこれらの組合せなどが選択できるが、マ
ツ１−状あるいは編織物状の布は（状物が取扱いやすさ
および絶縁基板の機械的強度の点でとくに好適である。
絶ｅ、１： ）＋Ｐ、板におけるＰＥＥＫと力゛ラヌｆ
Ｊ ｔ（［ｉの了１１１割合は８５〜２０チ：１５〜８
０チ、と（ｔこ８０〜２５％：２０〜７５チがＱ了まし
く力′ラス繊賄力１が１５重量φ未満では十分な促械的
強度力；イ１）られず、８００ボイズ％を越えるとかえ
って（ｒ、ｉ械的強吸が低下する１こめ好ましくない。
Ｊ ｔ（［ｉの了１１１割合は８５〜２０チ：１５〜８
０チ、と（ｔこ８０〜２５％：２０〜７５チがＱ了まし
く力′ラス繊賄力１が１５重量φ未満では十分な促械的
強度力；イ１）られず、８００ボイズ％を越えるとかえ
って（ｒ、ｉ械的強吸が低下する１こめ好ましくない。
ｐｗｒｒＫとガラス繊ＩＩ［を複合し、絶縁２１１（利
としての板状成形品を製造する方法としては、連邦の射
出成形および押出成形により複合する方法があるが、そ
れ以外に具体的な方法として、下記（１）から（５）の
方法が挙げられる。
としての板状成形品を製造する方法としては、連邦の射
出成形および押出成形により複合する方法があるが、そ
れ以外に具体的な方法として、下記（１）から（５）の
方法が挙げられる。
（１） 長さ５ ｉｒｍのガラヌチョツプドファイノ
く−とＦ１５ Ｅ Ｋ粉床とを所定Ｆ１に配合し、ヘン
ンエルミキザーなどにより；フ′ラス繊維の切断が起こ
らない条件、例えば回転数５００〜２．００ Ｏｒｐｍ
で約５へ・２０分間混合した綿状混合物を、ＰＥＦ２に
の融点以上、通常は３４０〜４３０℃しこ加熱した金型
に供給して圧縮賦形した後、ＰＥＥＫの融点以下、通常
は１５０〜２００ｔ：：まで冷却して成形品を取出す方
法。
く−とＦ１５ Ｅ Ｋ粉床とを所定Ｆ１に配合し、ヘン
ンエルミキザーなどにより；フ′ラス繊維の切断が起こ
らない条件、例えば回転数５００〜２．００ Ｏｒｐｍ
で約５へ・２０分間混合した綿状混合物を、ＰＥＦ２に
の融点以上、通常は３４０〜４３０℃しこ加熱した金型
に供給して圧縮賦形した後、ＰＥＥＫの融点以下、通常
は１５０〜２００ｔ：：まで冷却して成形品を取出す方
法。
（２）（１）法ト同様のチョツプドファイバーをＰ’Ｋ
ＥＫンー１−にはさんだものを金型に供給して上記（１
）法と同様に賦形加工する方法。
ＥＫンー１−にはさんだものを金型に供給して上記（１
）法と同様に賦形加工する方法。
（３） ガラスチョツプドファイバーマット、ガラス
連続長繊維マット、ガラス織物、編！Ｉ！１りなどのガ
ラス布はく状物にＰＥＥＫ粉末あるいはチップを所定量
均−ｔこ散布したものを金型に供給し、上記（１）法と
同様に賦形加工する方法。
連続長繊維マット、ガラス織物、編！Ｉ！１りなどのガ
ラス布はく状物にＰＥＥＫ粉末あるいはチップを所定量
均−ｔこ散布したものを金型に供給し、上記（１）法と
同様に賦形加工する方法。
（４） （３）法と同様のガラス布はく状物とＰＥＥ
Ｋンー１−とをμ枚重ね合せたものを金型に供給し、上
記（１）法と同様（こ賦形加工する方法。
Ｋンー１−とをμ枚重ね合せたものを金型に供給し、上
記（１）法と同様（こ賦形加工する方法。
（５）（１）、（２）、（３） 、（４）法と同様のガ
ラス繊維とＰＫＫＫの混合物または積層物を一対の金属
ベルト間に導き、■力を加えながら連続的に加熱、冷却
してＰ Ｅ Ｅ Ｋとガラス繊維を複合した板状成形品
を製造する゛方法。
ラス繊維とＰＫＫＫの混合物または積層物を一対の金属
ベルト間に導き、■力を加えながら連続的に加熱、冷却
してＰ Ｅ Ｅ Ｋとガラス繊維を複合した板状成形品
を製造する゛方法。
上記（１）〜（５）法の中でも（５）〜（５）法が工程
的に有利である。
的に有利である。
本発明において絶縁基拐として用いる板状成形品の厚さ
には特に制限がなく、通常は０．０５〜５．０；、ｕ＋
＋の範囲が選択される。なお場合によっては板状成形品
の厚みを増ト、１するためにその一面にさらに他４１４
脂からなるシートを積層して実用に供することも可能で
ある。
には特に制限がなく、通常は０．０５〜５．０；、ｕ＋
＋の範囲が選択される。なお場合によっては板状成形品
の厚みを増ト、１するためにその一面にさらに他４１４
脂からなるシートを積層して実用に供することも可能で
ある。
不発り１のプリン１−配線板しこおいて、絶縁基板上ｅ
こ設ける金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、銅箔
などが挙げられるが、なかでも銅箔が代表的である。金
属箔の絶縁）、（板上への接合は上記（１）〜（５）法
の一体化と同時、または一体化後の任意の時期に行なう
ことができるが、とくに一体化と同時やこ行なうのが簡
略的で望ましい。金属箔の接合、形成の具体的手段とし
てはとくに制限がなく、たとえば銅箔などの金属箔を絶
縁基材にはり合せた′ 後、金属箔をパターンエツチン
グするいわゆるサグトラフティ１法、絶縁基材上に銅等
をパターン状にメッキするアディティブ法、パターン状
に打ち抜いた銅箔等を絶縁基材にはり合せるスクンピ／
グホイル法などを利用することができる。また本発明に
おいて絶縁基材と金属箔を接合する際には接着剤を用い
ることなく、すぐれた接着強度を期待することができる
が、必要に応じて接着剤を使用すれば一層すぐれた接着
性が得られる。このように簡略化されたプロセスで製造
することのできる本発明のプリント配線板はすぐれた電
気的性質と（に高湿雰囲気下における７１′Ｌ気的性質
および熱的、機械的性質を有し、半Ｈ１特性も良好であ
るので、′ｔ１７気産業分野への適用が大いに期待され
る。
こ設ける金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、銅箔
などが挙げられるが、なかでも銅箔が代表的である。金
属箔の絶縁）、（板上への接合は上記（１）〜（５）法
の一体化と同時、または一体化後の任意の時期に行なう
ことができるが、とくに一体化と同時やこ行なうのが簡
略的で望ましい。金属箔の接合、形成の具体的手段とし
てはとくに制限がなく、たとえば銅箔などの金属箔を絶
縁基材にはり合せた′ 後、金属箔をパターンエツチン
グするいわゆるサグトラフティ１法、絶縁基材上に銅等
をパターン状にメッキするアディティブ法、パターン状
に打ち抜いた銅箔等を絶縁基材にはり合せるスクンピ／
グホイル法などを利用することができる。また本発明に
おいて絶縁基材と金属箔を接合する際には接着剤を用い
ることなく、すぐれた接着強度を期待することができる
が、必要に応じて接着剤を使用すれば一層すぐれた接着
性が得られる。このように簡略化されたプロセスで製造
することのできる本発明のプリント配線板はすぐれた電
気的性質と（に高湿雰囲気下における７１′Ｌ気的性質
および熱的、機械的性質を有し、半Ｈ１特性も良好であ
るので、′ｔ１７気産業分野への適用が大いに期待され
る。
以下実施例により本発明をさらに詳しく説明ずム実施例
ＰＥＥＫ（ＩＣ工社製〃４５Ｇ″、溶融粘度４５００
ｐｏｉｓｅ）を用い、次ｃｔ） （Ａ）法および（Ｂ）
法によりガラス繊維強化ＰＥＥＫの板状成形品を製造し
しくハ）法 上記ＰＥＥＫと長さ３Ｉ＋Ｉ＃Ｉのガラヌ絨維チョソプ
ドヌトラン１′を第１表に示した量比で、押出機を用い
て溶融混練し、ペレタイズしたものを、４００℃に設定
した加熱プレス中の平板状金型間に供給し、５ｋｇ／ｃ
ｄの圧力を加えて６分間加熱した後、１５０℃に設定し
た冷却プリンに金型を移し、４０ ｋｇ／ｃ、Ｎの圧力
下に３分間冷却することにより、厚さ１．５門の板状成
形品（Ａ）を得る。
ｐｏｉｓｅ）を用い、次ｃｔ） （Ａ）法および（Ｂ）
法によりガラス繊維強化ＰＥＥＫの板状成形品を製造し
しくハ）法 上記ＰＥＥＫと長さ３Ｉ＋Ｉ＃Ｉのガラヌ絨維チョソプ
ドヌトラン１′を第１表に示した量比で、押出機を用い
て溶融混練し、ペレタイズしたものを、４００℃に設定
した加熱プレス中の平板状金型間に供給し、５ｋｇ／ｃ
ｄの圧力を加えて６分間加熱した後、１５０℃に設定し
た冷却プリンに金型を移し、４０ ｋｇ／ｃ、Ｎの圧力
下に３分間冷却することにより、厚さ１．５門の板状成
形品（Ａ）を得る。
（Ｂ）法
上記ＰＥＥＫから押出成形により厚さ０．７＋＋ｏ＋＋
のシートを作成し、このシートとガラス連続長繊維マッ
ト（旭ファイバーグラヌ社製Ｃ８Ｍ、 Ｍ９６００、目
付ｉ１’Ｉ： ６００９／ｌＴｌ２）とを交互に重ねた
ものを上記（Ａ）法と同じ操作でプレス成形することに
より、第１表に示したガラス繊維含有相を有する板状成
形品（Ｂ） をイ＠≧し。
のシートを作成し、このシートとガラス連続長繊維マッ
ト（旭ファイバーグラヌ社製Ｃ８Ｍ、 Ｍ９６００、目
付ｉ１’Ｉ： ６００９／ｌＴｌ２）とを交互に重ねた
ものを上記（Ａ）法と同じ操作でプレス成形することに
より、第１表に示したガラス繊維含有相を有する板状成
形品（Ｂ） をイ＠≧し。
一方プチＶンテレフタｖ−１一単位４０重量係ブチレン
イソフタＶ−ト単位２７重量％、トチカンアミド単位６
６重ｆＬ％からなるポリエステルアミドｍ脂７０部とビ
スフェノール型エポキンａＪ脂３０部からなる接着剤（
モノクロルベンゼン／メタノール系混合溶媒に溶解した
もの）を市販のプリント配線用電解銅箔（厚さ３５μ）
に塗布乾燥して接着剤付き銅箔を作製した。次に上記板
状体（Ａ）またはＣＢ）と接着剤付き銅箔とを重ね合せ
て、１６０℃で加熱圧着しさらに接着剤を熱硬化させて
銅張積層板（プリント配線板）を作った。
イソフタＶ−ト単位２７重量％、トチカンアミド単位６
６重ｆＬ％からなるポリエステルアミドｍ脂７０部とビ
スフェノール型エポキンａＪ脂３０部からなる接着剤（
モノクロルベンゼン／メタノール系混合溶媒に溶解した
もの）を市販のプリント配線用電解銅箔（厚さ３５μ）
に塗布乾燥して接着剤付き銅箔を作製した。次に上記板
状体（Ａ）またはＣＢ）と接着剤付き銅箔とを重ね合せ
て、１６０℃で加熱圧着しさらに接着剤を熱硬化させて
銅張積層板（プリント配線板）を作った。
また比較のためにＰＥＥＫの代りに架橋ポリエチｖ ｙ
（昭和電工（ト）ショウレックス５６００２の押出シ
ートを電子線照射に架橋したもの）およびポリフェニリ
ンヌルフィト樹脂（フイリツ−” 社（ｉｌ）”Ｒｙｔ
ｏｎ″Ｐ −４）を用いて上記（Ｂ）法と同様の操作で
プリント配線板を作成した。
（昭和電工（ト）ショウレックス５６００２の押出シ
ートを電子線照射に架橋したもの）およびポリフェニリ
ンヌルフィト樹脂（フイリツ−” 社（ｉｌ）”Ｒｙｔ
ｏｎ″Ｐ −４）を用いて上記（Ｂ）法と同様の操作で
プリント配線板を作成した。
得られた各プリント配線板について、次の方法により機
械的性質、熱的性質および機械的性質を測定した結果を
第１表ｔこ示す。
械的性質、熱的性質および機械的性質を測定した結果を
第１表ｔこ示す。
曲げ強さ ・・・・・ ＡＳＴＭ Ｄ７９０銅箔の
剥離強度 ・・・・・ Ｊ工１３ Ｃ６４８１熱変形
温度 ・・・・・ ＡＳＴＭ Ｄ６４８ （荷重１８
６ｋｇ／ｃ、Ｍ）誘電正接 −・−−−ＡＳＴＭ Ｄ
１５０（１０３Ｈｚ）誘電率 ・・・・・ＡＳＴＭ Ｄ
１５０（ｎ ’）第１表の結果から本発明における板
状成形品（１６２〜５）はガラス繊維含有量が１５係以
下の成形品オよび架橋ポリエチレンやボリフエニＶ７ヌ
／ｌ／フィト樹脂をベースとする成形品には、ともに比
較して高い熱変形１１ｉＡ度および曲げ強さを示すとと
もに、熱雰囲気中における電気的性質の低下が全くなく
、安定でかつすぐれた電気的性能を有するプリント配線
板を与えることが明らかである。
剥離強度 ・・・・・ Ｊ工１３ Ｃ６４８１熱変形
温度 ・・・・・ ＡＳＴＭ Ｄ６４８ （荷重１８
６ｋｇ／ｃ、Ｍ）誘電正接 −・−−−ＡＳＴＭ Ｄ
１５０（１０３Ｈｚ）誘電率 ・・・・・ＡＳＴＭ Ｄ
１５０（ｎ ’）第１表の結果から本発明における板
状成形品（１６２〜５）はガラス繊維含有量が１５係以
下の成形品オよび架橋ポリエチレンやボリフエニＶ７ヌ
／ｌ／フィト樹脂をベースとする成形品には、ともに比
較して高い熱変形１１ｉＡ度および曲げ強さを示すとと
もに、熱雰囲気中における電気的性質の低下が全くなく
、安定でかつすぐれた電気的性能を有するプリント配線
板を与えることが明らかである。
特許出願人 東し株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 芳香族ポリエーテルエーテルケトン ２０重量％およびガラス繊維１５〜８０重量係の複合物
からなる板状成形品を絶縁基材とし、その表面に金属層
を設けたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17973682A JPS5969989A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17973682A JPS5969989A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5969989A true JPS5969989A (ja) | 1984-04-20 |
Family
ID=16070963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17973682A Pending JPS5969989A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5969989A (ja) |
-
1982
- 1982-10-15 JP JP17973682A patent/JPS5969989A/ja active Pending
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