JPS5969999A - 回路モジユ−ルの実装方法 - Google Patents
回路モジユ−ルの実装方法Info
- Publication number
- JPS5969999A JPS5969999A JP18030482A JP18030482A JPS5969999A JP S5969999 A JPS5969999 A JP S5969999A JP 18030482 A JP18030482 A JP 18030482A JP 18030482 A JP18030482 A JP 18030482A JP S5969999 A JPS5969999 A JP S5969999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit module
- rod
- connecting body
- fastener
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Control Of Multiple Motors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は筐体内部に所要の回路を収納した回路モジュ
ールの実装方法に関するものである。
ールの実装方法に関するものである。
従来のこの種回路モジュールの実装方法の一例乞第１図
〜第３図に示す。図において（１）は回路モジュールで
丙り、内部にＤＣ回路、ＲＦ回路等の回路を有するかこ
れらはメでは省略している。（２：はマザーボードであ
り図においてはＤＣ基板（３）。
〜第３図に示す。図において（１）は回路モジュールで
丙り、内部にＤＣ回路、ＲＦ回路等の回路を有するかこ
れらはメでは省略している。（２：はマザーボードであ
り図においてはＤＣ基板（３）。
金属板（４１，Ｒ７等同軸系の基板（５）から構成され
る。
る。
（６ａＸ６ｂ）は互に対をなす第１．第２の、接続体で
あり図ではビンコネクタ２表わ１−０従来はこれら第１
、第２の接続体（ｓａＸ６ｂ） ７＜各夕回路モジュ・
−ル（１）、金属板（４）にネジ（７）、座金（８）に
よって固定するのが一般的であった。（９ａ）（９ｂ）
は互に対をなす第１、第２の棒状接続体であり図では同
軸コネクタを表わす。同軸系の基板（５）に接続、固定
される第２の棒状接続体（９ｂ）は、ＤＣ基板（３）及
び金属板（４）にそれぞれ設けられた穴Ｑ［Ｉαυを貫
通してマザーボ−ド（２）の上側へ露出しており１回路
モジュール＋１）側の第１の棒状接続体（９ａ）と係合
する。また第２の接続体（６ｂ）のビンαりは金属板（
４）に設けられた角穴餞ヲ貫通し、ＤＣ基板（３）に設
けられたスルーホールα荀に半田付され、第１．第２の
棒状接続体（９ａ）（９ｂ）か互に係合すると同時に、
第２の接続体（６ｂ）上面のソケットＱ５が回路モジュ
ール（１）側の第１の接続体（６ａ）のピンαＱと係合
するように構成されている。
あり図ではビンコネクタ２表わ１−０従来はこれら第１
、第２の接続体（ｓａＸ６ｂ） ７＜各夕回路モジュ・
−ル（１）、金属板（４）にネジ（７）、座金（８）に
よって固定するのが一般的であった。（９ａ）（９ｂ）
は互に対をなす第１、第２の棒状接続体であり図では同
軸コネクタを表わす。同軸系の基板（５）に接続、固定
される第２の棒状接続体（９ｂ）は、ＤＣ基板（３）及
び金属板（４）にそれぞれ設けられた穴Ｑ［Ｉαυを貫
通してマザーボ−ド（２）の上側へ露出しており１回路
モジュール＋１）側の第１の棒状接続体（９ａ）と係合
する。また第２の接続体（６ｂ）のビンαりは金属板（
４）に設けられた角穴餞ヲ貫通し、ＤＣ基板（３）に設
けられたスルーホールα荀に半田付され、第１．第２の
棒状接続体（９ａ）（９ｂ）か互に係合すると同時に、
第２の接続体（６ｂ）上面のソケットＱ５が回路モジュ
ール（１）側の第１の接続体（６ａ）のピンαＱと係合
するように構成されている。
ところで近来のエレクトロニクス技術の進展に伴ない半
導体素子の小型化か進み、それとともに回路モジュール
（１）の小型化が要求されるばかりでなく、多機能化、
高信頼化の需要拡大や技術的実現可能性の増大にともな
いピンコネクタのピン数の増加、工Ｆ系ＲＦ’系併用等
同軸コネクタを追加する必要も生じるが、これらの取付
面もまた保守点検性の観点から回路モジュールの断面積
ａηの中に納まっていなければならず、またこれら接続
体などの機械的部品はそれほど小型化されるものではな
いため、第１図〜第３図のように接続体をネジ（７）で
取付けている限り、もはや同軸コネクタの追加は不可能
となり、そのことが回路モジュールの性能向上にとって
足かせの１つとなっていた。
導体素子の小型化か進み、それとともに回路モジュール
（１）の小型化が要求されるばかりでなく、多機能化、
高信頼化の需要拡大や技術的実現可能性の増大にともな
いピンコネクタのピン数の増加、工Ｆ系ＲＦ’系併用等
同軸コネクタを追加する必要も生じるが、これらの取付
面もまた保守点検性の観点から回路モジュールの断面積
ａηの中に納まっていなければならず、またこれら接続
体などの機械的部品はそれほど小型化されるものではな
いため、第１図〜第３図のように接続体をネジ（７）で
取付けている限り、もはや同軸コネクタの追加は不可能
となり、そのことが回路モジュールの性能向上にとって
足かせの１つとなっていた。
この発明は上記の問題を解決１”るためになされたもの
で以下図面により詳細に説明する。第４図〜第５図はこ
の発明の１実施例乞示しており。
で以下図面により詳細に説明する。第４図〜第５図はこ
の発明の１実施例乞示しており。
（９ａ’ ） （９ｂ’ ）は新しく追加した第１．第
２の棒状接続体であり、（５’）は新しく追加した同軸
系の基板である。第２の接続体（６ｂ）ｋま中空状の締
結具９図においては中空のハトメ（１８ｂ） ｉがしめ
ることによって金属板（４）に固定している。一方回路
モジュール（１）側の第２の接続体もまた中空Ωハトメ
（１８ａ）をかしめ回路モジュール（１）に取付けられ
ており。
２の棒状接続体であり、（５’）は新しく追加した同軸
系の基板である。第２の接続体（６ｂ）ｋま中空状の締
結具９図においては中空のハトメ（１８ｂ） ｉがしめ
ることによって金属板（４）に固定している。一方回路
モジュール（１）側の第２の接続体もまた中空Ωハトメ
（１８ａ）をかしめ回路モジュール（１）に取付けられ
ており。
第１の棒状接続体（９ａ）（９ａ’ ）が上記中空のハ
トメ（１８ａ）の中空部（１９ａ）乞貫也し１回路モジ
ュール（１）の下方へ突出している。回路モジュールの
着脱に際しては、第１の棒状接続体（９ａ）（９ａ’
）は中空のハトメ（ｉａｂ）の中空部（１９ｂ） ’、
（ガイドとして挿入され、第２の棒状接続体（９ｂ）（
９ｂ’ ）と係合する。（イ）は同軸系の基板に設けら
れた穴である。
トメ（１８ａ）の中空部（１９ａ）乞貫也し１回路モジ
ュール（１）の下方へ突出している。回路モジュールの
着脱に際しては、第１の棒状接続体（９ａ）（９ａ’
）は中空のハトメ（ｉａｂ）の中空部（１９ｂ） ’、
（ガイドとして挿入され、第２の棒状接続体（９ｂ）（
９ｂ’ ）と係合する。（イ）は同軸系の基板に設けら
れた穴である。
こうすることによって従来の実装方法とほぼ同等の力で
接続体（６）ヲ固定することが可能であり。
接続体（６）ヲ固定することが可能であり。
かつ従来の方法では不可能であったところの同軸コネク
タの追加が、従来の方法の回路モジュールの断面ｆＲ（
ｌηと同じ大きさの断面積の中にも可能となった。なお
中空のハトメ（ｌは図中（イ）の方向を向いているため
中央付近の回路モジュール（１１’ｌｘも単独に着脱で
き保守点検性を劣化させることはない。
タの追加が、従来の方法の回路モジュールの断面ｆＲ（
ｌηと同じ大きさの断面積の中にも可能となった。なお
中空のハトメ（ｌは図中（イ）の方向を向いているため
中央付近の回路モジュール（１１’ｌｘも単独に着脱で
き保守点検性を劣化させることはない。
さらにこの発明によると、接続体（６）と金属板（４）
の穴加工の径及びピッチ精度、ならびに中空の・・トメ
（１Ｂの外径精度を上げることにより、従来の方法に比
べ回路モジュール（１）のピッチ精度７回上することが
容易となる利点Ｚ持つ。さらには、ＤＣ基板（３）があ
る程度の強度ケ期待できるものであれば。
の穴加工の径及びピッチ精度、ならびに中空の・・トメ
（１Ｂの外径精度を上げることにより、従来の方法に比
べ回路モジュール（１）のピッチ精度７回上することが
容易となる利点Ｚ持つ。さらには、ＤＣ基板（３）があ
る程度の強度ケ期待できるものであれば。
金属板（４）ヲ取り除き、ネジをたてられないようなり
Ｃ基板（３）にも直接取付けることができるため重量の
軽減乞可能ＶＣする利点を持つ。
Ｃ基板（３）にも直接取付けることができるため重量の
軽減乞可能ＶＣする利点を持つ。
なお以上シま中空状の締結具として中空のノ・トメ（１
υを用いる場合について説明したが、この発明はこれに
限らず例えば第６に第７図忙示すように中空部を有する
ネジ部品Ｑυなどを用いてもほぼ同様の利点を持つこと
かできる。図においてｃ！旧家金属板（４）にたてられ
たネジである。なお図は一部省略しである。
υを用いる場合について説明したが、この発明はこれに
限らず例えば第６に第７図忙示すように中空部を有する
ネジ部品Ｑυなどを用いてもほぼ同様の利点を持つこと
かできる。図においてｃ！旧家金属板（４）にたてられ
たネジである。なお図は一部省略しである。
以上のよう釦、この発明によればスペースを有効に利用
し、かつ保守点検性の良い回路モジュールの実装が可能
となる。
し、かつ保守点検性の良い回路モジュールの実装が可能
となる。
第１図〜第３図は従来の回路モジュールの実装方法の１
例Ｚ示す概略図、第４図〜第５図はこの発明による回路
モジュールの実装方法の１実施例を示す図、第６図〜第
１図は第４図〜第５図の代替例を示す図である。 図中（１）は回路モジュール、（２Ｙはマザーボード。 （３）はＤＣ基板、（４）は金属板、（５）は同軸系の
基板。 （６ａ）は第１の接続体、 （６ｂ）は第２の接続体
、（７）はネジ、（８）は座金、 （９ａ）は第１の
棒状接続体 （９ａ／ ）は新しく追加した第１の棒状
接続体、 （９に＋）は第２の棒状接続体、 （９
ｂ’）は新しく追加した第２の棒状接続体、 ＱｌはＤ
Ｃ基板に設けられた穴、ａυは金属板に設けられた穴、
α２はピン、 Ｑ３は金属板に設けられた角穴、 （１
４）はスルーホール、０９はソケット。 Ｑ［９はピン、ａでは回路モジュールの断面積、α樽は
中空のハトメ、 （１１は中空部、（イ）は同軸系の基
板に設けられた穴、Ｑυは中空部ビ有するネジ部品、（
２）は金属板にたてられたネジである。 なお図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して示
しである。 代理人 葛 野 信 − 嬉 ４ 図 特開昭５９−６９９９９（４） 賄 ６ 図 港 γ 図
例Ｚ示す概略図、第４図〜第５図はこの発明による回路
モジュールの実装方法の１実施例を示す図、第６図〜第
１図は第４図〜第５図の代替例を示す図である。 図中（１）は回路モジュール、（２Ｙはマザーボード。 （３）はＤＣ基板、（４）は金属板、（５）は同軸系の
基板。 （６ａ）は第１の接続体、 （６ｂ）は第２の接続体
、（７）はネジ、（８）は座金、 （９ａ）は第１の
棒状接続体 （９ａ／ ）は新しく追加した第１の棒状
接続体、 （９に＋）は第２の棒状接続体、 （９
ｂ’）は新しく追加した第２の棒状接続体、 ＱｌはＤ
Ｃ基板に設けられた穴、ａυは金属板に設けられた穴、
α２はピン、 Ｑ３は金属板に設けられた角穴、 （１
４）はスルーホール、０９はソケット。 Ｑ［９はピン、ａでは回路モジュールの断面積、α樽は
中空のハトメ、 （１１は中空部、（イ）は同軸系の基
板に設けられた穴、Ｑυは中空部ビ有するネジ部品、（
２）は金属板にたてられたネジである。 なお図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して示
しである。 代理人 葛 野 信 − 嬉 ４ 図 特開昭５９−６９９９９（４） 賄 ６ 図 港 γ 図
Claims (1)
- 所要の回路か収納されている筐体、この筐体に設けられ
上記回路に外部より所定の電カケ供給するだめの第１の
接続体、この第１の接続体を上記筐体に固定するだめの
第１の締結具、および上記筐体に取付けられ上記回路に
外部より信号等乞送受するための第１の棒状接続体とか
らなる回路モジューをと、この回路モジュールが実装さ
れるマザーボードと、このマザーボードに設けられ上記
第１の接続体と対馨な１第２の接続体と、この第２の接
続体を上記マザーボードに固定するだめの第２の締結具
と、上記マザーボードに設けられ上記第１の棒状接続体
と対をなす第２の棒状接続体とから構成され、上記第１
及び第２の締結具をそれぞれ中空状となし、上記第１の
棒状接続体が上記第１の締結具の中空部分ン貫通し、か
つ上記第２の締結具の中空部分をガイドとして第２の棒
状接続体に係合するようにしたことを特徴とする回路モ
ジュールの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18030482A JPS5969999A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 回路モジユ−ルの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18030482A JPS5969999A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 回路モジユ−ルの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5969999A true JPS5969999A (ja) | 1984-04-20 |
Family
ID=16080861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18030482A Pending JPS5969999A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | 回路モジユ−ルの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5969999A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004036971A1 (ja) * | 2002-10-21 | 2004-04-29 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 多軸用サーボアンプモジュールの実装方法 |
-
1982
- 1982-10-14 JP JP18030482A patent/JPS5969999A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004036971A1 (ja) * | 2002-10-21 | 2004-04-29 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 多軸用サーボアンプモジュールの実装方法 |
| US7559140B2 (en) | 2002-10-21 | 2009-07-14 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Method for mounting multishaft servo amplifier module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20240334632A1 (en) | Expansion Card, Mainboard, Server, and Expansion Card Manufacturing Method | |
| US6176709B1 (en) | Socket and adapter integrated circuit, and integrated circuit assembly | |
| TWI739126B (zh) | 網路介面卡 | |
| JPS5969999A (ja) | 回路モジユ−ルの実装方法 | |
| US3321570A (en) | Printed circuit board with bellows rivet connection | |
| US20230041681A1 (en) | Stiffener device for an m.2 type connector | |
| CN115832810A (zh) | 一种低频连接器浮动装配方法及组件 | |
| US20050085101A1 (en) | Filter insert for an electrical connector assembly | |
| CN117435003A (zh) | 一种基于刚柔性印制板连接的vpx机箱 | |
| CN211656697U (zh) | 一种防止脱落的手机pcb板 | |
| US7393244B1 (en) | Method and apparatus for restricting rotational moment about a longitudinal axis of SMT connectors | |
| US7269891B1 (en) | High density, zero-height, free floating interconnect system | |
| CN219267928U (zh) | 一种垂直免焊互连的接触结构 | |
| CN116345237A (zh) | 一种垂直贴装式微矩形电连接器 | |
| JPS5951599A (ja) | 回路モジユ−ルの実装方法 | |
| JPH11204204A (ja) | コネクタ | |
| DE10327277B4 (de) | Optisches Kommunikationsmodul, Montageverfahren für dasselbe sowie elektronisches Gerät mit demselben | |
| CN216251372U (zh) | 一种提高smp连接器信号传输可靠性的结构 | |
| JP3092319B2 (ja) | 光送受信モジュールのパッケージ | |
| CN220041042U (zh) | 一种可拓展型加固内存模块 | |
| US20040012940A1 (en) | Fault-tolerant assembly of printed circuit board | |
| TW202548490A (zh) | 電源分配組件及電子模組 | |
| JPH0654277U (ja) | 基板接続用コネクタ | |
| US20080000675A1 (en) | System and method of providing structural support to printed wiring assembly components | |
| JP3405353B2 (ja) | 光ファイバモジュール |