JPS597216B2 - ハンドウタイセイリユウソウチ - Google Patents
ハンドウタイセイリユウソウチInfo
- Publication number
- JPS597216B2 JPS597216B2 JP15537875A JP15537875A JPS597216B2 JP S597216 B2 JPS597216 B2 JP S597216B2 JP 15537875 A JP15537875 A JP 15537875A JP 15537875 A JP15537875 A JP 15537875A JP S597216 B2 JPS597216 B2 JP S597216B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical body
- semiconductor
- cylindrical
- cap
- cathode terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Slide Fasteners (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体整流装置に係わり、特にブラシレス型の
同期交流機の励磁装置に使用するのに適する半導体整流
装置に関するものである。
同期交流機の励磁装置に使用するのに適する半導体整流
装置に関するものである。
例えばタービン発電機に用いられるブラシレス励磁機用
の整流装置は普通３６００にμｍに及ぶ高速度回転に伴
なう遠心力に耐えるものでなければならない。
の整流装置は普通３６００にμｍに及ぶ高速度回転に伴
なう遠心力に耐えるものでなければならない。
しかしながら従来の静止機器用の整流装置では機械的に
弱い個所が存在し、３６００にμｍの遠心力に耐え得な
いことが判明した。
弱い個所が存在し、３６００にμｍの遠心力に耐え得な
いことが判明した。
本発明はかかる点に鑑みて３６００にμｍ以上の回転に
伴なう遠心力にも耐え得る半導体整流装置を提供しよう
とするものである。
伴なう遠心力にも耐え得る半導体整流装置を提供しよう
とするものである。
以下本発明の詳細を説明するに先立つて従来の静止機器
用の半導体整流装置の構造とその遠心力に対する弱点と
について説明する。
用の半導体整流装置の構造とその遠心力に対する弱点と
について説明する。
第１図はこの従来の静止機器用整流装置を示すものであ
つて、半導体整流素子２は周知の方法で、まずＮ型半導
体基板の一面にガリウムを、他面にりんを拡散してＰｆ
−Ｎ−Ｎｆ構造とし、次いで上下にタングステン等の温
度保償板をアルミニウムをろう材として固着して形成さ
れる。
つて、半導体整流素子２は周知の方法で、まずＮ型半導
体基板の一面にガリウムを、他面にりんを拡散してＰｆ
−Ｎ−Ｎｆ構造とし、次いで上下にタングステン等の温
度保償板をアルミニウムをろう材として固着して形成さ
れる。
冷却体１は銅よりなり、通電時に整流素子２の接合部に
発生する熱を放散する役目と整流素子を外部に取付ける
際アノード端子の役目をする。
発生する熱を放散する役目と整流素子を外部に取付ける
際アノード端子の役目をする。
整流素子２はこの冷却体１に固着または可滑動接触して
いる。リード５は銅のより線でカソードリードの役目を
なし、機械的外力が整流素子に及ばないように柔弱性を
持つように構成されている。
いる。リード５は銅のより線でカソードリードの役目を
なし、機械的外力が整流素子に及ばないように柔弱性を
持つように構成されている。
ハウジングはカソード端子Ｔ）キャップ６、絶縁リング
４およびフランジ３より構成され、アノード端子を兼ね
る冷却体１と共に１つの容器をなし、半導体整流素子２
を湿気や汚染より保護する役目をしている。
４およびフランジ３より構成され、アノード端子を兼ね
る冷却体１と共に１つの容器をなし、半導体整流素子２
を湿気や汚染より保護する役目をしている。
キャップ６およびフランジ３はＦｅ−ＮｉまたはＦｅ−
Ｎｉ−Ｃｏ合金よりなり、絶縁リング４はセラミックス
よりなり、カソード端子Ｔは銅製のねじ棒よりなる。こ
のように構成された従来の静止機器用の整流装置をブラ
シレス励磁機に使用すると、３６００にμｍに及ぶ高速
回転に伴なう遠心力により、キャップ６が変形し、さら
にこのキャップとセラミツクス４とのろう着部が破損す
ることとなる。
Ｎｉ−Ｃｏ合金よりなり、絶縁リング４はセラミックス
よりなり、カソード端子Ｔは銅製のねじ棒よりなる。こ
のように構成された従来の静止機器用の整流装置をブラ
シレス励磁機に使用すると、３６００にμｍに及ぶ高速
回転に伴なう遠心力により、キャップ６が変形し、さら
にこのキャップとセラミツクス４とのろう着部が破損す
ることとなる。
本発明はかかる点に鑑みてなされ、遠心力によつてキヤ
ツプが変形せず、従つてキヤツプ、セラミツクス間のろ
う着部の破損しない半導体整流装置を提供するものであ
る。以下本発明の詳細を第２図を参照して説明する。
ツプが変形せず、従つてキヤツプ、セラミツクス間のろ
う着部の破損しない半導体整流装置を提供するものであ
る。以下本発明の詳細を第２図を参照して説明する。
従来の静止機器用の半導体整流装置と異なる点は、第１
にキヤツプ６がＦｅ−ＮｉまたはＦｅ−Ｎｉ−ＣＯ合金
よりなる部分６ａと銅板よりなる部分６ｂとで構成され
ている。この銅板６ｂはクツシヨンの役目をなし、カソ
ード端子７に導体をねじ止めする際などに応力がキヤツ
プとセラミツク４とのろう着部に直接かかるのを防止し
ている。第２に遠心力によりキヤツプ６が変形するのを
防止するために筒状体部を２重にし、すなわちカソード
端子７にねじ付けされた銅製ナツト１０とセラミツタ製
リング９および鉄製リング８よりなつて筒状部４を包囲
する筒状体とでカソード端子７をアノード端子１に結合
して、筒状体に遠心力が加わるようにしている。このよ
うに構成された本発明の半導体整流装置では、カソード
端子を外側の筒状体によつてアノード端子に固定結合し
ているので高速度回転による遠心力が上記筒状体を通し
てアノード端子に加わり、内側の筒状部のキヤツプ部は
何ら変形を起こさず破損の防止がはかられ、高速回転機
器に取着されて高速度回転に伴なう遠心力に耐え半導体
整流装置として所定通り整流作用を行うことが出来、長
寿命にしてその実用的価値はきわめて大である。
にキヤツプ６がＦｅ−ＮｉまたはＦｅ−Ｎｉ−ＣＯ合金
よりなる部分６ａと銅板よりなる部分６ｂとで構成され
ている。この銅板６ｂはクツシヨンの役目をなし、カソ
ード端子７に導体をねじ止めする際などに応力がキヤツ
プとセラミツク４とのろう着部に直接かかるのを防止し
ている。第２に遠心力によりキヤツプ６が変形するのを
防止するために筒状体部を２重にし、すなわちカソード
端子７にねじ付けされた銅製ナツト１０とセラミツタ製
リング９および鉄製リング８よりなつて筒状部４を包囲
する筒状体とでカソード端子７をアノード端子１に結合
して、筒状体に遠心力が加わるようにしている。このよ
うに構成された本発明の半導体整流装置では、カソード
端子を外側の筒状体によつてアノード端子に固定結合し
ているので高速度回転による遠心力が上記筒状体を通し
てアノード端子に加わり、内側の筒状部のキヤツプ部は
何ら変形を起こさず破損の防止がはかられ、高速回転機
器に取着されて高速度回転に伴なう遠心力に耐え半導体
整流装置として所定通り整流作用を行うことが出来、長
寿命にしてその実用的価値はきわめて大である。
第１図は従来の半導体整流装置の縦断面図、第２図は本
発明の半導体整流装置の縦断面図である。 １・・・・・・アノード端子兼冷却体、２・・・・・・
半導体整流素子、３・・・・・・フランジ、４・・・・
・・絶縁リング、５・・・・・・カソードリード、６・
・・・・・キヤツプ、６ａ・・・・・・合金部分、６ｂ
・・・・・・銅板部分、７・・・・・・カソード端子、
８・・・・・・鉄製リング、９・・・・・・絶縁リング
、１０・・・・・・銅製ナツト。
発明の半導体整流装置の縦断面図である。 １・・・・・・アノード端子兼冷却体、２・・・・・・
半導体整流素子、３・・・・・・フランジ、４・・・・
・・絶縁リング、５・・・・・・カソードリード、６・
・・・・・キヤツプ、６ａ・・・・・・合金部分、６ｂ
・・・・・・銅板部分、７・・・・・・カソード端子、
８・・・・・・鉄製リング、９・・・・・・絶縁リング
、１０・・・・・・銅製ナツト。
Claims (1)
- １ 半導体整流素子の一主面に接続されたアノード端子
兼冷却体と他の主面に接続されたカソード端子とを筒状
体で連結し回転機器に配設される半導体整流装置におい
て、上記筒状体は第１の筒状体とその外側を囲繞してな
る第２の筒状体とから成り、上記カソード端子と上記第
１の筒状体との接続部をかん衝金属部材及びこれより硬
い金属部材で構成し、上記第２の筒状体が、上記カソー
ド端子にねじ付けされた金属製ナットと上記アノード端
子に固定された金属製フランジとこのフランジと上記ナ
ット間に配設された筒状の絶縁リングとから成ることを
特徴とする半導体整流装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15537875A JPS597216B2 (ja) | 1975-12-24 | 1975-12-24 | ハンドウタイセイリユウソウチ |
| CA 264959 CA1037686A (en) | 1975-12-24 | 1976-11-05 | Automatic lock slider for slide fasteners |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15537875A JPS597216B2 (ja) | 1975-12-24 | 1975-12-24 | ハンドウタイセイリユウソウチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5277677A JPS5277677A (en) | 1977-06-30 |
| JPS597216B2 true JPS597216B2 (ja) | 1984-02-17 |
Family
ID=15604621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15537875A Expired JPS597216B2 (ja) | 1975-12-24 | 1975-12-24 | ハンドウタイセイリユウソウチ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS597216B2 (ja) |
| CA (1) | CA1037686A (ja) |
-
1975
- 1975-12-24 JP JP15537875A patent/JPS597216B2/ja not_active Expired
-
1976
- 1976-11-05 CA CA 264959 patent/CA1037686A/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1037686A (en) | 1978-09-05 |
| JPS5277677A (en) | 1977-06-30 |
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