JPS5976774A - 研削用砥石の補修方法 - Google Patents
研削用砥石の補修方法Info
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- JPS5976774A JPS5976774A JP18769282A JP18769282A JPS5976774A JP S5976774 A JPS5976774 A JP S5976774A JP 18769282 A JP18769282 A JP 18769282A JP 18769282 A JP18769282 A JP 18769282A JP S5976774 A JPS5976774 A JP S5976774A
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- Japan
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Links
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明はコアの外周にダイヤモンド、立方晶窒化硼素等
の硬質砥粒層を形成してなる研削用砥石の補修方法に関
するものである。
の硬質砥粒層を形成してなる研削用砥石の補修方法に関
するものである。
〈従来技術〉
ダイヤモンド、立方晶窒化硼素等の硬質砥粒層を有する
研削用砥石の輸送、取扱、作業中において、砥粒層の一
部に欠損が生した場合、このような砥石の砥粒層の厚さ
は数ミリメートルと小さいため、その砥石は使用不可と
なり新しい砥石を用いるのがほとんどである。
研削用砥石の輸送、取扱、作業中において、砥粒層の一
部に欠損が生した場合、このような砥石の砥粒層の厚さ
は数ミリメートルと小さいため、その砥石は使用不可と
なり新しい砥石を用いるのがほとんどである。
ダイヤモンド、立方晶窒化硼素等の硬質砥粒は非常に高
価であり、上記のように欠損が生した場合は多大な損失
となる。
価であり、上記のように欠損が生した場合は多大な損失
となる。
〈発明の目的〉
そこで本発明は硬質砥粒層の一部に発生した欠損を補修
し、再使用できるようにすることを目的とする。又欠損
部を削除した後において砥石の内部応力が回復すること
による砥粒層の剥離を防止することも目的の1つである
。
し、再使用できるようにすることを目的とする。又欠損
部を削除した後において砥石の内部応力が回復すること
による砥粒層の剥離を防止することも目的の1つである
。
〈実施例〉
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図、第2図において10は、補修対象となる研削用
砥石であり、コア11としてのアルミニウム円板の外周
に、ダイヤモンド、立方晶窒化硼素等の硬質砥粒層をレ
ジンボンド、メタルボンド又はビトリファイドボンドに
て結合せしめて比較的薄い硬質砥粒N12が形成されて
いる。この硬質砥粒層12の一部が欠損した場合、欠損
部13を残して硬質砥粒層12の両側面に金属板14を
接着する。この金属板14ば砥石に内部応力が残ってい
る場合に、欠損部13を削除することによる砥石の内部
応力の回復阻止作用をなすものであり、内部応力回復に
伴う硬質砥粒層12の剥離を防止する。内部応力は砥粒
層か一体成形される場合に化しやすい。尚ごの金属板1
4は、硬質砥粒層12のみならず、コアの外周縁部側に
跨って接着しても良い。
砥石であり、コア11としてのアルミニウム円板の外周
に、ダイヤモンド、立方晶窒化硼素等の硬質砥粒層をレ
ジンボンド、メタルボンド又はビトリファイドボンドに
て結合せしめて比較的薄い硬質砥粒N12が形成されて
いる。この硬質砥粒層12の一部が欠損した場合、欠損
部13を残して硬質砥粒層12の両側面に金属板14を
接着する。この金属板14ば砥石に内部応力が残ってい
る場合に、欠損部13を削除することによる砥石の内部
応力の回復阻止作用をなすものであり、内部応力回復に
伴う硬質砥粒層12の剥離を防止する。内部応力は砥粒
層か一体成形される場合に化しやすい。尚ごの金属板1
4は、硬質砥粒層12のみならず、コアの外周縁部側に
跨って接着しても良い。
欠損部13に対応して金属板14には切欠14aが設け
られており、この切欠14aよりダイヤモンド砥石等を
使用して欠損部13を削除する。
られており、この切欠14aよりダイヤモンド砥石等を
使用して欠損部13を削除する。
尚コア11と硬質砥粒Ji12との接着力が重要である
ため、接着境界層12aをなるべく残すように、また欠
損部13の除去量が最小となるように予め定められた補
修形状に合わせて除去される。
ため、接着境界層12aをなるべく残すように、また欠
損部13の除去量が最小となるように予め定められた補
修形状に合わせて除去される。
この補修形状に合った形状の砥石ブロックを砥粒層と同
−組成月質で別に用意しておき、この砥石グロックを接
着し、損傷部を補修する。
−組成月質で別に用意しておき、この砥石グロックを接
着し、損傷部を補修する。
こうして補修が済んだ後、前記金属板14を削除する。
仮に補修部分の表面と砥粒層外周面とが完全に一致して
いなくとも、ツルーイングするごとにより多少の凹凸は
均一化され一様な研削面を得ることができる。
いなくとも、ツルーイングするごとにより多少の凹凸は
均一化され一様な研削面を得ることができる。
〈効果〉
以上述べたように本発明においては、硬質砥粒層12の
一部に欠損が生じても短時間に補修することができ、高
価な砥石を無駄にすることなく再使用することができる
上、研削性能を劣化させることもない。しかも砥粒層の
両側面に金属板14を接着して補修個所の除去、砥石ブ
ロックの接着を行うので、これらの作業中、砥石内部応
力の回復による剥離現象も防止できる効果を有する。
一部に欠損が生じても短時間に補修することができ、高
価な砥石を無駄にすることなく再使用することができる
上、研削性能を劣化させることもない。しかも砥粒層の
両側面に金属板14を接着して補修個所の除去、砥石ブ
ロックの接着を行うので、これらの作業中、砥石内部応
力の回復による剥離現象も防止できる効果を有する。
図面は本発明の実施例を示すもので、第1図は補修対象
としての研削用砥石の側面に金属板を接着した図、第2
図は第1図におけるn−n線矢視断面図、第3図は補修
形状としての砥粒層除去部分を示す図、第4図は第3図
における■−TV線矢視断面図である。 lO・・・研削用砥石、11・・・コア、12・・・硬
質砥粒層、13・・・欠損部、14・・・金属板、14
a・・・切欠。 特許出願人 豊田工機株式会社 第3 (a) (b) 第4図 一、、、/“ 485− (C) 3 128 1
としての研削用砥石の側面に金属板を接着した図、第2
図は第1図におけるn−n線矢視断面図、第3図は補修
形状としての砥粒層除去部分を示す図、第4図は第3図
における■−TV線矢視断面図である。 lO・・・研削用砥石、11・・・コア、12・・・硬
質砥粒層、13・・・欠損部、14・・・金属板、14
a・・・切欠。 特許出願人 豊田工機株式会社 第3 (a) (b) 第4図 一、、、/“ 485− (C) 3 128 1
Claims (1)
- (1) コアの外周に、ダイヤモンド、立方晶窒化硼
素等の硬質砥粒層を形成してなる研削用砥石の補修方法
であって、前記砥粒層の一部に生じた欠損等の損傷部を
残して砥粒層の側面に金属板を接着し、その後損傷部を
除去して除去部の補修形状に合った砥石ブロックを接着
し、補修後金圧板を削除する研削用砥石の補修方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18769282A JPS5976774A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 研削用砥石の補修方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18769282A JPS5976774A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 研削用砥石の補修方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976774A true JPS5976774A (ja) | 1984-05-01 |
Family
ID=16210473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18769282A Pending JPS5976774A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 研削用砥石の補修方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5976774A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002362873A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | マンコンベアの踏板補修方法 |
| JP2013503754A (ja) * | 2009-09-04 | 2013-02-04 | インステク インコーポレイテッド | 切削/研磨工具及びその製造方法 |
| CN106392797A (zh) * | 2016-04-22 | 2017-02-15 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种修磨带凸台环形平面的拼装式修磨工具 |
-
1982
- 1982-10-26 JP JP18769282A patent/JPS5976774A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002362873A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | マンコンベアの踏板補修方法 |
| JP2013503754A (ja) * | 2009-09-04 | 2013-02-04 | インステク インコーポレイテッド | 切削/研磨工具及びその製造方法 |
| US9238277B2 (en) | 2009-09-04 | 2016-01-19 | Insstek, Inc. | Cutting/polishing tool and manufacturing method thereof |
| US9764442B2 (en) | 2009-09-04 | 2017-09-19 | Insstek, Inc. | Cutting/polishing tool and manufacturing method thereof |
| CN106392797A (zh) * | 2016-04-22 | 2017-02-15 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种修磨带凸台环形平面的拼装式修磨工具 |
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