JPS5978535A - 多数被処理品の処理設備 - Google Patents

多数被処理品の処理設備

Info

Publication number
JPS5978535A
JPS5978535A JP57190636A JP19063682A JPS5978535A JP S5978535 A JPS5978535 A JP S5978535A JP 57190636 A JP57190636 A JP 57190636A JP 19063682 A JP19063682 A JP 19063682A JP S5978535 A JPS5978535 A JP S5978535A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
processed
items
articles
equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57190636A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Imanaka
今仲 清治
Masatoshi Yamazaki
山崎 雅敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP57190636A priority Critical patent/JPS5978535A/ja
Publication of JPS5978535A publication Critical patent/JPS5978535A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、例えば半導体ウェーノ箋なと多数量で、か
つ、処理工程数の多い被処理品の処理設備に関するもの
である。
半導体装置、特[IC,LSIなどの半導体ウェーハの
製造工程は、不純物拡散、酸化膜形成などの熱処理、及
び写真製版、イオン注入、金属膜蒸着などの化学・物理
処理の繰返しによって構成され、これらの処理工程の総
数は1oo〜2001c %及ぶものである。しかも、
これらの処理は、工程順に配置さh、た各処理装置によ
る、いわゆる、−貫ライン的に行なわれるものではなく
、通常、熱処理装置、写真製版装置など機能別に集合配
置ケh、几装置群間を移動しながら処理される。
第1図は被処理品として半導体ウェーハの例を示す平面
図である。半導体ウェーハ(1)の1部に切欠かれたフ
ァセット(la)が設けらh、位置決めができるように
しである。半導体ウェーハ(1)け、第2図に示すカセ
ツ)(21[24又ij:25枚が間隔をわけて平行に
収納さり1、これf10ットの単位にして各処理工程に
かけらh−る。
従来の半導体ウェーハの処理設備は、@2図に示す1/
イアウド図のようになっていた。図中(3)〜(8)け
各の処理装Rft集合したブロック゛r:、+3+は熱
処理ブロック、(4)は不純物イオン注入処理ブロック
・(5)は金属膜蒸着処理ブロック、(61はレジスト
感光処理ブロック、(7)はエツチング処理ブロック、
(8)は検査ブロックfある。
上記従来の処理設備において、IC,LSI 7zどの
製造には、半導体ウェーハ(1)は上記各処理ブロック
間を数回ないし士数回繰返し往来して処理される。しか
も、前記カセット+21の単位で処理名ノ1.るロット
Vま、他のロットとeよ各!%なる処理工程でろるため
、同じ処理ブロックで処理された多数のロットは、次工
程の処理ブロックが同じであるとけ限らl(八。このた
め、各ロットに応じて作業員が次の行先を判断し、それ
ぞれの次工程に人手で運搬して論た。これらの行先指示
、運搬作業及び各の処理ブロックでの作業は、−工場単
位では膨大な作業量となり、種々の不具合を生じてきた
。
すなわち、作業員による作業仕損、作業むら、ある処理
ブロック内での処理完了から次工程処理ブロックへの送
シ出しまでの時間ずれが生じることによる仕掛り数の増
大、これによる工期の遅延、人手の取扱いによるウェー
ハの汚染、ロットは多数ありそれぞれ複雑な処理工程を
要し工程管理が困難であるなどの問題がある。
これに対処し、運搬作業の自動化、工程管理のコンピュ
ータ制御化、個別処理単位での目切化などは、単体とし
ては実施されているところもめる≠べ全体として自動イ
ヒさf″Lない限り、前記不具合は解消てり、ない。
この発明は、上記従来設備の欠点をなくし、被処理品の
仕損や仕掛り数を減少し、効率のよA工程管理をして処
理装置の稼動率を同上することを目的とするものである
。すなわち、被処理品を一時収納し待期しておくための
多数の野郎を有する収納庫を設け、被処理品は収納庫へ
収納の前後には、番号読取り装置により識別番号が読取
らり、て確社され、所定の野郎へ収納、野郎から取出さ
h、次]二程の処理ブロックへ配送されて処理され、こ
h、が繰返されて各種処理が完了され、被処理品の受渡
し搬送は搬送装置によシ自動的に行い、番号読取#)装
置、搬送装置及び各処理装置の制御と、各被処理品の処
理工程管理をコンピュータによる制御装置により行い、
被処理品が入手に触h、ることなく全自動化した処理が
される多数被処理品の処理設備を提供するものである。
以下、この発明の一実施例による処理設備を半導体ウェ
ーハの場合について、第4図ないし第7図により説明す
る。
第4図は半導体ウェーハの処理設備の概要平面図である
。(9)は熱処理に先立ってウェーハ(1)ヲ処理する
化学処理ブロック、+101は不純物拡散、酸化膜形成
等の熱処理ブロック、aυは電極形成のための金属膜蒸
着処理ブロック、(′12は不純物注入処理ブロック、
03ijレジスト塗布、感光、現1を等のレジスト感光
処理ブロック、7j4) flま酸化膜、金窩層等ヲ選
択的にエツチングするエツチング処理ブロック、θ〜は
化7性検査、膜厚測定等の検査ブロックを示す。
αG#−1,生導体ウェーハ(])を収納し、たカセッ
ト(2)(第2図に示1 )を収納する収納庫で、2箇
所に配設ざり2、こhらの収納庫α0の間にスタッカク
レーン(イ)が配42でれてVる。(jl’lはウェー
ハ+Il上に刻入さhたバーコード°(識別番号をなず
〕なnπ取るロット番号読取装置で、上記各収納庫00
の名人山部にそり、ぞれ配置されている。(イ)はこの
自動化した処理設備に持込まれる新規「1ツトのウェー
ハ(11にバーコードを刻入するバーコード刻入装置で
ある。
上記のように配設された各藪館及び各処理ブロックにカ
セット(2)全配送するため、第1の搬送路aカと第2
の搬送路(至)が布設されている。循環路をなす搬送路
0のには複数の搬送車。1が配ざり、てふ・り、同一方
向に走行し、直a路をなす搬送路に)には1台の搬送車
01が配さh、てぃて、往復走行する。各装置及び各処
理ブロックの入口、出口部にはステーション@が配設さ
れてめり、搬送車01とのカセット(2)の受授かされ
る。(至)はコンピュータを備えた中央制御装置で、各
処理ブロック(9)〜0υのそれぞれの処理装置(図示
は略す)、各搬送車C11%ロッド番号読取装置をD、
バーコード刻入装R@、収納庫aQとスタッカクレーン
(イ)とからなる自wJ倉庫等、ナベての装置制御と工
程管理を行い、情報を一元的に処理する。
次に、上記半導体ウェーハ処理設備の各主要部について
、詳細に説明する。収納庫◇Gにカセット(2)の人出
を行なう自動倉庫部を、第5図に余1視図で示す。収納
庫01には弁部(ハ)が70個設けてあシ、各弁部(ハ
)Vcは奥行方向にカセット(2)が最大4個宛収納で
きる。(1)は清浄空気供給装置で、各弁部(至)内に
清浄空気を供給し、カセッ) +21及びウェーハ(1
)を清浄に維持するようにしている。スタッカクレーン
cAはカセット(2)を把持し、両端配設ノステーショ
ン(ハ)、ロット番号読取装置Q])及び収納庫00の
弁部(ハ)間で走行レール翰上を移動し、それぞれの位
置にカセット(2)全移動させるものである0ロット番
号読取装置21)上VC置かり、た4個のカセツ) 1
21 t 、中央制御装置vJ1/Cよって指示された
弁部(ハ)にそれぞノ1.収納する場合の動作は、次の
ようにlる。スタッカクレーン(ホ)がロット番号読取
装置Q1)の側方位置に移動してくる。つづいて、フォ
ーク(イ)がロット番号読取装置Q1)上に前進して4
個のカセツ) +21 を同時に把持する。次に、フォ
ーク翰は後退して元の位置に戻り、各カセット(2)ヲ
コンベア翰上にAつたん置く。スタッカクレーン翰が収
納庫OQの指定の列の弁部(ハ)位[K移動し、コンベ
アに)が指定の段の弁部(ハ)位置に上下移動する。
コンベアに)上のカセット(幻のうち収納庫an vc
 −i近い分を、コンベア端の前送シ走行によ9升部(
至)に収納する。次に、同様にしてスタッカクレーンの
移動とコンベア(4)の上下移#により、コンベア(ト
)上の次のカセット(2)を指定する列と段の弁部(至
)位置の前にし、コンベア陣の前送り走行により指定の
弁部(イ)に収納する。このようにし、各カセット(2
1をIlN次、それぞh指定する位置の弁部(イ)に収
納する。4個のカセット(2)が、次処理工程が同一の
ものであわ、げ、列と段が指定−J itた同じ弁部(
イ)内に4個とも収納されることVCなる。逆に、弁部
(ハ)に収納されたカセツ) +21を取出すときは、
フォーク翰により4個を同時に持出す。これは、4個と
も同一次処理のためである。
収納庫QGの隣に配設芒れたロット番号読取装置l2I
Jを、第6図VC斜視図で示す。このロット番号読取装
置Ql)は、レーザ加工磯(図示していlい)で溝を形
成したバーコードが付けられたウェーハ(1)を多数枚
(図では鎖線で一部のみを示す)カセット(2)に収納
した状態で、バーコードを読取るものでろる。■は照明
装置と光学レンズ及びイメージセンサとで構成された光
学センサで、パルスモータ0υVこよシ前後移動され、
誘導電動機0睦により横行移動嘔れる0これら2個の光
学センサ(31が、そh、それ2カセツト(2)分を受
持つ。曽はカセット載置台で、4個配投され、それぞれ
エアシリンダ(ロ)により独立に上下動′2!台、る。
(ト)はこれらのカセット載置台G31 vc軸受(図
示しなh)を介し回転自在に支持された1対のテフロン
棒で、訪導電N #機(図示しない)により回転される
。カセット載置台■上にカセット(2)が載せられると
、カセット内ノ各ウェーハ111が上記1対のテフロン
棒(ハ)に当って押上げらり、た状態になって回転さり
、る。ウェーハ(1)は外周の一部が平たんに切欠かれ
たファセツ) (la)が1対のテフロン棒(ト)上に
至ると、テフロン棒(至)との接触が離れ、ウェーハ+
11の回転が止まり位置決めがされる。(至)はL彫金
なし、カセット載置台(至)に中間部で支持ビン(図示
は略す)Vcよシ回動可能に支持さり、之押付はレバー
で、先グ″hVcはローラ(ハ)、OIが取付けられて
わシ、引張ばね@により後方に回動され、カセット載置
台に)上のカセット(2)をローラ(至)を介し押付け
るようにしている。エアシリンダ(ハ)によりカセット
載置台に)が上昇すると、四−ラ(ηが固定肖接板θ1
の下面に当接し押付はレバー(至)が前方に回動し、ロ
ーラ(7)がカセット(2)から離れる◇ 通常、カセット載置台(至)は上昇して〉す、ローラ(
至)はカセット(2)位置から離れている。このような
状態で空のカセット載置台(ト)上に、上記スタッカク
レーンcAVcよシカセット(2)が載せらり、ると、
エアシリンダ■によってカセット載置台(ト)が下降し
、ローラ(ハ)によりカセット(2)を押付は固定し、
テフロンロッド(ハ)が一定時間回転する。こilcよ
り、カセット(2)内の多数枚のウェーハ(11の姿勢
が位置決めされ、次に、光学センサ(7)をパルスモー
タeDVCよシ移動させてウェーハ+11のバーコード
を読取る。
搬送装置をなす搬送車aI及びステーション(ハ)部を
第7図に斜視図で示す。搬送車頭はカセット(2)を最
大4個収答し、自体に走行機構、ステーション(至)の
ステーション棚■とのカセット受渡し榎構をもち、搬送
路α乃、側に案内されて走行する。θυは搬送車QiK
設けられ、カセット214個を同時に内部からステーシ
ョン棚@4vc渡して載せたり、ステーション棚@→か
ら受取り内部へ収容するコンテナで、前、後進するフォ
ーク02tl−設けている。このコンテナ01)は上下
動案内体部TL案内され、各ステーション棚θ→の位&
まで上下動する。ステーション(ハ)には、3段のステ
ーション棚り→と、このステーション棚θゆからカセッ
トt2) ?取出したり、各処理ブロック内で処理され
1とカセット+21 ’(ffステーション棚Q→に載
せたシするロボットに)とが配置されている。ロボット
に)は、カセット(2)全把持するチャック部θηと、
このチャック部を上下動及び前後動させる機構を内蔵し
たロボット本体部θQとかうi v、g h、ている。
θ→け小形搬送車で、案内台0傷に案内され、ステーシ
ョン棚■と処理ブロック内の処理装置間をカセツ)t2
11個単位で搬送するtのである。この小形搬送車(9
)は単にカセット+21を載せて走行するものでめシ、
各処理装置の人出口には、カセツ) [21ft小形搬
送車(財)に載せたり、取出したりする機構(図示は略
す)が設けられている。
上記のようにして構成された、一実施例の処理設備の動
作を、第4図ないし第7図により説明する。
新規に投入さノ1.るカセット(2)のウェーハIII
 (7) ロットt」、バーコード’ 刻入MK(イ)
によりウェーハ(1)上にロット番号が刻入され、中央
制御装置(ハ)に登録され、ロット番号読取装置(7!
1)にかけてから、いったん収納p¥−au vc収納
される。収iI′J庫θGの弁部(ハ)の割付けは工程
管理を行う9央制御装置it @がつかさどシ、同−弁
部(2)に収納されるロツMよ、次に処理される行先処
理ブロックが同一であるものを集める。このように、い
ったん升部1:(ハ)[IIM Ml a 7またロッ
トは、中央制御装f(ハ)に組込まJまた工期最短VC
なる工程計画により最適のロットの払出しを行い、ロッ
ト番号読取I)装@ (jl)でロット番号の確認をし
、間違いがなければ搬送車09Vこより目的の処理ブロ
ックのステーションCJ ?(−A!ぶ1.単導体つ1
−− ハ(11の最初の処理は、汚れを薬品によって除
去する化学処理が普通でめυ、まず、化学処理ブロック
(9)に送る。この化学処理ブロック191 VCN%
らず、他の処理ブロックでも同様にそれぞh、数台〜二
十数台の処理装011. (図示は略す)が配設さり、
て卦り、各は多品種のロット、つまシ、処理仕様の異な
るロット全処理できる。なお、各処理装置は汎用的な機
能を有しており、中央制御装置Hに電気的結合されてい
て各のロットに対応した処理が施される。また、各処理
ブロック内でのカセット(2)の取扱いも、すべて中央
制御装置(至)による制御で自動的[iれている。化学
処理ブロック(9)に送られたカセット(2)は、第4
図に矢印で示すように移動きれ、出口のステーション(
ハ)に送らり9、次の処理ブロックでめる熱処理ブロッ
ク(lO)に搬送される。この熱処理は上記化学処理が
終れば速やかに行われねばならないものでめシ、化学処
理ブロック(9)へ搬送されるときけ、あらかじめ、熱
処理ブロック110)の空状態を中央制御装置(ハ)に
よシ予測しておく。熱処理ブロック(101での処理が
終り、げ、次の処理ブロックへはyi接配送せず、再び
ロット番号読取釦t(Jl)にかけてロット番号全確認
し、各ロットの次工程処理ブロック別に区分して収納庫
aGの指定弁部(ホ)に収納時期する。次に、針部(ハ
)からカセット+21 tレジスト感光処理ブロック(
13へ配送する場合、同じ(ロット番号読取1tanに
かけてロット番号を確認し、搬送路α力を使ってレジス
ト感光処理ブロックa3のステーション12.Jに配送
する。
レジスト感光処理ブロック0.1は4木のラインがらな
シ、各のラインが均等に稼動するようVC調節しながら
配送ざ〕する。このレジスト感光処理ブロック03では
、ロットは第4図に示すように、矢印のように進み、搬
送路Oaを使ってエツチング処理ブロック(14に搬送
される。この場合も、化学処理ブロック(9)上熱処理
ブロック(10)との関係のように、通常、一連の処理
になって訃り、収納庫aet:介をずに処理される。例
外的に、この間に他の処理が施される場合は、搬送路Q
alを使って収納庫<Inに戻される。
エツチング処理ブロックQ4)での処理が終了すれば、
ロット番号読取装置Qυf:経てから次工程別に収納庫
uOの指定弁部(ハ)に収納さh、る。このよう1/′
cして、順次処理’f: 1,194返し、すべての処
理が終了すレバ、バーコード刻入装置t(イ)が配設さ
Jl、てrろ部位に搬送はhて完了となる。
化学処理ブロック(9)と熱処理ブロック1101 N
5、レジスト感光処理ブロック03とエツチング処理ブ
ロック04)間を除いた処理ブロック間でのカセットt
elの受渡しに、ロット番号読取1■n及び収納庫00
を介するよ’:l VCL、た、この発明の一実施例の
処理a fi+は、特に、多品なでしかも繰返し作業の
多い多数量の半導体ウェーハil+処理Il′i:あっ
て、配送間違い、処理間違いを防止し、適正な時期に適
正なロットを適正’fxRで各処理ブロックに配送する
のpc、極めて効果的であシ、工程管理が著しく容易と
なり、全体の仕掛シ素減少に大さく寄与することができ
る。
捷ンと、各処理5Iemが中央制御装置(ハ)に電気的
結合されて自動化されているので、作業仕損じ、処理む
らが減少さね4、歩留りが大幅に同上する。
なお、上記実2II!i例では、中央制御装R(ハ)に
よシ工程管理、装置制御をすべて集中的に行っているが
、中央制御装置の停止、制御の複雑さなど全緩和する定
め、制御装置を複数に分散させて制御するよつにしても
よい。
また、上記実施例では、ステーション(至)と処理装墳
間のカセット(2)の横送に小形搬送屯(→を用い、各
処理装置の人出口にカセット(21の受授のロボット@
りを用いたが、これらの機能を併せもつ移動形ロボット
を設け、ステーション(ハ)と処理装置1…の受渡しを
行うよつにしてもよい。
さらに、処理加エネれる多叔品として、上記実施例では
半導体ウェーハ(1)の場合を説明したが、他の被処理
品、例えば機械部品lどの場合にも適用でき、各種の機
械加工処理やめつき処理などの1投備としても応用する
ことができるものである。
この発引け、以上説明したように、破処理品全一時収納
し次処理に時期のための多数の針部全町する収納庫t″
設け、被処理品Vま収納庫へ収納の前後には、番号読取
り装置により識別番号が読取られて確認記憶されるよう
にし、所定の針部へ収納烙れ、針部から取出烙れて次工
程の処理装置へ配送ざり、て処理され、これが繰返され
て各1セ処理が完了し、被処理品の受渡し搬送は搬送装
置により自動的Vこ行い、番号読取り装置、搬送装置及
び各処理装置の制御と、各被処理品の処理工程管理をコ
ンピュータによる制御装9LVCより行なうようにし1
ξので、多数の被処理品が仕損な(効率よ(処理さ〕1
4、仕掛シ箪が減少し、処理工程管理が容易Vcなル、
各処理装置の稼動率か同上される。特へ多重極で繰返し
処理工程の多い多量な被処理品、例えげ、半導体ウェー
ハの場合その効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1図は半導体ウェーハの平面図、第2図は第1図の半
導体ウェーハ全多数枚収納するためのカセットの斜視図
、第3図は従来の半導体ウェーハの処理設備のレイアウ
トを示すブロック図、第4図はこの発明の一実施例によ
る半導体ウェーハの処理設備の構戚全示す概要平面図、
第5図は第4図の収納庫を有する自動倉庫部の斜視図、
第6図は帖5図のロット番号読取り装置の斜視図、第7
図は第4図の搬送車とステーション部の斜視図である。 )、+91・・・化学処理ブロック、(10)・・熱処
理ブロック、0υ・・・金属膜蒸着処理ブロック、az
・・・イオン注入処理ブロック、θ′3・・・レジヌト
感光処理ブロック、(14)・・・エツチング処理ブロ
ック、0、ツ・・検査ブロック、(Iト・・収納庫、(
(ハ(ト)・・・搬送路、α9・・・・搬送車、t2D
+・・・スタツカク1/−ン、<21)・・・ロット番
号読Tfy、υ装置、@・・・バーコード刻入装置、(
ハ)・・ステーション、CA・・・中央ttjlJ御装
置、(ハ)・・・針部、(イ)・・・フォーク、(7)
・・・光学センサ、θυ・・コンテナ、(6)・・・フ
ォーク、(財)・・・上下動案内体、0◇・・ステーシ
ョン棚、Cつ・・ロボット、0η・・・チャック部、0
→・・・小形搬送車である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 為野信−(外1名) 特許庁長官殿 1.事件の表示    特願昭1−190636号2・
発明ノ名称    多数被処理品の処理設備3、補正を
する書 事件との関係   特許出願人 住 所     東京都千代田区丸の内二丁[12番3
号名 称(601,)   三菱電機株式会社代表者片
山仁八部 5、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の4両。 6、 補止の内容 (1)明卸1誉第7ページ第14行、第8ベージ第°9
〜10行の10ンド」全10ツト」に補正する0(2)
明細書第8ページ第17行の「70個」を「多数個」に
補正する。 (3)  1414細書第11ペ一ジ第5行の「藺導電
電動機」を「@導電動機」に補正する。 (4)明細書第11ページ第11.−12行の「テフロ
ン俸□□□との接触か離れ、−1を削除する。 以Jニ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 +11  被処理品に施された識別番号を読取る番号読
    取り装置、複数の棚に仕切られた多数の針部が設けられ
    、識別番号が読取られた上記被処理品を所定の針部に一
    時収容し次工程に対し待期させる収納庫、上記番号読取
    力装置から上記被処理Ill′ioを受は上記針部に収
    納し、また、針部の被処理品を取出し上記番号読取シ装
    置にかけ識別番号を確認させるための運搬具、制御指令
    によって処理条件が設定されるようにしてあり、そり、
    それ上記針部から取IJJさit識別番号が確認さh−
    た被処理品を処理加工する複数種の処理装置、上記被処
    理品を上記番号読取り装置側から受取シ次工程の上記処
    理装置に渡し、また、処理が関連する処理装置間では上
    記被処理品を受渡し、その工程の処理が終っfc被処理
    品を上記番号読取り装置側に渡し、識別番号が確認され
    るようにする搬送装置、及びコンピュータを有し、上記
    各処理装置、番号読取り装置、運搬具及び搬送装置を制
    御し、かつ、上記各被処理品の識別番号を登録して工程
    管理をする制御装置を備えた多数被処理品の処理設備。 (2)  運搬具はフォークラ有するスタッカクレーン
    からなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    多数被処理品の処理設備。 (3)  搬送装置は被処理品の積込み、下し機構を内
    蔵していて、搬送路を走行する搬送車を配したことfr
    、特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の多
    数被処理品の処理設備。 (4)  収納庫の針部には、次の同じ処理工程群別に
    複数個宛の被処理品を収納し、各処理工程終了ごとに再
    び収納待期させるより vc 1.たこ七を特徴とする
    特許請求の範囲第1項ないし第3項のいづれかの項記載
    の多数被処理品の処理設備。 (5)  被処理品は半導体ウェー八からなり、多数枚
    ヲカセットに収納して10ツトとなし、このロット単位
    で処理するようにしたこと金特依とする特許請求の範囲
    第1項なrし第4項のいづfLかの項記載の多数被処理
    品の処理設備。 +61  W数種の処理装置は、化学処理ブロック、熱
    処理ブロック、金属蒸着処理ブロック、イオン注入処理
    ブロック、レジスト感光処理ブロック及びエツチング処
    理ブロックにおけるそ引、ぞれの処理装置をなしてhる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の多数被処
    理品の処理設備。
JP57190636A 1982-10-27 1982-10-27 多数被処理品の処理設備 Pending JPS5978535A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57190636A JPS5978535A (ja) 1982-10-27 1982-10-27 多数被処理品の処理設備

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57190636A JPS5978535A (ja) 1982-10-27 1982-10-27 多数被処理品の処理設備

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5978535A true JPS5978535A (ja) 1984-05-07

Family

ID=16261364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57190636A Pending JPS5978535A (ja) 1982-10-27 1982-10-27 多数被処理品の処理設備

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5978535A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02132840A (ja) * 1988-02-12 1990-05-22 Tokyo Electron Ltd 処理装置及びレジスト処理装置及び処理方法及びレジスト処理方法
JPH04117449U (ja) * 1992-01-24 1992-10-21 大日本スクリーン製造株式会社 半導体ウエハの整列装置
US6287067B1 (en) 1996-06-21 2001-09-11 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Processing unit and processing unit structure by assembling thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02132840A (ja) * 1988-02-12 1990-05-22 Tokyo Electron Ltd 処理装置及びレジスト処理装置及び処理方法及びレジスト処理方法
JPH04117449U (ja) * 1992-01-24 1992-10-21 大日本スクリーン製造株式会社 半導体ウエハの整列装置
US6287067B1 (en) 1996-06-21 2001-09-11 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Processing unit and processing unit structure by assembling thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4544318A (en) Manufacturing system
US5399531A (en) Single semiconductor wafer transfer method and plural processing station manufacturing system
US5976199A (en) Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
US5372471A (en) Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
US4775281A (en) Apparatus and method for loading and unloading wafers
US6336546B1 (en) Conveying system
EP2615625B1 (en) Overhead vehicle for an automated material handling system
KR100300614B1 (ko) 레지스트도포/현상장치및피처리체의처리장치
JPH0722490A (ja) ロット自動編成装置及び方法
US20020081181A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20020019021A (ko) 웨이퍼 처리장치
KR101355693B1 (ko) 기판 반송 처리 장치
KR19980070828A (ko) 자동 보관 선반 및 자동 보관 방법
JP3185595B2 (ja) 基板仕分け装置を備えた荷保管設備
JPS61123150A (ja) 製造装置
JPH0278243A (ja) ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
JP7442386B2 (ja) 基板処理装置
JPH0829467B2 (ja) 組立て装置
US6599763B1 (en) Wafer randomization and alignment system integrated into a multiple chamber wafer processing system
TWI333233B (en) Small lot size lithography bays
JPH08111448A (ja) 基板処理装置
JP2750591B2 (ja) 板金生産設備
JP2000044015A (ja) 半導体ウェーハの保管設備およびこれを用いた半導体ウェーハの保管管理方法
JP4096464B2 (ja) 金属加工ラインのライン外処理方法およびその装置
TW200307639A (en) System for conveying and transferring semiconductor or liquid crystal wafer one by one