JPS5978538A - ダイボンダ装置 - Google Patents
ダイボンダ装置Info
- Publication number
- JPS5978538A JPS5978538A JP57188448A JP18844882A JPS5978538A JP S5978538 A JPS5978538 A JP S5978538A JP 57188448 A JP57188448 A JP 57188448A JP 18844882 A JP18844882 A JP 18844882A JP S5978538 A JPS5978538 A JP S5978538A
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- JP
- Japan
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- cassette
- ring
- supply
- stocker
- cassette ring
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はカセットリング上に貼付けられた半導体素子チ
ップをピックアップしてダイゼンデイングするダイＩン
ダ装置に関する。
ップをピックアップしてダイゼンデイングするダイＩン
ダ装置に関する。
従来のダイゼンダ装置では装置への素子の供給は人間が
お仁なつ℃いた。すなわち素子が載ったカセットリング
を人間が素子供給ポジションにあるＸＹテーブルに設置
し、素子供給終了後はそのカセットリングＹＸＹテーブ
ルからとりはずしていた。
お仁なつ℃いた。すなわち素子が載ったカセットリング
を人間が素子供給ポジションにあるＸＹテーブルに設置
し、素子供給終了後はそのカセットリングＹＸＹテーブ
ルからとりはずしていた。
しかしながら、カセットリングによる素子供給の終了毎
に人間が介在しなげればならないため、素子サイズが太
き（１枚のウェハ当たり素子数（グロス数）が小さくな
りカセットリングを頻繁に供給しなければならなくなる
と作業者の拘束時間が増大するという問題があった。例
えば４インチウェハで素子サイズが５闘角のものであれ
ば。
に人間が介在しなげればならないため、素子サイズが太
き（１枚のウェハ当たり素子数（グロス数）が小さくな
りカセットリングを頻繁に供給しなければならなくなる
と作業者の拘束時間が増大するという問題があった。例
えば４インチウェハで素子サイズが５闘角のものであれ
ば。
２〜３分毎にカセットリングを着脱する必要がある。
またカセットリングを素子供給ポジションにあるＸＹテ
ーブルに設置する場合には、カセットリング上のウェハ
の方向をＸＹテーブルの所定の軸にあわせる必要がある
が、これも作業者によって← おこなわれているため設置時間が長く必要であり、装置
の稼動率の面から問題であった。
ーブルに設置する場合には、カセットリング上のウェハ
の方向をＸＹテーブルの所定の軸にあわせる必要がある
が、これも作業者によって← おこなわれているため設置時間が長く必要であり、装置
の稼動率の面から問題であった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、長時間無
人で素子を供給することのできるダイＩ／ダ装置を提供
すること？目的とする。
人で素子を供給することのできるダイＩ／ダ装置を提供
すること？目的とする。
この目的を達成するために、本発明によるグイゼン！装
置は、半導体素子チップを貼付けた前記カセットリング
を収納した供給ストッカと、この供給ストッカから前記
カセットリングをひとつずつ供給搬送する供給搬送装置
と、この供給搬送装置により供給搬送された前記カセッ
トリングの回転方向の位置決め乞する回転位置決め装置
と、貼付けられた半導体素子チップがピックアップされ
た後の空の前記カセットリングを排出搬送する排出搬送
装置と、この排出搬送装置により排出搬送された前記カ
セットリングを収納する排出ストッカと、前記回転位置
決め装置により位置決めされた前記カセットリングを前
記素子供給テーブルに移動させかつ前記素子供給テーブ
ル上にある空の前記カセットリングを前記排出搬送装置
に移動させる移動装置とを有する素子自動供給装置と前
記素子供給テーブルに固定された前記カセットリングか
ら半導体素子チップをピックアップするととに、その半
導体素子チップの位置に基づいて前記素子供給テーブル
の位置を修正することにより、前記素子自動供給装置に
より置かれた前記カセットリングの微少な回転方向のず
れを修正する自動修正装置とを備えたことを％徴とする
。
置は、半導体素子チップを貼付けた前記カセットリング
を収納した供給ストッカと、この供給ストッカから前記
カセットリングをひとつずつ供給搬送する供給搬送装置
と、この供給搬送装置により供給搬送された前記カセッ
トリングの回転方向の位置決め乞する回転位置決め装置
と、貼付けられた半導体素子チップがピックアップされ
た後の空の前記カセットリングを排出搬送する排出搬送
装置と、この排出搬送装置により排出搬送された前記カ
セットリングを収納する排出ストッカと、前記回転位置
決め装置により位置決めされた前記カセットリングを前
記素子供給テーブルに移動させかつ前記素子供給テーブ
ル上にある空の前記カセットリングを前記排出搬送装置
に移動させる移動装置とを有する素子自動供給装置と前
記素子供給テーブルに固定された前記カセットリングか
ら半導体素子チップをピックアップするととに、その半
導体素子チップの位置に基づいて前記素子供給テーブル
の位置を修正することにより、前記素子自動供給装置に
より置かれた前記カセットリングの微少な回転方向のず
れを修正する自動修正装置とを備えたことを％徴とする
。
また、前記カセットリングは回転方向の位置決めのため
の複数の切欠部を有し、前記回転位置決め装置は前記切
欠部を検出することにより前記カセットリングの回転方
向の位置決めをすることが望ましい。
の複数の切欠部を有し、前記回転位置決め装置は前記切
欠部を検出することにより前記カセットリングの回転方
向の位置決めをすることが望ましい。
以下本発明乞図示の実施例に基づいて説明する。
第１図に示すダイヂンダ装置は、ダイゼンダ部１と素子
自動供給部２とを備えている。本ダイゼンダ装置の特徴
である素子自動供給部２は、ダインゼンダ部１の素子供
給ポジションにあるＸＹテーブル３にグイシングされた
ウェハ５が載ったカセットリング４を自動的に供給する
ものである。まず供給ストッカ６には、これから供給す
べきウェハ５が載ったカセッ） ＩＪソングが段毎に収
納されており、カセットリング４馨ひとつ取り出すごと
に順次下がってくる。取り出されたカセットリング４は
供給コンベヤ７に℃運ばれてカセット位置決めテーブル
８へと送られる。カセット位置決めテーブル８１Ｃ−（
位置決めされたカセットリング４は、トランスフアロミ
ツト９のチャック１０でつかまれ、ダイゼンダ部１の素
子供給２ジシヨンにあるＸＹテーブル３に運ばれ、機椋
的に又は真空により固定される。ＸＹテーブル３に固定
されたカセットリング４上の素子チップはひとつずつコ
レット（図示せず）によりピックアップされダイゼンデ
イングされる。すべての素子チップがピックアップされ
ると杓びトランスファロゼツト９によりカセットリング
４が保持され排出コンベヤ１１上に置かれる。排出コン
ベヤｌｌ上に置かれた空のカセットリング４は排出スト
ッカ１２に収納される。
自動供給部２とを備えている。本ダイゼンダ装置の特徴
である素子自動供給部２は、ダインゼンダ部１の素子供
給ポジションにあるＸＹテーブル３にグイシングされた
ウェハ５が載ったカセットリング４を自動的に供給する
ものである。まず供給ストッカ６には、これから供給す
べきウェハ５が載ったカセッ） ＩＪソングが段毎に収
納されており、カセットリング４馨ひとつ取り出すごと
に順次下がってくる。取り出されたカセットリング４は
供給コンベヤ７に℃運ばれてカセット位置決めテーブル
８へと送られる。カセット位置決めテーブル８１Ｃ−（
位置決めされたカセットリング４は、トランスフアロミ
ツト９のチャック１０でつかまれ、ダイゼンダ部１の素
子供給２ジシヨンにあるＸＹテーブル３に運ばれ、機椋
的に又は真空により固定される。ＸＹテーブル３に固定
されたカセットリング４上の素子チップはひとつずつコ
レット（図示せず）によりピックアップされダイゼンデ
イングされる。すべての素子チップがピックアップされ
ると杓びトランスファロゼツト９によりカセットリング
４が保持され排出コンベヤ１１上に置かれる。排出コン
ベヤｌｌ上に置かれた空のカセットリング４は排出スト
ッカ１２に収納される。
排出ストッカ１２は各段に空のカセットリング４を収納
すると順次上がるようになっている。
すると順次上がるようになっている。
供給ストッカ６に収納されているカセットリング４の方
向はあらかじめそろえて収納しておいてもよいが、本実
施例では収納ストッカ６に収納するときにはそろえてお
かずにカセット位置決めテーブル８にて円周方向の位置
決めがなされる。この位置決めのために本実施例では第
２図に示すようなカセットリング４でおこなう。このカ
セットリング４には、ウェハ５が貼り付けられた貼付シ
ート１２乞とりつげる際の目安マーク４１と、カセット
リング４の位置決めのための位置決め切欠キ４２とが設
けられている。これら目安マーク４１と位置決め切欠き
４２とは兼用するよ５にしてもよい。このカセツ）ＩＪ
ング４へのウェハのとりつげは次のようにしておこなう
。まずグイシングしたウェハ５をそのオリエンテーショ
ンフラット５１が１台紙１３上の基準線１４にあるよう
にセットされる。もっともこの基準線工４はなくともよ
いが、あればセットの作業性が向上する。ウェハ５に貼
付シート】５乞かぶせブレーキングして台紙１３ヲとる
。すると素子チップごとに分離したウェハ５が貼付シー
ト１５に固着した状態となる。カセットリング４にはこ
の状態の貼付シー）１５Ｙ、第２図に示すようにウェハ
５のオリエンテーションフラット５１カ目安マーク４１
に一致するよ５にして固定する。本実施例においてはカ
セットリング４に固定する際に貼付シート１５乞引き伸
ばしておこない、各素子チップをピックアップしやすく
しているが、突き上げ方法等のピックアップ方法の場合
は引き伸ばさずに固定する。
向はあらかじめそろえて収納しておいてもよいが、本実
施例では収納ストッカ６に収納するときにはそろえてお
かずにカセット位置決めテーブル８にて円周方向の位置
決めがなされる。この位置決めのために本実施例では第
２図に示すようなカセットリング４でおこなう。このカ
セットリング４には、ウェハ５が貼り付けられた貼付シ
ート１２乞とりつげる際の目安マーク４１と、カセット
リング４の位置決めのための位置決め切欠キ４２とが設
けられている。これら目安マーク４１と位置決め切欠き
４２とは兼用するよ５にしてもよい。このカセツ）ＩＪ
ング４へのウェハのとりつげは次のようにしておこなう
。まずグイシングしたウェハ５をそのオリエンテーショ
ンフラット５１が１台紙１３上の基準線１４にあるよう
にセットされる。もっともこの基準線工４はなくともよ
いが、あればセットの作業性が向上する。ウェハ５に貼
付シート】５乞かぶせブレーキングして台紙１３ヲとる
。すると素子チップごとに分離したウェハ５が貼付シー
ト１５に固着した状態となる。カセットリング４にはこ
の状態の貼付シー）１５Ｙ、第２図に示すようにウェハ
５のオリエンテーションフラット５１カ目安マーク４１
に一致するよ５にして固定する。本実施例においてはカ
セットリング４に固定する際に貼付シート１５乞引き伸
ばしておこない、各素子チップをピックアップしやすく
しているが、突き上げ方法等のピックアップ方法の場合
は引き伸ばさずに固定する。
このようにしてウェハ５が載せられたカセットリング４
は位置決めテーブル８で円周方向の位置決めがなされる
が、その方法について詳述する。
は位置決めテーブル８で円周方向の位置決めがなされる
が、その方法について詳述する。
位ｔ 決Ａ／）テーブル８は駆動源１５により回転オヨ
ヒ上下動ができるようになっている。カセットリング４
の円周方向の位置が正しいか否かは、カセットリング４
に設げられた位置決め切欠き４２乞センサ１７で検出す
ることによりおこな５゜すなわち。
ヒ上下動ができるようになっている。カセットリング４
の円周方向の位置が正しいか否かは、カセットリング４
に設げられた位置決め切欠き４２乞センサ１７で検出す
ることによりおこな５゜すなわち。
センサ１７でカセットリング４の切欠き４２があるか否
か検出し、ない場合にはセンサ１７と電気的に接続され
ている駆動制御部１６にて駆動源１５を制御し回転する
。回転してカセットリング４の切欠き４２が検出できれ
ばそこで駆動源１５による回転乞停止する。
か検出し、ない場合にはセンサ１７と電気的に接続され
ている駆動制御部１６にて駆動源１５を制御し回転する
。回転してカセットリング４の切欠き４２が検出できれ
ばそこで駆動源１５による回転乞停止する。
このようにして本実施例によれば、ダイｙｆンダ部１の
ＸＹテーブル３に回転方向の位置合せがなされたカセッ
トリング４を自動的に供給することができるが、貼付シ
ート１５をカセットリング４にとりつげる際の切欠き４
２との精度およびセンサ１７による検出精度を考慮する
と、素子チップをゲージングする際に通常水められる±
１°以内の精度におさえることは困難である。したがっ
て、このままではダイゼンダ部１において高度で複雑な
処理が必要であるが、ダイゼンダ部１における素子検出
部（図示せず）の処理を第４図に示すよ５にすれば簡単
に±１°以内程度の精度で素子チップ５２ヲゲージング
部（図示せず）に供給できる。素子検出部では各素子チ
ップ５２の良・不良Ｙ不良マークの有無で判断し、所定
の形状であるか否かを工業用テレビモニタにおける画素
数に基づいて判断しているが、本実施例においては更に
各素子チップ５２を検出するときに、素子チップ５２が
不良であるか否かにかかわらず素子チップ５２の中心を
形状から演算して求めてその中心を基準にして次の素子
チップ５２ヲ捜すようにする。すなわちＸＹテーブル３
の移動によるウェハ上のコレットの軌跡は第４図に示す
ようになる。このようにすれば、ＸＹテーブル３の各軸
とウェハ５の回転方向のズレθが±１０° 以内でも、
コレットにより素子チップ５２をピックアップしてゲー
ジング部に供給する際には±１°以内の精度が保証でき
る。
ＸＹテーブル３に回転方向の位置合せがなされたカセッ
トリング４を自動的に供給することができるが、貼付シ
ート１５をカセットリング４にとりつげる際の切欠き４
２との精度およびセンサ１７による検出精度を考慮する
と、素子チップをゲージングする際に通常水められる±
１°以内の精度におさえることは困難である。したがっ
て、このままではダイゼンダ部１において高度で複雑な
処理が必要であるが、ダイゼンダ部１における素子検出
部（図示せず）の処理を第４図に示すよ５にすれば簡単
に±１°以内程度の精度で素子チップ５２ヲゲージング
部（図示せず）に供給できる。素子検出部では各素子チ
ップ５２の良・不良Ｙ不良マークの有無で判断し、所定
の形状であるか否かを工業用テレビモニタにおける画素
数に基づいて判断しているが、本実施例においては更に
各素子チップ５２を検出するときに、素子チップ５２が
不良であるか否かにかかわらず素子チップ５２の中心を
形状から演算して求めてその中心を基準にして次の素子
チップ５２ヲ捜すようにする。すなわちＸＹテーブル３
の移動によるウェハ上のコレットの軌跡は第４図に示す
ようになる。このようにすれば、ＸＹテーブル３の各軸
とウェハ５の回転方向のズレθが±１０° 以内でも、
コレットにより素子チップ５２をピックアップしてゲー
ジング部に供給する際には±１°以内の精度が保証でき
る。
なお本実施例ではダイゼンダ部１に対して素子自動供給
部２を別置のものとして構成しているかダイｙ１？ンダ
部１に内蔵する構成でもよいことはいうまでもない。ま
た供給ストッカ６に一度に収納するカセットリング４の
数は通常、拡散ロット単位またはそれを分割した数であ
る。
部２を別置のものとして構成しているかダイｙ１？ンダ
部１に内蔵する構成でもよいことはいうまでもない。ま
た供給ストッカ６に一度に収納するカセットリング４の
数は通常、拡散ロット単位またはそれを分割した数であ
る。
以上の通り１本発明によれば長時間素子を自動供給する
ことかできる。例えば５關角の大ぎなチップサイズの素
子でも、供給ストッカに冴カセットリングを収納できる
よ５にすれば最低でも１時間の無人稼動が可能であり、
装置稼動率が向上し、ひとりの作業者で多くの装置をみ
ることかできる。
ことかできる。例えば５關角の大ぎなチップサイズの素
子でも、供給ストッカに冴カセットリングを収納できる
よ５にすれば最低でも１時間の無人稼動が可能であり、
装置稼動率が向上し、ひとりの作業者で多くの装置をみ
ることかできる。
また自動供給によるカセットリングのセットずれも簡単
な処理で修正することができる。
な処理で修正することができる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例によるダイゼンダ装置
の平面図、第１図（ｂ）は同装置の正面図、第２図（ａ
）は同装置に用いられるカセットリングの平面図、第２
図（ｂ）は同カセットリングの正面図、第３図は同カセ
ットリングに取付けられるウェハの状態を示す斜視図、
第４図は同装置の素子供給テーブルの動きを示す正面図
である。 １・・・ダイｄ？ンダ部、２・・・素子自動供給部、計
・・ＸＹテーブル、４・・・カセットリング、５・・・
ウェハ。 ６・・・供給ストッカ、７・・・供給コンベヤ、８・・
・カセット位置決めテーブル、９・・・トランスファロ
ゼツト、ＩＯ・・・チャック、１１・・・排出コンベヤ
、１２・・・排出ストッカ、１３・・・台紙、１４・・
・基＄線、１５・・・貼付シート、４１・・・目安マー
ク、４２・・・切欠き、５１・・・オリエンテーション
フラット、５２・・・素子チップ。 出願人代理人 猪 股 清躬２図 第９図 第４図 手続補正書 昭和５７年１２月に口 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 ■、事件の表示 昭和５７年９．１許１頭第１８８４４８号２、発明の名
称 ダイボンダ装置１２′ ３、補正をする者 事件との関係 Ｕ作出願人 （：Ｈ１７）東京芝浦電気株式会社 〔電話東京（２１１）２３２１犬代表〕明細曹およびし
１面 ８、補正の内容
の平面図、第１図（ｂ）は同装置の正面図、第２図（ａ
）は同装置に用いられるカセットリングの平面図、第２
図（ｂ）は同カセットリングの正面図、第３図は同カセ
ットリングに取付けられるウェハの状態を示す斜視図、
第４図は同装置の素子供給テーブルの動きを示す正面図
である。 １・・・ダイｄ？ンダ部、２・・・素子自動供給部、計
・・ＸＹテーブル、４・・・カセットリング、５・・・
ウェハ。 ６・・・供給ストッカ、７・・・供給コンベヤ、８・・
・カセット位置決めテーブル、９・・・トランスファロ
ゼツト、ＩＯ・・・チャック、１１・・・排出コンベヤ
、１２・・・排出ストッカ、１３・・・台紙、１４・・
・基＄線、１５・・・貼付シート、４１・・・目安マー
ク、４２・・・切欠き、５１・・・オリエンテーション
フラット、５２・・・素子チップ。 出願人代理人 猪 股 清躬２図 第９図 第４図 手続補正書 昭和５７年１２月に口 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 ■、事件の表示 昭和５７年９．１許１頭第１８８４４８号２、発明の名
称 ダイボンダ装置１２′ ３、補正をする者 事件との関係 Ｕ作出願人 （：Ｈ１７）東京芝浦電気株式会社 〔電話東京（２１１）２３２１犬代表〕明細曹およびし
１面 ８、補正の内容
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、素子供給テーブルに固定されたカセットリング上に
貼付けられた半導体素子チップをピックアップしてダイ
デンディングするダイヂンダ装置において。 半導体素子チップを貼付けた前記カセットリングケ収納
した供給ストッカと、この供給ストッカから前記カセッ
トリングをひとつずつ供給搬送する供給搬送装置と、こ
の供給搬送装置ｆより供給損送された前記カセットリン
グの回転方向の位置決めをする回転位置決め装置と、貼
付けられた半導体累子チップがピックアップされり７２
の空の前記カセットリングを排出搬送する排出搬送装置
と、この排出搬送装置により排出搬送された前記カセッ
トリングを収納する排出ストッカと、前記回転位置決め
装置により位置決めされた前記カセットリングを前記素
子供給テーブルに移動させかつ前記素子供給テーブル上
にある空の前記カセットリングを前記排出搬送装置に移
動させる移動装置とを有する素子自動供給装置と、 前記素子供給テーブルに固定された前記カセットリング
から半導体素子チップをピックアップするごとに、その
半導体累子チップの位置に基づいて前記素子供給テーブ
ルの位置を修正することにより、前記素子自動供給装置
により置かれた前記カセットリングの微少な回転方向の
ずれを修正する自動修正装置とン備えたこと馨特徴とす
るダイ７ドンダ装置。 ２特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記カセ
ットリングは回転方向の位置決めのための複数の切欠部
を有し、前記回転位置決め装置は前記切欠部乞検出する
ことにより前記カセットリングの回転方向の位置決めを
することｔ特徴とするブイｉンダ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57188448A JPS5978538A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | ダイボンダ装置 |
| DE19833338994 DE3338994A1 (de) | 1982-10-27 | 1983-10-27 | Plaettchen-befestigungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57188448A JPS5978538A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | ダイボンダ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5978538A true JPS5978538A (ja) | 1984-05-07 |
Family
ID=16223864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57188448A Pending JPS5978538A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | ダイボンダ装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5978538A (ja) |
| DE (1) | DE3338994A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111584698A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-25 | 中山市新益昌自动化设备有限公司 | 固晶设备 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6160509A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
| DE3712064A1 (de) * | 1987-04-09 | 1988-10-27 | Prettl Laminar Flow & Prozesst | Einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken, insbesondere von wafern in einem reinraum einer halbleiterfertigung |
| JP2539447B2 (ja) * | 1987-08-12 | 1996-10-02 | 株式会社日立製作所 | 枚葉キャリアによる生産方法 |
| US5164905A (en) * | 1987-08-12 | 1992-11-17 | Hitachi, Ltd. | Production system with order of processing determination |
| DE3735449A1 (de) * | 1987-10-20 | 1989-05-03 | Convac Gmbh | Fertigungssystem fuer halbleitersubstrate |
| DE3910705A1 (de) * | 1989-04-03 | 1990-10-11 | Manumatik Produktionssysteme G | Vorrichtung zum handhaben von paletten |
| DE3915038A1 (de) * | 1989-05-08 | 1990-11-22 | Balzers Hochvakuum | Halte- und transportvorrichtung fuer eine scheibe |
| US5203659A (en) * | 1990-03-16 | 1993-04-20 | Emhart Inc. | Die presentation system for die bonder |
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