JPS5979595A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子装置に使用される電気部品搭載及び裏面の
相互配線に使用される印刷配線板の製造方法に関する。

従来、この種の印刷配線板の製造方法は、無電解めっき
、電解めっきなどを用いたアディティブ法、サブトラク
ティブ法などが一般的であるが、これらの方法で基板の
スルホールを形成するのは非常に時間と労力を必要とし
て訃り、リードタイムが長い、コスト高になる等の欠点
を有していた。

本発明の目的は、円柱状の導体を基材内に等間隙で埋込
み、さらに基材表裏面に償着剤を用いて銅箔を付着させ
た基板を用いて、前記導体が埋込まれている所望の位置
に穴明けを行なって前記基板の表裏面を貫通させた後、
前記基板上の銅箔をエツチングにて所望する回路以外の
部分を除去し、半田付けにて導体と回路とを接続して配
線回路を形成することにより、上述の欠点を除去すると
ころにある。

この目的のために本発明は、円柱状の導体がその両端面
を基材表裏面に対して平行に、かつそれらが互いに接触
しないよう等間隔に基材内に埋込まれており、さらに基
材表裏面に接着剤にて付着した銅箔を有する基板におい
て、前記導体が埋込まれている所望の位置に前記導体の
両端面の直径より小さな所望の穴を明け、前記基板の表
裏面を貫通させた後、前記基板上の銅箔をエツチング法
にて所望の回路以外の銅箔部分を除去し、部品搭載時の
半田付けにて前記導体と前記回路とを接続し、印刷配線
板を作成するようにしたものである。

次に本発明を実施例について図面を参照して説明する。

図面は本発明の実施例に係る製造工程を示した断面図で
ある。まず、図面（ａ）に示すような円柱状の金属銅１
を２．５４ｍｍピッチ間隔で含みかつ接着剤にて銅箔３
を付着させた基板２を用意し、同図（ｂ）に示すような
基板２の金属錯１が含まれている所望の位置Ａにドリル
等を用いて所望の穴４を明ける。次に同図（Ｃ）に示す
ように基板２の表裏面上の銅箔３をエツチングすること
により、所望の回路５を形成する。最後に同図（ｄ）に
示すように、各種搭載部品６を基板２上に半田付けにて
搭載する時、金属銅１と回路５とを半田７にて接続して
印刷配線板を製造する。

本発明は以上説明したように、印刷配線板用基材内に導
体を埋込み、さらに基材表裏面上に銅箔を有する基板を
使用することにより、穴明けとエツチング工程によって
簡単に印刷配線板を製造出来る効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面の（ａ）　、　（ｂ）　、　（Ｃ）　、　（ｄ）図
は本発明の実施例に係る製造工程を示した断面図である
。 １・−・円柱状金属鋼、２・・・基材、３・・・銅箔、
４・・・穴、５・・・回路、６・−・部品端子、７・・
・半田。 代理人　弁理士　染　川　利　吉

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 円柱状の導体がその両端面を基材表裏面に対して平行に
   して、かつそれらが互いに接触しないようにして、所望
   するスルホールのピッチ間隔で基材内に埋込まれて分り
   、さらに基材表裏面に接着剤にてはりつけられた銅箔な
   有する基板に訃いて、前記導体が埋込まれている所望の
   位置に前記導体の両端面の直径より小さな所望の穴を明
   けて前記基板の表裏面を貫通させた後、エツチングにて
   前記基板上の銅箔のうち所望する回路以外の銅箔部分を
   除去し、部品搭載時の半田付は工程の際に前記導体と前
   記回路とを半田接続して印刷配線板を製造することを特
   徴とする印刷配線板の製造方法。