JPS598008B2 - 電気的保護管接点製造用半製品素材 - Google Patents
電気的保護管接点製造用半製品素材Info
- Publication number
- JPS598008B2 JPS598008B2 JP49097135A JP9713574A JPS598008B2 JP S598008 B2 JPS598008 B2 JP S598008B2 JP 49097135 A JP49097135 A JP 49097135A JP 9713574 A JP9713574 A JP 9713574A JP S598008 B2 JPS598008 B2 JP S598008B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- gold
- contact
- molybdenum
- semi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/0201—Materials for reed contacts
Landscapes
- Contacts (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は担体を有する電気接点の製造のための、特に帯
状の素材に関するものである。
状の素材に関するものである。
担体の上にロウによつてロウ付けされる接点材料製の帯
、ストリップ、型材の形状並びに接点円板又は接点小板
の形の電気接点用素材は公知である。
、ストリップ、型材の形状並びに接点円板又は接点小板
の形の電気接点用素材は公知である。
この場合、接点材料製の帯は、既に背側上において銀ロ
ウを設けられている。その時には、これらの接点要素は
、直接的に担体の上にロウ付けされることができる。溶
接接点も公知である。
ウを設けられている。その時には、これらの接点要素は
、直接的に担体の上にロウ付けされることができる。溶
接接点も公知である。
これらは、接点要素の下方に良好に溶接可能な材料、大
抵は、軟鉄を有している。モリブデンは、その耐弧性の
ために、保護管接点、例えば、なかんずく、通信技術に
おいて使用されるような保護管リレーに対する確実な接
点材料である。
抵は、軟鉄を有している。モリブデンは、その耐弧性の
ために、保護管接点、例えば、なかんずく、通信技術に
おいて使用されるような保護管リレーに対する確実な接
点材料である。
しかしながら、接点の寿命の間における接触抵抗を低く
保持するためには、モリブデンは補足された接点被覆層
を必要とする。モリブデンの溶接ないしはロウ付けは非
常に困難であり、この困難は、モリブデンの上への接触
改善材料又は合金の固定だけではなく、ロウ付けの可能
な層又は溶接可能な層の設置にも当てはまることが知ら
れている。
保持するためには、モリブデンは補足された接点被覆層
を必要とする。モリブデンの溶接ないしはロウ付けは非
常に困難であり、この困難は、モリブデンの上への接触
改善材料又は合金の固定だけではなく、ロウ付けの可能
な層又は溶接可能な層の設置にも当てはまることが知ら
れている。
同様のことは、レニウムにも当てはまる。
本発明の課題は、このモリブデン及びレニウムに当ては
まる困難に打勝つことにある。
まる困難に打勝つことにある。
この課題は、最初に述べた種類の電気接点用素、材に対
して、本発明によつて、それが１０〜１００μｍ、好適
には、３０〜４０１ｔｍの厚さを有しているモリブデン
又はレニウム製の薄片と、薄片の少なくとも一つの側の
上に接着された金の層と、金の層の上に溶接層又はロウ
付け層によつて接着された担体とから成立つていること
によつて解決される。
して、本発明によつて、それが１０〜１００μｍ、好適
には、３０〜４０１ｔｍの厚さを有しているモリブデン
又はレニウム製の薄片と、薄片の少なくとも一つの側の
上に接着された金の層と、金の層の上に溶接層又はロウ
付け層によつて接着された担体とから成立つていること
によつて解決される。
モリブデン又はレニウム製の薄片は、金による被覆の前
に、６００〜９００℃の範囲の温度の下に、還元性雰囲
気、例えば、Ｈ２雰囲気内において灼熱されることが有
利であることが分かつた。
に、６００〜９００℃の範囲の温度の下に、還元性雰囲
気、例えば、Ｈ２雰囲気内において灼熱されることが有
利であることが分かつた。
金の被覆に引続く保護ガス雰囲気内における熱処理が、
８００〜１０００℃の範囲、好適には、９００〜１００
０℃の温度において、数分から３０分の時間の間実施さ
れる。モリプデン又はレニウム製の薄片が若しも、その
両側を金で被覆されると、ロウ付け層又は溶接層と反対
側の上における金の層によつて、モリプデン又はレニウ
ムの酸化に対する保護が行なわれるという利点が得られ
る。金の層は、好適には、蒸着、又は、メツキで施され
、しかも、１〜２μｍの層の厚さに施される。溶接層又
はロウ付け層は、好的には、蒸着、スプレー、又は、圧
着された層から成立つている。金を被覆されるモリプデ
ン又はレニウム薄片の上に、結合金属を圧着、ロウ付け
、又は、溶接し、この場合、金の層と連結されるべき結
合金属の部分が、ロウ付け可能又は溶接可能な金属合金
から成立ち、また、金の層と反対の側は金属的担体材料
から成立つていることが、目的にかなつていることが分
かつた。この金．属的担体材料を有している結合材料が
、銀一銅の合金層を設けられた銅−ニツケル合金が、有
効であることが分かつた。
８００〜１０００℃の範囲、好適には、９００〜１００
０℃の温度において、数分から３０分の時間の間実施さ
れる。モリプデン又はレニウム製の薄片が若しも、その
両側を金で被覆されると、ロウ付け層又は溶接層と反対
側の上における金の層によつて、モリプデン又はレニウ
ムの酸化に対する保護が行なわれるという利点が得られ
る。金の層は、好適には、蒸着、又は、メツキで施され
、しかも、１〜２μｍの層の厚さに施される。溶接層又
はロウ付け層は、好的には、蒸着、スプレー、又は、圧
着された層から成立つている。金を被覆されるモリプデ
ン又はレニウム薄片の上に、結合金属を圧着、ロウ付け
、又は、溶接し、この場合、金の層と連結されるべき結
合金属の部分が、ロウ付け可能又は溶接可能な金属合金
から成立ち、また、金の層と反対の側は金属的担体材料
から成立つていることが、目的にかなつていることが分
かつた。この金．属的担体材料を有している結合材料が
、銀一銅の合金層を設けられた銅−ニツケル合金が、有
効であることが分かつた。
この場合、銀＝銅の Ｚ合金層が、金の層の方に向けら
れる。ロウ付けないしは溶接層と反対側の金の層を設け
られた薄片の側の上に、貴金属又は貴金属合金製の蒸着
、スブレ一、又は、圧延された接触改善層が設けられる
ことが有利であることが分かつた。
れる。ロウ付けないしは溶接層と反対側の金の層を設け
られた薄片の側の上に、貴金属又は貴金属合金製の蒸着
、スブレ一、又は、圧延された接触改善層が設けられる
ことが有利であることが分かつた。
シ特に、銅、銀又はパラジウムを有する金から成立つて
いる合金製の接触改善層が選ばれ、この場合は、ほぼ同
一の原子％を有する合金成分が問題となる。接触改善層
は、銀＝銅合金、銀−ニツケル合金、５金一銀一銅合金
、金一銀一銅−ニツケル合金又は金一銅−ニツケル合金
から成立つていても良い。
いる合金製の接触改善層が選ばれ、この場合は、ほぼ同
一の原子％を有する合金成分が問題となる。接触改善層
は、銀＝銅合金、銀−ニツケル合金、５金一銀一銅合金
、金一銀一銅−ニツケル合金又は金一銅−ニツケル合金
から成立つていても良い。
これらの接触改善層の厚さは、好適には１〜１０μｍの
値を有している。本発明による電気接点用素材の形成、
特に、モ ５リプデン又はレニウム薄片の金による被覆
及び引続く保護雰囲気内における熱処理は、今や、モリ
ブデン又はレニウム薄片が、簡単にロウ付け又は溶接に
よつて、電気接点の担体に結合可能であるという利点を
有している。
値を有している。本発明による電気接点用素材の形成、
特に、モ ５リプデン又はレニウム薄片の金による被覆
及び引続く保護雰囲気内における熱処理は、今や、モリ
ブデン又はレニウム薄片が、簡単にロウ付け又は溶接に
よつて、電気接点の担体に結合可能であるという利点を
有している。
その上、接触改善貴金４属又は貴金属合金は、金で被覆
されたモリブデンの上に良好に固定されることができる
。電気接点用素材の本発明による被覆によつて、その上
、低い接触抵抗が保証される。以下、本発明を添附図面
に基づいて説明する。
されたモリブデンの上に良好に固定されることができる
。電気接点用素材の本発明による被覆によつて、その上
、低い接触抵抗が保証される。以下、本発明を添附図面
に基づいて説明する。
記号１は、モリプデン又はレニウム製の薄片を示す。こ
れは両側に金の層２を有し、これは、薄片の上に、蒸着
、スプレー又はメツキによつて施され、続いて、保護ガ
ス雰囲気内において熱処理される。金による被覆の前に
、薄片１は還元性雰囲気内において灼熱される。記号３
によつて、溶接又はロウ付け層が示され、それを介して
、薄片１は担体４に強固に連結される。担体４は、例え
ば、洋銀から成立ち、また、層３はＡｇＣｕ２８のよう
な銀一銅合金から成立つている。更に、接触改善のため
に、貴金属又は貴金属合金製の層５が、蒸着、スプレー
又は圧着される。なお、本発明においては、上に説明し
たとおり、モリブデン又はレオニウム製の薄片１は、１
、Ｏ〜１００μｍの厚さを有しているが、この厚さが選
択された理由を説明すると、次ぎのとおりである。
れは両側に金の層２を有し、これは、薄片の上に、蒸着
、スプレー又はメツキによつて施され、続いて、保護ガ
ス雰囲気内において熱処理される。金による被覆の前に
、薄片１は還元性雰囲気内において灼熱される。記号３
によつて、溶接又はロウ付け層が示され、それを介して
、薄片１は担体４に強固に連結される。担体４は、例え
ば、洋銀から成立ち、また、層３はＡｇＣｕ２８のよう
な銀一銅合金から成立つている。更に、接触改善のため
に、貴金属又は貴金属合金製の層５が、蒸着、スプレー
又は圧着される。なお、本発明においては、上に説明し
たとおり、モリブデン又はレオニウム製の薄片１は、１
、Ｏ〜１００μｍの厚さを有しているが、この厚さが選
択された理由を説明すると、次ぎのとおりである。
ａ）薄片１が１００μｍの厚さよりも本質的に厚くなる
と、素材は、全体として余りにも厚い厚さとなることｂ
）モリプデン及びレオニウムは比較的高画な材料である
ので、その使用量はできる限り節減する必要のあること
ｃ）しかしながら、薄片１が１０μｍの厚さよりも本質
的に薄くなると、金の被覆２も、溶接層又はロウ付け層
３あるいは接触改善結合金属５による被覆も、困難とな
ることｄ）特に、薄い金属の層２を施すためには、薄片
１は余りに薄くてはならないことｅ）薄片１が余りにも
薄い時には、溶接層又はロウ付け層３は、もはや圧着さ
れることはできず、容易にはげてしまうことｆ）薄片１
が余りにも薄い時には、溶接又はロウ付けされることは
できず、反対に、余りにも厚い時には、必要とされる条
件、例えば、溶接電流が余りにも大きくなることにある
Ｏ
と、素材は、全体として余りにも厚い厚さとなることｂ
）モリプデン及びレオニウムは比較的高画な材料である
ので、その使用量はできる限り節減する必要のあること
ｃ）しかしながら、薄片１が１０μｍの厚さよりも本質
的に薄くなると、金の被覆２も、溶接層又はロウ付け層
３あるいは接触改善結合金属５による被覆も、困難とな
ることｄ）特に、薄い金属の層２を施すためには、薄片
１は余りに薄くてはならないことｅ）薄片１が余りにも
薄い時には、溶接層又はロウ付け層３は、もはや圧着さ
れることはできず、容易にはげてしまうことｆ）薄片１
が余りにも薄い時には、溶接又はロウ付けされることは
できず、反対に、余りにも厚い時には、必要とされる条
件、例えば、溶接電流が余りにも大きくなることにある
Ｏ
図は本発明による電気接点用素材を略図で示すものであ
る。 １・・・薄片、２・・・金、３・・・溶接又はロウ付け
層。
る。 １・・・薄片、２・・・金、３・・・溶接又はロウ付け
層。
Claims (1)
- １ １０〜１００μｍの厚さを有しているモリブデン又
はレニウム製の薄片１と、薄片１の少なくとも一つの側
の上に接着された金の層２と、金の層２に溶接層又はロ
ウ付け層３によつて接着された担体４とから成立つてい
ることを特徴とする電気接点用素材。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2355162 | 1973-11-05 | ||
| DE19732355162 DE2355162C2 (de) | 1973-11-05 | 1973-11-05 | Halbzeug für die Herstellung eines elektrischen Schutzrohrkontaktes |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5074798A JPS5074798A (ja) | 1975-06-19 |
| JPS598008B2 true JPS598008B2 (ja) | 1984-02-22 |
Family
ID=5897218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49097135A Expired JPS598008B2 (ja) | 1973-11-05 | 1974-08-26 | 電気的保護管接点製造用半製品素材 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598008B2 (ja) |
| CH (1) | CH609802A5 (ja) |
| DE (1) | DE2355162C2 (ja) |
-
1973
- 1973-11-05 DE DE19732355162 patent/DE2355162C2/de not_active Expired
-
1974
- 1974-08-23 CH CH1154874A patent/CH609802A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-08-26 JP JP49097135A patent/JPS598008B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5074798A (ja) | 1975-06-19 |
| DE2355162B1 (de) | 1975-01-16 |
| CH609802A5 (en) | 1979-03-15 |
| DE2355162C2 (de) | 1978-04-06 |
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