JPS5984594A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS5984594A JPS5984594A JP19464482A JP19464482A JPS5984594A JP S5984594 A JPS5984594 A JP S5984594A JP 19464482 A JP19464482 A JP 19464482A JP 19464482 A JP19464482 A JP 19464482A JP S5984594 A JPS5984594 A JP S5984594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- insulating substrate
- conductor
- sides
- path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術外野〕
この発明は、絶縁性基板の両面に導体路が形成された回
路基板に関する。
路基板に関する。
近年重子機器の小型化等に伴ない、回路基板の得体路の
高密度化が要求されている。この高密度化の一手段とし
て、Ｐ３縁絶基板の両面ＶＣ導体路を設けた回路基板が
（υ１究されている。
高密度化が要求されている。この高密度化の一手段とし
て、Ｐ３縁絶基板の両面ＶＣ導体路を設けた回路基板が
（υ１究されている。
このような回路基板においては、両面に設けられた導体
路間の電気的接続が問題となる。従来は例えば絶縁性基
板に貫通孔を設け、この貫通孔側面にメッキ等の手段に
よシ金属膜を設けることによシスｌシーホールを形成し
電気的接続を得ていた。
路間の電気的接続が問題となる。従来は例えば絶縁性基
板に貫通孔を設け、この貫通孔側面にメッキ等の手段に
よシ金属膜を設けることによシスｌシーホールを形成し
電気的接続を得ていた。
しかしながらメッキ等の工程は、１価であシ、また工程
数がふえてしまうため、価格、量産性の点に問題があっ
た。またこのように貫通孔側面に、電気的に安定であシ
、かつ絶縁性基板と良好な接着を有する金属膜を設ける
ことは困難であり、また工程数が増えてしまうという問
題点があった。
数がふえてしまうため、価格、量産性の点に問題があっ
た。またこのように貫通孔側面に、電気的に安定であシ
、かつ絶縁性基板と良好な接着を有する金属膜を設ける
ことは困難であり、また工程数が増えてしまうという問
題点があった。
また、貫通孔内に４電ペーストをつめる方法もあるが、
一度の工程で貫通孔内をうめることは困難であシ、貫通
孔側面との接着の女定、性等にも問題があった。
一度の工程で貫通孔内をうめることは困難であシ、貫通
孔側面との接着の女定、性等にも問題があった。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、絶縁性基
板の両面に設けられた導体路間の機械的、電気的に安定
な接続を、１ｉ）単な工程で得ることのできる回路基板
を提供することを目的とする。
板の両面に設けられた導体路間の機械的、電気的に安定
な接続を、１ｉ）単な工程で得ることのできる回路基板
を提供することを目的とする。
すなわち本発明は、有機高分子からなる絶縁性基板に有
機高分子の炭化領域を設け、この炭化領域を絶縁性基板
の両面Ｖ′Ｃ設けられた導体路間の電気的導通路とする
回路基板である。
機高分子の炭化領域を設け、この炭化領域を絶縁性基板
の両面Ｖ′Ｃ設けられた導体路間の電気的導通路とする
回路基板である。
本発明における有機高分子の炭化領域は、例えばＹＡＧ
レーザ、炭酸ガスレーザ等のレーザ光、各抽熱線、寺の
加熱手段を用い、有機高分子を炭化することにより形成
することができる。有機高分子としてｄ：、例えばポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリベノツィミタゾール、
メラミンビスマレイミドアジン寺の含窒素複素壌有機高
外子化合物、ポリアミド等の含望素有機高外子化合物等
が挙け、られる。上述のような加熱手段によシ炭化され
た有機高分子は、その炭化粒子が層状に連なり４屯性を
示すようになる。炭化されていない部外は依然として絶
縁性を示すので、新たな絶縁手段を施す必をはない。
レーザ、炭酸ガスレーザ等のレーザ光、各抽熱線、寺の
加熱手段を用い、有機高分子を炭化することにより形成
することができる。有機高分子としてｄ：、例えばポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリベノツィミタゾール、
メラミンビスマレイミドアジン寺の含窒素複素壌有機高
外子化合物、ポリアミド等の含望素有機高外子化合物等
が挙け、られる。上述のような加熱手段によシ炭化され
た有機高分子は、その炭化粒子が層状に連なり４屯性を
示すようになる。炭化されていない部外は依然として絶
縁性を示すので、新たな絶縁手段を施す必をはない。
以Ｆ本発明の詳細な説明する。
（実施例−１）
実施例−１は、本発明をフレキノ１９回路基板に用いた
実測例である。第１図に実施例−１のフレキシブル回路
基板を工程１１１ＡＶＣ断面概略図として示す。
実測例である。第１図に実施例−１のフレキシブル回路
基板を工程１１１ＡＶＣ断面概略図として示す。
有機高分子としてポリイミドを用い、厚さ５００μｍの
絶縁性基板（１）を用意する。この杷１隊性基板（１）
の一方の而Ｙ（銅箔を設け、エソチンダ等一般的力法に
よシ第ｌの導体路（２）を形成する（第１図（ａｌ）。
絶縁性基板（１）を用意する。この杷１隊性基板（１）
の一方の而Ｙ（銅箔を設け、エソチンダ等一般的力法に
よシ第ｌの導体路（２）を形成する（第１図（ａｌ）。
このとき、他方の面に設ける第２の導体路（２）との接
続部分は、直径２ ｍｍｍ肝要円形とする。
続部分は、直径２ ｍｍｍ肝要円形とする。
続いて、第１の導体路（２）を設けた反対側の而から、
スイッチ形ＹＡＧレーザ光（３）をビーム径２０μ
ｍで約１秒間絶縁性基板（１） Ｋ照射、し炭化領域（
４）（′電気的導通路）を形成した（第１図（ｂ））。
スイッチ形ＹＡＧレーザ光（３）をビーム径２０μ
ｍで約１秒間絶縁性基板（１） Ｋ照射、し炭化領域（
４）（′電気的導通路）を形成した（第１図（ｂ））。
このレーザ光照射による炭化は大気中で行なっても良い
が、炭素カミ酸素と結合して地紋してしまうと電気的導
通路が形成されないので、必要に応じ酸素しや…ｆ雰囲
気甲で行なっても良い。前述のごとく接続部外を設けた
ことによシ、炭化領域（４）は、ＹＡＧレーザ光（３）
の照射に多少の誤差があっても確実に導体路（２）と接
続をもつ。また、どこで他面の導体路（２）との接続を
有するかを容易に判断することができる。またＹＡＧレ
ーザ光（３）の出力を調整Ｊ−ることにより、第１の導
体路（２）によりレーザ光が反射され、この第１の導体
路（２）を溶断することがない。
が、炭素カミ酸素と結合して地紋してしまうと電気的導
通路が形成されないので、必要に応じ酸素しや…ｆ雰囲
気甲で行なっても良い。前述のごとく接続部外を設けた
ことによシ、炭化領域（４）は、ＹＡＧレーザ光（３）
の照射に多少の誤差があっても確実に導体路（２）と接
続をもつ。また、どこで他面の導体路（２）との接続を
有するかを容易に判断することができる。またＹＡＧレ
ーザ光（３）の出力を調整Ｊ−ることにより、第１の導
体路（２）によりレーザ光が反射され、この第１の導体
路（２）を溶断することがない。
次に絶縁性−燐板（１）の、第１の導体路（２）を設け
た反対側の而に、樹脂型の銅ペーストをスクリーン印刷
りこより４１Ｊμｍ設け、１８０°０１ｂｒ保持により
４ｆ！化し、第２の導体路（２）を形成した。この第２
の導体路（２）は炭化領域（４）上を覆うように設け、
第１の導体路（２）との眠気的接続を得た（第１図（Ｃ
））。
た反対側の而に、樹脂型の銅ペーストをスクリーン印刷
りこより４１Ｊμｍ設け、１８０°０１ｂｒ保持により
４ｆ！化し、第２の導体路（２）を形成した。この第２
の導体路（２）は炭化領域（４）上を覆うように設け、
第１の導体路（２）との眠気的接続を得た（第１図（Ｃ
））。
以上のように構成されたフレキシブル回路基板において
は、両ＩＪ口の導体路間の電気的導通路の抵抗値は約１
Ωであった。この回路基板は、例えば大＋４Ｌ流を流き
ないイぎ号回路等に７１４いるのに適している０゛また
電気的導通路の抵抗値は、炭化領域（４）の１川イ責を
Ｊ、５７４すこと′吟により１戊くすることができる。
は、両ＩＪ口の導体路間の電気的導通路の抵抗値は約１
Ωであった。この回路基板は、例えば大＋４Ｌ流を流き
ないイぎ号回路等に７１４いるのに適している０゛また
電気的導通路の抵抗値は、炭化領域（４）の１川イ責を
Ｊ、５７４すこと′吟により１戊くすることができる。
１疋って樹）］１１基板の厚さが１．５ｍｍ程度のもの
でも充分に電気的導通路も形成することができる。
でも充分に電気的導通路も形成することができる。
以上のように構成された回路基板においては、貫通孔を
形成する等の工程を経ることなく、両面の導体路間の接
続ができるので、回路基板形成時間が大幅に短縮される
。例えば実施例−１においては、フレキシブル片面銅箔
張仮を用いれば、貫通孔を形成することがないのでほと
んどＣｕペーストの焼成時間のみを考慮すればよく、大
幅に短縮された時間で両面に導体路を有するフレキ／プ
ル回路基板を得ることができる。
形成する等の工程を経ることなく、両面の導体路間の接
続ができるので、回路基板形成時間が大幅に短縮される
。例えば実施例−１においては、フレキシブル片面銅箔
張仮を用いれば、貫通孔を形成することがないのでほと
んどＣｕペーストの焼成時間のみを考慮すればよく、大
幅に短縮された時間で両面に導体路を有するフレキ／プ
ル回路基板を得ることができる。
さらに、貫通孔を設は導電ペーストをつめる場合に比べ
、両面の導体路間の接続は炭化領域という絶縁性基板の
一部を用いることになるので、導電ベー゛ストをつめる
必要もなく、また絶縁性基板と一体化しているので安定
であり、回路基板の信頼性が増７Ｊｌ−１する。また一
般に有機高分子の炭゛化領域はもろいが、両面から導体
路により封止されているので、炭化領域を％に保護する
必要もない。
、両面の導体路間の接続は炭化領域という絶縁性基板の
一部を用いることになるので、導電ベー゛ストをつめる
必要もなく、また絶縁性基板と一体化しているので安定
であり、回路基板の信頼性が増７Ｊｌ−１する。また一
般に有機高分子の炭゛化領域はもろいが、両面から導体
路により封止されているので、炭化領域を％に保護する
必要もない。
さらに、絶縁性基板（１）ＩＣ穴をあけることがないの
で、フレキシブル回路基板の可８４性を損なうこともな
い。
で、フレキシブル回路基板の可８４性を損なうこともな
い。
本実施例−１においてはフレキシブル回路基板に本発明
を用いた場合について説明したが、通常（町怖性のない
）の回路基板に本発明を用いてもよい。この場合、絶縁
性基板の厚さが増すにつれＦＩＬ気的々）通路の抵抗値
が上昇するが、前述のごとく、炭化領域の面積を増した
シ、メッキ処理を施したシ、レーザの出力を変えること
等によシ抵抗値を減少させることができるので問題はな
い。
を用いた場合について説明したが、通常（町怖性のない
）の回路基板に本発明を用いてもよい。この場合、絶縁
性基板の厚さが増すにつれＦＩＬ気的々）通路の抵抗値
が上昇するが、前述のごとく、炭化領域の面積を増した
シ、メッキ処理を施したシ、レーザの出力を変えること
等によシ抵抗値を減少させることができるので問題はな
い。
（実施例−２）
フレキシブル両面鋼箔張板を用いた本発明の実施例−２
を第２図に断面概略的に示す。
を第２図に断面概略的に示す。
ポリイミド樹脂を絶縁性基板（１）として用いた両面銅
箔張板を用意し、エツチング等の手段により第ｌの導体
路（２）、第２の導体路（２ｊを形成する。この時％
８１４２の導体路（２１には、レーザ光照射用に絶縁性
基板（１）の露出した窓（５）を設けておく。その後実
施例−１と同様にレーザ光をこの窓を通して絶縁性基板
（１）Ｋ照射し、ポリイミドの炭化領域（４）（電気的
４す通路）を形成する。次いで、この窓（５）を４屯ペ
ースト（６）等で口い、第２の導体路（２）と炭化領域
（４）の電気的接続を行ない、回路基板を得る。
箔張板を用意し、エツチング等の手段により第ｌの導体
路（２）、第２の導体路（２ｊを形成する。この時％
８１４２の導体路（２１には、レーザ光照射用に絶縁性
基板（１）の露出した窓（５）を設けておく。その後実
施例−１と同様にレーザ光をこの窓を通して絶縁性基板
（１）Ｋ照射し、ポリイミドの炭化領域（４）（電気的
４す通路）を形成する。次いで、この窓（５）を４屯ペ
ースト（６）等で口い、第２の導体路（２）と炭化領域
（４）の電気的接続を行ない、回路基板を得る。
この実施例−２ではレーザ光照射用の窓（５）を設けた
が、直接銅箔の上から照射してもよい。この場合、銅箔
によりレーザ光が反射されないよう出力の調整が必要で
ある。ぼた、この場合鋼箔が溶断されるが、後の工程で
導電ペースト等で接続することが可能である。
が、直接銅箔の上から照射してもよい。この場合、銅箔
によりレーザ光が反射されないよう出力の調整が必要で
ある。ぼた、この場合鋼箔が溶断されるが、後の工程で
導電ペースト等で接続することが可能である。
以上のようにして形成された回路基板では、貫通孔の形
成、貫通孔ＶＣ導砥ペーストを埋める工程が必要なく、
１度の工程で電気的導通路の形成を行なうことができ、
工程時間の短縮、低価格化などが達成され、特に量産性
に優れている。
成、貫通孔ＶＣ導砥ペーストを埋める工程が必要なく、
１度の工程で電気的導通路の形成を行なうことができ、
工程時間の短縮、低価格化などが達成され、特に量産性
に優れている。
（実施例−３）
両面の導体路とも、４屯ペーストを用いて形成した実施
例−３を第３図に断面概略的に示して説明する。
例−３を第３図に断面概略的に示して説明する。
銅箔張のないフレキシブル樹脂基板（１）（絶縁性基板
）の両面に、樹脂型の導通ペーストを印刷・硬化させて
第１の導体路（２）および第２の導体路（２）を形成す
る。その後、レーザ光を照射し、両導体路にはさまれた
フレキンプル樹脂基板（１）を炭化し、炭化領域（４）
を形成し、内導体路間の電気的接続を得る。またレーザ
光照射を先に行ない、その後導電ペーストを設けても同
様である。
）の両面に、樹脂型の導通ペーストを印刷・硬化させて
第１の導体路（２）および第２の導体路（２）を形成す
る。その後、レーザ光を照射し、両導体路にはさまれた
フレキンプル樹脂基板（１）を炭化し、炭化領域（４）
を形成し、内導体路間の電気的接続を得る。またレーザ
光照射を先に行ない、その後導電ペーストを設けても同
様である。
このように構成されたフレキシブル回路基板においては
、前述の実施例−１，２と同様に貫通孔を形成すること
なしに両面の導体路間の電気的接続を得ることができる
。従って工程が非常に簡単でかつ安定な゛電気的尋通部
を有する回路基板を借ることができる。
、前述の実施例−１，２と同様に貫通孔を形成すること
なしに両面の導体路間の電気的接続を得ることができる
。従って工程が非常に簡単でかつ安定な゛電気的尋通部
を有する回路基板を借ることができる。
また、レーザ光の出力の制御を行なうことにより、導電
ペーストの硬化をも同時に行なうことができ、さらに工
程の簡略化が達成される。
ペーストの硬化をも同時に行なうことができ、さらに工
程の簡略化が達成される。
以上説明したように本発明ρよれば、電気的、機械的に
安定な両面の導体路間の電気的導通路を簡単な工程で得
ることのできる回路基板を得ることができる。
安定な両面の導体路間の電気的導通路を簡単な工程で得
ることのできる回路基板を得ることができる。
ｇｔ図は本発明の実施例−１を示す回路基板の断面概略
図、第２図は本発明の実施例−２を示す回路基板の断面
概略図、第３図は不発１男の実施例−３を示す回路基板
の断面概略図。 １・・・絶縁性基板 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名）第 １
図 η ｌ 第２図 第８図 ４？
図、第２図は本発明の実施例−２を示す回路基板の断面
概略図、第３図は不発１男の実施例−３を示す回路基板
の断面概略図。 １・・・絶縁性基板 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名）第 １
図 η ｌ 第２図 第８図 ４？
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 有機高汁子からなる絶縁性基板と、この絶縁性基板の両
面に設けられた導体路と含有する回路基板において、 前記絶縁性基板は、有機高分子の炭化領域からなる、絶
縁性基板の両面に設けられた前ｄビ導体路間の電気的導
通路を具備したことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19464482A JPS5984594A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19464482A JPS5984594A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984594A true JPS5984594A (ja) | 1984-05-16 |
Family
ID=16327936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19464482A Pending JPS5984594A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160076005A (ko) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP19464482A patent/JPS5984594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160076005A (ko) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
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