JPS598719A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS598719A JPS598719A JP11769282A JP11769282A JPS598719A JP S598719 A JPS598719 A JP S598719A JP 11769282 A JP11769282 A JP 11769282A JP 11769282 A JP11769282 A JP 11769282A JP S598719 A JPS598719 A JP S598719A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、硬化性・耐熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹
脂組成物に係るものであり、その特徴は硬化剤としてビ
スフェノールＡを骨格中に持つノボラックを用いるとこ
ろにある。
脂組成物に係るものであり、その特徴は硬化剤としてビ
スフェノールＡを骨格中に持つノボラックを用いるとこ
ろにある。
近年、電子機器の発展はめざましくコンピュータ以外の
家電・自動車等にも大量に取り入れられて来た。これら
電子機器の絶縁材・保護材及び外装材さらには電子機器
を取りつける基板等の用途には主としてエポキシ樹脂成
形材料・エポキシ樹脂積層板等のエポキシ樹脂組成物が
用いられている。最近の電子機器に対する要求は、小型
コンピュータ（マイコン・パソコン）の普及Ｖ ｉ”
Ｈの小型化・自動車の軽量化が示す通り小型・軽量化と
環境の変化に対し強いことさらに低コスト化である。
家電・自動車等にも大量に取り入れられて来た。これら
電子機器の絶縁材・保護材及び外装材さらには電子機器
を取りつける基板等の用途には主としてエポキシ樹脂成
形材料・エポキシ樹脂積層板等のエポキシ樹脂組成物が
用いられている。最近の電子機器に対する要求は、小型
コンピュータ（マイコン・パソコン）の普及Ｖ ｉ”
Ｈの小型化・自動車の軽量化が示す通り小型・軽量化と
環境の変化に対し強いことさらに低コスト化である。
これら要求は、電子機器の絶縁材・保換材及び外装材さ
らに基板等の肉薄化及び低コスト化、即ちこれら用途に
用いられるエポキシ樹脂組成物（成形材料・積層板）に
とっては耐熱性・耐湿性の向上並びに低コスト化もしく
は加工面での合理化に貢献することが必要となって来て
いる。
らに基板等の肉薄化及び低コスト化、即ちこれら用途に
用いられるエポキシ樹脂組成物（成形材料・積層板）に
とっては耐熱性・耐湿性の向上並びに低コスト化もしく
は加工面での合理化に貢献することが必要となって来て
いる。
本発明は、これら要求を満足させる耐熱性・耐するとこ
ろは、（１）もしくは（ＩＩ）で表わされるビスフェノ
ールＡを骨格中に持つノボラック（ビスフェノールＡ格
ノボラックと称する）を硬化剤の全部もしくは一部とし
て用いることを特徴とするエポキシ樹脂・硬化剤・硬化
促進剤・離型剤・表面処理剤・難燃剤等より成るエポキ
シ樹脂組成物である。
ろは、（１）もしくは（ＩＩ）で表わされるビスフェノ
ールＡを骨格中に持つノボラック（ビスフェノールＡ格
ノボラックと称する）を硬化剤の全部もしくは一部とし
て用いることを特徴とするエポキシ樹脂・硬化剤・硬化
促進剤・離型剤・表面処理剤・難燃剤等より成るエポキ
シ樹脂組成物である。
ＣＩ） ビスフェノールＡとポルムアルデヒドどの重
合物 平均構造式例 ｅ （ｎ） ビスフェノールＡとフェノール類（フェノー
ル・アルキルフェノール・レゾルシン等）とホルムアル
デヒドとの共縮合物 平均構造式例 従来、硬化剤としては、アミン類（ＤＩ）Ａ、 Ｉ）Ｄ
Ｍｅｔｃ）や酸無水物類（ＴＣＰＡ、 Ｍｌ）−ＩＰＡ
ｅｔｃ ）が用いられている。これらは電気性能は良
いが耐湿性は悪いという欠点を持っている。そこで、耐
湿性の要求される用途、例えば電子部品封止用成形材料
にはフェノールノボラックが用いられている。
合物 平均構造式例 ｅ （ｎ） ビスフェノールＡとフェノール類（フェノー
ル・アルキルフェノール・レゾルシン等）とホルムアル
デヒドとの共縮合物 平均構造式例 従来、硬化剤としては、アミン類（ＤＩ）Ａ、 Ｉ）Ｄ
Ｍｅｔｃ）や酸無水物類（ＴＣＰＡ、 Ｍｌ）−ＩＰＡ
ｅｔｃ ）が用いられている。これらは電気性能は良
いが耐湿性は悪いという欠点を持っている。そこで、耐
湿性の要求される用途、例えば電子部品封止用成形材料
にはフェノールノボラックが用いられている。
又多官能速硬化ということでレゾルシンノボラックも検
討されたが、これは硬化性が速すぎ且つ耐湿性が悪いさ
らにコストが高いという欠点を持つため実用化に至って
いない。
討されたが、これは硬化性が速すぎ且つ耐湿性が悪いさ
らにコストが高いという欠点を持つため実用化に至って
いない。
本発明は、フェノールノボラック回廊の水酸基当量を持
つビスフェノールＡ骨格ノボラック〔Ｉ〕（ＩＩ）を用
いることにより、アミン類及び酸無水物に比べ電気性能
は同等で耐湿性がはるかに優れ、又フェノールノボラッ
クに比べ硬化性・耐熱性が優れたエポキシ樹脂組成物が
得られることを見い出したものである。
つビスフェノールＡ骨格ノボラック〔Ｉ〕（ＩＩ）を用
いることにより、アミン類及び酸無水物に比べ電気性能
は同等で耐湿性がはるかに優れ、又フェノールノボラッ
クに比べ硬化性・耐熱性が優れたエポキシ樹脂組成物が
得られることを見い出したものである。
本発明で用いるビスフェノールＡ骨格ノボラック（１：
］（Ｉｔ）はビスフェノールへの水酸基２個が互いに反
対方向にのびているため水酸基の反応する確率が高いだ
けでなく３次元的架橋が必ず達成する。このため速硬化
性と高架橋密度が得られこの結果熱分解温度が高くなる
及び吸水率が小さくなるといった耐熱性・耐湿性での長
所も得られる。
］（Ｉｔ）はビスフェノールへの水酸基２個が互いに反
対方向にのびているため水酸基の反応する確率が高いだ
けでなく３次元的架橋が必ず達成する。このため速硬化
性と高架橋密度が得られこの結果熱分解温度が高くなる
及び吸水率が小さくなるといった耐熱性・耐湿性での長
所も得られる。
速硬化性は成形工程やプレス工程のハイサイクル合理化
を可能にし電子機器ユーザーのコストタ・・ランにつな
がるビスフェノールＡ骨格ノボラック（Ｉｔ）における
ビスフェノールＡの比率によって特長が異って来るので
、目的によってビスフェノールＡの比率を変化させる必
要がある。
を可能にし電子機器ユーザーのコストタ・・ランにつな
がるビスフェノールＡ骨格ノボラック（Ｉｔ）における
ビスフェノールＡの比率によって特長が異って来るので
、目的によってビスフェノールＡの比率を変化させる必
要がある。
ビスフェノールＡ骨格ノボラック（１）（ｎ）と他の硬
化剤を併用しても特長は生かせる。しかしビスフェノー
ルＡｉ格ノボラックの使用量によって特長が異ってくる
ので目的によって使用量を決めることが必要である。
化剤を併用しても特長は生かせる。しかしビスフェノー
ルＡｉ格ノボラックの使用量によって特長が異ってくる
ので目的によって使用量を決めることが必要である。
望ましくはビスフェノールＡの割合が５０％以上となる
ように用いるのが良い。
ように用いるのが良い。
以下、実施例で説明を行う。
基礎検討例
オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と硬化剤（
ジシアンジアミド（１）ＤＡ）、四塩化無水フタル酸（
ＴＣＰＡ）、オルトクレゾールノボック（ＯＣＮ）、フ
ェノールノボラック（ＰＮ）、レゾルシンノボラック（
ＰＮ）、ビスフェノールＡ骨格ノボラック〔Ｉ〕）及び
３級アミン（触媒）を当量比１／１１０．１で微粉砕混
合し■示差熱分析による熱分解開始温度モニターＩＣ上
で硬化させ０１５０°Ｃ・でのリーク電流■耐湿性（Ｐ
ＣＴ）を測足した。結果は表−１の通りでビスフェノー
ルＡノボラックＣＩ”Ｊを使用した場合が最も優れる。
ジシアンジアミド（１）ＤＡ）、四塩化無水フタル酸（
ＴＣＰＡ）、オルトクレゾールノボック（ＯＣＮ）、フ
ェノールノボラック（ＰＮ）、レゾルシンノボラック（
ＰＮ）、ビスフェノールＡ骨格ノボラック〔Ｉ〕）及び
３級アミン（触媒）を当量比１／１１０．１で微粉砕混
合し■示差熱分析による熱分解開始温度モニターＩＣ上
で硬化させ０１５０°Ｃ・でのリーク電流■耐湿性（Ｐ
ＣＴ）を測足した。結果は表−１の通りでビスフェノー
ルＡノボラックＣＩ”Ｊを使用した場合が最も優れる。
成形材料への適用例
結晶シリカ７０部、樹脂分３０部、硬化促進剤０２部、
表面処理剤０５部、離型剤１部 を混練し成形材料を作
った。この時樹脂としてオル［・クレゾールノボラック
型エボキン樹脂とジシアンジアミドもしくはフェノール
ノボラックもしくはレゾルシンノボラックもしくはビス
フェノールＡ骨格ノボラック〔Ｉ〕もＬ〜くは（Ｉｔ）
をＭ能基比が】：１になるよう配合し５種の成形材料を
得た。これら５種の成形材料及び成形品の特性を５項目
（流動性パーコール硬度・ガラス転移点・熱変形温度・
ＰＣＴ信頼試験）について検討した。この結果は表−２
の通りでビスフェノールＡ骨格ノボラック〔１〕もしく
は（ｎ）を用いた場合が最も優れる。
表面処理剤０５部、離型剤１部 を混練し成形材料を作
った。この時樹脂としてオル［・クレゾールノボラック
型エボキン樹脂とジシアンジアミドもしくはフェノール
ノボラックもしくはレゾルシンノボラックもしくはビス
フェノールＡ骨格ノボラック〔Ｉ〕もＬ〜くは（Ｉｔ）
をＭ能基比が】：１になるよう配合し５種の成形材料を
得た。これら５種の成形材料及び成形品の特性を５項目
（流動性パーコール硬度・ガラス転移点・熱変形温度・
ＰＣＴ信頼試験）について検討した。この結果は表−２
の通りでビスフェノールＡ骨格ノボラック〔１〕もしく
は（ｎ）を用いた場合が最も優れる。
（表−２）
出願人 住友ベークライト株式会社
手続補正４ｋ（自発）
昭４０５７年１１月１７８
特許庁長官 殿
１、事件の表示
昭和５７年％許願第１１７６９２号
２、発明の名称
エポキシ樹脂組成物
６、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号４、補正
の対象 明細書の特許請求の範囲及び発明の詳細な説『の欄 ５、補正の内容 （１） 特許請求の範囲を添付別紙の通りに補正する
。
の対象 明細書の特許請求の範囲及び発明の詳細な説『の欄 ５、補正の内容 （１） 特許請求の範囲を添付別紙の通りに補正する
。
（２）第３頁第１行
［フェノールＡ格Ｊ’＆ｒフェノール人骨格、」に補正
する。
する。
（３）第４頁のｍｅ式を次の通りに補正する。
■＾
（４）第６頁第５行
「つながるビスフェノール」（Ｉ−「つながる。
ビスフェノール」に補正する。
（５）第７貞第２行
ｉ ＰＮ Ｊをｌ−ＲＮ Ｊに補正する。
（６）第７頁第５行
「＠度モニター」を「温度、モニター」に補正する。
（７）第７貞、表−す
る。
以 上
（別紙）
補正後の特許請求の範囲
ＣＩ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとノ重合物
［■〕ヒスフェノールＡとフェノール類（フェノール・
アルキルフェノール骨レゾルシン等）とホルムアルデヒ
ドとの共縮合物として表わされるビスフェノールＡを骨
格中に持つノボラックを硬化剤の全部又は一部として用
いることを特徴とするエポキシ樹脂二硬化剤・充填剤・
硬化促進剤・離型剤・表面処理剤・難燃剤等より成るエ
ポキシ樹脂組成物。
［■〕ヒスフェノールＡとフェノール類（フェノール・
アルキルフェノール骨レゾルシン等）とホルムアルデヒ
ドとの共縮合物として表わされるビスフェノールＡを骨
格中に持つノボラックを硬化剤の全部又は一部として用
いることを特徴とするエポキシ樹脂二硬化剤・充填剤・
硬化促進剤・離型剤・表面処理剤・難燃剤等より成るエ
ポキシ樹脂組成物。
Claims (1)
- （１）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとノｉｌ＆
物［１１）ビスフェノールＡとフェノール類（フェノー
ル・アルキルフェノール・レゾルシン等）とホルムアル
デヒドとの共縮合物として表わされるビスフェノールＡ
を骨格中に持つノボラックを硬化剤の全部もしくは一部
として用いることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤・充
填剤・硬化促進剤・離型剤・表面処理剤・難燃剤等より
成るエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11769282A JPS598719A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11769282A JPS598719A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598719A true JPS598719A (ja) | 1984-01-18 |
Family
ID=14717930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11769282A Pending JPS598719A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598719A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191714A (ja) * | 1983-04-14 | 1984-10-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | 積層板用樹脂組成物 |
| JPS641753A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
| CN119264348A (zh) * | 2023-12-21 | 2025-01-07 | 中国石油化工股份有限公司 | 双酚酚醛树脂及制备方法与应用、固化剂组合物与应用、环氧树脂制品及其制备方法与应用 |
-
1982
- 1982-07-08 JP JP11769282A patent/JPS598719A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191714A (ja) * | 1983-04-14 | 1984-10-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | 積層板用樹脂組成物 |
| JPS641753A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
| CN119264348A (zh) * | 2023-12-21 | 2025-01-07 | 中国石油化工股份有限公司 | 双酚酚醛树脂及制备方法与应用、固化剂组合物与应用、环氧树脂制品及其制备方法与应用 |
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