JPS5988385A - セラミツク強化加工法 - Google Patents
セラミツク強化加工法Info
- Publication number
- JPS5988385A JPS5988385A JP19859482A JP19859482A JPS5988385A JP S5988385 A JPS5988385 A JP S5988385A JP 19859482 A JP19859482 A JP 19859482A JP 19859482 A JP19859482 A JP 19859482A JP S5988385 A JPS5988385 A JP S5988385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- base material
- glaze
- ceramic base
- reinforcement process
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はセラミックの表面に被覆層を形成して強化す
るセラミック強化加工法に関する。
るセラミック強化加工法に関する。
セラミックは、焼結時あるいは研削加工などの機械加工
時にそのセラミックの表面にきずなどの微小凹凸やクラ
ックが生じる。一般に、セラミックの破壊は引張応力を
受ける表面から始まシ、表面にたとえばクラックがある
場合、そのクラックの成長は、その先端の原子の分離が
外力のみによって生ずるためにっぎの２つの条件が満足
さｒｆｃ場合におこる。
時にそのセラミックの表面にきずなどの微小凹凸やクラ
ックが生じる。一般に、セラミックの破壊は引張応力を
受ける表面から始まシ、表面にたとえばクラックがある
場合、そのクラックの成長は、その先端の原子の分離が
外力のみによって生ずるためにっぎの２つの条件が満足
さｒｆｃ場合におこる。
すなわち（１）熱力学的条件としてクラックの成長に伴
って糸の自由エネルギーが減少するとき、（２）クシツ
ク先端の局部応力が原子力結合（応力Ｊを超えたとき、
この場合大きい方の値の限界応力で破壊強度は決る。こ
のクラック先端近傍の応力分布は、第１図に示すように
、 Ｋ２にπＣσ２ 但し、Ｋ：応力拡大係数 θ：応力の分布角 σ：引張力 Ｃ：クラックの深さ で表わさｎ、クラックがこのグリフイスの式にしたがっ
て材料の強度を低下させ、その結果、理想破壊強度よｐ
もはるかに低い引張応力で破壊が起る。
って糸の自由エネルギーが減少するとき、（２）クシツ
ク先端の局部応力が原子力結合（応力Ｊを超えたとき、
この場合大きい方の値の限界応力で破壊強度は決る。こ
のクラック先端近傍の応力分布は、第１図に示すように
、 Ｋ２にπＣσ２ 但し、Ｋ：応力拡大係数 θ：応力の分布角 σ：引張力 Ｃ：クラックの深さ で表わさｎ、クラックがこのグリフイスの式にしたがっ
て材料の強度を低下させ、その結果、理想破壊強度よｐ
もはるかに低い引張応力で破壊が起る。
従来、上記セラミック表面からのクラック成長による破
壊を除去する方法として、 （１） 多結晶体の粒径を小さくする。
壊を除去する方法として、 （１） 多結晶体の粒径を小さくする。
（２）研摩によシ表面のきす全取除くかまたはきすを鈍
化させる。
化させる。
などが知らｎているが、セラミック表面からのクラック
成長を完全になくすことは不可能である。
成長を完全になくすことは不可能である。
この発明は上記事情に着目してなさｎたもので、その目
的とするところは、破壊強度の低下の原因となる表面に
存在するきす、クラックを封じ、グリフイス理論の成立
条件を消滅させることができるセラミック強化加工法全
提供しようとするものである。
的とするところは、破壊強度の低下の原因となる表面に
存在するきす、クラックを封じ、グリフイス理論の成立
条件を消滅させることができるセラミック強化加工法全
提供しようとするものである。
この発明はセラミック母材の表面に、この母材と同じ物
理的性質を有する釉薬たとえばセラミック、ケイ酸混合
物など全溶融状態でコーティングし、この釉薬を固化さ
せることによル被覆層を形成してセラミックを強化させ
ることにある。
理的性質を有する釉薬たとえばセラミック、ケイ酸混合
物など全溶融状態でコーティングし、この釉薬を固化さ
せることによル被覆層を形成してセラミックを強化させ
ることにある。
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづいて説明
する。第２図はセラミックの表面状態を拡大して示すも
ので、ｌはセラミック母材でおる。このセラミック母材
１の表面にはセラミック焼結時あるいはセラミック機械
加工時に発生したきず２・・・が存在している。このよ
うに表面にきす２・・・が存在するセラミック母材Ｉｋ
強化するために第３図に示すように釉薬３によってセラ
ミック母材１の表面に被積層４を形成する。この釉薬３
はセラミック母材１と同材料あるいは同じ物理的性質を
有するケイ酸混合物からなシ、こｆＬヲ溶融し、これを
セラミック母材１の表面にコーティングする。釉薬３の
コーティングによって浴融した釉薬３はきず２川の深部
に侵入し、この状態で焼成すると釉ｉｓは固化しセラミ
ック母材１の弄面に被覆層４が形成さｎる。したがって
、セラミック母材ｌの表面のきず２・・・は被６１４に
よって封じらｎｌきず２・・・の原因によって生じる破
壊強度の低下をおさえることができ、破壊強度の高いセ
ラミックを得ることができる。
する。第２図はセラミックの表面状態を拡大して示すも
ので、ｌはセラミック母材でおる。このセラミック母材
１の表面にはセラミック焼結時あるいはセラミック機械
加工時に発生したきず２・・・が存在している。このよ
うに表面にきす２・・・が存在するセラミック母材Ｉｋ
強化するために第３図に示すように釉薬３によってセラ
ミック母材１の表面に被積層４を形成する。この釉薬３
はセラミック母材１と同材料あるいは同じ物理的性質を
有するケイ酸混合物からなシ、こｆＬヲ溶融し、これを
セラミック母材１の表面にコーティングする。釉薬３の
コーティングによって浴融した釉薬３はきず２川の深部
に侵入し、この状態で焼成すると釉ｉｓは固化しセラミ
ック母材１の弄面に被覆層４が形成さｎる。したがって
、セラミック母材ｌの表面のきず２・・・は被６１４に
よって封じらｎｌきず２・・・の原因によって生じる破
壊強度の低下をおさえることができ、破壊強度の高いセ
ラミックを得ることができる。
なお、釉薬３には低火ｆ （１２００１：まで跣間大度
（１２００℃〜１５００℃］があるが、用途に応じて釉
薬３と焼成温度を設定すｎばよく、また、被積層４が硬
化する際に急冷させることにょシ熱収縮歪が生じ、この
圧縮力によってセラミック母材ｌと被積層４との密着性
が向上する。
（１２００℃〜１５００℃］があるが、用途に応じて釉
薬３と焼成温度を設定すｎばよく、また、被積層４が硬
化する際に急冷させることにょシ熱収縮歪が生じ、この
圧縮力によってセラミック母材ｌと被積層４との密着性
が向上する。
さらに、セラミック母材ｌの素材に応じた熱膨張係数の
釉薬３を選定することにょシ、高温度の耐熱壁として利
用しても熱的影ｗ金受けることがない。
釉薬３を選定することにょシ、高温度の耐熱壁として利
用しても熱的影ｗ金受けることがない。
この発明は以上説明したように、セラミック母材の表面
に釉薬をコーティングし、こｆ′Ｌ會固化することによ
シ被榎層を形成するようにしたから、セラミック母材の
表面に存在するきずクラックを被積層によって封じるこ
とができ、セラミックの最大欠点とさｎていた破壊強度
が増大し、セラミックの用途を広げることができるとい
う効果を奏する。
に釉薬をコーティングし、こｆ′Ｌ會固化することによ
シ被榎層を形成するようにしたから、セラミック母材の
表面に存在するきずクラックを被積層によって封じるこ
とができ、セラミックの最大欠点とさｎていた破壊強度
が増大し、セラミックの用途を広げることができるとい
う効果を奏する。
第１図はセラミックの破壊原因を示す説明図、第２図お
よび第３図はこの発明の一実施例を示す断面図である。 １・・・セラミック母材、２・・・きず、３・・・釉薬
、４：・・被覆層。
よび第３図はこの発明の一実施例を示す断面図である。 １・・・セラミック母材、２・・・きず、３・・・釉薬
、４：・・被覆層。
Claims (1)
- セラミック母材の表面に、この母材と同じ物理的性質を
有する釉薬を溶融状態でコーティングし、この釉薬を固
化させることＫよフ上記セラミック母材の表面に被覆層
を形成することを特徴とするセラミック強化加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19859482A JPS5988385A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | セラミツク強化加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19859482A JPS5988385A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | セラミツク強化加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5988385A true JPS5988385A (ja) | 1984-05-22 |
Family
ID=16393779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19859482A Pending JPS5988385A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | セラミツク強化加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5988385A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61106476A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-24 | 松下電器産業株式会社 | 断熱体 |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP19859482A patent/JPS5988385A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61106476A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-24 | 松下電器産業株式会社 | 断熱体 |
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