JPS5988844A - ピツクアツプ装置 - Google Patents
ピツクアツプ装置Info
- Publication number
- JPS5988844A JPS5988844A JP57197598A JP19759882A JPS5988844A JP S5988844 A JPS5988844 A JP S5988844A JP 57197598 A JP57197598 A JP 57197598A JP 19759882 A JP19759882 A JP 19759882A JP S5988844 A JPS5988844 A JP S5988844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- sheet
- pellets
- auxiliary member
- eject
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0611—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発＃ＪＡにピンクアン７°装置に関する。
−叡に、牛導俸装置の製造工程においては、帖盾シート
ＶＣ張り付けら′ｎたウエノ１葡タイシンク゛ソーによ
って各ベレットに分割し、この分割δれて粘着シートに
張ジ付けらｎたででのペレット？１個つつ粘着シートか
らピンクアップすることが行われる。
ＶＣ張り付けら′ｎたウエノ１葡タイシンク゛ソーによ
って各ベレットに分割し、この分割δれて粘着シートに
張ジ付けらｎたででのペレット？１個つつ粘着シートか
らピンクアップすることが行われる。
従来、このような場合、粘着シートに粘着さｎだウニへ
のうち必要なベレントγシートの裏面からエジェクトソ
ールで突き上けてシートから剥離芒せるように構成ちれ
たピンクアンプ装置が使用さｎることがある。
のうち必要なベレントγシートの裏面からエジェクトソ
ールで突き上けてシートから剥離芒せるように構成ちれ
たピンクアンプ装置が使用さｎることがある。
しかしながら、このような従来のピックアンプ装置にあ
っては、ベレットのサイズが大きくなると、ベレットと
シートとの粘着力が増加するため、ピンクアンプが困難
になるという欠点があった。
っては、ベレットのサイズが大きくなると、ベレットと
シートとの粘着力が増加するため、ピンクアンプが困難
になるという欠点があった。
不発明の目的は、前記従来技術の欠点ン解消し、ピンク
アンプ対象物のサイズが大きくなってもシートからピン
クアンプ８せることができるピンクアップ装置ｒ提供す
るにある。
アンプ対象物のサイズが大きくなってもシートからピン
クアンプ８せることができるピンクアップ装置ｒ提供す
るにある。
以下、本発明ｒ図面に示す英知的にしたがって自兄明す
る。
る。
第１図は本発明によるピックアンプ装置の一実施例を示
す一部切ｌ！！ｌＴ州視図であυ、第２図〜第４図げ作
用ケ説明するための各継断面である。
す一部切ｌ！！ｌＴ州視図であυ、第２図〜第４図げ作
用ケ説明するための各継断面である。
本実施しｌｌ［おいて、このピンクアンプ装置ｉｌｔ
ＩｔＪエジェクトツール１？備えており、このノール１
．ｆｆ図示しない＠受にエリ垂直に昇呻自在に支承δｎ
だロッド２才備えて層る。ロッド２の下端はカム３に当
接支持さｎ、ｎｒ定のストロークで昇降するようになっ
ている。ロッド２の上端らに３本の突き上げ針４がホル
ダ５を弁してｔｌは垂直に保持されており、３不の釘４
１−［：正三角形の各頂点にほげ配設さｎている。ロッ
ド２の下部外部上にはフランジ６がＩＡＩ足的に突設芒
ｎており、このフランジ６十ｔこは弾性部材としての圧
縮はね７が載ｔち几ている。この圧縮はね７の上端部Ｖ
Ｃに二段円筒形状ＶＣ形成さ′ｎだエジェクト補助部材
８が載置さｎておシ、この補助部材８は削紀突き上は釘
４．ホルダ５およびロッド２の上部外方葡囲繞して因る
。
ＩｔＪエジェクトツール１？備えており、このノール１
．ｆｆ図示しない＠受にエリ垂直に昇呻自在に支承δｎ
だロッド２才備えて層る。ロッド２の下端はカム３に当
接支持さｎ、ｎｒ定のストロークで昇降するようになっ
ている。ロッド２の上端らに３本の突き上げ針４がホル
ダ５を弁してｔｌは垂直に保持されており、３不の釘４
１−［：正三角形の各頂点にほげ配設さｎている。ロッ
ド２の下部外部上にはフランジ６がＩＡＩ足的に突設芒
ｎており、このフランジ６十ｔこは弾性部材としての圧
縮はね７が載ｔち几ている。この圧縮はね７の上端部Ｖ
Ｃに二段円筒形状ＶＣ形成さ′ｎだエジェクト補助部材
８が載置さｎておシ、この補助部材８は削紀突き上は釘
４．ホルダ５およびロッド２の上部外方葡囲繞して因る
。
袖助邸月８の上端ぼ圧縮はね７に自然載荷芒れた状態に
駁いて突き上は岨４の上端よりも若干上に位置してＡる
。１だ、補助１ｌｆ１５月８は圧縮ばね７の懸架力に抗
する押）力盆受けたとさ、突き上は釘４と相Ａ１的に下
降移動し伯る工うに構成されている。
駁いて突き上は岨４の上端よりも若干上に位置してＡる
。１だ、補助１ｌｆ１５月８は圧縮ばね７の懸架力に抗
する押）力盆受けたとさ、突き上は釘４と相Ａ１的に下
降移動し伯る工うに構成されている。
エジェクトノール１の真上にはパターン認識装置の一例
であるテレビカメラ９が設備さｎておシ、貞窒コレント
１０が適時移動して米ｎるようになっている。
であるテレビカメラ９が設備さｎておシ、貞窒コレント
１０が適時移動して米ｎるようになっている。
次に作用で説明する。
粘着シート１１に粘着８扛たウエノ・１２はダイソング
エ４％で切断Ｍ？ン入ｎらｎ谷ベレント１３に分割芒ｎ
る。分割さｔた各ベレット１３のうち不艮品には、わら
かしめグローブテストエ棉等においてマーク１４が付ち
ｎている。ｌた、粘着シート１１は図ボしないリング状
の治具に過当なエキスバンド状態で限設毛ｎでいる。
エ４％で切断Ｍ？ン入ｎらｎ谷ベレント１３に分割芒ｎ
る。分割さｔた各ベレット１３のうち不艮品には、わら
かしめグローブテストエ棉等においてマーク１４が付ち
ｎている。ｌた、粘着シート１１は図ボしないリング状
の治具に過当なエキスバンド状態で限設毛ｎでいる。
このような状態で粘着シー）１１がピックアップ装置に
惧帽さｎると、テレビカメラ９はマーク１４が付層ざｆ
ｌ、た以外のベレット１３盆パターンｉ招識してエジェ
クトノール１の追上に位置せしめる。同時に、カム３が
作動し、エジェクトロッド２が上昇する。この上昇によ
り、ｌず、第２図に示すように、エジェクト補助部材８
の上端が粘着シートｔｔの下面に当接する。ロッド２が
なおも上昇すると、第３図に示すように、圧縮はね７は
圧縮されつつ蓄力し、当該蓄力ｒ補助都制８ Ｋ及ぼし
て粘着シート１１．ｉ押し上げる。このｔｉｐ上刃によ
り、粘着シー）１１に張力？増加しつつ山形に変形する
ため、粘着シー）１１とベレット１：３との粘着面にず
ｎが発生して粘着力が弱めらｎ、かつ補助部材８の外方
に相当する粘着部分において剥離面が発生する。このよ
うな状態において、ロッド２がなおも上昇すると、ばれ
７はなお圧縮して粘着シートｌｌに押えらｆ′Ｌ′ｆｃ
状態になり、突き上げ釘４が補助部材８に相対して上昇
し、第４図Ｖこ示すように、粘着シートｔｔン貫通して
ペレツ）１３’ｌ（突き上け、シート１１の粘着面から
剥離δせる。突き上げらｎたペレット１３はコレット１
０に吸漸株待δｎ１ベレントボンデインクステージ等に
移送δｎでいく。
惧帽さｎると、テレビカメラ９はマーク１４が付層ざｆ
ｌ、た以外のベレット１３盆パターンｉ招識してエジェ
クトノール１の追上に位置せしめる。同時に、カム３が
作動し、エジェクトロッド２が上昇する。この上昇によ
り、ｌず、第２図に示すように、エジェクト補助部材８
の上端が粘着シートｔｔの下面に当接する。ロッド２が
なおも上昇すると、第３図に示すように、圧縮はね７は
圧縮されつつ蓄力し、当該蓄力ｒ補助都制８ Ｋ及ぼし
て粘着シート１１．ｉ押し上げる。このｔｉｐ上刃によ
り、粘着シー）１１に張力？増加しつつ山形に変形する
ため、粘着シー）１１とベレット１：３との粘着面にず
ｎが発生して粘着力が弱めらｎ、かつ補助部材８の外方
に相当する粘着部分において剥離面が発生する。このよ
うな状態において、ロッド２がなおも上昇すると、ばれ
７はなお圧縮して粘着シートｌｌに押えらｆ′Ｌ′ｆｃ
状態になり、突き上げ釘４が補助部材８に相対して上昇
し、第４図Ｖこ示すように、粘着シートｔｔン貫通して
ペレツ）１３’ｌ（突き上け、シート１１の粘着面から
剥離δせる。突き上げらｎたペレット１３はコレット１
０に吸漸株待δｎ１ベレントボンデインクステージ等に
移送δｎでいく。
その後、カム３の回転に伴って、ロッド２が十１坤し、
１ず、突き上げｌ＆’ｔ４が粘着シート１１から引さ抜
かｎる。このとさ、輛ＨＪＪ部材８は圧縮ばね７の蓄力
により粘着シート１１の下面に圧接している。突き上け
ｆＡ４が補助部材８に対し所定位置１で相対移動すると
、ロッド２の下降に追従して却助部材８が圧縮ばね７を
伸張しつつ下降し、元の状態に復帰する。
１ず、突き上げｌ＆’ｔ４が粘着シート１１から引さ抜
かｎる。このとさ、輛ＨＪＪ部材８は圧縮ばね７の蓄力
により粘着シート１１の下面に圧接している。突き上け
ｆＡ４が補助部材８に対し所定位置１で相対移動すると
、ロッド２の下降に追従して却助部材８が圧縮ばね７を
伸張しつつ下降し、元の状態に復帰する。
本実施例によれは、圧縮ばねの蓄力により袖助都祠で粘
着シートｆｆｉ押し上げ、粘着シートとベレットとの粘
着力ｒ弱化名せてから、突き上げ鉗によりペレット紮粘
着シートから剥離芒ゼるので、ベレットが大径化してシ
ートとの粘着力が増強した場合等においても、ペレツ）
ｋ粘着シートから確実に剥離させることができる。
着シートｆｆｉ押し上げ、粘着シートとベレットとの粘
着力ｒ弱化名せてから、突き上げ鉗によりペレット紮粘
着シートから剥離芒ゼるので、ベレットが大径化してシ
ートとの粘着力が増強した場合等においても、ペレツ）
ｋ粘着シートから確実に剥離させることができる。
−Ｆた、突さ上げ釘ｒ粘着シートから引き抜くとさ、補
助部材が圧縮げねの蓄力により粘着シートにＬｌ：接し
て支持しているので、釘の引き抜き抵抗ｅこ工って粘着
シートが激しく振動すること勿防止できる。従来に引き
抜き時粘着シートが振動し、この振動により、テレビカ
メラによる映像が歪んでパターン認識が不能になるため
、振動が停止する１で次のピンクアンプ動作ｒ中断しな
けｎばならないと論う問題があった。削自己実加ルすで
汀、引き抜き時の振動が防止ちれるので、このような問
題は回避することができる。
助部材が圧縮げねの蓄力により粘着シートにＬｌ：接し
て支持しているので、釘の引き抜き抵抗ｅこ工って粘着
シートが激しく振動すること勿防止できる。従来に引き
抜き時粘着シートが振動し、この振動により、テレビカ
メラによる映像が歪んでパターン認識が不能になるため
、振動が停止する１で次のピンクアンプ動作ｒ中断しな
けｎばならないと論う問題があった。削自己実加ルすで
汀、引き抜き時の振動が防止ちれるので、このような問
題は回避することができる。
なお、Ｆｌｆｌ記実施ρｕ″ｃは、エジェクト補助都祠
７円筒形状に形成した場合につき匝明したが、形状等に
限定はない。圧縮ばねば＋＋ｌ＋の弾性部材に置換する
ことができるし、カム機構も１１０の昇降装置に置換す
ることができる。ぼた、エジェクトツールの形状、構造
等も削記実施汐１」に限定ざｎるものではない。本発明
は粘着シート上に粘着さ九だウェハ中のベレントｒピン
クアンフする場合に１混らず、この棟のヒソクアンプ装
璽全般に適用することができる。
７円筒形状に形成した場合につき匝明したが、形状等に
限定はない。圧縮ばねば＋＋ｌ＋の弾性部材に置換する
ことができるし、カム機構も１１０の昇降装置に置換す
ることができる。ぼた、エジェクトツールの形状、構造
等も削記実施汐１」に限定ざｎるものではない。本発明
は粘着シート上に粘着さ九だウェハ中のベレントｒピン
クアンフする場合に１混らず、この棟のヒソクアンプ装
璽全般に適用することができる。
以上説明したように、不発ψ」に工ｎば、粘着シートに
粘着さｎた対象物を確実にピンクアンプすることができ
る。
粘着さｎた対象物を確実にピンクアンプすることができ
る。
第１図ぼ杢兄明の一実施しリｒホ丁一部切１１ｒ刷祝図
、 第２図、第３図、第４図は作用？それぞれ説明する各部
分縦断面図である。 ■・・・エジェクトツール、２・・・ロンド、３・・・
カム、４・・・突き上げ針、７・・・圧縮ばね、８・・
・エジェクト補助部材、ＩＯ・・・コレツト、１１・・
・粘着シート、１２・・・ウェハ、１３・・・ベレット
。 °゛４り 一 第 ２ 図 第 ４ 図 第 ３ 図
、 第２図、第３図、第４図は作用？それぞれ説明する各部
分縦断面図である。 ■・・・エジェクトツール、２・・・ロンド、３・・・
カム、４・・・突き上げ針、７・・・圧縮ばね、８・・
・エジェクト補助部材、ＩＯ・・・コレツト、１１・・
・粘着シート、１２・・・ウェハ、１３・・・ベレット
。 °゛４り 一 第 ２ 図 第 ４ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- 】、粘着シートに粘着されたビックアンプ対象物ｔシー
トの裏面からエジェクトソールで突き上げてシートから
ビックアンプするようにしたピックアンプ装置において
、前記エジェクトソールにエジェクト補助部材ｒンール
の細心方向に相対移動自在に、かつ、前記突き上げ動作
時に補助部材の先端がエジェクトソールの先端Ｉりも前
Ｋ ｉ１＋Ｊ ｆｌαシートの裏面に接触する工うに外
装するとともに、この補助部材とエジェクトノールとの
間に弾性部材を補助部材ｒ前記シートの裏面に押し刊け
る力を付勢するように介設したことｔ％徴とするピンク
アンプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197598A JPS5988844A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | ピツクアツプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197598A JPS5988844A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | ピツクアツプ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5988844A true JPS5988844A (ja) | 1984-05-22 |
Family
ID=16377140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57197598A Pending JPS5988844A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | ピツクアツプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5988844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257537A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Shinkawa Ltd | ダイボンデイング装置 |
| JPS6322741U (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4979684A (ja) * | 1972-12-07 | 1974-08-01 | ||
| JPS4980971A (ja) * | 1972-12-08 | 1974-08-05 | ||
| JPS5812948B2 (ja) * | 1978-12-25 | 1983-03-10 | 東洋紡績株式会社 | 片面パイル編地およびその製造法 |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP57197598A patent/JPS5988844A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4979684A (ja) * | 1972-12-07 | 1974-08-01 | ||
| JPS4980971A (ja) * | 1972-12-08 | 1974-08-05 | ||
| JPS5812948B2 (ja) * | 1978-12-25 | 1983-03-10 | 東洋紡績株式会社 | 片面パイル編地およびその製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257537A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Shinkawa Ltd | ダイボンデイング装置 |
| JPS6322741U (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 |
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