JPS5991032A - 高分子圧電フイルムの製造法 - Google Patents
高分子圧電フイルムの製造法Info
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- JPS5991032A JPS5991032A JP20073882A JP20073882A JPS5991032A JP S5991032 A JPS5991032 A JP S5991032A JP 20073882 A JP20073882 A JP 20073882A JP 20073882 A JP20073882 A JP 20073882A JP S5991032 A JPS5991032 A JP S5991032A
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- Japan
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- stretching
- temperature
- polymer
- piezoelectric
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- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高分子圧電フィルムの製造法に関する。さら
に詳しくtよ、ガラス転移点がOC以下である結晶性高
分子を累月として大きな圧電率を有する11−6分子圧
電フィルムの製造法に関するものである。
に詳しくtよ、ガラス転移点がOC以下である結晶性高
分子を累月として大きな圧電率を有する11−6分子圧
電フィルムの製造法に関するものである。
圧電f’、l:は、対称中心を持たない結晶体の性質と
して知られてお9、そのエネルギー変換機能を利用して
、圧電体はオーディオ用トランスデユーサ−1医療用ト
ランスデユーザー、超音波トランスデユーサ−1物理計
測用トランスデユーザー、感王素子等に広く応用されて
いる。
して知られてお9、そのエネルギー変換機能を利用して
、圧電体はオーディオ用トランスデユーサ−1医療用ト
ランスデユーザー、超音波トランスデユーサ−1物理計
測用トランスデユーザー、感王素子等に広く応用されて
いる。
現在、一般に実用されている圧電体として、水晶、ロッ
シェル塩、 1)Z’l”などの無機用型材料がある。
シェル塩、 1)Z’l”などの無機用型材料がある。
(−かI/、これらの月料は、圧電率は高いが、硬くて
しかも脆いので成形加工が難しく、大面積の薄い圧電拐
料を製造することは非常に困雑である。
しかも脆いので成形加工が難しく、大面積の薄い圧電拐
料を製造することは非常に困雑である。
一方、ある種の高分子物質、例えば、コラーゲン、セル
ローズ等の天然高分子およびポリーr−メチルーL−グ
ルタメートなどで代表される高分子物質の延伸フィルム
は圧電性を示す。
ローズ等の天然高分子およびポリーr−メチルーL−グ
ルタメートなどで代表される高分子物質の延伸フィルム
は圧電性を示す。
また、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリ
アクリルニトリル、ポリカーボネート等の合成高分子フ
ィルムを延伸したときに直流電界を印加し、その状態の
まま冷却すると、圧電性を示すことが明らかにされてい
る。特に、上記合成高分子の中で、ポリフッ化ビニリデ
ンのIIL伸フィルムが最も大きな圧電率を示すことが
知られている。
アクリルニトリル、ポリカーボネート等の合成高分子フ
ィルムを延伸したときに直流電界を印加し、その状態の
まま冷却すると、圧電性を示すことが明らかにされてい
る。特に、上記合成高分子の中で、ポリフッ化ビニリデ
ンのIIL伸フィルムが最も大きな圧電率を示すことが
知られている。
しかし、上記ポリフッ化ビニリデンの延伸フィルムの圧
電率d%+は、5.0X10−’ CgS、elslu
程度であるので、実用上、制約があった。
電率d%+は、5.0X10−’ CgS、elslu
程度であるので、実用上、制約があった。
ポリフッ化ビニリデンを延伸する場合、出来る限り低い
福1度、例えば、室温以下の温度で延伸を行なった方が
、[E電率の高いフィルJ・を得られるこJ二が経験的
に知られている。しかし、低湿で111伸【1.て均一
なフィルムを得ることは困難でオ)る。すなわち、低温
になると、高分子物′e(の弾性率が大きくなり、高張
力で延伸しなけれ4丁ならないので、フィルムの破断や
フィルムの厚みが不均一になるなどの結果を招き、圧電
フイルノ、としては、好ましくない表面状態となる。
福1度、例えば、室温以下の温度で延伸を行なった方が
、[E電率の高いフィルJ・を得られるこJ二が経験的
に知られている。しかし、低湿で111伸【1.て均一
なフィルムを得ることは困難でオ)る。すなわち、低温
になると、高分子物′e(の弾性率が大きくなり、高張
力で延伸しなけれ4丁ならないので、フィルムの破断や
フィルムの厚みが不均一になるなどの結果を招き、圧電
フイルノ、としては、好ましくない表面状態となる。
本発明者らは、ガラス転移点(以下Tgと称す)がOC
以下の結晶性高分子からなるフィルムをぐvg−NOC
)〜5℃の温度範囲で延伸するにあたって、延伸開始時
にフィルムの片端の一部を特定範囲の温度で加熱して延
伸することにより、極めて大きな圧電率を持つ均一なフ
ィルムが得られることを見出し、本発明を完成した。
以下の結晶性高分子からなるフィルムをぐvg−NOC
)〜5℃の温度範囲で延伸するにあたって、延伸開始時
にフィルムの片端の一部を特定範囲の温度で加熱して延
伸することにより、極めて大きな圧電率を持つ均一なフ
ィルムが得られることを見出し、本発明を完成した。
本発明は、大きな圧電率を示す高分子圧電月料の製造法
を提供するもので、その要旨は、TgがOC以下の結晶
性高分子からなるフィルムを(1″g + 10 U
)〜5Cの温度範囲で延伸するにあたって、延伸開始時
にフィルム片端の一部を該フィルムの融点より10 C
−100t?低い温度で加熱して延伸することを特徴と
する高分子圧電フイルノ、の3(14造法にある。
を提供するもので、その要旨は、TgがOC以下の結晶
性高分子からなるフィルムを(1″g + 10 U
)〜5Cの温度範囲で延伸するにあたって、延伸開始時
にフィルム片端の一部を該フィルムの融点より10 C
−100t?低い温度で加熱して延伸することを特徴と
する高分子圧電フイルノ、の3(14造法にある。
本発明に用いられるTgがOC以下の結晶性高分子は、
好ましくけポリフッ化ビニリデン系樹脂である。ポリフ
ッ化ビニリデン系樹脂はビニリデンフルオライド(以下
VDFと略す。)のホモポリマーおよびVDFを主成分
とし、これと共重合可能な他の一種類以上のモノマーと
の共重合体等を挙げることができる。さらに、上記ポリ
マーは乳化重合、懸濁重合、溶液重合等のいずれの方法
しこよって重合されたものでもよい。
好ましくけポリフッ化ビニリデン系樹脂である。ポリフ
ッ化ビニリデン系樹脂はビニリデンフルオライド(以下
VDFと略す。)のホモポリマーおよびVDFを主成分
とし、これと共重合可能な他の一種類以上のモノマーと
の共重合体等を挙げることができる。さらに、上記ポリ
マーは乳化重合、懸濁重合、溶液重合等のいずれの方法
しこよって重合されたものでもよい。
フッ化ビニリデンと共重合可能々モノマーとしてt」、
フッ化ビニル、四フッ化エチレン、三フッ什エヂレン、
三フッ化塩化エチレン、六フッ化フロピレン、パーフロ
ロビニルエーテル。
フッ化ビニル、四フッ化エチレン、三フッ什エヂレン、
三フッ化塩化エチレン、六フッ化フロピレン、パーフロ
ロビニルエーテル。
ヘギザフルオ「1イソブデン猪が挙げられるが、これら
に限定されるものではない。
に限定されるものではない。
例えば、上111ポリフッ化ビニリデン系樹脂を、溶簡
法、溶解法等の方法によって、適当な厚み(例えば3(
)〜200ハ1)(で製膜する3、この溶融法とは1甲
仕+ trttに′1゛ダイ、あるいηよインフレーシ
ョンダイを++XJ、伺←l−cフイルノ、を成形する
か、−または、加熱プ1/スを用いてフィルムを成形−
する方法である。“ネた、溶解法とは、当該樹脂を良溶
媒(例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキ
シド等の極性溶媒)l/こ溶解させて、キャスティング
に」:り製膜する方法である。
法、溶解法等の方法によって、適当な厚み(例えば3(
)〜200ハ1)(で製膜する3、この溶融法とは1甲
仕+ trttに′1゛ダイ、あるいηよインフレーシ
ョンダイを++XJ、伺←l−cフイルノ、を成形する
か、−または、加熱プ1/スを用いてフィルムを成形−
する方法である。“ネた、溶解法とは、当該樹脂を良溶
媒(例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキ
シド等の極性溶媒)l/こ溶解させて、キャスティング
に」:り製膜する方法である。
次いでヒ記膜を(Tg +−1(l U)〜Z5 Uの
温度範囲で怜)延伸[7、配向■型(B型)結晶を含む
フイルノ、を作るが、その場合、従来の方法によると、
フィルム欠陥部分から切れたり、不均一な厚みのフィル
ムしか作成でき々い。(Tg + 10 r未満の湿度
での延伸は無理であり、フィルムは破断して1〜まう。
温度範囲で怜)延伸[7、配向■型(B型)結晶を含む
フイルノ、を作るが、その場合、従来の方法によると、
フィルム欠陥部分から切れたり、不均一な厚みのフィル
ムしか作成でき々い。(Tg + 10 r未満の湿度
での延伸は無理であり、フィルムは破断して1〜まう。
)
本発明では、延伸開始時にフィルムの片端の一部を加熱
し、延伸開始点を定める。それにより、均一でかつ圧電
率が極めて高い圧電フィルムを作製できる。本発明にお
けるフィルムの片端の一部とは、第2図における斜線部
分Mであって、巾aは通常フィルム支持具間5010%
以内である。10チをこえるとフィルムの厚さの均一性
が損われるということで問題になる場合がある。
し、延伸開始点を定める。それにより、均一でかつ圧電
率が極めて高い圧電フィルムを作製できる。本発明にお
けるフィルムの片端の一部とは、第2図における斜線部
分Mであって、巾aは通常フィルム支持具間5010%
以内である。10チをこえるとフィルムの厚さの均一性
が損われるということで問題になる場合がある。
上記加熱温度は該フィルムの融点より 10 tl”〜
100C低い温度が好ましく、該フィルムの融点−10
0r:未満では効果が少なく、融点−10Uをこえる払
フィルムが融解して切れてしまうので好ましくない。加
熱時間には特に制限はない。
100C低い温度が好ましく、該フィルムの融点−10
0r:未満では効果が少なく、融点−10Uをこえる払
フィルムが融解して切れてしまうので好ましくない。加
熱時間には特に制限はない。
また、延伸倍率によって、配向■型(B型)結晶の量が
変化して圧電率にも影響を及ぼすので、延伸倍率は大き
い方が好ましい。特に延伸倍率とし”C,3焙り上が好
ましい。延伸速度は、通常I I−+m / +n、
in −5(it) w/++t in 、 fjf
&しくはlQmm/ m i n 〜10ft 7m
i n であイ)。
変化して圧電率にも影響を及ぼすので、延伸倍率は大き
い方が好ましい。特に延伸倍率とし”C,3焙り上が好
ましい。延伸速度は、通常I I−+m / +n、
in −5(it) w/++t in 、 fjf
&しくはlQmm/ m i n 〜10ft 7m
i n であイ)。
第1図に本11′i明の製法に用いる装置の一例を示す
。
。
図中、1は恒温槽、2は延伸装置である。この装置2は
、軸受3に支持された螺子性4と、該(′「4に螺合し
ているフィルム支持具5と、シ・−スヒータ6とそれに
供給する電流を調整するためのスライダック7と交流電
源とからなる。
、軸受3に支持された螺子性4と、該(′「4に螺合し
ているフィルム支持具5と、シ・−スヒータ6とそれに
供給する電流を調整するためのスライダック7と交流電
源とからなる。
まず、延伸装置1イ2のフィルム支持具5にポリフッ化
ビニリデンフィルム8を取付け、恒温槽l内を(Tg
−1−to c )〜25’Cの温度範囲に保持する。
ビニリデンフィルム8を取付け、恒温槽l内を(Tg
−1−to c )〜25’Cの温度範囲に保持する。
次いでシースヒータ6によってフィルム8の末端部分を
80′G−170℃に加熱し、延伸開始点を定め、螺子
4″r 4を回転すると、フィルム支持71.5はUい
に遠ざかる方向に移動し、フィルム8は矢印方向に延伸
される。
80′G−170℃に加熱し、延伸開始点を定め、螺子
4″r 4を回転すると、フィルム支持71.5はUい
に遠ざかる方向に移動し、フィルム8は矢印方向に延伸
される。
なお、フ・イルムを加熱する方法は、シースヒーターに
:用いる方法に限らす、温風(熱風)を吹きつけて加熱
する方法でも良い。
:用いる方法に限らす、温風(熱風)を吹きつけて加熱
する方法でも良い。
上記方法によって作製した延伸フィルムの表・裏画面に
金属膜を担持せしめ、市、極を形成する。フィルム両面
への電極形成は、真空蒸着。
金属膜を担持せしめ、市、極を形成する。フィルム両面
への電極形成は、真空蒸着。
化学メッキ、金属塗膜、導電ペースト、金属箔。
金属板の接着などの種々の方法によって行われる。
延伸フィルムの上記電極に室温で直流電界を印加し、そ
のままの状態でフィルムを融解温度より10 C〜12
0C低い温度にまで昇温し、その温度を一定時間保った
。
のままの状態でフィルムを融解温度より10 C〜12
0C低い温度にまで昇温し、その温度を一定時間保った
。
次に直流電界を印加したま寸、室温まで冷却したのち、
該直流電界を取り除き、分極を行なって圧電フィルムを
作成した。上記の昇温速度には特に制限はない。分極時
の最高温度の保持時間は5分間以上であればよく、通常
は加分〜1時間である。
該直流電界を取り除き、分極を行なって圧電フィルムを
作成した。上記の昇温速度には特に制限はない。分極時
の最高温度の保持時間は5分間以上であればよく、通常
は加分〜1時間である。
また、印加電圧は該樹脂フィルムの絶縁破壊電圧以下で
あり、通常は100〜1500 kv /cmである。
あり、通常は100〜1500 kv /cmである。
本発明の製法による高分子圧電フィルムは、杓−・々1
9みと、高い用型率を持ち、しかも薄く” 、iT++
f+’tの太きい、成形加工の容易な圧電旧料を提(
J(することができる。
9みと、高い用型率を持ち、しかも薄く” 、iT++
f+’tの太きい、成形加工の容易な圧電旧料を提(
J(することができる。
実がli V;111
′1゛ダイイ;1き40 mm押出成形機を用いて、ポ
リフッ化ビニリデン(ツルペイ社製ンーレフ1.010
)(tA!It点170℃ガラス転移点−40C)を
250Cで厚さ約100μmのフィルムに成形したのち
、延伸温度を室温25Cとして、延伸開始時に9Orに
加熱したシースヒータをフィルム末端の一部に3秒程度
押し当て延伸開始点を定めた。次いで、シースヒータを
Il’l/り除き、第1図に示すような装置を用いて、
延伸倍率4.5倍に一軸廷伸した。延伸速度は5〜m/
m、i nであった〇延伸したフィルムの表・裏に金を
真空蒸着E7て電極を形成し、室温25Cにおいて、1
000kv/cmの直流電界を印加した状態で昇温し、
80Cで30分間保持1〜たのち、室8まで冷却]また
。そののち、直流電界を取り除き、エレクトレット化を
施こし高分子圧電フィルムを得た。
リフッ化ビニリデン(ツルペイ社製ンーレフ1.010
)(tA!It点170℃ガラス転移点−40C)を
250Cで厚さ約100μmのフィルムに成形したのち
、延伸温度を室温25Cとして、延伸開始時に9Orに
加熱したシースヒータをフィルム末端の一部に3秒程度
押し当て延伸開始点を定めた。次いで、シースヒータを
Il’l/り除き、第1図に示すような装置を用いて、
延伸倍率4.5倍に一軸廷伸した。延伸速度は5〜m/
m、i nであった〇延伸したフィルムの表・裏に金を
真空蒸着E7て電極を形成し、室温25Cにおいて、1
000kv/cmの直流電界を印加した状態で昇温し、
80Cで30分間保持1〜たのち、室8まで冷却]また
。そののち、直流電界を取り除き、エレクトレット化を
施こし高分子圧電フィルムを得た。
実施例2
延伸開始時にシースヒータ温度を120Cとする他は全
て実施例1と同様にして高分子田型フィルムを得た。
て実施例1と同様にして高分子田型フィルムを得た。
実施例3
延伸開始時にシースヒータ温度を160Cとする他は全
て、実施例1と同様にして高分子圧電フィルムを111
だ。
て、実施例1と同様にして高分子圧電フィルムを111
だ。
比較例1
実施例1のシースヒータ温度を600とし、他は全て実
施例1と同様にして高分子圧電フィルムを得た。
施例1と同様にして高分子圧電フィルムを得た。
比較例2
実施例1のシースヒータ温度を180Cとし、他QJ5
全て実施例1と同様に一軸延伸を行ったが、フィルムが
融解(7て切れてしま′つた。
全て実施例1と同様に一軸延伸を行ったが、フィルムが
融解(7て切れてしま′つた。
比較例3
実Mli例1と同様に作成したフィルムを、室g1にて
延伸倍率4.5倍に一軸延伸した。さらに実施例1と同
様の条件でエレクトレット化して、高分子圧電フィルム
を得た。
延伸倍率4.5倍に一軸延伸した。さらに実施例1と同
様の条件でエレクトレット化して、高分子圧電フィルム
を得た。
実施例
実施例1の延伸温度をOC1シースヒータ温度を120
t:X延伸倍率を3.5倍とした他は全て実施例1と
同様にして高分子圧電フィルムを得た。
t:X延伸倍率を3.5倍とした他は全て実施例1と
同様にして高分子圧電フィルムを得た。
比較例4
比較例3の延伸温度をOC1延伸倍率を3.5倍とした
他は全て比較例3と同様にした。
他は全て比較例3と同様にした。
この場合、実施例4と比較しで、延伸フィルムの収率が
格段に悪くなり、実施例4を100 とした時30ぐら
いに落ちる。これは、破断するものが多くなるためであ
る。
格段に悪くなり、実施例4を100 とした時30ぐら
いに落ちる。これは、破断するものが多くなるためであ
る。
実施例5
実施例1の延伸温度を−30r: 、 シースヒータ温
度を120c、延伸倍率を3倍とした他は、全て実施例
1と同様にして高分子フィルムを得た。
度を120c、延伸倍率を3倍とした他は、全て実施例
1と同様にして高分子フィルムを得た。
比較例5
比較例3の延伸温度を一30c1延伸倍率を3倍とした
他は、全て比較例3と同様にして高分子圧電フィルムを
得た。
他は、全て比較例3と同様にして高分子圧電フィルムを
得た。
この場合、延伸フィルムの収率はさらに悪くなり、実施
例5での収率を1(10とした時、10程度に落ちる。
例5での収率を1(10とした時、10程度に落ちる。
また、延伸出来たとしても、均一な厚みのフィルムが得
られないが、一応エレクトレット化して、フィルムラ得
fc。
られないが、一応エレクトレット化して、フィルムラ得
fc。
比較例6
比較例3の延伸温度を一45C1延伸倍率を318とし
て延伸を行ったが、フィルムは全で破断した。
て延伸を行ったが、フィルムは全で破断した。
比り)v例7
比較例3の延伸温度を40υとした他は、全て止す1ツ
例3と同様にして高分子圧電フイルノ・を得た。
例3と同様にして高分子圧電フイルノ・を得た。
耳!土、実施例1〜5、比較例1〜7によって111’
、)わた1・16分子川重重フィルムのm雷1率d31
と、フーfルノ、の厚力・およびぞのバラツキを測定し
た結果に表−1に示1゜
、)わた1・16分子川重重フィルムのm雷1率d31
と、フーfルノ、の厚力・およびぞのバラツキを測定し
た結果に表−1に示1゜
第1図は、本発明の高分子圧型、フィルムの製造法に用
いる装置の一例を示1〜、第2図は延伸装置2の一部の
拡大概略図である。 1・・・・・・恒温4W’i、2・・・・・・延伸装置
、6・・・・・・シースヒータ、8・・・・・・フィル
ム。
いる装置の一例を示1〜、第2図は延伸装置2の一部の
拡大概略図である。 1・・・・・・恒温4W’i、2・・・・・・延伸装置
、6・・・・・・シースヒータ、8・・・・・・フィル
ム。
Claims (1)
- ガラス転移点がOC以下である結晶性高分子からなるフ
ィルムを(ガラ2転移点+1(ltl?)〜5Cの温度
範囲で延伸するにあたって、延伸開始時にフィルムの片
端の一部を該フィルムの融点よりHl tr −100
U低い温度で加熱して延伸することを特徴とする高分子
圧電フィルムの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20073882A JPS5991032A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 高分子圧電フイルムの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20073882A JPS5991032A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 高分子圧電フイルムの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5991032A true JPS5991032A (ja) | 1984-05-25 |
Family
ID=16429345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20073882A Pending JPS5991032A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 高分子圧電フイルムの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5991032A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009248445A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂フィルムの製造装置及び製造方法 |
-
1982
- 1982-11-16 JP JP20073882A patent/JPS5991032A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009248445A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂フィルムの製造装置及び製造方法 |
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