JPS5991723U - チツプ形ｌｃ複合部品 - Google Patents

チツプ形ｌｃ複合部品

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Publication number
JPS5991723U
JPS5991723U JP18741082U JP18741082U JPS5991723U JP S5991723 U JPS5991723 U JP S5991723U JP 18741082 U JP18741082 U JP 18741082U JP 18741082 U JP18741082 U JP 18741082U JP S5991723 U JPS5991723 U JP S5991723U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
elements
chip type
composite parts
view
capacitor
Prior art date
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Granted
Application number
JP18741082U
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English (en)
Other versions
JPH0135466Y2 (ja
Inventor
阿部　幸平
雄一 村上
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Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図及び第３図は第１インダクタンス素子の
一例を示す平面図、正面図及び底面図、第４図、第５図
及び第６区はコンデンサ素子の一例を示す平面図、正面
図及び底面図、第７図、第８図及び第９図は第２インダ
クタンス素子の一例を示す平面図、正面図及び底面図、
第１０図、第１１図及び第１２図は絶縁体の一例を示す
平面図、正面図及び底面図、第１３図、第１４図及び第
１５図は同じく絶縁体の一例を示す平面図、正面図及び
底面図、第１６図、第１７図及び第１８図は第２コンテ
ンサの一例を示す平面図、正面図及び底面図、第１９図
、第２０図及び第２１図は絶縁体の一例を示す平面図、
正面図及び底面図、第２２図、第２３図及び第２４図は
同じく絶縁体の一例を示す平面図、正面図及び底面図、
第２５図、第２６図及び第２７図は第３インダクタンス
素子の一例を示す平面図、正面図及び底面図、第２８図
、第２９図及び第３０図は第３コンデンサの一例を示す
平面図、正面図及び底面図、第３１図、第３２図及び第
３３図は絶縁体の一例を示す平面図、正面図及び底面図
、第３４図、第３５図及び第３６図は第４イン゛ダクタ
ンス素子の一例を示す平面図、正面図及び底面図、第３
７図、第３８図及び第３９図は絶縁体の一例を示す平面
図、正面図及び底面図、第４０図、第４１図及び第４２
図は本考案部品の上下端に積層する絶縁体の一例を示す
平面図、正面図及び底面図、第４３図、第４４図及び第
４５図は本案の一例を示すＬＣ部品の平面図、正面図及
び底面図、第４６図は第４４図例の等価回路図、第４７
図及び第４８図は本考案の他の例を示す側面図及び正面
図である。 ７・・・・・・第１インダクタンス素子、８・・・・・
・コンデンサ、１１・・・・・・第２インダクタンス素
子、１４゜１８・・・・・・絶縁体、２１・・・・・・
コンデンサ、４９・・・・・・上下端の絶縁体、５１・
・・・・・単位素子、５３・・・・・・クリップ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　高透磁率フェライト材料の長辺を切欠いて螺旋導体
    を設け、短辺端に素子及び外部導体と接続する電極を設
    けた第１インダクタンス素子と、該第１インダクタンス
    素子の螺旋導体の方向を逆方向に設けた第２インダクタ
    ンス素子と、高誘電材料より成るコンデンサと、上記第
    １及び第２インダクタンス素子及びコンデンサの間に介
    挿される絶縁体を順次積層して単位素子を形成し、該単
    位素子を縦続接続積層したことを特徴とするチップ形Ｌ
    Ｃ複合部品。 ２　上記絶縁体は高透磁率フェライト材より成るチップ
    形ＬＣ複合部品。
JP18741082U 1982-12-10 1982-12-10 チツプ形ｌｃ複合部品 Granted JPS5991723U (ja)

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JP18741082U JPS5991723U (ja) 1982-12-10 1982-12-10 チツプ形ｌｃ複合部品

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JPS5991723U true JPS5991723U (ja) 1984-06-21
JPH0135466Y2 JPH0135466Y2 (ja) 1989-10-30

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