JPS5993151U - Ｉｃ等のパツケ−ジ構造 - Google Patents

Ｉｃ等のパツケ−ジ構造

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JPS5993151U
JPS5993151U JP18842382U JP18842382U JPS5993151U JP S5993151 U JPS5993151 U JP S5993151U JP 18842382 U JP18842382 U JP 18842382U JP 18842382 U JP18842382 U JP 18842382U JP S5993151 U JPS5993151 U JP S5993151U
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JP
Japan
Prior art keywords
package structure
piece
terminal plate
utility
model registration
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Pending
Application number
JP18842382U
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English (en)
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久義 井上
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来技術の説明のためのプリント基板へのＩＣ
等配設構造を示す斜視図、第２図は本考案の一実施例を
示すＩＣパッケージ構造の平面図、第３図は第２図に示
すＩＣと短絡片との関係を示す斜視図、第４図は第２図
に示すＩＣパッケージ構造に用いられる端子板及び補助
端子片の斜視図である。 １０・・・モールド体、ＩＩＡ、ＩＩＢ〜１１２・・・
端子板、１２．１３・・・補助端子片、１４・・・短絡
片。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　回路接続用の端子板をモールド体の側面から外部に
    突出させたＩＣ等のパッケージ構造において、前記端子
    板と一体に短絡片差込み用の補助端子片を設け、該補助
    端子片をモールド体の側面から外部に突出させたことを
    特徴とするＩＣ等のパッケージ構造。 ２　実用新案登録請求の範囲第１項に記載のＩＣ等のパ
    ッケージ構造において、前記端子板片には２つの補助端
    子が一体に設けられ、両補助端子片はモールド体の対向
    側面からそれぞれ外部に突出していることを特徴とする
    ＩＣ等のパラ゛　　ケージ構造。 ３　実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項に記載の
    ＩＣ等のパッケージ構造において、前記補助端子片は電
    圧供給回路接続用端子板に一体に設けられていることを
    特徴とするＩＣ等のパッケージ構造。 ４　実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項に記載の
    ＩＣ等のパッケージ構造において、前記補助端子片はア
    ース回路接続用端子板に一体に設けられていることを特
    徴とするＩＣ等のパッケージ構造。
JP18842382U 1982-12-15 1982-12-15 Ｉｃ等のパツケ−ジ構造 Pending JPS5993151U (ja)

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