JPS5993312A - 高精度研削切断装置 - Google Patents
高精度研削切断装置Info
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- JPS5993312A JPS5993312A JP20193482A JP20193482A JPS5993312A JP S5993312 A JPS5993312 A JP S5993312A JP 20193482 A JP20193482 A JP 20193482A JP 20193482 A JP20193482 A JP 20193482A JP S5993312 A JPS5993312 A JP S5993312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- cutting
- grinding
- displacement means
- shaft
- Prior art date
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- Granted
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はセラミック等の硬質材料を高精度に研削切断す
る高精度研削切断装置に関する。
る高精度研削切断装置に関する。
薄膜ヘッド基板をはじめ最近の電子部品材は高硬度セラ
ミツクを使用するものが多い。この切断のためダイヤモ
ンド砥石等が使用されるが摩耗が早く、かつ研削抵抗も
高く砥石が屈曲し高精度加工ができない欠点があった。
ミツクを使用するものが多い。この切断のためダイヤモ
ンド砥石等が使用されるが摩耗が早く、かつ研削抵抗も
高く砥石が屈曲し高精度加工ができない欠点があった。
すなわち、従来の硬質材料の切断手段とじては、ワイヤ
ソー、マルチプレードソー、内周スライサ、外周スライ
サ、ダイサ等が採用されている。ワイヤンー、マルチブ
レードソーは、切断工具として砥石を直接使用せず、遊
離砥粒を切断工具に供給しながら研削切断を行うもので
あるため、切断効率が極めて悪く、また切断面にテーバ
、うねり等が生じ・易い。従って、高精度切断ができな
い欠点があった。又、内周スライサはドーナツ状薄板ブ
レードの内周に電着されたダイヤモンド等の砥石で研削
切断するものでセラミック等に対して切断抵抗が極めて
犬となる欠点を有している。又、外周スライサおよびダ
イサは、砥石の外周側で研削切断するものであるが、予
め一定量の切込み量を決め、そのまま砥石送りして切断
するクリープフィード研削を行うものである。従って、
砥石の側面部に大きな抵抗が生じ、砥石が曲げられる。
ソー、マルチプレードソー、内周スライサ、外周スライ
サ、ダイサ等が採用されている。ワイヤンー、マルチブ
レードソーは、切断工具として砥石を直接使用せず、遊
離砥粒を切断工具に供給しながら研削切断を行うもので
あるため、切断効率が極めて悪く、また切断面にテーバ
、うねり等が生じ・易い。従って、高精度切断ができな
い欠点があった。又、内周スライサはドーナツ状薄板ブ
レードの内周に電着されたダイヤモンド等の砥石で研削
切断するものでセラミック等に対して切断抵抗が極めて
犬となる欠点を有している。又、外周スライサおよびダ
イサは、砥石の外周側で研削切断するものであるが、予
め一定量の切込み量を決め、そのまま砥石送りして切断
するクリープフィード研削を行うものである。従って、
砥石の側面部に大きな抵抗が生じ、砥石が曲げられる。
このため高精度の切断ができない欠点があった。
本発明は、上記の欠点を解決すべく創案されたものであ
り、その目的は高精度の研削切断ができると共に、生産
コストを低減し得る高精度研削切断装置を提供すること
にある。
り、その目的は高精度の研削切断ができると共に、生産
コストを低減し得る高精度研削切断装置を提供すること
にある。
本発明は、上記の目的を達成するために、砥石を切断切
込み方向に微少切込みする微少切込み装置と、砥石の軸
部に係合し、砥石を軸線方向に微少変位させる例えば圧
電素子等から構成される第１の変位手段と、上記砥石を
その切断切込み送り方向に微少傾斜させる例えば圧電素
子等から構成される第２の変位手段と、上記砥石の研削
抵抗とその研削位置とを検出する検出手段と、該検出手
段と上記第１および第２の変位手段に係合し、検出手段
の信号により第１および第２の変位手段を動作すると共
に、上記第１および第２の変位手段の変位量を制御する
制御手段とを備え、上記砥石を軸方向に変位させると共
に切断切込み方向に傾斜させながら切断し、研削抵抗を
減少せしめ、切断面のうねりを減少させて高精度切断を
可能とする高精度研削切断装置を特徴とするものである
。
込み方向に微少切込みする微少切込み装置と、砥石の軸
部に係合し、砥石を軸線方向に微少変位させる例えば圧
電素子等から構成される第１の変位手段と、上記砥石を
その切断切込み送り方向に微少傾斜させる例えば圧電素
子等から構成される第２の変位手段と、上記砥石の研削
抵抗とその研削位置とを検出する検出手段と、該検出手
段と上記第１および第２の変位手段に係合し、検出手段
の信号により第１および第２の変位手段を動作すると共
に、上記第１および第２の変位手段の変位量を制御する
制御手段とを備え、上記砥石を軸方向に変位させると共
に切断切込み方向に傾斜させながら切断し、研削抵抗を
減少せしめ、切断面のうねりを減少させて高精度切断を
可能とする高精度研削切断装置を特徴とするものである
。
以下、本発明の一実施例を図に基づき説明する０
まず、実施例の概要を第１図により説明する。
砥石７を支持する軸部１は、第１の変位手段２および第
２の変位手段３を介して砥石軸本体１３に支承される。
２の変位手段３を介して砥石軸本体１３に支承される。
砥石軸本体１３はベッド１８に支承される微少切込み装
置４に係合し、砥石７を切断切込み方向に微少移動され
る。第１の変位手段２は軸部１の外周側に係合する４個
の圧電素子２ａ ＊ ２ｂ ＋ ２ｃ ＋ ２ｄから構
成され、これ等の圧電素子２ａ等は、電圧変化により軸
部１の軸線方向に変位するように設けられ、軸部１およ
びこれに枢着される砥石７を軸線方向に微少変位させる
。第２の変位手段３は、同じく軸部１の外周側に係合す
る４個の圧電素子３ａ、 ３ｂ、 ３ｃ、 ３ｄから構
成され、これ等の圧電素子６ａ等は、電圧変化により軸
部１をその軸線と直交する方向に微少変位させる。従っ
て、例えば、圧電素子３ａ等に異った電圧を負荷するこ
とにより、軸部１および砥石７を傾斜させることができ
る。
置４に係合し、砥石７を切断切込み方向に微少移動され
る。第１の変位手段２は軸部１の外周側に係合する４個
の圧電素子２ａ ＊ ２ｂ ＋ ２ｃ ＋ ２ｄから構
成され、これ等の圧電素子２ａ等は、電圧変化により軸
部１の軸線方向に変位するように設けられ、軸部１およ
びこれに枢着される砥石７を軸線方向に微少変位させる
。第２の変位手段３は、同じく軸部１の外周側に係合す
る４個の圧電素子３ａ、 ３ｂ、 ３ｃ、 ３ｄから構
成され、これ等の圧電素子６ａ等は、電圧変化により軸
部１をその軸線と直交する方向に微少変位させる。従っ
て、例えば、圧電素子３ａ等に異った電圧を負荷するこ
とにより、軸部１および砥石７を傾斜させることができ
る。
検知手段１２は、研削抵抗を検出する研削抵抗センサ８
と、研削位置を検出するテーブル位置センサ９とから構
成される。
と、研削位置を検出するテーブル位置センサ９とから構
成される。
制御手段１１は、検知手段１２と第１および第２の変位
手段とに接続し、検知手段１２からの信号により、上記
の圧電素子２ａ等および３ａ等の負荷電圧を調節し、砥
石７を変位および傾斜せしめると共に、検知手段１２と
は関係なく、圧電素子２ａ等および３ａ等の変位を制御
し、研削抵抗を減少させ、切断面のうねりを減少するよ
うに切断条件を調整制御する。
手段とに接続し、検知手段１２からの信号により、上記
の圧電素子２ａ等および３ａ等の負荷電圧を調節し、砥
石７を変位および傾斜せしめると共に、検知手段１２と
は関係なく、圧電素子２ａ等および３ａ等の変位を制御
し、研削抵抗を減少させ、切断面のうねりを減少するよ
うに切断条件を調整制御する。
以上により、切断面のうねりを減少せしめ、切断代を少
なくして生産コストを減少させることができる。
なくして生産コストを減少させることができる。
次に、本実施例を更に詳しく説明する。
極薄（例えば０．２ｍ／ｍ厚）の砥石７は、砥石軸１５
の一端側に取付けられる。砥石軸１５は軸部１内に枢ｊ
され、その他端側にはプーリ１６が取付けられている。
の一端側に取付けられる。砥石軸１５は軸部１内に枢ｊ
され、その他端側にはプーリ１６が取付けられている。
軸部１の外周側には、後に説明する第１および第２の変
位手段２および６が係合し、軸部１はこれ等の変位手段
２および６を介して砥石軸本体１３に支承される。砥石
軸本体１６には砥石軸駆動モータ１４が設けられ、砥石
軸駆動モータ１４の回転はベルト１７を介しプーリ１６
に伝えられ、これにより砥石軸１５および砥石７は回転
される。
位手段２および６が係合し、軸部１はこれ等の変位手段
２および６を介して砥石軸本体１３に支承される。砥石
軸本体１６には砥石軸駆動モータ１４が設けられ、砥石
軸駆動モータ１４の回転はベルト１７を介しプーリ１６
に伝えられ、これにより砥石軸１５および砥石７は回転
される。
砥石軸本体１３は、その下方側に設けられた微少切込み
装置４により、砥石切断切込み方向に微動自在に支持さ
れる。微少切込み装置４は、ヘッド１８に取付けられ明
示していないが、例えば、砥石軸本体１６をボールねじ
を介して支承し該ボールねじにパルスモータ等を連結し
、該パルスモータを後に説明する制御手段１１に接続し
制御手段１１の指示により、上記パルスモータを微少回
転し、砥石軸本体１３を微少移動せしめるように構成さ
れる。微少切込み量としては切断材料や砥石７の性質等
によって異なるが２μｍないし２００μｍの範囲が設定
される。
装置４により、砥石切断切込み方向に微動自在に支持さ
れる。微少切込み装置４は、ヘッド１８に取付けられ明
示していないが、例えば、砥石軸本体１６をボールねじ
を介して支承し該ボールねじにパルスモータ等を連結し
、該パルスモータを後に説明する制御手段１１に接続し
制御手段１１の指示により、上記パルスモータを微少回
転し、砥石軸本体１３を微少移動せしめるように構成さ
れる。微少切込み量としては切断材料や砥石７の性質等
によって異なるが２μｍないし２００μｍの範囲が設定
される。
第１の変位手段２は、４個の圧電素子２ａ、２ｂ２ｃ、
２ｄから構成される。圧電素子２ａおよび２ｃは軸部１
の軸線方向の同一位置に、軸部１の外周側に相対向して
設けられている。又、圧電素子２ｂ、２ｄは軸部１の圧
電素子２ａ、 ２ｃから離れた軸線方向の同一位置に相
対向して設けられている。
２ｄから構成される。圧電素子２ａおよび２ｃは軸部１
の軸線方向の同一位置に、軸部１の外周側に相対向して
設けられている。又、圧電素子２ｂ、２ｄは軸部１の圧
電素子２ａ、 ２ｃから離れた軸線方向の同一位置に相
対向して設けられている。
又、圧電素子２ａ、 ２ｂ、 ２ｃ、 ２ｄはいづれも
電圧変化に応じて軸部１の軸線方向に変位するように取
付けられている。従って、圧電素子２ａ等の変位により
、軸部１が軸線方向に変位し、従ってこれに枢着される
砥石軸１５および砥石７が軸線方向に微少変位する。
電圧変化に応じて軸部１の軸線方向に変位するように取
付けられている。従って、圧電素子２ａ等の変位により
、軸部１が軸線方向に変位し、従ってこれに枢着される
砥石軸１５および砥石７が軸線方向に微少変位する。
第２の変位手段６は、４個の圧電素子３ａ、３ｂ３ｃ、
３ｄから構成される。これ等の圧電素子６ａ等は、対応
する第１の変位手段２の圧電素子２ａ等の外方側に係合
すると共に、砥石軸本体１６の内周側に挿設され、第１
の変位手段２の圧電素子２ａ等を介在して軸部１を支承
するように形成されている。従って、圧電素子５ａ、
５ｂ、 ３ｅ、 ３ｄのすべてに一定の初期電圧を９荷
した後、圧電素・ ７ ・ 子３ａおよび３ｄをそのままにし、圧電素子３ｂおよび
３Ｃの初期電圧を増加又は減少させることにより、軸部
１を傾斜せしめることができる。軸部１が傾斜すると、
砥石７をその切断切込み方向に対し傾斜させることがで
きる。この傾斜は０ないし０．００５ｒａｄの範囲で適
宜に調節することができる。
３ｄから構成される。これ等の圧電素子６ａ等は、対応
する第１の変位手段２の圧電素子２ａ等の外方側に係合
すると共に、砥石軸本体１６の内周側に挿設され、第１
の変位手段２の圧電素子２ａ等を介在して軸部１を支承
するように形成されている。従って、圧電素子５ａ、
５ｂ、 ３ｅ、 ３ｄのすべてに一定の初期電圧を９荷
した後、圧電素・ ７ ・ 子３ａおよび３ｄをそのままにし、圧電素子３ｂおよび
３Ｃの初期電圧を増加又は減少させることにより、軸部
１を傾斜せしめることができる。軸部１が傾斜すると、
砥石７をその切断切込み方向に対し傾斜させることがで
きる。この傾斜は０ないし０．００５ｒａｄの範囲で適
宜に調節することができる。
セラミック等の硬質材料からなる切断試料６はテーブル
５上に設けられ、テーブル５は割り出し、チーグル１０
上に載置され、テーブル５は割り出しテーブル１０に沿
って切断方向に摺動すると共に、砥石の軸線方向に割り
出し位置決めされる。
５上に設けられ、テーブル５は割り出し、チーグル１０
上に載置され、テーブル５は割り出しテーブル１０に沿
って切断方向に摺動すると共に、砥石の軸線方向に割り
出し位置決めされる。
検出手段１２は、上記の如く研削抵抗センサ８とテーブ
ル位置センサ９とから構成される０研削抵抗センサ８は
切断試料６とテーブル５間に設けられ、研削抵抗力を、
例えばストレーンゲージ等によって検出するごときもの
から形成される。又、テーブル位置センサ８は、テーブ
ル５と割抄出しテーブル１０間に設けられ、テープ・
Ｂ ・ ル５の移動位置を例えばマグネスケール等によって検出
するもので、特に、砥石７の切断始めおよび切断路りの
出入口位置を検出するものである。
ル位置センサ９とから構成される０研削抵抗センサ８は
切断試料６とテーブル５間に設けられ、研削抵抗力を、
例えばストレーンゲージ等によって検出するごときもの
から形成される。又、テーブル位置センサ８は、テーブ
ル５と割抄出しテーブル１０間に設けられ、テープ・
Ｂ ・ ル５の移動位置を例えばマグネスケール等によって検出
するもので、特に、砥石７の切断始めおよび切断路りの
出入口位置を検出するものである。
制御装置１１は、検出手段１２の研削抵抗センサ８とテ
ーブル位置センサ９に接続すると共に、第１の変位手段
２の圧電素子２ａ等と第２の変位手段６の圧電素子３ａ
等とにそれぞれ接続している。そして、検出手段１２に
よる研削抵抗および研削位置の検出信号により、各圧電
素子２ａ等。
ーブル位置センサ９に接続すると共に、第１の変位手段
２の圧電素子２ａ等と第２の変位手段６の圧電素子３ａ
等とにそれぞれ接続している。そして、検出手段１２に
よる研削抵抗および研削位置の検出信号により、各圧電
素子２ａ等。
３ａを動作し、最適な研削切断条件を設定しうる演算手
段等（図示せず）が設けられている。又検出手段１２と
無関係に、各圧電素子２ａ等、 ３ａ等の電圧を制御し
、最適な研削切断条件を設定し得るマイコン等（図示せ
ず）も設けられている。
段等（図示せず）が設けられている。又検出手段１２と
無関係に、各圧電素子２ａ等、 ３ａ等の電圧を制御し
、最適な研削切断条件を設定し得るマイコン等（図示せ
ず）も設けられている。
次に、本実施例の作用を説明する。
割り出しテーブル１０およびテーブル５により切断試料
６の位置決めをし、微少切込み装置４により例えば１０
μｍ程の切込み量を与えて切断切込み送−リする。従来
技術では、前記した如くクリープフィード切断をするた
め、大きな研削抵抗が生じるが、上記の如き微少切込み
より、砥石７の側面に加わる研削抵抗を小さくすること
ができる。勿論、クリープフィード切断と同一の切断能
率を上げるため、テーブル５の送り速度は早くなるが研
削抵抗は上記の如く減少し切断面のうねりが減少する。
６の位置決めをし、微少切込み装置４により例えば１０
μｍ程の切込み量を与えて切断切込み送−リする。従来
技術では、前記した如くクリープフィード切断をするた
め、大きな研削抵抗が生じるが、上記の如き微少切込み
より、砥石７の側面に加わる研削抵抗を小さくすること
ができる。勿論、クリープフィード切断と同一の切断能
率を上げるため、テーブル５の送り速度は早くなるが研
削抵抗は上記の如く減少し切断面のうねりが減少する。
しかしながら、微少切込み切断でも、砥石７の先端切味
分布の非対称性により、砥石７に曲げ力が作用する。こ
れを減少するため、第２図に示す如く、第１の変位手段
２の圧電素子２ａ等の電圧を調節し、砥石７を軸線方向
に微小量変位させながら微少送りする。すなわぢ、砥石
７を位置■からＩＩ、ＩＩＩ、ＩＶの如く移動させなが
ら研削切断をする。これにより、上記のうねりを小さく
し得るが、切断切込み量が深くなるに従って、砥石７の
片側面の抵抗が大きくなり、砥石７が曲る。これを防止
するため、第３図に示す如く、第２の変位手段６により
砥石７を傾斜させ、この傾斜方向を図の位置Ｉ、ｎ、Ｉ
Ｉ［、Ｖの如く交叉に変化させながら研削切断送りをす
る。以上により切断面のうねりを大幅に低減することが
できる。以上の第１の変位手段２および第２の変位手段
６による変位量は、研削切断条件、切断試料６の材質、
砥石７の形状、材質切込み量、切込み深さ等により、適
宜最適のものを制御手段１１により設定することができ
る。
分布の非対称性により、砥石７に曲げ力が作用する。こ
れを減少するため、第２図に示す如く、第１の変位手段
２の圧電素子２ａ等の電圧を調節し、砥石７を軸線方向
に微小量変位させながら微少送りする。すなわぢ、砥石
７を位置■からＩＩ、ＩＩＩ、ＩＶの如く移動させなが
ら研削切断をする。これにより、上記のうねりを小さく
し得るが、切断切込み量が深くなるに従って、砥石７の
片側面の抵抗が大きくなり、砥石７が曲る。これを防止
するため、第３図に示す如く、第２の変位手段６により
砥石７を傾斜させ、この傾斜方向を図の位置Ｉ、ｎ、Ｉ
Ｉ［、Ｖの如く交叉に変化させながら研削切断送りをす
る。以上により切断面のうねりを大幅に低減することが
できる。以上の第１の変位手段２および第２の変位手段
６による変位量は、研削切断条件、切断試料６の材質、
砥石７の形状、材質切込み量、切込み深さ等により、適
宜最適のものを制御手段１１により設定することができ
る。
又、上記の砥石７の切断出入口では研削抵抗が減少する
ため、他の位置と同一条件で研削切断をすると、うねり
が生ずる。これを防止するため、研削抵抗センサ８又は
テーブル位置センサ９により、その状態を検知し、この
信号を制御手段１１に入力し、砥石７の曲り等を演算し
、最適の位置に砥石７を変位すべく調節する。勿論切断
出入口以外の所でも、研削抵抗の変化に応じて、砥石７
の変位調節ができ、最適な研削切断が補償される。
ため、他の位置と同一条件で研削切断をすると、うねり
が生ずる。これを防止するため、研削抵抗センサ８又は
テーブル位置センサ９により、その状態を検知し、この
信号を制御手段１１に入力し、砥石７の曲り等を演算し
、最適の位置に砥石７を変位すべく調節する。勿論切断
出入口以外の所でも、研削抵抗の変化に応じて、砥石７
の変位調節ができ、最適な研削切断が補償される。
次に、実験例を説明する。
厚さ約４ｍ／ｍ のセラミックからなる切断試料を切綻
能率ｉ ｓｏ ｍｍ２／ｍｉｎで厚み０．２ｍ／ｍの砥
・１１ ・ 石で切断した場合うねり状態を第４図に示す。
能率ｉ ｓｏ ｍｍ２／ｍｉｎで厚み０．２ｍ／ｍの砥
・１１ ・ 石で切断した場合うねり状態を第４図に示す。
図において、横軸は切断切込み量ｆμｍを示し縦軸はう
ねりδμｍを示す。点Ｂは従来技術のクリープフィード
で切断した場合を示し、約４０μｍ以上のうねりδが生
じている。これに対し、切断切込み量ｆが１０μｍの本
実施例では、点Ａで示す如く、うねりδは１０μｍと大
幅に減少している。但し、上記の如く、切断切込み量ｆ
が深くなってくると、上記の如く砥石７が曲り、かえっ
てうねりδが大きくなる。この場合でも、第５図に示す
如く、砥石を傾斜させることにより、うねりδを減少す
ることができる。
ねりδμｍを示す。点Ｂは従来技術のクリープフィード
で切断した場合を示し、約４０μｍ以上のうねりδが生
じている。これに対し、切断切込み量ｆが１０μｍの本
実施例では、点Ａで示す如く、うねりδは１０μｍと大
幅に減少している。但し、上記の如く、切断切込み量ｆ
が深くなってくると、上記の如く砥石７が曲り、かえっ
てうねりδが大きくなる。この場合でも、第５図に示す
如く、砥石を傾斜させることにより、うねりδを減少す
ることができる。
すなわち、図において、横軸に傾斜θｒａｄをとり、縦
軸にうねりδμｍをとると傾斜θｒａｄが零のとき４０
μｍ以上のうねりδμｍのものが傾斜θが０．００５
ｒａｄになると点Ｃに示す如く６μｍと大幅に減少する
。
軸にうねりδμｍをとると傾斜θｒａｄが零のとき４０
μｍ以上のうねりδμｍのものが傾斜θが０．００５
ｒａｄになると点Ｃに示す如く６μｍと大幅に減少する
。
更に、上記の砥石７の出入口における研削抵抗の変化に
よる砥石７の曲り等を制御手段１１により調節すること
により、点りに示す如く、う・ １２・ ねりδを６μｍ以下に減少させることができる。
よる砥石７の曲り等を制御手段１１により調節すること
により、点りに示す如く、う・ １２・ ねりδを６μｍ以下に減少させることができる。
以上の如く、うねりδが減少すると、切断に必要な切断
代を減少することができる。切断代の減少により、切断
によって廃却される切断試料が減少し、従って生産コス
トを１０ないし２０％程度向上することができる。
代を減少することができる。切断代の減少により、切断
によって廃却される切断試料が減少し、従って生産コス
トを１０ないし２０％程度向上することができる。
本実施例において、第１および第２の変位手段２．３と
して、圧電素子を用いたが、これに限定するものではな
い。又、圧電素子２ａ等、 ５ａ等を各４個使用したが
勿論これに限定するものでない。又、圧電素子３ａ等を
圧電素子２ａ等の外方に設けたが逆でもよく、又、異っ
た位置に設けるものであってもよい。
して、圧電素子を用いたが、これに限定するものではな
い。又、圧電素子２ａ等、 ５ａ等を各４個使用したが
勿論これに限定するものでない。又、圧電素子３ａ等を
圧電素子２ａ等の外方に設けたが逆でもよく、又、異っ
た位置に設けるものであってもよい。
以上の説明によって明らかな如く、本発明によれば、高
精度の研削切断が可能となると共に生産コストを低減し
得る効果が上げられる。
精度の研削切断が可能となると共に生産コストを低減し
得る効果が上げられる。
第１図は本発明一実施例の構成図、第２図は砥石を軸線
方向に変位させながら切断する状態を示す説明図、第６
図は砥石を切断切込み方向に傾斜させながら切断する状
態を示す説明図、第４図は切断切込み量とうねりとの関
係を示す線図、第５図は傾斜とうねりとの関係を示す線
図である。 １・・・軸部 ２・・・第１の変位手段６・
・・第２の変位手段 ２ａ、 ２ｂ、 ２ｃ、 ２ｄ、 ３ａ、 ５ｂ、 ３
ｃ、 ５ｄ −圧電素子４・・・微少切込み装置 ５・
・・テーブル６・・・切断試料 ７・・・砥石８
・・・研削抵抗センサ ９・・・テーブル位置センサ １０・・・割り出しテーブル １１・・・制御手段 １２・・・検出手段１３・
・・砥石軸本体 １４・・・砥石軸駆動モータ１５
・・・砥石軸 １６・・・プーリ１７・・・ベ
ルト １８・・・ベッド、１５・ ％１１￥Ｉ 旦 第２図 舛４図 殖５ 図 −〇 （／ａσρン
方向に変位させながら切断する状態を示す説明図、第６
図は砥石を切断切込み方向に傾斜させながら切断する状
態を示す説明図、第４図は切断切込み量とうねりとの関
係を示す線図、第５図は傾斜とうねりとの関係を示す線
図である。 １・・・軸部 ２・・・第１の変位手段６・
・・第２の変位手段 ２ａ、 ２ｂ、 ２ｃ、 ２ｄ、 ３ａ、 ５ｂ、 ３
ｃ、 ５ｄ −圧電素子４・・・微少切込み装置 ５・
・・テーブル６・・・切断試料 ７・・・砥石８
・・・研削抵抗センサ ９・・・テーブル位置センサ １０・・・割り出しテーブル １１・・・制御手段 １２・・・検出手段１３・
・・砥石軸本体 １４・・・砥石軸駆動モータ１５
・・・砥石軸 １６・・・プーリ１７・・・ベ
ルト １８・・・ベッド、１５・ ％１１￥Ｉ 旦 第２図 舛４図 殖５ 図 −〇 （／ａσρン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 砥石をその切断切込み方向に微少切込みする微少
切込み装置と、上記砥石の軸部に係合し、該軸部を軸線
方向に微少変位する第１の変位手段と、同じく、上記砥
石の軸部に係合し、該軸部を上記軸線に直交する向きに
微少変位して、上記砥石をその切断切込み方向に傾斜せ
しめる第２の変位手段と、上記砥石の研削抵抗およびそ
の研削位置を検出する検出手段と、該検出手段と第１お
よび第２の変位手段に係合し、上記検出手段の信号によ
り、上記第１および第２の変位手段を動作すると共に、
上記第１および第２の変位手段の変位量を制御する制御
手段とを備えることを特徴とする高精度研削切断装置。 ２、 上記微少切込み装置の切込み量が２μｍないし２
００μｍであると共に、第２の変位手段による上記傾斜
がＯｒａｄないし０．０５ ｒａｄであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の高精度研削切断装置。 ３、 第１の変位手段が、電圧変化により、上記砥石の
細部の軸線方向に変位する圧電素子であると共に、第２
の変位手段が、同じく電圧変化により、上記軸部の軸線
に直交する向きに変位する圧電素子であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の高精度研削切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20193482A JPS5993312A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 高精度研削切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20193482A JPS5993312A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 高精度研削切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5993312A true JPS5993312A (ja) | 1984-05-29 |
| JPH0372442B2 JPH0372442B2 (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=16449205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20193482A Granted JPS5993312A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 高精度研削切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5993312A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010073821A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ分割方法 |
| JP2014514169A (ja) * | 2011-03-24 | 2014-06-19 | エルヴィン ユンカー マシーネンファブリーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 研削スピンドルユニットがピボット運動可能に取り付けられた研削機械及び研削スピンドルユニットを研削機械上でピボット運動させる方法 |
| JP2014210309A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP20193482A patent/JPS5993312A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010073821A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ分割方法 |
| JP2014514169A (ja) * | 2011-03-24 | 2014-06-19 | エルヴィン ユンカー マシーネンファブリーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 研削スピンドルユニットがピボット運動可能に取り付けられた研削機械及び研削スピンドルユニットを研削機械上でピボット運動させる方法 |
| JP2014210309A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0372442B2 (ja) | 1991-11-18 |
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