JPS599547U - 半導体部品締付け試験装置 - Google Patents

半導体部品締付け試験装置

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JPS599547U
JPS599547U JP10533982U JP10533982U JPS599547U JP S599547 U JPS599547 U JP S599547U JP 10533982 U JP10533982 U JP 10533982U JP 10533982 U JP10533982 U JP 10533982U JP S599547 U JPS599547 U JP S599547U
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JP
Japan
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test equipment
semiconductor parts
tightening test
semiconductor component
parts tightening
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宏 渡辺
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NEC Corp
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ及び第２図は従来の締付は試験用取り付は基板
、及びゆがみ発生用金属線の関係を示す断面図、第１図
すは平面図、第３図ａは本考案の実施例を示す断面図、
第３図すは平面図である。 １・・・取りつけ基板、２・・・ゆがみ発生用金属線、
４・・・素子取り付けねじ穴、３・・・固定用テープ、
５・・・ゆがみ′発生用突起、６・・・被試験素子、７
・・・締め付は用ねじ、８・・・エアードライバー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板のゆがみに対する半導体部品の締付は強度を試験す
    る半導体部品締付は試験装置において、半導体部品取付
    用基板にゆがみ発生用突起を一体形成したことを特徴と
    する半導体部品締付は試験装置。
JP10533982U 1982-07-12 1982-07-12 半導体部品締付け試験装置 Pending JPS599547U (ja)

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JPS599547U true JPS599547U (ja) 1984-01-21

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