JPS6010054Y2 - マイクロ波回路基板間の回路接続構造 - Google Patents

マイクロ波回路基板間の回路接続構造

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JPS6010054Y2
JPS6010054Y2 JP1979072822U JP7282279U JPS6010054Y2 JP S6010054 Y2 JPS6010054 Y2 JP S6010054Y2 JP 1979072822 U JP1979072822 U JP 1979072822U JP 7282279 U JP7282279 U JP 7282279U JP S6010054 Y2 JPS6010054 Y2 JP S6010054Y2
Authority
JP
Japan
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circuit
connection
fitting
pair
connection structure
Prior art date
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Expired
Application number
JP1979072822U
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English (en)
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JPS55173082U (ja
Inventor
定之 鉄
淳司 北原
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半田付等の接合手段によらず回路間を接続或い
は切り放すことができるマイクロ波回路基板間の回路接
続構造に関する。
マイクロ波回路の形成された基板をきよう体等の収容部
に複数個載置し該基板間の回路間を接続する際、従来第
1図に示すような接続構造であった。
すなわち、筐体1の内面2に回路基板3を複数(図は2
個)個載置し、該基板3の対向する回路間を金製リボン
4の両端で半田付けして接続していた。
このような接続構造は回路装置の試験調整或いは点検時
に該回路部を切り放すことが必要で、このため半田付は
部分を加熱溶触して取り外し、さらには接続するという
ように回路パターン部を何度も加熱して半田付は或いは
切り放し操作を行なうとパターンの剥離を生じたり回路
部品への影響があり、時によっては余分の半田が飛散し
て回路を損傷するなどの恐れもあった。
また接続リボンの形状並びに半田の形状がその都度不安
であり基板間の接続に対し電気的な不整合を生じていた
。
本考案は以上のような問題点を解消することを目的とし
半田付けのような接合手段によらず回路間を接続或いは
切り放しできるようにするものであり、本考案の特徴と
するところは同一平面上に取り付けられ対応するそれぞ
れのマイクロ波回路基板端部の要部回路に、側面視コ形
で背面中央に上方に向けて挿入部を有するように切り曲
げられ形成された弾性舌片を有する接続金具を一対該コ
形の凹部が対向するようにしてそれぞれ一方の脚部で装
着し、凹部が上記一対の接続受金具の上部他方の脚部を
覆いかつ対向する脚部が該接続受金具の背面に接しかつ
上記弾性舌片によって挾持されるようにコ形をなしてな
る接続金具を上記接続受金具に挿入し、上記要部回路を
接続することにある。
以下本考案の実施例を図面を参照しながら説明する。
第2図は本考案の一実施例断面図で筐体1の内面2に回
路基板3を複数(図は2個個載置し、この回路基板3は
図示しない手段で周縁を弾性押圧して内面2に密接装着
される。
上記それぞれの回路基板3の両端回路要部はきよう体1
の壁面を貫通する同軸コネクタ5と図示しない手段で接
触接続され、該基板3の対向間は本考案になる接続部材
6で接続される。
7はきよう体1のふたである。
第3図に該接続部材6の要部斜視図に接続金具を外した
状態で示す。
それぞれの回路基板3゜3の対向端部の要部回路のパタ
ーン31.31上に、側面から見て断面コ形の接続受金
具61,61を対としてコ形の凹部が対向するようにし
て一方の脚部下面を上記パターン31.31の所定位置
にそれぞれ半田付接合して固設する。
該受金具61の背面62には切り曲げられ上方に開口す
るよう弾性舌片63が形成されている。
接続金具64はコ形に曲げられ両端に接続部65が形成
され、以上各部品は例えば金めつき等が施されている。
以上の構成で接続受金具61.61の上方から凹部が一
対の接続受金具61.61の上部他方の脚部を覆うよう
にして対向する脚部である接続部65.65を背面62
.62に接して矢印方向に接続金具64を当て、該受金
具61.61の背面62.62に上記接続金具64の接
続部65,65を沿はせて下げると弾性舌片63のそれ
ぞれの開口部に衝合する。
この状態で上記接続金具64を押し下げると上記弾性舌
片63はそれぞれ背面方向に拡張変形して該接続金具6
4の接続部65.65がそれぞれの背面62と弾性舌片
63の間に入り込み、この弾性舌片の復元力で接続金具
64は挾持される。
すなわち、それぞれの回路基板3,3の回路パターン3
1.31は接続受金具61.61と挿入挾持される接続
金具64を介して接続される。
上記回路基板3,3間の接続を切り放すには接続金具6
4を反矢印方向に引き上げ抜き去れば容易に接続が切り
放すことができる。
その後、回路基板3の図示しない押圧手段を解放して該
基板3をきよう体内面2から取り外すことができる。
なお、その際、同軸コネクタ5とは接触接続された状態
であるから該部の接続からも容易に接続を切り放すこと
ができる。
本考案は以上説明したように回路基板の要部回路間の接
続を容易に挿入挾持される関係の接続受金具と接続金具
によっておこなえるため、切り放すことも極めて容易で
あり、このような操作を何回繰り返し行なっても接続パ
ターンが剥離上たり加熱或いは半田の飛散による障害等
がなく、そのような設備も不要とするうえ機械的に定ま
る形状関係寸法状態で接続されるため接続間の電気的不
整合も少なく半田の付着状態、リボン線の形状不定によ
る不具合等もない等マイクロ波回路基板間の接続に用い
て実用的効果は著るしい。
なお、本考案はマイクロ波回路部の接続ないし、信号回
路、電源回路等の接続部に実施できることはいうまでも
ない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の接続を示す断面図、第2図は本考案によ
る一実施例、第3図は第2図の回路接続構造の要部斜視
で接続金具を外した状態を示す。 1は筐体、2は筐体の内面、3は回路基板、4は金製リ
ボン、5は同軸コネクタ、6は接続部材、31は回路パ
ターン、61は接続受金具、62は背面、63は弾性舌
片、64は接続金具、65は接続部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 同一の平面上に取り付けられ対応するそれぞれのマイク
    ロ波回路基板端部の要部回路に、側面視コ形で背面中央
    に上方に向けて挿入部を有するように切り曲げられ形成
    された弾性舌片を有する接続金具を一対該コ形の凹部が
    対向するようにしてそれぞれ一方の脚部で装着し、凹部
    が上記一対の接続受金具の上部他方の脚部を覆いかつ対
    向する脚部が該接続受金具の背面iこ接しかつ上記弾性
    舌片によって挾持されるようにコ形をなしてなる接続金
    具を上記接続受金具に挿入し、上記要部回路を接続する
    ことを特徴とするマイクロ波回路基板間の回路接続構造
    。
JP1979072822U 1979-05-30 1979-05-30 マイクロ波回路基板間の回路接続構造 Expired JPS6010054Y2 (ja)

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JPS55173082U JPS55173082U (ja) 1980-12-11
JPS6010054Y2 true JPS6010054Y2 (ja) 1985-04-06

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JP5218367B2 (ja) 2009-10-07 2013-06-26 富士通株式会社 ケーブル配線構造および電子機器
JP5263113B2 (ja) 2009-10-07 2013-08-14 富士通株式会社 電子機器

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JPS55173082U (ja) 1980-12-11

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