JPS60106116A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は例えば積層型レラミツクコンデン１ノのよう
な積層型電子部品に関するものである。

従来の積層型レラ゛ミツクコンデンリ−の内部電極とし
ては一般にＰｔ、Ｐｄなとの貴金属が使用されており、
コスト高である他、高温の還元雰囲気焼成を行なう場合
には蒸発してしまうという欠点があっ　Ｉこ　。

このような欠点を補なう目的で、誘電体グリーンシート
に、カーボンとセラミック粉末またはカーボンからなる
ベーストを印刷し、これを積み重ねて圧着し焼成する。

このような焼成ずみの素子− には−状となったポーラス層または空隙層が形成されて
おり、このポーラス層または空隙層に溶融状態の円、８
１などの低融点金属を加圧状態で圧入する方法が提案さ
れている。

しかし、この方法では製造が困ｔ１１で、かつ電気特性
が損なはれる欠点がある。即ち、外部電極間に低融点金
属が（＝Ｊ着し、ブリッジを起−りのでこれを取り去る
必要があるがこの作業が非常に困！ＩＩ　ｒ−１極端な
場合には、必要な外部電極ま゛（取り去られる。

また、低融点金属と誘電体磁器どの接触は弱く、特に人
寄口の材料の場合には誘電体損失が大きくなってしまう
などの種々の問題があった。

この発明は上記のような従来の積層型セラミックコンデ
ンザなどの積層型電子部品の問題点を解消するためなさ
れたもので、小型で電気特性が優れ、しかｔ）製造の容
易な積層型電子部品を提供りることを目的とする。

即ち、この発明は層状に形成された誘電体層と、ポーラ
ス層または空隙層とからなり、該ポーラス層または空隙
層には、銀を主体とした内部電極が形成されていること
を特徴とするものである。

以下、この発明の一実施例を添ｆ号図面にもとづいて説
明する。

第１図の１はグリーンシートでセラミック等の適宜の誘
電体からなっているが、その製造方法の一例はつぎのと
おりである。

（Ｓｒ　９６５　Ｙ　００５）　ＴｉＯ２の組成になる
ようにＳｒ　ＣＯ３゜■、０２、Ｙ２Ｏ３を秤ω混合し
た後１１００℃で仮焼する。

上記のように仮焼したものを粉砕した後、有機バインダ
ーを加えてドクターブレード法でグリーンシートを作成
し所定の大きさにカットする。

上記のようにして作成し１＝グリーンシート１と、これ
と同じ材質のグリーンシート２上に、カーボンＳｒ　Ｔ
ｉ　ｏ３粉末、有機バインダーか′らなるペーストを印
刷したカーボン印刷層３を有刃るものどを第１図のＪ：
うに交互に積み車ねるが、ぞのさい該印刷層３は一端か
ら設りて他端に達しないものと、他端から設りて一端に
達しないものとを交Ｈに配置するが、上、端と下端はカ
ーボン印刷層のないグリーンシート１とする。

上記のようにして積み重ねたグリーンシート１゜２を圧
着して空気中において１１００℃でバインダを燃焼させ
た後、Ｎ２９５％　８２５％の雰囲気で１４００℃で焼
成を行なった。

焼成後の素子４は第２図に示ずにうに層状にポーラス層
５が形成されている。しかる後日り、０３、円、０７、
ＣｕＯなどからなる酸化剤ペーストを微量４何し、１１
５０℃で熱拡散させ結晶粒界を絶縁体化させる。

次に、銀粉と有機バインダー、溶剤からなるペーストを
用意する。図示省略しＣある真空容器中において、該ペ
ースト中に前記素子４を入れると、ポーラス層５に銀ペ
ーストが注入される。このさい必要に応じ加圧してもよ
い。

その後周辺に付着した余分な銀ペーストをふき取り、改
めて銀を主体としたペーストを素子４の両端に浸漬法等
でｆり着さけた後、８００℃で焼付（）て外部電極６を
第３図のように両端に設ける。

上記の実施例により０．１μＦの積層型レラミックコン
デンザを得た場合の誘電体損失は０．５％ｒあつＩＣ０ これに対しポーラス層に１金属を圧入した従来品の場合
０．１μＦで損失は３．２％ぐあった。

実施例ではブタン酸ストロンチウム系粒界絶縁、型半導
体コンテン１ノーの例を示したが、通常の誘電体でも同
様な効果が得られる。また、上記し１＝実施例ではポー
ラス層５を形成したが、このポーラス層５の代わりに空
隙層としでもよい。なＪ３実施例の銀ペースｈに適当量
のガラスフリットを加えることは一般的である。

また、前記の銀ペーストの注入前に素子の両端にセラミ
ック粉末を焼結させた障壁を設けτ８３　＜ことにより
銀ペーストの注入後のペーストの逆流を防止できる。

また、実施例のような積層型セラミックコンデンサの他
に積層型バイリスタのような電子部品にも利用できる。

なお、ポーラス層または空隙層については、その厚みを
５０〜２００μｍの範囲にすることが望ましい。つまり
、５０μｍ未満の厚みでは内部電極の厚みが薄くなり、
容量が小さくかつ損失が大きくなるため、実用に供しな
くなる。また、２００μｎ１を越えると単位面積当りの
容量が小さくなり、小型大容量のものが得られなくなる
。

この発明は前記のようにポーラス層または空隙層に銀ペ
ーストを注入する等の手段で銀を主体とした内部電極を
形成したものであるから、製造が容易で電気特性が優れ
た小形の積層型電子部品が得られる優れた発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の積層型電子部品を製造するためのグ
リーンシートの斜視図、第２図は焼結後の素子の斜視図
、第３図は完成した積層型電子部品の斜視図である。 １．２・・・グリーンシート ３・・・カーボン印刷層　４・・・素子５・・・ポーラ
ス層　６・・・外部電極特許出願人　株式会社　村田製
作所 代　理　人　弁理士　和　１η　昭

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）層状に形成された誘電体層と、ポーラス層または
   空隙層とからなり、該ポーラス層または空隙層には銀を
   主体とした内部電極が形成されていることを特徴とする
   積層型電子部品。
2. （２）誘電体層はチタン酸スＩ〜ロンチウムを主体とし
   た粒界絶縁型半導体磁器であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の積層型電子部品。
3. （３）ポーラス層または空隙層は厚みが５０へ・２００
   μｍの範囲であることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の積層型電子部品。