JPS6010870B2 - 薄基板のそり修正装置 - Google Patents
薄基板のそり修正装置Info
- Publication number
- JPS6010870B2 JPS6010870B2 JP54049250A JP4925079A JPS6010870B2 JP S6010870 B2 JPS6010870 B2 JP S6010870B2 JP 54049250 A JP54049250 A JP 54049250A JP 4925079 A JP4925079 A JP 4925079A JP S6010870 B2 JPS6010870 B2 JP S6010870B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- thin substrate
- annular bearing
- warpage
- correction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体、ガラス、セラミック等の薄基板のそり
を両面同時に加工して修正する装置に関するものである
。
を両面同時に加工して修正する装置に関するものである
。
上記のような薄基板は、弾性変形し易いためにそのそり
修正は困難なことが多い。
修正は困難なことが多い。
それを第１図によって説明するに、基準面Ｓに対してＷ
，だけそった薄基板１は上面轡曲部ａまたは下部突出部
ｂを除去することでそりをＷ２で修正できる。しかし上
面轡曲部ａ、下部突出部ｂのみを除去加工するとき、加
工圧力により平板状に弾性変形するため有効な修正が難
しい。そこで従来は第２図に示すように、両面同時ラッ
ピングにおいて、被修正薄基板１と、これよりそのそり
量だけ厚い補償基板２とを上定盤３と下定盤４との間に
入れ、上定盤３の圧力を補償基板２で支持して被修正薄
基板１が可能なかぎり弾性変形しない自然な状態を保ち
つつ上面誉曲部および下部突出部を除去して修正しよう
と試みられている。
，だけそった薄基板１は上面轡曲部ａまたは下部突出部
ｂを除去することでそりをＷ２で修正できる。しかし上
面轡曲部ａ、下部突出部ｂのみを除去加工するとき、加
工圧力により平板状に弾性変形するため有効な修正が難
しい。そこで従来は第２図に示すように、両面同時ラッ
ピングにおいて、被修正薄基板１と、これよりそのそり
量だけ厚い補償基板２とを上定盤３と下定盤４との間に
入れ、上定盤３の圧力を補償基板２で支持して被修正薄
基板１が可能なかぎり弾性変形しない自然な状態を保ち
つつ上面誉曲部および下部突出部を除去して修正しよう
と試みられている。
しかしながらこの方法によると、薄基板１のそり修正に
必ずそれより厚い補償基板２を用意しなければならず、
かつそのため１ロット内で加工できる被修正薄基板１の
枚数が減少させられる。また上定盤３の圧力は大部分補
償基板２に付与されるため、補償基板２の板厚減少が早
く、被修正薄基板１のそりが充分修正されないうちに被
修正薄基板１に上定盤圧力がかかり弾性変形してしまう
。すなわち修正の過程が制御できない。このため修正量
がその時により異なってきて再現性夕がないという欠点
がある。本発明は上記の点にかんがみ、従釆のような補
償基板を用いることなく上定盤の下降を制御できるよう
にして従来の欠点を除いた薄基板のそり修正装置を提供
するものであって、以下図面につい０て詳細に説明する
。
必ずそれより厚い補償基板２を用意しなければならず、
かつそのため１ロット内で加工できる被修正薄基板１の
枚数が減少させられる。また上定盤３の圧力は大部分補
償基板２に付与されるため、補償基板２の板厚減少が早
く、被修正薄基板１のそりが充分修正されないうちに被
修正薄基板１に上定盤圧力がかかり弾性変形してしまう
。すなわち修正の過程が制御できない。このため修正量
がその時により異なってきて再現性夕がないという欠点
がある。本発明は上記の点にかんがみ、従釆のような補
償基板を用いることなく上定盤の下降を制御できるよう
にして従来の欠点を除いた薄基板のそり修正装置を提供
するものであって、以下図面につい０て詳細に説明する
。
第３図は本発明の一実施例を示し、１１は一方向に駆動
回転し得る上定盤、１２は上定盤１１と反対方向の駆動
回転し得る下定盤、１３はキャリア１４内に挿入支持さ
れた被修正薄基板、１５はター端を上定盤１１に固定さ
れ該上定盤１１の回転中心に対し放射状に外方に突設し
た支持腕であって、各支持腕１５は上定盤１１の円周上
の等分割した点に固定される。
回転し得る上定盤、１２は上定盤１１と反対方向の駆動
回転し得る下定盤、１３はキャリア１４内に挿入支持さ
れた被修正薄基板、１５はター端を上定盤１１に固定さ
れ該上定盤１１の回転中心に対し放射状に外方に突設し
た支持腕であって、各支持腕１５は上定盤１１の円周上
の等分割した点に固定される。
図示例では３個の支持腕１５を用いている。１７は支持
腕１５の先端部に取りつけられマイクロメータヘツド１
６によって上下方向に動く滑りシューである。
腕１５の先端部に取りつけられマイクロメータヘツド１
６によって上下方向に動く滑りシューである。
１８は上定盤１１と同じ的に回転でき、内外周に潤滑油
１９を入れるための上方への突出壁が設けられて、滑り
シュー１７の下面を対向する上面が平面をなす環状軸受
であって、外周には駆動歯車２０と噛合う歯が設けられ
、また下面に形成した凹所には軸受鋼球２１が挿入され
駆動歯車２０で駆動されることにより環状レール２２上
を回転走行し得るようになっている。
１９を入れるための上方への突出壁が設けられて、滑り
シュー１７の下面を対向する上面が平面をなす環状軸受
であって、外周には駆動歯車２０と噛合う歯が設けられ
、また下面に形成した凹所には軸受鋼球２１が挿入され
駆動歯車２０で駆動されることにより環状レール２２上
を回転走行し得るようになっている。
環状軸受１８と滑りシュー１７とが相対的に回転すれば
滑りシュ−１７は環状軸受１８に対し動圧力によって浮
上する。このような浮上によって滑りシュー１７と環状
軸受１８との間に形成される浮上すきまの大きさ従って
上定盤１１の上下位置は、滑りシュー１７と環状軸受１
８との相対速度を変えることによって微細に制御できる
。この相対速度は環状軸受１８の回転方向を滑りシュー
１７の回転方向と反対方向にし、その回転速度を大きく
するほど大きくなり、これら両者の回転方向および回転
速度を等しくするようにすれば零になることは勿論であ
る。予め滑りシューｉ７と環状軸受１８との相対速度と
浮上すきまの値との関係を知っておけば、被修正薄基板
１３に弾性変形させないで加工するたためそのときどき
必要な浮上すきまはそれに対応する相対速度になるよう
に制御することにより得られる。
滑りシュ−１７は環状軸受１８に対し動圧力によって浮
上する。このような浮上によって滑りシュー１７と環状
軸受１８との間に形成される浮上すきまの大きさ従って
上定盤１１の上下位置は、滑りシュー１７と環状軸受１
８との相対速度を変えることによって微細に制御できる
。この相対速度は環状軸受１８の回転方向を滑りシュー
１７の回転方向と反対方向にし、その回転速度を大きく
するほど大きくなり、これら両者の回転方向および回転
速度を等しくするようにすれば零になることは勿論であ
る。予め滑りシューｉ７と環状軸受１８との相対速度と
浮上すきまの値との関係を知っておけば、被修正薄基板
１３に弾性変形させないで加工するたためそのときどき
必要な浮上すきまはそれに対応する相対速度になるよう
に制御することにより得られる。
つぎに本発明装置による薄基板のそりの修正の仕方につ
いて説明する。先づ後数枚の被修正薄基板１３（各板厚
およびそり量は殆んどすべてが同一でない）をそれぞれ
各キャリア１４内に挿入し上定盤１１を載せる。そのと
き各被修正簿基板１３は上定盤１１の重さにより下定盤
１２上に押しつけられ弾性変形する。そり修正前のこの
状態で被修正薄基板１３の両面を一定厚さ加工し、各板
厚さを一様に揃えると共に平行度を修正し、かつ両面の
加工状態の均一性を得る。このように被修正薄基板１３
を一定厚さにする加工厚さ量をふとし、さらにそり修正
後に厚さｄ，だけ加工して終了するものとすると、そり
修正加工前にマイクロメー夕へツド１６をセットして滑
りシュー１７と環状軸受１８の間に停止状態のすきまｄ
ｏ＋ｄ，を形成させる。次に駆動歯車２０を通して環状
軸受１８を回転させる。そのときの回転数は上定盤１１
を回転させたときの滑りシュー１７との相対速度を、環
状軸受１８と滑りシュー１７間に形成される浮上すきま
がｄ，となるように設定する。この状態で上、下定盤１
１，１２およびキャリア１４を駆動して加工し、被修正
薄基板１３が両面同時加工されて厚さがちだけ減少して
浮上すきまがｄ，になったとき、環状軸受１８の回転数
を上昇させ、浮上すきまをｄ２とする。このらはら−ｄ
，が被修正薄基板１３のうち最大のそり量と等しくなる
ように選ぶ。このとき弾性変形していた被修正薄基板１
３は元のようなそり状態に戻る。そこでその後環状軸受
１８の回転数を徐々に減少させて被修正薄基板１３に弾
性変形を起させないような小さな加工圧力が加わってゆ
くように浮上すきまを漸減し、被修正簿基板１１のそり
の修正をほぼ修了する。最終的には環状軸受１８を逆回
転させて上定盤１１の回転に追随させて浮上すきまを零
にして整形加工し、全加工を修了する。第４図はこの修
正加工過程を、浮上すきまおよび加工による被修正簿基
板１３の板厚の減少状態との関係で表わしたものであり
、曲線Ｐは滑りシュー１７と環状軸受１８との間に形成
される動圧による浮上すきまの変化曲線、曲線Ｑは加工
による被修正薄基板１３の板厚の減少曲線を示す。
いて説明する。先づ後数枚の被修正薄基板１３（各板厚
およびそり量は殆んどすべてが同一でない）をそれぞれ
各キャリア１４内に挿入し上定盤１１を載せる。そのと
き各被修正簿基板１３は上定盤１１の重さにより下定盤
１２上に押しつけられ弾性変形する。そり修正前のこの
状態で被修正薄基板１３の両面を一定厚さ加工し、各板
厚さを一様に揃えると共に平行度を修正し、かつ両面の
加工状態の均一性を得る。このように被修正薄基板１３
を一定厚さにする加工厚さ量をふとし、さらにそり修正
後に厚さｄ，だけ加工して終了するものとすると、そり
修正加工前にマイクロメー夕へツド１６をセットして滑
りシュー１７と環状軸受１８の間に停止状態のすきまｄ
ｏ＋ｄ，を形成させる。次に駆動歯車２０を通して環状
軸受１８を回転させる。そのときの回転数は上定盤１１
を回転させたときの滑りシュー１７との相対速度を、環
状軸受１８と滑りシュー１７間に形成される浮上すきま
がｄ，となるように設定する。この状態で上、下定盤１
１，１２およびキャリア１４を駆動して加工し、被修正
薄基板１３が両面同時加工されて厚さがちだけ減少して
浮上すきまがｄ，になったとき、環状軸受１８の回転数
を上昇させ、浮上すきまをｄ２とする。このらはら−ｄ
，が被修正薄基板１３のうち最大のそり量と等しくなる
ように選ぶ。このとき弾性変形していた被修正薄基板１
３は元のようなそり状態に戻る。そこでその後環状軸受
１８の回転数を徐々に減少させて被修正薄基板１３に弾
性変形を起させないような小さな加工圧力が加わってゆ
くように浮上すきまを漸減し、被修正簿基板１１のそり
の修正をほぼ修了する。最終的には環状軸受１８を逆回
転させて上定盤１１の回転に追随させて浮上すきまを零
にして整形加工し、全加工を修了する。第４図はこの修
正加工過程を、浮上すきまおよび加工による被修正簿基
板１３の板厚の減少状態との関係で表わしたものであり
、曲線Ｐは滑りシュー１７と環状軸受１８との間に形成
される動圧による浮上すきまの変化曲線、曲線Ｑは加工
による被修正薄基板１３の板厚の減少曲線を示す。
機軸においてＡ，は加工開始点であり、被加工板１３は
上定盤１１の重さもこより押圧されて弾性変形した状態
で厚さｄ。が加工される。ん点で動圧作用が始まり、こ
こで環状軸受１８の回転数を上昇させて浮上すきまをｄ
２にし、そのときのＡ３点が修正開始点となる。浮上す
きまもの状態を短時間持続し「それから環状軸受１８の
回転数を徐々に減少させ浮上すきまがｄ，になったん点
で修正がほぼ終了する。更に浮上すきまを零に近付けて
ゆき修正後の整形加工をし、Ａ５点で全加工が終了する
。被加工板の材料によって修正特性（主として加工圧力
と加工速度の関係）が異なるが、曲線Ｐにおいて別れた
曲線１，０，ｍは、上記のように修正特性の異なる材料
について環状軸受１８の回転数減少過程を変えた場合を
示す。
上定盤１１の重さもこより押圧されて弾性変形した状態
で厚さｄ。が加工される。ん点で動圧作用が始まり、こ
こで環状軸受１８の回転数を上昇させて浮上すきまをｄ
２にし、そのときのＡ３点が修正開始点となる。浮上す
きまもの状態を短時間持続し「それから環状軸受１８の
回転数を徐々に減少させ浮上すきまがｄ，になったん点
で修正がほぼ終了する。更に浮上すきまを零に近付けて
ゆき修正後の整形加工をし、Ａ５点で全加工が終了する
。被加工板の材料によって修正特性（主として加工圧力
と加工速度の関係）が異なるが、曲線Ｐにおいて別れた
曲線１，０，ｍは、上記のように修正特性の異なる材料
について環状軸受１８の回転数減少過程を変えた場合を
示す。
動圧作用が始まる点Ａ２、加工終了点Ａ５の検知は、上
定盤１ １の上下方向位置に設定したりミットスイッチ
などで行なうことができる。
定盤１ １の上下方向位置に設定したりミットスイッチ
などで行なうことができる。
また勤圧作用が始まる点Ａ２から修正がほぼ修了する点
Ａ４までは、支持腕１５によって上定盤１１が支持され
るので、支持腕１５の榛み量変化あるいは加工抵抗を検
出することにより修正過程の概略状況を知ることができ
る。本発明装置は両面同時ラッピング、ポリシング、エ
ッチングに利用できる。
Ａ４までは、支持腕１５によって上定盤１１が支持され
るので、支持腕１５の榛み量変化あるいは加工抵抗を検
出することにより修正過程の概略状況を知ることができ
る。本発明装置は両面同時ラッピング、ポリシング、エ
ッチングに利用できる。
本発明は以上のように、上定盤に突設した支持腕の先端
部にマイクロメータヘッドにより上下動し得る滑りシュ
ーを取りつけ、この潜りシューを独立して駆動回転し得
る環状軸受上を走行し得るようにし、これら両者の相対
速度を変えることにより、動圧によるこれら両者間に形
成される浮上すきまを変えて上定盤の上下位置を微細に
制御することができるので、薄基板を弾性変形させない
状態でそり修正加工を行なうことができ、そしてまた薄
基板の材料の加工特性に応じた修正過程を選ぶことがで
きる。
部にマイクロメータヘッドにより上下動し得る滑りシュ
ーを取りつけ、この潜りシューを独立して駆動回転し得
る環状軸受上を走行し得るようにし、これら両者の相対
速度を変えることにより、動圧によるこれら両者間に形
成される浮上すきまを変えて上定盤の上下位置を微細に
制御することができるので、薄基板を弾性変形させない
状態でそり修正加工を行なうことができ、そしてまた薄
基板の材料の加工特性に応じた修正過程を選ぶことがで
きる。
更にまた従釆のような補償基板を必要としないので、１
ロットで加工できる被加工薄基板の数をそれだけ増加す
ることができる。
ロットで加工できる被加工薄基板の数をそれだけ増加す
ることができる。
第１図は薄基板のそり除去の説明図、第２図は従来の薄
基板のそり修正装置の断面図、第３図は本発明の実施例
の断面図、第４図は修正加工過程と浮上すきまおよび加
工量の関係の説明曲線図を示す。 １１・・・・・・上定盤、１２・・・・・・下定盤、１
３・・・・・・被修正薄基板、１４・・・・・・キャリ
ア、１５・・・・・・支持腕、１６……マイクロメータ
ヘツド、１７……滑りシュ−、１８・・…・環状軸受、
１９・・・・・・潤滑油。 多‘図弟Ｚ図 多３図 多４図
基板のそり修正装置の断面図、第３図は本発明の実施例
の断面図、第４図は修正加工過程と浮上すきまおよび加
工量の関係の説明曲線図を示す。 １１・・・・・・上定盤、１２・・・・・・下定盤、１
３・・・・・・被修正薄基板、１４・・・・・・キャリ
ア、１５・・・・・・支持腕、１６……マイクロメータ
ヘツド、１７……滑りシュ−、１８・・…・環状軸受、
１９・・・・・・潤滑油。 多‘図弟Ｚ図 多３図 多４図
Claims (1)
- １ 被修正薄基板を支持するキヤリアが上定盤と下定盤
間に配設され、これら上定盤、下定盤およびキヤリアを
それぞれ駆動回転することにより上記被修正薄基板を両
面加工するようにした薄基板のそり修正装置において、
上定盤の複数個所にそれぞれ突設した支持腕の突出端に
マイクロメータヘツドによって上下動し得る滑りシユー
を取りつけ、上記上定盤と同心的にかつ独立して駆動回
転し得るようになすと共に上部平面上を上記滑りシユー
が潤滑液を介して回転走行し得るようにした環状軸受を
設けたことを特徴とする装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54049250A JPS6010870B2 (ja) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | 薄基板のそり修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54049250A JPS6010870B2 (ja) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | 薄基板のそり修正装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55141731A JPS55141731A (en) | 1980-11-05 |
| JPS6010870B2 true JPS6010870B2 (ja) | 1985-03-20 |
Family
ID=12825594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54049250A Expired JPS6010870B2 (ja) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | 薄基板のそり修正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010870B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2873314B2 (ja) * | 1989-03-30 | 1999-03-24 | 住友シチックス株式会社 | 半導体基板の研磨方法及びその装置 |
| JP3011113B2 (ja) * | 1996-11-15 | 2000-02-21 | 日本電気株式会社 | 基板の研磨方法及び研磨装置 |
| JP2011062774A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Seiko Epson Corp | 定盤セット、研磨装置および研磨方法 |
| CN104249281B (zh) * | 2013-06-25 | 2017-02-08 | 广东耀银山铝业有限公司 | 一种在型材表面制作圆形花纹的专用设备 |
| JP6983306B2 (ja) | 2018-03-12 | 2021-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の反り修正方法、コンピュータ記憶媒体及び基板反り修正装置 |
-
1979
- 1979-04-20 JP JP54049250A patent/JPS6010870B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55141731A (en) | 1980-11-05 |
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