JPS60108724A - 差圧・圧力発信器 - Google Patents
差圧・圧力発信器Info
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- JPS60108724A JPS60108724A JP21629983A JP21629983A JPS60108724A JP S60108724 A JPS60108724 A JP S60108724A JP 21629983 A JP21629983 A JP 21629983A JP 21629983 A JP21629983 A JP 21629983A JP S60108724 A JPS60108724 A JP S60108724A
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- cylindrical block
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L13/00—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
- G01L13/02—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements
- G01L13/025—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements using diaphragms
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/0038—Fluidic connecting means being part of the housing
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- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
- G01L19/0645—Protection against aggressive medium in general using isolation membranes, specially adapted for protection
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は大気圧または真空圧とプロセス圧力とを比較し
て発信する圧力発信器、およびプロセス圧力と他のプロ
セス圧力とを比較して発信する差圧発信器を総称する圧
力・差圧発信器に関するものである。
て発信する圧力発信器、およびプロセス圧力と他のプロ
セス圧力とを比較して発信する差圧発信器を総称する圧
力・差圧発信器に関するものである。
一般に圧力発信器または差圧発信器は、ボディ内室の両
端部にダイヤフラムを気密状に取付けてこれらのダイヤ
フラムに外側から加えられた基準圧力または被測定圧力
をボディ内室内の封入液を介してセンサ室内の圧力セン
サに伝達し、圧力センサで差圧力を電気量に変換して発
信するものである。
端部にダイヤフラムを気密状に取付けてこれらのダイヤ
フラムに外側から加えられた基準圧力または被測定圧力
をボディ内室内の封入液を介してセンサ室内の圧力セン
サに伝達し、圧力センサで差圧力を電気量に変換して発
信するものである。
しかしながら、従来の圧力・差圧発信器は圧力センサが
ダイアフラムから離れた箇所に配置されているこめに、
その間を接続する通路が長くなってボディ内室内の通路
容積が増大し、また封入液の量が多くなっている。この
結果、計器の環境温度が上昇した場合における封入液の
膨張量が大きくなシ、この膨張による圧力がダイアフラ
ムの内側に作用して無視できない量に達することにより
、ダイアフラムが被測定圧力を精度よく検出できないと
いう問題があった。特に圧力バイパスを設けてその途中
に過負荷保護手段を内蔵したものなどにおいては、封入
液の量が多くなるので、このような問題がさらに大きく
なっていた。
ダイアフラムから離れた箇所に配置されているこめに、
その間を接続する通路が長くなってボディ内室内の通路
容積が増大し、また封入液の量が多くなっている。この
結果、計器の環境温度が上昇した場合における封入液の
膨張量が大きくなシ、この膨張による圧力がダイアフラ
ムの内側に作用して無視できない量に達することにより
、ダイアフラムが被測定圧力を精度よく検出できないと
いう問題があった。特に圧力バイパスを設けてその途中
に過負荷保護手段を内蔵したものなどにおいては、封入
液の量が多くなるので、このような問題がさらに大きく
なっていた。
そこでこのような問題を解決するために、ダイヤフラム
径を大きくして受圧面積を増し、封入液の膨張による影
響を低減させることが行なわれているが、このようにす
るとボディ本体の形状が大きくなシ、取扱いが面倒にな
るとともに、材料費が嵩んで経済的にも好ましくなかっ
た。
径を大きくして受圧面積を増し、封入液の膨張による影
響を低減させることが行なわれているが、このようにす
るとボディ本体の形状が大きくなシ、取扱いが面倒にな
るとともに、材料費が嵩んで経済的にも好ましくなかっ
た。
また、この種の差圧・圧力発信器には圧力センサの特性
が温度変化に左右されないようにするための検出手段と
して測温抵抗体が設けられることが多く、この場合、圧
力センサ自体の補償という目的ではこの抵抗体を圧力セ
ンサ近くの中継ボード上に設けるのが普通であるが、よ
り高い補正を指向するのであればダイアフラムや封入液
などの温度変化が圧力センサに及ぼす影響をも考慮しな
くてはならない。この場合には測定温度と受圧室内の温
度との差が大きいとそれぞれの補正特性が互に比例せず
補正形態としては好ましくない。
が温度変化に左右されないようにするための検出手段と
して測温抵抗体が設けられることが多く、この場合、圧
力センサ自体の補償という目的ではこの抵抗体を圧力セ
ンサ近くの中継ボード上に設けるのが普通であるが、よ
り高い補正を指向するのであればダイアフラムや封入液
などの温度変化が圧力センサに及ぼす影響をも考慮しな
くてはならない。この場合には測定温度と受圧室内の温
度との差が大きいとそれぞれの補正特性が互に比例せず
補正形態としては好ましくない。
本発明は以上のような点に鑑みなされたもので、ボディ
内孔に挿着固定した円柱ブロックの中心貫通孔の一端を
閉塞する圧力センナを配置して辷れと円柱ブロックの周
回四部内の導電部材とをシール端子で接続し、円柱ブロ
ックの両端面に固定したバックプレートに受圧ダイアフ
ラムをそれぞれ固定するとともに、円柱ブロックの貫通
孔バイパス内に過負荷保護手段を設けるように構成する
ことにより、圧力センサとダイアフラムとを近接させ、
ボディ内室の容積を小さくすることを可能にし、ダイア
フラムに対する内圧の影響を減少させて測定精度の向上
を計るとともに、受圧室の至近位置に温度補正用の抵抗
体を配置することにょシ測温部と受圧室内との温度差が
少ない理想的な温度特性の補正を可能にした圧力・差圧
発信器を提供するものである。以下、本発明の実施例を
図面に基いて詳細に説明する。
内孔に挿着固定した円柱ブロックの中心貫通孔の一端を
閉塞する圧力センナを配置して辷れと円柱ブロックの周
回四部内の導電部材とをシール端子で接続し、円柱ブロ
ックの両端面に固定したバックプレートに受圧ダイアフ
ラムをそれぞれ固定するとともに、円柱ブロックの貫通
孔バイパス内に過負荷保護手段を設けるように構成する
ことにより、圧力センサとダイアフラムとを近接させ、
ボディ内室の容積を小さくすることを可能にし、ダイア
フラムに対する内圧の影響を減少させて測定精度の向上
を計るとともに、受圧室の至近位置に温度補正用の抵抗
体を配置することにょシ測温部と受圧室内との温度差が
少ない理想的な温度特性の補正を可能にした圧力・差圧
発信器を提供するものである。以下、本発明の実施例を
図面に基いて詳細に説明する。
第１図ないし第３図は本発明に係る圧力・差圧発信器の
実施例を示し、第１図はその縦断面図、第２図は電気街
等を除いて示す第１図のＡＡ断面図、第３図は第２図の
ＢＢ断面図である。これらの図において、制御袋Ｗ等を
収納する電気街１の底部には、円筒状の接続管２ａと、
これに対して軸芯を直交させた扁平円筒状のボディ本体
２ｂとで一体形成されだボディ２がボルト３によって固
定されておシ、ボディ本体２ｂの内孔２ｃには、全体を
符号４で示す受圧ユニットが後述するバックプレート６
．７の周回を嵌着させて気密固定されている。この受圧
ユニット４は、ボディ内孔２ｃよりも小径の円柱状に形
成された円柱ブロック５とその両端面に気密固定された
円板状のバックプレート６．７とで一体的に形成されて
おり、各バックプレート６．７にはプロセスの低圧側に
接続される低圧導入口８を備えたプロセスカバー９と、
プロセスの高圧側に接続される高圧導入口１０を備えた
プロセスカバー１１とがそれぞれ気密固定されている。
実施例を示し、第１図はその縦断面図、第２図は電気街
等を除いて示す第１図のＡＡ断面図、第３図は第２図の
ＢＢ断面図である。これらの図において、制御袋Ｗ等を
収納する電気街１の底部には、円筒状の接続管２ａと、
これに対して軸芯を直交させた扁平円筒状のボディ本体
２ｂとで一体形成されだボディ２がボルト３によって固
定されておシ、ボディ本体２ｂの内孔２ｃには、全体を
符号４で示す受圧ユニットが後述するバックプレート６
．７の周回を嵌着させて気密固定されている。この受圧
ユニット４は、ボディ内孔２ｃよりも小径の円柱状に形
成された円柱ブロック５とその両端面に気密固定された
円板状のバックプレート６．７とで一体的に形成されて
おり、各バックプレート６．７にはプロセスの低圧側に
接続される低圧導入口８を備えたプロセスカバー９と、
プロセスの高圧側に接続される高圧導入口１０を備えた
プロセスカバー１１とがそれぞれ気密固定されている。
円柱ブロック５の高圧側端面には、長方形状の凹陥部５
ａが形成されておシ、また円柱ブロック５の中心部には
、低圧側端面と凹陥部５ａの底面との間を貫通し低圧側
の一部が高圧側よシも小径に形成された貫通孔５ｂが穿
設されている。符号１２で示すものは圧力−電気変換素
子として作用するシリコンダイヤフラムからなる方形板
状の圧力センサであって、この圧力センサ１２はことは
ソ同じ膨張係数を有するガラスで形成された円筒状のセ
ンサホルダ１３の非固定側端面に接合されて気密固定さ
れておシ、センサホルダ１３は貫通孔５ｂの低圧側小径
部に嵌着されて気密固定されている。なお、円柱ブロッ
ク５はガラスに近似した膨張係数を有するフエルニコ合
金（５４Ｆｅ、２８Ｎ１．１８Ｃｏ）等の金属で形成さ
れているので、センナホルダ１３の接合が良好である。
ａが形成されておシ、また円柱ブロック５の中心部には
、低圧側端面と凹陥部５ａの底面との間を貫通し低圧側
の一部が高圧側よシも小径に形成された貫通孔５ｂが穿
設されている。符号１２で示すものは圧力−電気変換素
子として作用するシリコンダイヤフラムからなる方形板
状の圧力センサであって、この圧力センサ１２はことは
ソ同じ膨張係数を有するガラスで形成された円筒状のセ
ンサホルダ１３の非固定側端面に接合されて気密固定さ
れておシ、センサホルダ１３は貫通孔５ｂの低圧側小径
部に嵌着されて気密固定されている。なお、円柱ブロッ
ク５はガラスに近似した膨張係数を有するフエルニコ合
金（５４Ｆｅ、２８Ｎ１．１８Ｃｏ）等の金属で形成さ
れているので、センナホルダ１３の接合が良好である。
符号１４で示すものは、長方形板状に形成され、連通孔
１５＆で表裏を連通された保護カバー１５で覆われて凹
陥部５ａ内に装入されたプリント板からなる中継ボード
であって、中心部には圧力センサ１２との間に間隙がで
きるようこれよ如もや−大きい方形孔が穿設されておシ
、圧力センサ１２と中継ボード１４の方形孔周縁部とは
、８個の金細線１２ａで接続されている。さらに、円柱
ブロック５の外周面には、相対向する半月状に形成され
た一対の凹部５ｃが形成されており、この凹部５ｃと凹
陥部５ａとの間を貫通して穿設された８個の各透孔内に
は、一端を凹部５Ｃ内に臨ませたフレキシブルプリント
板１９（後述）のプリント配線に一端を接続されたシー
ル端子１６が、透孔に嵌着固定されたパイレックス等か
らなる・・−メチツクシール１７で絶縁されてそれぞれ
係入されている。そして、各シール端子１６の係入端と
前記各金細線１２ａとが別の金細線１ａで接続されてい
ることによシ、圧力センサ１２とフレキシブルプリント
板１９とが電気的に接続されている。
１５＆で表裏を連通された保護カバー１５で覆われて凹
陥部５ａ内に装入されたプリント板からなる中継ボード
であって、中心部には圧力センサ１２との間に間隙がで
きるようこれよ如もや−大きい方形孔が穿設されておシ
、圧力センサ１２と中継ボード１４の方形孔周縁部とは
、８個の金細線１２ａで接続されている。さらに、円柱
ブロック５の外周面には、相対向する半月状に形成され
た一対の凹部５ｃが形成されており、この凹部５ｃと凹
陥部５ａとの間を貫通して穿設された８個の各透孔内に
は、一端を凹部５Ｃ内に臨ませたフレキシブルプリント
板１９（後述）のプリント配線に一端を接続されたシー
ル端子１６が、透孔に嵌着固定されたパイレックス等か
らなる・・−メチツクシール１７で絶縁されてそれぞれ
係入されている。そして、各シール端子１６の係入端と
前記各金細線１２ａとが別の金細線１ａで接続されてい
ることによシ、圧力センサ１２とフレキシブルプリント
板１９とが電気的に接続されている。
フレキシブルプリント板１９は薄板によりジグザグ状に
折曲形成されて前記接続管２＆内を電気面１へ向って延
設されており、その一端が前述したように円柱ブロック
５の凹部ｓｃＫ係人係入てこれにプリントされた各プリ
ント配線が各シール端子１６に接続されているとともに
、プリント配線の他端は接続管２ａ端部のコネクタ２ｏ
処接続されている。
折曲形成されて前記接続管２＆内を電気面１へ向って延
設されており、その一端が前述したように円柱ブロック
５の凹部ｓｃＫ係人係入てこれにプリントされた各プリ
ント配線が各シール端子１６に接続されているとともに
、プリント配線の他端は接続管２ａ端部のコネクタ２ｏ
処接続されている。
一方、前記低圧側のバックプレート６には、その表裏を
連通ずる連通孔２１が中心部に穿設されておシ、またバ
ックプレート６の外面には、円形の波板状に形成された
ダイアフラム２２が周縁部を気密状に固定されていてそ
の外側には前記低圧導入孔８が開口する導圧室９ａが形
成されている。
連通ずる連通孔２１が中心部に穿設されておシ、またバ
ックプレート６の外面には、円形の波板状に形成された
ダイアフラム２２が周縁部を気密状に固定されていてそ
の外側には前記低圧導入孔８が開口する導圧室９ａが形
成されている。
さらに、前記高圧側のバックプレー１・７には、その表
裏を連通する連通孔２３が中心部に穿設されておシ、ま
たバックプレート１の外面には円形の波板状に形成され
たダイアフラム２４が周縁部を気密状に固定されていて
その外側には前記高圧導入孔１０が開口する等圧室１１
ａが形成されている。
裏を連通する連通孔２３が中心部に穿設されておシ、ま
たバックプレート１の外面には円形の波板状に形成され
たダイアフラム２４が周縁部を気密状に固定されていて
その外側には前記高圧導入孔１０が開口する等圧室１１
ａが形成されている。
そして円柱ブロック５と低圧側バックプレート６との間
の空間部２５と前記凹陥部５ｍとの間は、貫通孔５ｂに
対する一対のバイパスとしてのベローズ孔２６．２７と
通路２８．２９とで連通されておシ、各ベローズ孔２６
，２７の開口端は、連通孔を有する座板３０，３１によ
って閉塞されているとともに、各ぺσ−ズ孔２６．２７
内には過負荷保護手段３２．３３がそれぞれ装填されて
いる。このうち高圧側の過負荷保護手段３２は、内部を
凹陥部５＆に連通されたベローズ３４と、このベローズ
３４を軸の鍔を介して縮める方向に付勢するスプリング
３５とで構成されておシ、また、低圧側の過負荷保護手
段３３は、内部を空間部２５に連通されたベローズ３６
と、とのベローズ３６を軸の鍔を介して縮める方向に付
勢するスプリング３７とで構成されている。
の空間部２５と前記凹陥部５ｍとの間は、貫通孔５ｂに
対する一対のバイパスとしてのベローズ孔２６．２７と
通路２８．２９とで連通されておシ、各ベローズ孔２６
，２７の開口端は、連通孔を有する座板３０，３１によ
って閉塞されているとともに、各ぺσ−ズ孔２６．２７
内には過負荷保護手段３２．３３がそれぞれ装填されて
いる。このうち高圧側の過負荷保護手段３２は、内部を
凹陥部５＆に連通されたベローズ３４と、このベローズ
３４を軸の鍔を介して縮める方向に付勢するスプリング
３５とで構成されておシ、また、低圧側の過負荷保護手
段３３は、内部を空間部２５に連通されたベローズ３６
と、とのベローズ３６を軸の鍔を介して縮める方向に付
勢するスプリング３７とで構成されている。
以上のように構成された受圧ユニット４において、円柱
ブロック５、バックプレートＴ１ダイアフラム２４、圧
力センサ１２、センサボルダ１３、ハーメチックシール
１７、ベローズ３４、保護カバー１５、中継ボード１４
で形成された気密空間によって高圧側の受圧室が構成さ
れておシ、との受圧室内にはシリコンオイル等の封入液
が封入されている。この封入液の封入圧によってダイア
フラム２４がパックプレート１の外面から離れ、この間
にすき間が形成される。また、円柱ブロック５、バンク
プレート６、ダイアフラム２２、圧力センサ１２、セン
サボルダ１３、ベローズ３６で形成された気密空間によ
って低圧側の受圧室が構成されており、受圧室内にはシ
リコンオイル等の封入液が封入されている。この封入液
の封入圧によってダイアフラム２２がパックプレート６
の外面から離れ、この間にすき間が形成される。
ブロック５、バックプレートＴ１ダイアフラム２４、圧
力センサ１２、センサボルダ１３、ハーメチックシール
１７、ベローズ３４、保護カバー１５、中継ボード１４
で形成された気密空間によって高圧側の受圧室が構成さ
れておシ、との受圧室内にはシリコンオイル等の封入液
が封入されている。この封入液の封入圧によってダイア
フラム２４がパックプレート１の外面から離れ、この間
にすき間が形成される。また、円柱ブロック５、バンク
プレート６、ダイアフラム２２、圧力センサ１２、セン
サボルダ１３、ベローズ３６で形成された気密空間によ
って低圧側の受圧室が構成されており、受圧室内にはシ
リコンオイル等の封入液が封入されている。この封入液
の封入圧によってダイアフラム２２がパックプレート６
の外面から離れ、この間にすき間が形成される。
さらに、前記円柱ブロック５の凹部５ｃ内には、差圧・
圧力発信器の温度特性を補正するための抵抗体３８が、
フレキシブルプリント板１９に接続されて配置されてい
る。
圧力発信器の温度特性を補正するための抵抗体３８が、
フレキシブルプリント板１９に接続されて配置されてい
る。
以上のように構成された差圧発信器の動作について説明
する。高圧導入孔１ｏがら導入されたプロセス圧力Ｐｓ
がダイアフラム２４の表面に印加されると、この圧力は
連通孔２３．１５ｍを経て封入液を介し圧力センサ１２
の表面に伝達される。
する。高圧導入孔１ｏがら導入されたプロセス圧力Ｐｓ
がダイアフラム２４の表面に印加されると、この圧力は
連通孔２３．１５ｍを経て封入液を介し圧力センサ１２
の表面に伝達される。
一方、低圧導入孔８から導入されたプロセス圧力Ｐ２が
ダイアフラノ、２２の表面に印加されると、この圧力は
連通孔２１とセンサホルダ１３内すなわち貫通孔５ｂを
経て封入液を介し圧力センサ１２の裏面に伝達されるの
で、圧力センサ１２は両圧力の差圧（ＰＩ−Ｐ２）／ｉ
ｎ応じた歪を受け、この歪が電気量に変換される。そし
て、差圧の値に応じた電気信号が、金細線１２ａ１ 中
継ボード１４、金側１ｉ１１８、シール端子１６、フレ
キシブルプリント板１９を経てコネクタ２０に導かれ、
ここから図示しない制御装置へ発信される。
ダイアフラノ、２２の表面に印加されると、この圧力は
連通孔２１とセンサホルダ１３内すなわち貫通孔５ｂを
経て封入液を介し圧力センサ１２の裏面に伝達されるの
で、圧力センサ１２は両圧力の差圧（ＰＩ−Ｐ２）／ｉ
ｎ応じた歪を受け、この歪が電気量に変換される。そし
て、差圧の値に応じた電気信号が、金細線１２ａ１ 中
継ボード１４、金側１ｉ１１８、シール端子１６、フレ
キシブルプリント板１９を経てコネクタ２０に導かれ、
ここから図示しない制御装置へ発信される。
この場合、ダイアフラム２４に印加された圧力は、同時
にバイパスであるベローズ孔２６内にも伝達され、ベロ
ーズ３４の内部に圧力が生じる。
にバイパスであるベローズ孔２６内にも伝達され、ベロ
ーズ３４の内部に圧力が生じる。
これによってベローズ３４が伸びる方向に変位しようと
するが、この圧力が設定圧以下の場合にはスプリング３
５０弾発力にうち勝つことができずベローズ３４が変位
しない。この場合の圧力は圧力センサ１２で測定可能な
最大圧力がベローズ３４に加わってもベローズ３４が変
位しないように設定されておシ、この圧力範囲内では封
入液がほとんど移動しない。そして、測定圧力範囲を越
えた過大圧力がダイアフラム２４に加わると、スプリン
グ３５がこの圧力に抗することができずに圧縮されベロ
ーズ３４が伸びる。同時にダイアフラム２４も内方へ変
位し、やがてパックプレート７の外面に密着して受圧室
内への圧力伝達がこの状態で止められる。したがって過
大圧力が圧力センサ１２に加わらず、圧力セン茗１２を
破壊から保護することができる。低圧側の過負荷保護手
段３３も同様に動作するのでその説明を省略する。また
、圧力センサ１２自体の温度特性ならびに円柱ブロック
５、ダイアフラム２２，２４、封入液等の温度変化によ
る圧力センサ１２の温度特性は、抵抗体３８によって補
正される。
するが、この圧力が設定圧以下の場合にはスプリング３
５０弾発力にうち勝つことができずベローズ３４が変位
しない。この場合の圧力は圧力センサ１２で測定可能な
最大圧力がベローズ３４に加わってもベローズ３４が変
位しないように設定されておシ、この圧力範囲内では封
入液がほとんど移動しない。そして、測定圧力範囲を越
えた過大圧力がダイアフラム２４に加わると、スプリン
グ３５がこの圧力に抗することができずに圧縮されベロ
ーズ３４が伸びる。同時にダイアフラム２４も内方へ変
位し、やがてパックプレート７の外面に密着して受圧室
内への圧力伝達がこの状態で止められる。したがって過
大圧力が圧力センサ１２に加わらず、圧力セン茗１２を
破壊から保護することができる。低圧側の過負荷保護手
段３３も同様に動作するのでその説明を省略する。また
、圧力センサ１２自体の温度特性ならびに円柱ブロック
５、ダイアフラム２２，２４、封入液等の温度変化によ
る圧力センサ１２の温度特性は、抵抗体３８によって補
正される。
第４図は本発明を圧力発信器に適用した実施例を示す圧
力発信器の縦断面図であって第１図と同符号を付したも
のはこれと同じ構成であるからその説明を省略する。圧
力発信器においては差圧発信器の場合にプロセス圧力が
導入されていた低圧側の導圧室９ａおよび導圧口８が大
気圧に開放される。大気圧を用いるときは過負荷が発生
することがないので、第１図に符号３３で示した低圧側
の過負荷保護手段とこれを設けるバイパスを設ける必要
がない。その他の作用は差圧発信器と同じである。また
、大気圧の代りに真空圧を用いれば給体圧力発信器とな
シ前記各発信器と同様に作用する。
力発信器の縦断面図であって第１図と同符号を付したも
のはこれと同じ構成であるからその説明を省略する。圧
力発信器においては差圧発信器の場合にプロセス圧力が
導入されていた低圧側の導圧室９ａおよび導圧口８が大
気圧に開放される。大気圧を用いるときは過負荷が発生
することがないので、第１図に符号３３で示した低圧側
の過負荷保護手段とこれを設けるバイパスを設ける必要
がない。その他の作用は差圧発信器と同じである。また
、大気圧の代りに真空圧を用いれば給体圧力発信器とな
シ前記各発信器と同様に作用する。
なお、前記各実施例においては、圧力センサ１２とシー
ル端子１６との間を中継ボード１４を介して接続した例
を示したが、中継ボード１４を用いることなく細線で直
、接接続してもよい。また、センサホルダ１３の材料は
ガラスでなくてもよく、低膨張率の金属を用いてもよい
。さらに前記各実施例では波板状のダイアフラム２２，
２４を用いた例を示したが、平板状のダイアフラムを用
いてもよい。またシール端子１６の本数、配列は前記各
実施例に限定するものではなく、種々変更することがで
きる。
ル端子１６との間を中継ボード１４を介して接続した例
を示したが、中継ボード１４を用いることなく細線で直
、接接続してもよい。また、センサホルダ１３の材料は
ガラスでなくてもよく、低膨張率の金属を用いてもよい
。さらに前記各実施例では波板状のダイアフラム２２，
２４を用いた例を示したが、平板状のダイアフラムを用
いてもよい。またシール端子１６の本数、配列は前記各
実施例に限定するものではなく、種々変更することがで
きる。
以上の説明によシ明らかなように、本発明によれば差圧
・圧力発信器において、ボディ内孔に挿着固定した円柱
ブロックの中心貫通孔の一端を閉塞する圧力センサを配
置してこれと円柱ブロックの局面凹部内の導電部材とを
シール端子で接続し、円柱ブロックの両端面に固定した
バックプレートに受圧ダイアフラムをそれぞれ固定する
とともに、円柱ブロックの貫通孔バイパス内に過負荷保
護手段を設けるように構成することによシ、圧力センサ
とダイアフラムとが近くに配置されて圧力伝達のための
通路がきわめて短かくなシ、受圧室内の容積が大幅に減
少して計器全体を小形化することができるので、取扱い
が容易にな）これを安価に提供することができるととも
に、封入液の量が少なくなるので、膨張によるダイアフ
ラムへの影響が少なくなり、温度による圧力測定誤差が
低減して圧力測定精度が向上する。また組立時に受圧ユ
ニットの状態で性能テスト、検査等が可能となシ、合格
したもののみをボディに組込むことができるので、製作
過程における不良品による損失が大幅に減少する。さら
に、円柱ブロックに比較的深い凹部を設けてこの凹部内
の受圧室に至近の位置に温度補正用の抵抗体を配置した
ことにより、測定温度と受圧室内の温度との差がさほど
生じず、現想的な補正を期待することができる。
・圧力発信器において、ボディ内孔に挿着固定した円柱
ブロックの中心貫通孔の一端を閉塞する圧力センサを配
置してこれと円柱ブロックの局面凹部内の導電部材とを
シール端子で接続し、円柱ブロックの両端面に固定した
バックプレートに受圧ダイアフラムをそれぞれ固定する
とともに、円柱ブロックの貫通孔バイパス内に過負荷保
護手段を設けるように構成することによシ、圧力センサ
とダイアフラムとが近くに配置されて圧力伝達のための
通路がきわめて短かくなシ、受圧室内の容積が大幅に減
少して計器全体を小形化することができるので、取扱い
が容易にな）これを安価に提供することができるととも
に、封入液の量が少なくなるので、膨張によるダイアフ
ラムへの影響が少なくなり、温度による圧力測定誤差が
低減して圧力測定精度が向上する。また組立時に受圧ユ
ニットの状態で性能テスト、検査等が可能となシ、合格
したもののみをボディに組込むことができるので、製作
過程における不良品による損失が大幅に減少する。さら
に、円柱ブロックに比較的深い凹部を設けてこの凹部内
の受圧室に至近の位置に温度補正用の抵抗体を配置した
ことにより、測定温度と受圧室内の温度との差がさほど
生じず、現想的な補正を期待することができる。
第１図ないし第４図は本発明に係る差圧・圧力発振器の
実施例を示し第１図はこれを適用した差圧発信器の縦断
面図、第２図は第１図のＡＡ断面図、第３図は第２図の
ＢＢ断面図、第４図は本発明を適用した圧力発信器の縦
断面図である。 ２・ψ・・ボディ、 ２ｂ−・・・ボディ本体、２ｃ
・・・・内孔、５・・・・円柱ブロック、５ａ・・・・
凹陥部、５ｂ・・・・貫通孔、 ５ｃ・・ｅ・凹部、６
，７・・・・バックプレート、９ａ。 １１Ｌ＠−・・導圧室、１２・・・・圧力センサ、１６
・・・−シール端子、１７・・命・ハーメチックシール
、２１，２３・・・・連通孔、２２，２４・・・−ダイ
アフラム、２６，２７・働・０ベローズ孔、３２．３３
・・・・過負荷保護装置、３４゜３６ ・００．ベロー
ズ、３５．３７・、・・スプリング、３８・・・・抵抗
体。 特許出願人 山武ハネウェル株式会社 代理人 山川数構（ほか１名）
実施例を示し第１図はこれを適用した差圧発信器の縦断
面図、第２図は第１図のＡＡ断面図、第３図は第２図の
ＢＢ断面図、第４図は本発明を適用した圧力発信器の縦
断面図である。 ２・ψ・・ボディ、 ２ｂ−・・・ボディ本体、２ｃ
・・・・内孔、５・・・・円柱ブロック、５ａ・・・・
凹陥部、５ｂ・・・・貫通孔、 ５ｃ・・ｅ・凹部、６
，７・・・・バックプレート、９ａ。 １１Ｌ＠−・・導圧室、１２・・・・圧力センサ、１６
・・・−シール端子、１７・・命・ハーメチックシール
、２１，２３・・・・連通孔、２２，２４・・・−ダイ
アフラム、２６，２７・働・０ベローズ孔、３２．３３
・・・・過負荷保護装置、３４゜３６ ・００．ベロー
ズ、３５．３７・、・・スプリング、３８・・・・抵抗
体。 特許出願人 山武ハネウェル株式会社 代理人 山川数構（ほか１名）
Claims (2)
- （１）ボディ内孔に挿着固定されて中心部に貫通孔を有
し局面に凹部が形成された円柱ブロックと、この円柱ブ
ロックの一方の端面に形成した凹陥部内に前記貫通孔を
閉塞するように配置された圧力セ／すと、この圧力セン
サと前記凹部内の導電部材とを接続するように前記円柱
ブロックを貫いて気密固定されたシール端子と、前記円
柱ブロックの両端面にそれぞれ気密固定され一方は前記
凹陥部と自らの外面との連通孔を有し他方は前記貫通孔
と自らの外面との連通孔を有する一対のバックプレート
と、これら各バックプレートにそれぞれ周縁部を気密固
定されて圧力導入室内に配置された一対のダイアフラム
と、前記円柱ブロック内に形成された前記貫通孔に対す
るづイバス内に配置されベローズとバックアップスプリ
ングとからなる過負荷保護手段とを設けたことを特徴と
する差圧・圧力発信器。 - （２）ボディ内孔に挿着固定されて中心部に貫通孔を有
し周面に凹部が形成された円柱ブロックと、この円柱ブ
ロックの一方の端面に形成した凹陥部内に前記貫通孔を
閉塞するように配置された圧力センサと、この圧力セン
サと前記凹部内の導電部材とを接続するように前記円柱
ブロックを貫いて気密固定されたシール端子と、前記円
柱ブロックの両端面にそれぞれ気密固定され一方は前記
凹陥部と自らの外面との連通孔を有し他方は前記貫通孔
と自らの外面との連通孔を有する一対のバックプレート
と、これら各バックプレートにそれぞれ周縁部を気密固
定されて圧力導入学内に配置された一対のダイアフラム
と、前記円柱ブロック内に形成された前記貫通孔に対す
るバイパス内に配置されベローズとバックアップスプリ
ングとからなる過負荷保護手段と、前記円柱ブロックの
周面凹部内に配置され前記シール端子と接続された温度
補正用の抵抗体とを設けたことを特徴とする差圧・圧力
発信器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21629983A JPS60108724A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 差圧・圧力発信器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21629983A JPS60108724A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 差圧・圧力発信器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60108724A true JPS60108724A (ja) | 1985-06-14 |
Family
ID=16686350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21629983A Pending JPS60108724A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 差圧・圧力発信器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60108724A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5183577A (ja) * | 1975-01-20 | 1976-07-22 | Hitachi Ltd | Atsuryokudensoki |
| JPS56143939A (en) * | 1980-04-09 | 1981-11-10 | Shimadzu Corp | Electrostatic capacity type differential pressure transmitter |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21629983A patent/JPS60108724A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5183577A (ja) * | 1975-01-20 | 1976-07-22 | Hitachi Ltd | Atsuryokudensoki |
| JPS56143939A (en) * | 1980-04-09 | 1981-11-10 | Shimadzu Corp | Electrostatic capacity type differential pressure transmitter |
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