JPS60109353U - チツプ部品の高密度実装構造 - Google Patents

チツプ部品の高密度実装構造

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JPS60109353U
JPS60109353U JP19887583U JP19887583U JPS60109353U JP S60109353 U JPS60109353 U JP S60109353U JP 19887583 U JP19887583 U JP 19887583U JP 19887583 U JP19887583 U JP 19887583U JP S60109353 U JPS60109353 U JP S60109353U
Authority
JP
Japan
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mounting structure
chip components
density mounting
chip component
chip
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Pending
Application number
JP19887583U
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伊地知　定嘉
博 原田
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は従来例を示し、第１図は２ケのチップ
部品の斜視図、第２図は第１図示のチップ部品をプリン
ト基板に実装した状態を示す平面図、第３図はチップ部
品の実装方法の一例たるマルチマウント方式を示す断面
図である。第４図、及び第５図は本考案の一実施例を示
し、第４図は複合チップ部品の斜視図、第５図は第４図
の複合チップ部品をプリント基板に実装した状態を示す
平面図、第６図は本考案の他の実施例で、３ケのチップ
部品を直列に接続した複合チップ部品の斜視図である。 １．２．９−・・チップ部品、１ａ＊　　１ｂ、２ａ。 ２ｂ、９ａ・・・電極、３・・・プリント基板、４ａ、
４ｂ・・・パターン、４ｃ・・・共通のパターン、７．
１０’・・・複合チップ部品。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少くとも２個のチップ部品の相対向する電極を接着して
    直列接続して複合チップ部品を形成し、上記相対向する
    電極をプリント基板の共通パターンに接続したことを特
    徴とするチップ部品の高密度実装構造。
JP19887583U 1983-12-27 1983-12-27 チツプ部品の高密度実装構造 Pending JPS60109353U (ja)

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