JPS60109921U - 金属フレ−ク複合の熱可塑性合成樹脂成形品 - Google Patents
金属フレ−ク複合の熱可塑性合成樹脂成形品Info
- Publication number
- JPS60109921U JPS60109921U JP19951083U JP19951083U JPS60109921U JP S60109921 U JPS60109921 U JP S60109921U JP 19951083 U JP19951083 U JP 19951083U JP 19951083 U JP19951083 U JP 19951083U JP S60109921 U JPS60109921 U JP S60109921U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- thermoplastic synthetic
- resin molded
- molded product
- metal flake
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案金属フレーク複合の熱可塑性合成樹脂成形
品の一実施例を示す部分拡大断面図である。 １：熱可塑性合成樹脂、２：金属フレーク、３：金属微
粒子。
品の一実施例を示す部分拡大断面図である。 １：熱可塑性合成樹脂、２：金属フレーク、３：金属微
粒子。
Claims (1)
- 熱可塑性合成樹脂中に金属フレークを多数配向させると
共に、当該金属フレーク同志の間隙に金属微粒子を充填
した構造を特徴とする金属フレーク複合の熱可塑性合成
樹脂成形骨。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19951083U JPS60109921U (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 金属フレ−ク複合の熱可塑性合成樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19951083U JPS60109921U (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 金属フレ−ク複合の熱可塑性合成樹脂成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109921U true JPS60109921U (ja) | 1985-07-25 |
Family
ID=30759502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19951083U Pending JPS60109921U (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 金属フレ−ク複合の熱可塑性合成樹脂成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109921U (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5699235A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-10 | Teijin Ltd | Preparation of conductive resin molded product |
| JPS5826381A (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-16 | Hitachi Ltd | 磁気バブルメモリ素子 |
| JPS58127744A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Aron Kasei Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPS58127743A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Aron Kasei Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPS58191751A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-09 | Showa Denko Kk | 耐衝撃性樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP19951083U patent/JPS60109921U/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5699235A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-10 | Teijin Ltd | Preparation of conductive resin molded product |
| JPS5826381A (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-16 | Hitachi Ltd | 磁気バブルメモリ素子 |
| JPS58127744A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Aron Kasei Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPS58127743A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Aron Kasei Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPS58191751A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-09 | Showa Denko Kk | 耐衝撃性樹脂組成物 |
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