JPS6011093Y2 - スパツタリング装置 - Google Patents

スパツタリング装置

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JPS6011093Y2
JPS6011093Y2 JP18612782U JP18612782U JPS6011093Y2 JP S6011093 Y2 JPS6011093 Y2 JP S6011093Y2 JP 18612782 U JP18612782 U JP 18612782U JP 18612782 U JP18612782 U JP 18612782U JP S6011093 Y2 JPS6011093 Y2 JP S6011093Y2
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JP
Japan
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shield plate
target
concave
protective cover
anode
Prior art date
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Expired
Application number
JP18612782U
Other languages
English (en)
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JPS58113767U (ja
Inventor
一朗 藤田
敏彦 小野
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は真空処理室内に陽極とターゲットを対設すると
共に、該ターゲットの該陽極に対向する面に近接して二
次電子捕獲用のシールド板を設けてなるスパッタリング
装置の構造の改良に関する。
元来この種の装置においては、負電位のターゲットがイ
オン衝撃された時、該ターゲットを構成する物質がスパ
ッタされると共に二次電子が放出される。
この二次電子が接地電位の陽極に引かれて該陽極上に載
置された被処理基板を衝撃するのを防止するため、前記
ターゲットの陽極に対向する面の近くに前記二次電子を
捕獲するための接地電位に接続されたシールド板設けら
れている。
ところがこのシールド板には上述の二次電子が捕獲され
るだけでなく、ターゲットよりスパッタされた物質の一
部が付着し、次第にターゲットとシールド板の間隔を狭
め一定の条件でスパッタリングを行なうことが困難とな
るため、定期的にシールド板上の付着物を除去しなけれ
ばならないが、その際精度よく製作されたシールド板の
損傷や変形を招きやすい。
本考案の目的は、シールド板に損傷を与えることなく付
着物を除去し得るスパッタリング装置の構造を提供する
ことにあり、そのため本発明の特徴は真空処理室内に陽
極と負電位のターゲットを対設すると共に、該ターゲッ
トの該陽極と対向する面に近接してシールド板が設けら
れてなるスパッタリング装置において、前記シールド板
の少なくとも前記ターゲットに対向する面を被覆する帽
子状ステンレス保護カバーを着脱可能に取付けたことに
ある。
以下本考案の実施例を第１図により説明する。
同図において１は真空処理室内の上部に設けた負電位の
ターゲット、２はその下に対向して設けた接地電位の陽
極、３はその上に載置された被処理基板、４は前記ター
ゲットの陽極に対向する面の近くに設けられた二次電子
を捕獲するためのシールド板で接地電位に接続されてい
る。
また５は該シールド板を冷却するための水冷管である。
本実施例では更に前記シールド板の上面、即ちターゲッ
トに対向する面に帽子状の保護カバー６をかぶせた。
該保護カバーの材質は高温に耐え、且つ真空中でガスを
放出しないものであればよく、本実施例ではステンレス
を用いて製作した。
このようにスパッタリング装置を構成することにより、
イオン衝撃を受けてターゲット１からスパッタされ従来
シールド板４に付着した原子はシールド板４を遮蔽する
保護カバー６に付着する。
しかもターゲットより放出された二次電子は上記保護カ
バー６を経て、或いは直接シールド板４に捕獲されるの
で、シールド板４の二次電子捕獲機能には何ら変りはな
い。
以上説明したごとく本考案によればターゲットよりスパ
ッタされた原子がシールド板に付着することがなくなる
ので、シールド板を遮蔽する保護カバーを定期的に交換
することによりシールド板に何ら損傷や変形を招くこと
なくスパッタリング装置を常に良好な状態に保つことが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示す要部正面断面図である。 １・・・・・・ターゲット、２・・・・・・陽極、４・
・・・・・シールド板、６・・・・・・保護カバー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 真空処理室内に対向配設された陽極と負電位のターゲッ
    トと、該陽極と該ターゲットとの間に配設された、シー
    ルド板とシールド板冷却用の水冷管と保護カバーとで構
    成され接地電位に接続されるシールド部を有し、該シー
    ルド板はターゲットよりスパッタされる物質通過用の透
    孔部と、内部に水冷管を収容可能とする該ターゲット側
    に凹状とした遮閉部を有する導電材からなり、該保護カ
    バーはターゲットよりスパッタされる物質通過用の透孔
    部と、該シールド板の凹状遮閉部を覆いかん合する該陽
    極側に凹状とした遮閉部とを有するステンレスからなり
    、該保護カバーを該シールド板の凹状遅閉部内部に配設
    された水冷管と該シールド板の凹状遮閉部を覆う如く該
    保護カバーの遮閉部の凹状部内側面と該シールド板凹状
    遮閉部の外側面とかかん合する如く着脱可能に配置せし
    めたことを特徴とするスパッタリング装置。
JP18612782U 1982-12-09 1982-12-09 スパツタリング装置 Expired JPS6011093Y2 (ja)

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JP18612782U JPS6011093Y2 (ja) 1982-12-09 1982-12-09 スパツタリング装置

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JPS58113767U JPS58113767U (ja) 1983-08-03
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