JPS60111096U - 電子部品の放熱取付構造 - Google Patents

電子部品の放熱取付構造

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JPS60111096U
JPS60111096U JP20184983U JP20184983U JPS60111096U JP S60111096 U JPS60111096 U JP S60111096U JP 20184983 U JP20184983 U JP 20184983U JP 20184983 U JP20184983 U JP 20184983U JP S60111096 U JPS60111096 U JP S60111096U
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JP
Japan
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electronic components
heat dissipation
mounting structure
dissipation mounting
legs
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Application number
JP20184983U
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晴一 加藤
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る電子部品の放熱取付構造を示す一
部切欠斜視図、第２図は同構造の一部切欠正面図である
。 １．１・・弓電子部品、２：実装基板、３：導熱板、４
：導熱部の脚部、５：シャーシ、その他の゛　金属板部
材。 補正　昭５９．８．８ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 第７頁第６行記載の１正面図、の後に１、第３図は別の
実施例に係る放熱取付構造を示す一部切　　　−欠正面
図１を挿入する。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品を取付けた導熱板の脚部を実装基板を通して裏
    面側に突出し、その脚部の端面をシャーシ、その他の大
    きな表面積を有する金属板部材に当接したことを特徴と
    する電子部品の放熱取付構造。
JP20184983U 1983-12-29 1983-12-29 電子部品の放熱取付構造 Pending JPS60111096U (ja)

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