JPS60113643U - 半導体装置用沸騰冷却装置 - Google Patents

半導体装置用沸騰冷却装置

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JPS60113643U
JPS60113643U JP17771784U JP17771784U JPS60113643U JP S60113643 U JPS60113643 U JP S60113643U JP 17771784 U JP17771784 U JP 17771784U JP 17771784 U JP17771784 U JP 17771784U JP S60113643 U JPS60113643 U JP S60113643U
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JP
Japan
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tube
cooling device
boiling cooling
semiconductor equipment
bellows
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JP17771784U
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鉄野　治雄
三金　敏雄
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体装置用沸騰冷却袋−の構成を示す図、第
２図は従来の熱輸送管の断面を示す薗、第３図は本考案
による半導体装置用沸騰冷却装置の前提となる基本構成
を示す断面図、第４図は第３図の変形例を示す図、第５
図は本考案による一実施例を示す熱輸送管の断面図であ
る。 図中１は蒸発器、２は熱輸送管、３は凝縮器、４はベロ
ーズ、５は接続管、“６は絶縁管、７は中空パイプ、８
は冷却媒体である。尚、図中同一符号は同−又は相当部
分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 蒸発器と凝縮器とを連通ずる熱輸送管が、凝縮器に一端
    が連結された円錐形ベローズと、蒸発器に一端が連結さ
    れた絶縁管と、ベローズ及び絶縁〜管の各他端を両端に
    連結した円錐形接続管とから、構成されると共に円錐形
    ベローズ、円錐形接続管、絶縁管が順次内側に三重管構
    造を形成するように配設されていることを特徴とする半
    導体装置用沸騰冷却装置。
JP17771784U 1984-11-22 1984-11-22 半導体装置用沸騰冷却装置 Granted JPS60113643U (ja)

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JP17771784U JPS60113643U (ja) 1984-11-22 1984-11-22 半導体装置用沸騰冷却装置

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JPS60113643U true JPS60113643U (ja) 1985-08-01
JPS6112688Y2 JPS6112688Y2 (ja) 1986-04-19

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