JPS60114564A - 表面処理方法 - Google Patents
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- JPS60114564A JPS60114564A JP22142183A JP22142183A JPS60114564A JP S60114564 A JPS60114564 A JP S60114564A JP 22142183 A JP22142183 A JP 22142183A JP 22142183 A JP22142183 A JP 22142183A JP S60114564 A JPS60114564 A JP S60114564A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C10/00—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
- C23C10/06—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using gases
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C8/00—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C8/06—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
-
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C8/00—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
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- C23C8/20—Carburising
- C23C8/22—Carburising of ferrous surfaces
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属等の表面処理方法に関する。
従来より金層材料等に表面処理を施し、耐食性、耐熱性
、耐摩耗性、表面硬化等を付与し、種々の用途に使用す
ることが広く知られており、それに伴って数多くの表面
処理方法が開発されてきた。
、耐摩耗性、表面硬化等を付与し、種々の用途に使用す
ることが広く知られており、それに伴って数多くの表面
処理方法が開発されてきた。
以下にその主要なものを例示する。
（１）表面処理されるべき材料（以下単に母材という）
に処理材を粉末、液体、気体等の形態で供給し、加熱す
ることによって拡散、浸透させ表面層を形成させる方法
（七メンテージョン法）。
に処理材を粉末、液体、気体等の形態で供給し、加熱す
ることによって拡散、浸透させ表面層を形成させる方法
（七メンテージョン法）。
（２）母材に処理材の蒸気を付着させ、凝固させて被覆
する方法（気相メッキ法）。
する方法（気相メッキ法）。
（３）母材を溶融金属浴中に所要時間浸漬した後取り出
し溶融金属を凝固させて被覆する方法（溶融メッキ法）
。
し溶融金属を凝固させて被覆する方法（溶融メッキ法）
。
（４）母材に溶融した処理材を高速で吹きつり被覆する
方法（溶射法）。
方法（溶射法）。
（５）母材を電解液中に浸漬し、ＴＩＥ気的に母料表向
に金ｍイオンを析出させて被覆する方法（ｉｉｆｌ気メ
ッキ法）。
に金ｍイオンを析出させて被覆する方法（ｉｉｆｌ気メ
ッキ法）。
これらのうち、セメンチージョン法における表面処理は
浸炭、窒化、拡散浸透メッキ等であり、処Ｐｔ（材を母
材表１ｒａへ拡散浸透させ合金層や金属間化合物層を形
成するものであるが、その拡散速度は極めて遅く、表面
処理に極めて長時間を要する欠点があった。例えば、代
表的なセメンチージョンである浸炭を例にとると、第１
図に示すように９（）０℃加熱で浸炭層１關を得るのに
約４時間も必要であった。表１０丁処理時間を短縮する
には温度を＋げれば、しいが、母材温度を上げすぎると
母材の変形や術撃値の低下等が起こる為実用的でなく、
温度の制限があり、結局処理時間を短縮できながった。
浸炭、窒化、拡散浸透メッキ等であり、処Ｐｔ（材を母
材表１ｒａへ拡散浸透させ合金層や金属間化合物層を形
成するものであるが、その拡散速度は極めて遅く、表面
処理に極めて長時間を要する欠点があった。例えば、代
表的なセメンチージョンである浸炭を例にとると、第１
図に示すように９（）０℃加熱で浸炭層１關を得るのに
約４時間も必要であった。表１０丁処理時間を短縮する
には温度を＋げれば、しいが、母材温度を上げすぎると
母材の変形や術撃値の低下等が起こる為実用的でなく、
温度の制限があり、結局処理時間を短縮できながった。
他の表面処理方法（気相メッキ法、溶融メッキ法、溶射
法、電気メツキ法）においては、処理材の層が母材表面
をおおう形となる。その場合処理材の層が１す打金Ｆ４
と強く密着している事が必要である。処理材の層とけ第
４金属との密着には、溶射の様に母材表面につけた粗い
アンカーパターンに処理材が深くかみ合う機械的な密着
もあるが、密着力を強くするには両者の間に反応組繊、
拡９５１１組織や、複雑に入り組んだ混合組織（以下１
１：に混合組織という）を形成させる事が必要である。
法、電気メツキ法）においては、処理材の層が母材表面
をおおう形となる。その場合処理材の層が１す打金Ｆ４
と強く密着している事が必要である。処理材の層とけ第
４金属との密着には、溶射の様に母材表面につけた粗い
アンカーパターンに処理材が深くかみ合う機械的な密着
もあるが、密着力を強くするには両者の間に反応組繊、
拡９５１１組織や、複雑に入り組んだ混合組織（以下１
１：に混合組織という）を形成させる事が必要である。
これらの反応層や拡散層、混合組織層は母材と処理材と
の熱膨張、差から生じる応力渇を緩和さぜる働きをした
り、外力が加わった時に両者のずれを吸収する作用をす
る為接合面の剥離や亀裂の発生を防止する働きをする。
の熱膨張、差から生じる応力渇を緩和さぜる働きをした
り、外力が加わった時に両者のずれを吸収する作用をす
る為接合面の剥離や亀裂の発生を防止する働きをする。
また、反応層や拡散層がｊ９い程密着力があがる傾向に
あるため、拡散層の形成は密着に不可欠であると言える
。しかしながら、上記した従来の方法（気相、溶融、電
気メツキ法、溶射法等）では、〜利と処理材との間の拡
Ｉｆ’（組織浸透を促進させる為には母材を高温に長時
間加熱することが有効であるが、そうすると母材に熱影
響を与え、変形や歪の発生、組織変化等を起こす為、大
きな制限を受１−］ていた。
あるため、拡散層の形成は密着に不可欠であると言える
。しかしながら、上記した従来の方法（気相、溶融、電
気メツキ法、溶射法等）では、〜利と処理材との間の拡
Ｉｆ’（組織浸透を促進させる為には母材を高温に長時
間加熱することが有効であるが、そうすると母材に熱影
響を与え、変形や歪の発生、組織変化等を起こす為、大
きな制限を受１−］ていた。
本発明は以上に述べた従来技術の問題点を解決せんとす
るもので、被処理面に処理材を拡散、浸透させる表面処
理を行う場合には、極めて短時間での表面処理を可能と
し、また、被処理面上に処理材の被膜を形成させる表面
処理を行う場合には、被膜と母材との間に拡散層や反応
層、混合組織層を確実に厚く、一様に形成でき密着力の
優れた表面処理体を得ることのできる表面処理方法を提
供することを目的とする。
るもので、被処理面に処理材を拡散、浸透させる表面処
理を行う場合には、極めて短時間での表面処理を可能と
し、また、被処理面上に処理材の被膜を形成させる表面
処理を行う場合には、被膜と母材との間に拡散層や反応
層、混合組織層を確実に厚く、一様に形成でき密着力の
優れた表面処理体を得ることのできる表面処理方法を提
供することを目的とする。
上記目的を達成すべくなされた本発明の表面処理方法は
、母材の被処理面の極表面層を溶融状態で、或いは溶融
させながら、所定の表面処理を行うことを特徴とする。
、母材の被処理面の極表面層を溶融状態で、或いは溶融
させながら、所定の表面処理を行うことを特徴とする。
本発明を適用しつる液面処理形態としては、浸炭、窒化
、拡ｉｉａメッキ等のセメンチージョン、セラミックス
、金属等の溶射による被膜形成、溶融表面に粉体金属を
供給し溶融させることによる被膜形成、溶融金属供給に
よる被膜形成等がある。
、拡ｉｉａメッキ等のセメンチージョン、セラミックス
、金属等の溶射による被膜形成、溶融表面に粉体金属を
供給し溶融させることによる被膜形成、溶融金属供給に
よる被膜形成等がある。
いずれの場合においても、溶融状態とする極表面層の厚
さは、母材本体への熱影響を最小にする為、所望厚さの
拡散組織等を形成するに必要な最小限の深さとすること
が望ましく、概して１關未満である０ 被処理面の極表面層を溶融状態に保つ時間は極めて短く
てよい。極表面層の加熱溶融の時期は被処理面に処理材
を供給する前後あるいは処理材を供給しながら等、処理
方法に応じて適宜選択できるが、少くとも処理材が被処
理面に接触した状態で、被処理面の極表面層が溶融状態
となるか或いは極表面層が溶融状態にある間に処理材を
被処理面に接触させることが必要である。但し、被処理
面全域の極表面層を同時に溶融する必要はなく、小面積
ずつ溶融し、溶融位置を移動させればよい。
さは、母材本体への熱影響を最小にする為、所望厚さの
拡散組織等を形成するに必要な最小限の深さとすること
が望ましく、概して１關未満である０ 被処理面の極表面層を溶融状態に保つ時間は極めて短く
てよい。極表面層の加熱溶融の時期は被処理面に処理材
を供給する前後あるいは処理材を供給しながら等、処理
方法に応じて適宜選択できるが、少くとも処理材が被処
理面に接触した状態で、被処理面の極表面層が溶融状態
となるか或いは極表面層が溶融状態にある間に処理材を
被処理面に接触させることが必要である。但し、被処理
面全域の極表面層を同時に溶融する必要はなく、小面積
ずつ溶融し、溶融位置を移動させればよい。
例えば、セメンチージョンに本発明を適用する場合は、
被処理面全面に処理材を接触させておき、被処理面を小
面積ずつ溶融すればよく、また本発明を溶射法に適用す
る場合は、溶射部位より少し広い範囲を加熱溶融し、か
つ溶射部位の移動に追随して加熱部位を移動させればよ
い。
被処理面全面に処理材を接触させておき、被処理面を小
面積ずつ溶融すればよく、また本発明を溶射法に適用す
る場合は、溶射部位より少し広い範囲を加熱溶融し、か
つ溶射部位の移動に追随して加熱部位を移動させればよ
い。
被処理面の極表面層を溶融させるだめの加熱方法は、高
周波による＠導加熱、プラズマジェット、アーク、電子
ビーム、レーザービーム、或いはパ−ナー等による加熱
を単独又は組み合せて用いればよく、表面処理の形態に
より適宜選択すればよい。このうちでは高周波による誘
導加熱が比較的広い面積を同時に加熱できること、周波
数の調整により加熱深さを調整できること、電流の調整
により加熱量を調整できること、被処理面に処理材を供
給した状態で処理材の上から被処理面の極表面層を加熱
溶融できること等の利点を有しているので好適である。
周波による＠導加熱、プラズマジェット、アーク、電子
ビーム、レーザービーム、或いはパ−ナー等による加熱
を単独又は組み合せて用いればよく、表面処理の形態に
より適宜選択すればよい。このうちでは高周波による誘
導加熱が比較的広い面積を同時に加熱できること、周波
数の調整により加熱深さを調整できること、電流の調整
により加熱量を調整できること、被処理面に処理材を供
給した状態で処理材の上から被処理面の極表面層を加熱
溶融できること等の利点を有しているので好適である。
また、極表面層の溶融を容易にするため、母材を適宜予
熱しておいてもよい。被処理面に供給される処理材を予
熱しておいてもよい。なお、被処理面は必ずしも外部か
らの熱源のみによって溶融される必要はなく、外部から
の熱と被処理面に供給される処理材の熱によって溶融さ
れてもよい。例えば、溶射の場合には被処理面を外部の
熱源で溶融点近くまで加熱しておき、その加熱面に高温
度で溶融した溶射材を溶射し、溶射利の熱鼠で被処理面
の極表面層を溶融状態としてもよい。
熱しておいてもよい。被処理面に供給される処理材を予
熱しておいてもよい。なお、被処理面は必ずしも外部か
らの熱源のみによって溶融される必要はなく、外部から
の熱と被処理面に供給される処理材の熱によって溶融さ
れてもよい。例えば、溶射の場合には被処理面を外部の
熱源で溶融点近くまで加熱しておき、その加熱面に高温
度で溶融した溶射材を溶射し、溶射利の熱鼠で被処理面
の極表面層を溶融状態としてもよい。
表面処理を行う雰囲気は、特に限定されず、大気中であ
っても減圧下、不活性ガス中であってもよく、母材、処
理材及び表面処理の形態に応じて適宜選択すればよい。
っても減圧下、不活性ガス中であってもよく、母材、処
理材及び表面処理の形態に応じて適宜選択すればよい。
本発明を適用しうる母材は炭素鋼１合金鋼、１鉄、ステ
ンレス鋼、ブ四ンズ、チタン、インコネル、銅、アルミ
ニウム、セラミックス材、無機利料等及びそれらに種々
の表面処理を施した物等適宜選択できる。また、表面処
理料も同様であり、各種添加剤と混合した組成でも良く
、形態としては溶融物、粉体或いは蒸気等いずれの形態
でもよい。
ンレス鋼、ブ四ンズ、チタン、インコネル、銅、アルミ
ニウム、セラミックス材、無機利料等及びそれらに種々
の表面処理を施した物等適宜選択できる。また、表面処
理料も同様であり、各種添加剤と混合した組成でも良く
、形態としては溶融物、粉体或いは蒸気等いずれの形態
でもよい。
本発明は以上に述べたように、被処理面の極表面層を溶
融状態で、若しくは溶融しながら表面処理するものであ
るので、拡散浸透による表面処理を行う場合には拡散浸
透速度が極めて早く、短時間で、良好な拡散組織を持つ
表面処理体を得ることができ、また、処理材の被膜を形
成する場合には該被膜が溶融状態の表面層に接合される
ことにより、被膜と母材との間に厚い拡散層や混合組織
が形成された密着力の強い表面処理体を得ることができ
るという優れた効果を奏する。また、加熱は極表面層の
みにとどまる為母材の変形はなく、組織変化もない為、
極めて精密な表面処理面を得ることができる。更には、
加熱時間が少なくて済む為作業効率が良く、極表面層の
加熱だけで行える為、加熱炉等が不要であり、大型物に
対しても施行が容易に行える等の効果も有している。
融状態で、若しくは溶融しながら表面処理するものであ
るので、拡散浸透による表面処理を行う場合には拡散浸
透速度が極めて早く、短時間で、良好な拡散組織を持つ
表面処理体を得ることができ、また、処理材の被膜を形
成する場合には該被膜が溶融状態の表面層に接合される
ことにより、被膜と母材との間に厚い拡散層や混合組織
が形成された密着力の強い表面処理体を得ることができ
るという優れた効果を奏する。また、加熱は極表面層の
みにとどまる為母材の変形はなく、組織変化もない為、
極めて精密な表面処理面を得ることができる。更には、
加熱時間が少なくて済む為作業効率が良く、極表面層の
加熱だけで行える為、加熱炉等が不要であり、大型物に
対しても施行が容易に行える等の効果も有している。
以下、本発明の詳細な説明する。
実施例１
第２図において、直径４０１ｍ＋、長さ１００ｉｕｃの
母材１（Ｓ９ＣＫ丸欅）の円筒部ｒ表面をプラスト処理
した後、浸炭槽２底部の固定具３に固定する。
母材１（Ｓ９ＣＫ丸欅）の円筒部ｒ表面をプラスト処理
した後、浸炭槽２底部の固定具３に固定する。
次いで、上下動可能な高周波加熱フィル４を、母材１の
円筒部表面を取り囲むように配置し、浸炭槽２に浸炭ｔ
４５を充満させる。次にコイル４を母材１の下端にまで
降下させた後、コイル４に高周波電諒（図示せず）がら
５ＭＨ２の高周波電流を供給して加熱を開始し、コイル
４内側の母材１の表面層を溶融しながら、同時にコイル
４を０．５ｗｒｒａ／ｌ’１：の早さで」−向きに移動
させたところ、コイルと母材との間にある浸炭材によっ
て表面層約１ ｍｍニ０．４〜０．８％Ｃの浸炭層が形
成された。
円筒部表面を取り囲むように配置し、浸炭槽２に浸炭ｔ
４５を充満させる。次にコイル４を母材１の下端にまで
降下させた後、コイル４に高周波電諒（図示せず）がら
５ＭＨ２の高周波電流を供給して加熱を開始し、コイル
４内側の母材１の表面層を溶融しながら、同時にコイル
４を０．５ｗｒｒａ／ｌ’１：の早さで」−向きに移動
させたところ、コイルと母材との間にある浸炭材によっ
て表面層約１ ｍｍニ０．４〜０．８％Ｃの浸炭層が形
成された。
本実施例における浸炭と従来法における浸炭との比較を
次表に示す。
次表に示す。
実施例２
第３図において、直径４０ｍ＋１、長さ１１００ｏの母
材６ （ＳＳ材丸棒）の表面をブラスト処理した後溶射
用回転台７に取付け、母１ｆＩ６を回転させながら、５
ＭＨｚ の高周波電流を供給されている高周波加熱コ
イル８を母材６に沿って左から右方向に移動させ、母材
表面を次々と溶融さゼた。同１「３に、減圧下にて、加
熱コイル８の中央部９にＡ７！２０３をプラズマガンで
溶射し、がっ溶射位１？？を加熱コイル８の移動に同調
さゼて移動させた。
材６ （ＳＳ材丸棒）の表面をブラスト処理した後溶射
用回転台７に取付け、母１ｆＩ６を回転させながら、５
ＭＨｚ の高周波電流を供給されている高周波加熱コ
イル８を母材６に沿って左から右方向に移動させ、母材
表面を次々と溶融さゼた。同１「３に、減圧下にて、加
熱コイル８の中央部９にＡ７！２０３をプラズマガンで
溶射し、がっ溶射位１？？を加熱コイル８の移動に同調
さゼて移動させた。
かくして、母材６の表面の溶融部分にＡ ＃ ２０３が
溶射され、母材６の円筒部にＡ７２０．、の被ＩＢ’ｊ
が形成された。この被膜は母材に極めて強く接合されて
おり、接合強度は１２．３ｋｇ／ｍ♂であった。なお、
比較のため、通常の溶射による被膜接合強度を測定した
ところ５．４ ｋｌ？ ／ ｒａｍ’であった。
溶射され、母材６の円筒部にＡ７２０．、の被ＩＢ’ｊ
が形成された。この被膜は母材に極めて強く接合されて
おり、接合強度は１２．３ｋｇ／ｍ♂であった。なお、
比較のため、通常の溶射による被膜接合強度を測定した
ところ５．４ ｋｌ？ ／ ｒａｍ’であった。
実施例３
１００朋Ｘ１０ＭｍＸ１０關の炭素鋼の母材の１００朋
Ｘｌ０ｍｍの平面をブラスト処理した後２ＭＩ］ｚの高
周波コイルによって加熱し、表面の約０．３問を約８０
０℃に昇温させた状態で、加熱部分ニ同時に減圧下にお
いてプラズマジェットガンでタングステンカーバイドを
溶射したところ、第４図に示すように溶射材１０と母材
１１の間に約０．２關の複雑に入り組んだ混合組織と化
学組織の中間層１２を持つ表面処理体が得られた。なお
、従来の溶射法による表面処理体はｆｌＳ５図に示すよ
うに、溶射材１０と母材１１の間に中間層をほとんど持
っていなかった。
Ｘｌ０ｍｍの平面をブラスト処理した後２ＭＩ］ｚの高
周波コイルによって加熱し、表面の約０．３問を約８０
０℃に昇温させた状態で、加熱部分ニ同時に減圧下にお
いてプラズマジェットガンでタングステンカーバイドを
溶射したところ、第４図に示すように溶射材１０と母材
１１の間に約０．２關の複雑に入り組んだ混合組織と化
学組織の中間層１２を持つ表面処理体が得られた。なお
、従来の溶射法による表面処理体はｆｌＳ５図に示すよ
うに、溶射材１０と母材１１の間に中間層をほとんど持
っていなかった。
実施例４
第６図において、直径４０ｉ扉、長さ２００ｍｍのＳＳ
利九棒の母材１３をアルミ溶融槽１４上方に吊り下げ、
アルミ溶融槽上に設置された高周波加熱コイル１５を通
過させて、徐々にアルミ溶融液中に浸漬させた。高周波
加熱コイル１５の電源周波数を５ＭＨ２とし、母材送り
速度を５朋／ Ｓｅｃとして、母材表面に約１００μの
接合力の強いアルミの表面層を得た。
利九棒の母材１３をアルミ溶融槽１４上方に吊り下げ、
アルミ溶融槽上に設置された高周波加熱コイル１５を通
過させて、徐々にアルミ溶融液中に浸漬させた。高周波
加熱コイル１５の電源周波数を５ＭＨ２とし、母材送り
速度を５朋／ Ｓｅｃとして、母材表面に約１００μの
接合力の強いアルミの表面層を得た。
実施例５
第７図、第８図において、幅２０朋、厚さ９ ｍｍｓ長
さ１００朋のＳＳ材の母材１６の表面をブラスト処理し
た後、母材の表面にスズ合金の粉末１７を約０．３〜０
．４朋厚に散布した後、架台１８にセットし、左方より
左右移動可能な高周波加熱コイＡ／１９を設置し、高周
波電源により５ Ｍ Ｈ２の高周波電源を供給し、減圧
にて加熱を開始し、２＊ｗ／秒の早さで右方に移動させ
たところ、母イ°イ表面に強く結合した約１００μのス
ズ合金の表面層が形成された。
さ１００朋のＳＳ材の母材１６の表面をブラスト処理し
た後、母材の表面にスズ合金の粉末１７を約０．３〜０
．４朋厚に散布した後、架台１８にセットし、左方より
左右移動可能な高周波加熱コイＡ／１９を設置し、高周
波電源により５ Ｍ Ｈ２の高周波電源を供給し、減圧
にて加熱を開始し、２＊ｗ／秒の早さで右方に移動させ
たところ、母イ°イ表面に強く結合した約１００μのス
ズ合金の表面層が形成された。
第１図は従来の浸炭法における特性を示１グラフ 、
第２図は本発明の実施例１の表面処理方法を実施する装
置を概略的に示す断面図、 第３図は本発明の実施例２の表面処理方法を実施する装
置を概略的に示す側面図、 第４図は本発明の実施例３により得た表面処理体の拡大
断面図、 第５図は従来の溶射法により得た表面処理体の拡大断面
図、 第６図は本発明の実施例４の表面処理方法を実施する装
置を概略的に示す断面図、 第７図は本発明の実施例５の表面処理方法を実施する装
置を概略的に示す斜視図、 第８図は第７図のＡ−Ａ矢視断面図で・ある。 １．６．１３．１６・・・母材 ４．８．１５．１９・・・高周波加熱コイル５・・・浸
炭拐 １４・・・アルミ溶融槽１Ｔ・・・スズ合金粉末 第１ 図 牙２（７１ 片３図 第４図 第５図
置を概略的に示す断面図、 第３図は本発明の実施例２の表面処理方法を実施する装
置を概略的に示す側面図、 第４図は本発明の実施例３により得た表面処理体の拡大
断面図、 第５図は従来の溶射法により得た表面処理体の拡大断面
図、 第６図は本発明の実施例４の表面処理方法を実施する装
置を概略的に示す断面図、 第７図は本発明の実施例５の表面処理方法を実施する装
置を概略的に示す斜視図、 第８図は第７図のＡ−Ａ矢視断面図で・ある。 １．６．１３．１６・・・母材 ４．８．１５．１９・・・高周波加熱コイル５・・・浸
炭拐 １４・・・アルミ溶融槽１Ｔ・・・スズ合金粉末 第１ 図 牙２（７１ 片３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１母料の被処理面の極表面層を溶融状態で、或いは
溶融しながら所定の表面処理を行うことを特徴とする表
面処理方法。 （２）前記所定の表面処理がセメンチージョンであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表面処理方
法。 （３）前記所定の表面処理が溶射による被膜形成である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表面処理
方法。 （４）前記所定の表面処理が、前記被処理面への粉体金
属供給による被膜形成であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の表面処理方法。 （５）前記所定の表面処理が、前記被処理面への溶融金
に１１供給による被膜形成であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22142183A JPS60114564A (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22142183A JPS60114564A (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60114564A true JPS60114564A (ja) | 1985-06-21 |
Family
ID=16766472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22142183A Pending JPS60114564A (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60114564A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0593255A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-16 | Nippon Koshuha Kk | 基板へのプラズマ溶射方法 |
| RU2709563C2 (ru) * | 2017-05-23 | 2019-12-18 | Иван Михайлович Щигарцов | Способ комбинированной химико-термической обработки деталей из металлов или сплавов |
| US20230069568A1 (en) * | 2021-08-31 | 2023-03-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5190940A (ja) * | 1975-02-07 | 1976-08-10 | ||
| JPS5224945A (en) * | 1975-08-22 | 1977-02-24 | Nippon Steel Corp | Process for producing highhquality surface steel by high frequency induction heating |
| JPS56112458A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-04 | Permelec Electrode Ltd | Formation of corrosion-preventive coating on metallic substrate |
| JPS57155363A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-25 | Koji Hashimoto | Method of forming surface covering metal layer |
-
1983
- 1983-11-26 JP JP22142183A patent/JPS60114564A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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