JPS6011828B2 - モジユ−ル型ハ−ドウエアのパツケ−ジ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、一般にシステムパッケージ菱燈に係り、特に
、モジュール型ハードウェアをデジタルシステムのバス
及び工業用の端末装置の両方に接続するための装置に係
る。

モジュール型ハードウェアは、典型的に、エッジカード
ーソケツト型又はピンーソケツト型の同じコネクタを有
する印刷回路母板や、リボンケーブルや、ワイヤラップ
を使用することによってデジタルシステムのバスに接続
されている。

この技術が実質上全てのミニコンピュータ及びマイクロ
コンピュータの主フレームに用いられ、そして融通性及
び実用性という利点を与えている。このモジュール型ハ
ードウェアをリレーや熱電対等の実際の工業用の端末装
贋に接続するには多数のやり方がある。

先ず第１に、モジュール装置自身に適当な終端接続をな
すことができる。第２に、フィールド配線を、適当なエ
ッジカードーソケット型又はピンーソケツト型コネクタ
で終わる特殊なケーブルへと作り上げることができる。
第３に、適当な終端組立体を各々の端末装置に接続し、
そしてこの終端組立体を特殊なケーブルによってモジュ
ール装置へ接続することもできる。更に、適当な終端組
立体を１つのエッジカードーソケツト型又はピン−ソケ
ット型コネク外こよってモジュール装置へ直結すること
もできる。マイクロプロセッサのコストは下り続けてい
るので、工業用システムに対するコスト効率のよいパッ
ケージ体を実施することが更に重要となってきている。

上記した公知技術はどれもコスト効率の問題で悩まされ
ており、然も比較的融通性に欠ける。本発明の目的は、
工業用の端末装置及びバス式のデジタルシステムの両方
にインターフェィスしなければならない電子ハードウェ
アのためのコスト効率のよいパッケージ構成体を提供す
ることである。

本発明の別の目的は、実施にあたって最低限のハードウ
ェアしか必要とせず且つ大規模なシステムレベルで実施
する際に労働を集中しなくてもよい様なパッケージ構成
体を提供することである。

更に本発明の目的は、フィールド配線を妨げることなく
モジュール電子装置を交換できる様なパッケージ構成体
を提供することである。本発明の広い親点‘こよれば、
第１及び第２の接点群を含むモジュール型電子ハードウ
ェアをデジタルシステムバス及び工業用の端末装置に電
気的に接続するための装置に於いて、第１の方向から上
記第１の接点群に係合する様に上記バスに電気的接続さ
れた第１コネクタ手段と、上記第１の方向から上記第２
の接点群に係合する様に上記端末装置に電気的接続され
た第２のコネクタ手段とを備えたことを特徴とする装置
が提供される。

本発明の前記目的、他の目的、特徴並びに効果は添付図
面を参照した好ましい実施例の詳細な説明より明らかと
なろう。第１図は、印刷回路（ＰＣ）板２として示され
たモジュール型ハードウェアをデジタルシステムバス４
に援続し且つフィールド配線６を介して工業用の端末装
置（図示せず）に接続する第１の公知技術を示しており
、フィールド配線６は端末装置に直結される。ＰＣ板を
バス４に接続するにはコネクタ８が使用される。フィー
ルド配線に接続するため端子１０がＰＣ板に設けられて
いる。この技術は比較的安価であるが、多数の欠点に悩
まされている。先ず第１に、ＰＣ板を交換することが必
要となった場合には、全てのフィールド配線接続を取り
外さなければならない。第２に、校正信号を挿入したり
、或いはフィールド装置をテスト装置と取り替えたりす
るためには、フィールド接続を個々に取り外さなければ
ならない。これらの欠点はいずれも不所望な作動休止時
間を招く。更に、この解決策は潜在的に危険なフィール
ド配線を装置の電子回路に近接させておくことができる
。第２図はＰＣ板２をデジタルバス４に接続し（コネク
夕８を介して）且つ工業用の端末装置（図示せず）に接
続する第２の公知技術を示している。

この場合には、フィールド配線より成るケーブル１２と
、このケーブルに接続された適当なエッジカードーソケ
ツト型又はピンーソケツト型のコネクタ１４とが使用さ
れる。この解決策は比較的経費がか）りその上前記の場
合と同様に或る種の欠点で悩まされている。先ず第１に
、ＰＣ板２を交換するには、フィールドコネクタ１４を
取り外す必要がある。第２に、特定の端末装置接続部を
修理又は取り替えるにも、コネクタ１４を取り外しそし
て修理することが必要である。第１の解決策の場合と同
様に、この第２の公知技術に関連した欠点も貴重な時間
の損失を招く。第３の公知技術が第３図に示されている
。

この場合もＰＣ板２はコネクタ８によってデジタルバス
４に援続される。フィールド配線６が接続された終端組
立体２０は特殊なケーブル１６及びコネクタ１８によっ
てＰＣ板２に接続される。この解決策も比較的コストの
か）るものであり、そしてたとえフィ−ルド終端部が工
業の利用者に受け容れられるとしても、ＰＣ板を交換す
るには、ＰＣ板２を終端組立体２０‘こ接続しているケ
ーブル１６及びコネクタ１８を取り外さねばならない。
第４番目の公知技術が第４に示されている。この場合も
ＰＣ板２はコネク夕８を経てデジタルバス４に接続され
る。然し乍ら、この場合は、フィ−ルド配線６が接続さ
れた適当な終機組立体２２が、１つのエッジカードーソ
ケット型又はピン−ソケット型組立体２４によってＰＣ
板２に直結される。この技術はあまり経費がか）らない
が、バスに沿った装置密度が高いものになる。その上、
ＰＣ板２を交換するには終端組立体自身を取り外さねば
ならない。以下に詳細に説明する本発明の構成は、以上
に挙げた問題に対してコスト効率のよい解決策を与え、
そしてフィールド配線を妨げることなくＰＣ板を交換で
きる様にする。

第５図はモジュール型ハードウェアをデジタルシステム
のバス及び工業用の端末袋道の両方に接続するための本
発明のパッケージ菱贋の分解図である。

印刷回路カードのかごは、その１部分として、上部支持
部材３０と下部支持部材３２とを備え、これらは例えば
ネジ３８及び４０によって側部支持部材３４及び３６に
固定される。

図示簡略化のためこの様なネジが２つだけしか示されて
いない。モジュール型ハードウェアは複数個の印刷回路
カード４２として示されており、その各々は２つの別々
の接点群４４及び４６を備えている。

これらの両接点群は、印刷回路カードの１回の移動によ
って係合又は解離される様に同じエッジに配遣されてい
る。エッジ接点４４はカード４２をデジタルシステムバ
スに接続し、一方エッジ薮点４６はカード４２を端末装
置、例えばリレーや熱鰭対や圧力伝送器に接続するのに
用いられる。各カード４２に接続された保持レバー４８
並びに側壁の穴５４に係合する保持バ−（図示せず）は
、カードかご内の正しい位置にカード４２を固定する助
けをする。

母板５６には複数個のエッジコネクタ５８がマウントさ
れており、且つ複数個のすき間穴６０が設けられている
。

エッジコネクタ５８は、これがエッジ接点４４を介して
カード４２に接続された時は、カード４２の各々をデジ
タルシステムバスに接続する。専用の終端組立体６２が
カードかごの後部に取り付けられる。

これは参照番号６４で示した様な上部及び下部支持部材
の後部の穴に繁定子６６を係合することによって行なわ
れ、この繋定子は終端組立体６２を貫通する。終端組立
体６２に接続されそしてそこから延びた少なくとも１つ
のエッジコネクタ６８が母体５６のすき間穴６０に貫通
し、そしてカード４２の接点４６に孫合する。第６図は
第５図に示したパッケージ装置の分解後面図である。図
示明瞭化のため、ここでは上部支持部材３０（第５図）
が省略されている。更に、同じ素子は同じ番号で示して
ありそしてそのほとんどの部分は再び詳細には説明しな
い。第６図を参照すれば、専用終端組立体６２の後部に
は端子ブロック７０が接続されるということが明らかで
ある。これらの端子ブロック７０の個々の端子にフィー
ルド配線が接続される。尊用終端組立体６２のベース７
２は、例えば、公知の印刷回路技術を用いて導体パター
ンが添着された印刷回路板物質であり、このパターンは
ブロック７０の端子をエッジコネクタ６８の適当な接点
端子に電気的に接続する。従って、フィールド配線（図
示せず）を組立体７０の端子に接続しそしてエッジ接点
４６をエッジコネクタ６８に係合することにより、工業
用の端末菱魔を力−ド４２の電子回路に接続することが
できる。いずれかのカード４２を交換するには、保持バ
ー５０を取り外し、古いカードを引き出しそして新しい
カードに取り替えることを必要とするに過ぎない。

フィールド配線を妨げることはない。第７図は専用の終
端組立体６２の分解図である。端子ブロック７０及びエ
ッジコネクタ６８は印刷回路板基体７２に半田付けされ
るか、又は別のやり方で接続され、印刷回路板基板７２
はブロック７０の端子をエッジコネクタ６８の適当な接
点に電気的接続するための導体バーンを有している。図
示明瞭化のためこの様な導体７４が１本だけ示されてい
る。第２の実施例に於いては、専用の終端組立体がカー
ドかごから離れたところに且つそれとは独立して装着さ
れる。

この様な構成が第８図に示されている。フィールド配線
８２は専用の終端組立体６２の端子ブロック７０‘こ接
続され、そしてこの終端組立体６２はカードかごから離
れたところに且つそれとは独立して装着される。母板５
６のすき間穴６０はエッジ接点４６に接近できる様にす
る。コネクタ７６及び８０で終わる適当なケーブル７８
を用いて印刷回路板カードが専用の終端組立体６２に接
続され、それにより端子ブロック７０及びフィールド配
線８２を経て工業用の端末装置（図示せず）に接続され
る。コネクタ７６はカードのエッジ接点４６に係合する
エッジコネクタである。コネクタ８０は組立体６２のコ
ネクタ８４に鼓着する適当なコネクタである。専用の終
端組立体６２は、カードかごから離れたところにあるが
、例えばカードかごのカードと同じ側から接近できると
いう様に、便利に装着することができる。

２つの実施例を別々の構成として説明したが、或る竜用
終端組立体が母板に装着され（第１の実施例の場合の様
に）そして別の車用終機組立体が離れたところに装着さ
れる（第２の実施例の場合の様に）という様なハイブリ
ッド機威も本発明の範囲であるということは明らかであ
ろう。

第１の実施例は最もコストがか）らなし、終端接続を示
し、一方第２の実施例は力−ドラツクの最大のカード密
度を与え且つ尊用終端組立体を配置する際の融通性を与
える。然し乍ら、これら構成はどちらも、端末装置のフ
ィールド配線を妨げることなくカードを取り出すことが
できる。好ましい実施例を参照して本発明を説明したが
、本発明の範囲から逸脱することなく種々の変型がなさ
れ得るということは当業者に明らかであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図及び第４図はモジュールハード
ウェアを工業用の端末装置に接続するための色々な公知
技術を示した図、第５図は本発明によるパッケージ構成
体を示した分解前面図、第６図は第５図の構成体の分解
後面図、第７図は第５図及び第６図の構成体に用いられ
る尊用終機組立体の分解図、第８図は本発明によるパッ
ケージ構成体の第２実施例を示す図である。 ３０・・・・・・上部支持部材、３２・・・・・・下部
支持部材、３４，３６・・・・・・側部支持部材、４２
・・・・・・印刷回路カード、４４，４６……接点群（
エッジ接点）、５６……母板、５８……エッジコネクタ
、６０・・・・・・すき間穴、６２…・・・専用終端組
立体、６８……エッジコネクタ、７０……端子ブロック
、７２…・・・ベース、７４・・・・・・導体、７６，
８０・・・・・・コネクタ、７８……ケーブル、８２…
…フイールド配線、８４・・…・コネクタ。 ※１図 第２図 努３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 第１及び第２の接点群を含んだモジユール型電子ハ
   ードウエアをデジタルシステムバス及び工業用の端末装
   置に電気的に接続する装置に於いて、上記デジタルシス
   テムバスに電気的に接続された母板を備え、この母板に
   は第１の方向から上記第１の接点群に係合するために少
   なくとも１つのコネクタが装着されており、そしてこの
   母板は少なくとも１つのすき間穴を有し、そして更に、
   少なくとも１つのコネクタを有した少なくとも１つの終
   端組立体を備え、上記コネクタは上記第１の方向から上
   記少なくとも１つのすき間穴を通して上記第２の接点群
   に電気的接続され、上記終端組立体は印刷回路板を備え
   、この印刷回路板は導体パターンと、上記端末装置に接
   続するための少なくとも１つの端子ブロツクとを有し、
   上記導体パターンは上記端子ブロツクの端子を上記終端
   組立体の上記少なくとも１つのコネクタに接続すること
   を特徴とする装置。