JPS6012248Y2 - フライバツクトランス装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はテレビジョン受像機等において使用するフライ
バックトランス装置に関するものである。

第１図は本考案が対象とするフライバックトランス装置
の回路結線図を示しており、１は低圧コイル２と高圧コ
イル３とからなるトランス部である。

４は前記高圧コイル３に発生した高電圧を倍圧整流する
倍圧回路であって図示の如く接続されたコンデンサ５，
８及びダイオード６．７から構成されている。

このような倍圧回路４を使って電圧を昇圧する方式のフ
ライバックトランス装置として従来は一般にトランス部
１と倍圧回路４とを別個に樹脂モールドし外部リード線
によって両者を接続しているのが普通であったが、これ
ではフライバックトランス装置全体として大きくなると
共に重量の増大、取り付は領域の増大及びコストのアッ
プを招来し好しくない。

そこで、前記トランス部１と倍圧回路４とを一体に樹脂
モールドすることが提案されるに至った。

そして、コイルを複数の溝を有する分割型高圧コイルボ
ビンに巻回する形式のフライバックトランス装置におい
ては、第２図に示すように高圧フィルを巻装した複数の
溝１０を有する高圧コイルボビン９の内部に低圧コイル
を巻装した低圧コイルボビン１１を配し、その低圧コイ
ルボビンの中空部に口字型に組み立てられるコア１２．
１３の一脚を挿通し、金具１４等によってコア１２゜１
３を固定することによりトランス部１を形威し、前記低
圧コイルボビン９の端部における鍔１５上に上記倍圧回
路４の構成部品５，６．８を載置すればスペース的に一
層効率がよくなり、小型化に寄与することができる。

しかしながら、このように組み立てられた第２図のフラ
イバックトランス装置を成型金型の内部に固定し、粘度
の高い液状の絶縁樹脂を高圧力で加えて射出成型（加圧
、加熱、硬化）を行なうときに樹脂１６の外観をも顕し
た第３図に示す如くＡ方向から与えられる樹脂の流れ（
３０に９／Ｃｌ１１〜８０ｋｇ／ｃＪの圧力を有する流
れによって鍔１５上の部品５，６．８が傾いたり、位置
がずれたりして部品相互の接触や接続部における断線な
どが生じフライバックトランスの信頼性を著しく損なう
ことになる。

本考案はこのような不都合が生じないように工夫した構
造のフライバックトランス装置を提供するものである。

即ち、本考案は第４図に示すように、磁芯コア１２の第
１脚１２ａの挿通を許す孔２０と、この孔２０と連続し
て設けられ前記第１脚１２ａに対し直角な方向に延びる
第２脚１２ｂの一部と係合する係合部２３と、前記倍圧
回路を構成する複数の部品のうちラジアル部品が収納さ
れる複数の凹所１８，１９を有するホルダ１７を前記分
割型高圧コイルボビン９の端面鍔１５上に設け、前記ホ
ルダ１７によって前記各部品間を互に離間した位置に固
定的に保持するようにしたことを特徴とし、図示の実施
例では特に樹脂圧力を受は易いラジアル部品であるコン
デンサ５，８を収納する凹所１８，１９を設けて、コン
デンサ５．８のみを固定し、ダイオード６．７はホルダ
１７で直接保持するようになっていないが、コンデンサ
５．８が固定的に保持されていることからダイオード６
についてもその効果が波及するとともに、このダイオー
ド６のようにアキシャル部品は一般に樹脂圧力に対する
抵抗が少ないので問題はない。

ダイオード７は従来と同様高圧コイルボビン９のコイル
を施さない溝１０に収納されているが、この場合も樹脂
の流れに対しあまり抵抗のない状態で配されているので
問題はない。

尚、他のダイオード６の一端は金具１４に半田２１付け
される。

金具１４は端子片２２を介してプリント配線基板（図示
せず）のアース用銅箔に結合されるから前記半田２１付
けによりダイオード６の一端のアースへの接続が成就さ
れる。

前記ホルダ１７には磁芯コア１２の第１脚１２ａの挿通
を許す孔２０と連続して設けられ前記第１脚１２ａに対
し直角な方向に延びる第２脚１２ｂの一部を挟持する如
く係合する係合部２３が設けられているので、ホルダ１
７自体も樹脂圧力によってコイルボビン９の端面鍔１５
上からずれることもない。

また、前記ホルダ１７は高圧コイルボビン９と一体物と
して成型することも可能であるが、その場合には金型形
状が複雑になるので、高圧コイルボビン９とは別個に成
型するとよい。

以上のように本考案によれば、倍圧回路を構成する部品
がホルダ１７によって固定的に保持されたものをコイル
ボビン９の端面の鍔上、換言すればコイルボビン９の端
面鍔１５とそのコイルボビンに挿通されるコア１２の第
１脚部で必然的に生じるスペースに配置するようにし、
スペースの有効利用を図っているので、フライバックト
ランスの大型化を招くことなく倍圧回路を取付けること
ができる。

また、射出成型方式で絶縁樹脂を施す際に、その樹脂１
６の流れの圧力によって構成部品５゜６、７．８の位置
は変動せず、ホルダ１７自体も移動したりしない。

従って、モールド樹脂の内部で部品が接触し合ったり、
接続部で断線が生じたりすることがない。

更に、ホルダ１７はコンデンサ５，８のみを収納する凹
所１８，１９を形成するようにしているので、その製作
が容易であり、コストダウンが図れる。

このように本考案によれば、小型で信頼性の高いフライ
バックトランスを得ることができ極めて有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図はフライバックトランス装置の回路結線図であり
、第２図及び第３図は先行技術の説明図である。 第４図は本考案を実施したフライバックトランス装置の
樹脂モールド前の斜視図であり、第５図はその説明図で
ある。 １・・・・・・トランス部、３・・・・・・高圧コイル
、５，８・・・・・・コンデンサ、６，７・・・・・・
ダイオード、４・・・・・・倍圧回路、９・・・・・・
高圧コイルボビン、１１・・・・・・低圧コイルボビン
、１０・・・・・・溝、１２．１３・・・・・・コア、
１５・・・・・・端面鍔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 高圧コイルを巻装した複数の溝を有する分割型高圧コー
   イルボビンと低圧コイルを巻装した低圧コイルボビンを
   組み合せて磁芯コアの第１脚に装着してトランス部を形
   威し、そのトランス部と該トランス部の出力を倍圧する
   回路の構成部品を金型内において高粘度の絶縁樹脂を高
   圧力で加える射出成型によって一体にモールドするよう
   にしたフライバックトランス装置において、前記磁芯コ
   アの第１脚の挿通を許す孔と、この孔と連続して設けら
   れ前記第１脚に対し直角な方向に延びる第２脚の一部と
   係合する保合部と、前記倍圧回路を構成する複数の部品
   のうちラジアル部品が収納される複数の凹所を有するホ
   ルダを前記分割型高圧フィルボビンの端面鍔上に設け、
   前記ホルダによって前記各部品間を互に離間した位置に
   固定的に保持するようにしたことを特徴とするフライバ
   ックトランス装置。