JPS60126829A - パタ−ンの欠陥検査装置に用いる走査速度の自動制御方法 - Google Patents
パタ−ンの欠陥検査装置に用いる走査速度の自動制御方法Info
- Publication number
- JPS60126829A JPS60126829A JP58234150A JP23415083A JPS60126829A JP S60126829 A JPS60126829 A JP S60126829A JP 58234150 A JP58234150 A JP 58234150A JP 23415083 A JP23415083 A JP 23415083A JP S60126829 A JPS60126829 A JP S60126829A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- scanning
- tape
- unit
- defects
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
集積回路の製造に使用するレチクルパターンの欠陥検査
装置に用いる走査速度の自動制御方法に関するものであ
る。
装置に用いる走査速度の自動制御方法に関するものであ
る。
従来、シリコンウェハー上にマスクを密着させて置きホ
トエツチングすることによって作成されるレチクルパタ
ーンの欠陥を検査するために、本願人は特願昭５６−１
４４７４０号において、マスク原版を作成するときに使
用するＰ Ｇ （ ＰａｔｔｅｒｎＧｅｎｅｒａｔ．ｉ
−ｏｎ ）テープに記憶された情報と、このテープに基
づいて製作された実際のパターンを比較することによっ
て信頼度の高い欠陥検査をすることができる装置を開発
している。この装置における走査は、単位走査領域をｌ
ｍｍＸｌｍＩｎの領域と定め対象領域をこの単位走査領
域に分割してその単位走査領域ごとに行なっている。こ
のとき、従来のようにパターンが比較的疎な場合は走査
速度が問題になるようなことはなかったが、最近のよう
に検査の対象がＩＣ，ＬＳＩ等の高密度化したパターン
（単位走査領域当り１０００個程度Ｏｓターンが存在す
る）の場合は走査速度が問題となってきた。すなわち、
単位走査領域中に／＜ターンの密な場所と疎な場所があ
るような場合、走査速度をはやくするとパターンの密な
部分ではサンプリング時のエラーが発生し本来欠陥と判
断されてはならない擬似欠陥が発生しやすくなり、逆に
走査速度を遅くすると正確なサンプリングはできるが全
体の走査に要する時間が著しくかかる不具合があった。
トエツチングすることによって作成されるレチクルパタ
ーンの欠陥を検査するために、本願人は特願昭５６−１
４４７４０号において、マスク原版を作成するときに使
用するＰ Ｇ （ ＰａｔｔｅｒｎＧｅｎｅｒａｔ．ｉ
−ｏｎ ）テープに記憶された情報と、このテープに基
づいて製作された実際のパターンを比較することによっ
て信頼度の高い欠陥検査をすることができる装置を開発
している。この装置における走査は、単位走査領域をｌ
ｍｍＸｌｍＩｎの領域と定め対象領域をこの単位走査領
域に分割してその単位走査領域ごとに行なっている。こ
のとき、従来のようにパターンが比較的疎な場合は走査
速度が問題になるようなことはなかったが、最近のよう
に検査の対象がＩＣ，ＬＳＩ等の高密度化したパターン
（単位走査領域当り１０００個程度Ｏｓターンが存在す
る）の場合は走査速度が問題となってきた。すなわち、
単位走査領域中に／＜ターンの密な場所と疎な場所があ
るような場合、走査速度をはやくするとパターンの密な
部分ではサンプリング時のエラーが発生し本来欠陥と判
断されてはならない擬似欠陥が発生しやすくなり、逆に
走査速度を遅くすると正確なサンプリングはできるが全
体の走査に要する時間が著しくかかる不具合があった。
本発明の目的は上述した不具合を解決し、走査領域中の
パターンの疎密にかかわらず正確なサンプリングが可能
なパターンの欠陥検査装置に用いる走査速度の自動制御
方法を提供しようとするものである。
パターンの疎密にかかわらず正確なサンプリングが可能
なパターンの欠陥検査装置に用いる走査速度の自動制御
方法を提供しようとするものである。
本発明の走査速度の自動制御方法は、被検体のパターン
の欠陥、特に半導体集積回路の製造に用いるマスクのパ
ターンの欠陥を、前記被検体のパターンに対応した基準
情報を蓄積した記録媒体から読出した基準情報と前記被
検体のパターンを実際に走査して得た走査情報とを比較
して自動的に検知する欠陥検査方法において、走査領域
中に存在するパターンの処理時間の多少に応じて自動的
に走査速度を変えて、比較時における本来欠陥と判断さ
れてはならない擬似欠陥の発生を防止して、高精度の欠
陥検査をし得ることを特徴とするものである０以下図面
を参照して本発明の詳細な説明する。
の欠陥、特に半導体集積回路の製造に用いるマスクのパ
ターンの欠陥を、前記被検体のパターンに対応した基準
情報を蓄積した記録媒体から読出した基準情報と前記被
検体のパターンを実際に走査して得た走査情報とを比較
して自動的に検知する欠陥検査方法において、走査領域
中に存在するパターンの処理時間の多少に応じて自動的
に走査速度を変えて、比較時における本来欠陥と判断さ
れてはならない擬似欠陥の発生を防止して、高精度の欠
陥検査をし得ることを特徴とするものである０以下図面
を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の走査速度の自動制御方法を実施するパ
ターンの欠陥検査装置の全体の構成を示すブロック図で
ある。全体の構成は大きく分類してステージユニット１
０、ビデオ信号変換ユニット８０、制御ユニット４０の
８つのユニットから成っている。以下上述した順に各部
の動作を簡単に説明する。
ターンの欠陥検査装置の全体の構成を示すブロック図で
ある。全体の構成は大きく分類してステージユニット１
０、ビデオ信号変換ユニット８０、制御ユニット４０の
８つのユニットから成っている。以下上述した順に各部
の動作を簡単に説明する。
まずステージユニットｌＯにおいては、被検体１８のパ
ターン（例えばレチクルパターン等）に光源１１よりの
光を照射し、その透過光をピッドアｌｌイよりなるイメ
ージセンサ−２３に入射してｌライン分の走査データを
得た後、その走査データを制御部４０へ出力している。
ターン（例えばレチクルパターン等）に光源１１よりの
光を照射し、その透過光をピッドアｌｌイよりなるイメ
ージセンサ−２３に入射してｌライン分の走査データを
得た後、その走査データを制御部４０へ出力している。
自動焦・点機構１４を具えた対物レンズ１７は透過光を
例えば２５倍に拡大して、イメージセンサ−２３のビッ
トアレイに投影するのに使用されている。本例で使用す
る自動焦点の機構は、本願人による特公昭５４−８１８
４８号公報で提案されている機構と同一である。走査領
域の選択および走査はＸテーブル１５、Ｙテーブル１６
を駆動機構１８ ’ｔ １２によって駆動することで実
行している。Ｘ、Ｙテーブル１５゜１６の制御は、それ
らの動きをリニアエンコーダ１９．２０により検知して
ステージポジションコレクター２１に供給することによ
って行なわれるｂ゛ここでＸ、Ｙ方向のずれが検知され
、そのずれより得られる補正信号を駆動機構１８．１２
に供給してＸ、Ｙ方向の補正が行なわれる。また、この
補正だけでは精度の面で問題があるため、特にＸ方向に
対しては、ステージポジションコレクター２１からのＸ
方向のずれ量に対する補正信号をイメージセンサ−ドラ
イバー２２に供給してイメージセンサ−２３中のビット
アレイに入射する光のうち、左端、右端の余りの１２個
のビットを使用して、誤差に対してずらして１０００点
での走査データを得るようにする。さらに、イメージセ
ンサ−・ドライバー２２には後述するデータ処理部４７
から走査速度に関する情報が供給され、イメージセンサ
−２３によるＸ方向の走査速度を制御している。
例えば２５倍に拡大して、イメージセンサ−２３のビッ
トアレイに投影するのに使用されている。本例で使用す
る自動焦点の機構は、本願人による特公昭５４−８１８
４８号公報で提案されている機構と同一である。走査領
域の選択および走査はＸテーブル１５、Ｙテーブル１６
を駆動機構１８ ’ｔ １２によって駆動することで実
行している。Ｘ、Ｙテーブル１５゜１６の制御は、それ
らの動きをリニアエンコーダ１９．２０により検知して
ステージポジションコレクター２１に供給することによ
って行なわれるｂ゛ここでＸ、Ｙ方向のずれが検知され
、そのずれより得られる補正信号を駆動機構１８．１２
に供給してＸ、Ｙ方向の補正が行なわれる。また、この
補正だけでは精度の面で問題があるため、特にＸ方向に
対しては、ステージポジションコレクター２１からのＸ
方向のずれ量に対する補正信号をイメージセンサ−ドラ
イバー２２に供給してイメージセンサ−２３中のビット
アレイに入射する光のうち、左端、右端の余りの１２個
のビットを使用して、誤差に対してずらして１０００点
での走査データを得るようにする。さらに、イメージセ
ンサ−・ドライバー２２には後述するデータ処理部４７
から走査速度に関する情報が供給され、イメージセンサ
−２３によるＸ方向の走査速度を制御している。
次に第１図中のビデオ変換ユニット３０について説明す
る。ＣＡＤシステム等により作成されたＰＧテープは、
本システムのフォーマットを持つ検査用レチクルテープ
８１に変換され、ビデオ変換ユニットに供給される。こ
のレチクルテープ３１は、テープユニット３２に取り付
けられた後、制御ユニット４０中のＣＰＨの制御により
磁気テープ制御部３６を介してステージ部１０で検査さ
れ°Ｃいるンチクルマスク１８に対応する場所のファイ
ルをレチクルテーブル８】から読み出し、２つ設けであ
る磁気テープメモリーのうちの一方へ記憶する。この磁
気テープメモリーに記憶されたレチクルテープ３１より
の点の座標群より、磁気テープ制御部８Ｇからの同期信
号の制御のもとにビデオ信号変換器８５により画像に変
換された後−２２つ設けであるビデオメモリーのうちの
一方に記憶される。画像としてビデオメモリーに記憶さ
れたデータは、磁気テープ制御部３６の制御によりステ
ージ部１０のイメージセンサ−２８で走査されｔ、＝
Ｓ 分に対応してビデオ信号出力制御部８９より読み出
＆出され、制御ユニツ）４０の比較器４５に出力される
。
る。ＣＡＤシステム等により作成されたＰＧテープは、
本システムのフォーマットを持つ検査用レチクルテープ
８１に変換され、ビデオ変換ユニットに供給される。こ
のレチクルテープ３１は、テープユニット３２に取り付
けられた後、制御ユニット４０中のＣＰＨの制御により
磁気テープ制御部３６を介してステージ部１０で検査さ
れ°Ｃいるンチクルマスク１８に対応する場所のファイ
ルをレチクルテーブル８】から読み出し、２つ設けであ
る磁気テープメモリーのうちの一方へ記憶する。この磁
気テープメモリーに記憶されたレチクルテープ３１より
の点の座標群より、磁気テープ制御部８Ｇからの同期信
号の制御のもとにビデオ信号変換器８５により画像に変
換された後−２２つ設けであるビデオメモリーのうちの
一方に記憶される。画像としてビデオメモリーに記憶さ
れたデータは、磁気テープ制御部３６の制御によりステ
ージ部１０のイメージセンサ−２８で走査されｔ、＝
Ｓ 分に対応してビデオ信号出力制御部８９より読み出
＆出され、制御ユニツ）４０の比較器４５に出力される
。
上述のようにして作成されたステージユニット１０、ビ
デオ変換ユニット８０からの両川力は、制御ユニット４
ｏに供給される。制御ユニット４０においては、その欠
陥部分を検知するために両川力信号を比較器４５により
比較している。
デオ変換ユニット８０からの両川力は、制御ユニット４
ｏに供給される。制御ユニット４０においては、その欠
陥部分を検知するために両川力信号を比較器４５により
比較している。
比較器４５を介して比較操作の終了した信号は、デ」り
処理部４７に供給され各種の処理が行なわれる。データ
処理部４７は各種工１０インターフェース、ＲＡＭ、Ｒ
ＯＭ、ＯＰＵ、表示部から構成され、処理されたデータ
はプリンター４８より出力される。さらに、モニター４
１〜４４によって各画像を映出し、その処理を確認でき
る。
処理部４７に供給され各種の処理が行なわれる。データ
処理部４７は各種工１０インターフェース、ＲＡＭ、Ｒ
ＯＭ、ＯＰＵ、表示部から構成され、処理されたデータ
はプリンター４８より出力される。さらに、モニター４
１〜４４によって各画像を映出し、その処理を確認でき
る。
上述したパターンの欠陥検査装置において本発明の走査
速度の自動制御方法を実行するには、第１図に示すレチ
クルテープ８１を使用することができる。すなわち、Ｐ
Ｇテープから各単位走査領域ごとのパターンに変換され
たレチクルテープ８１を作製するときに、予め各単位走
査領域ごとのパターンの処理時間の多少がパターンの大
きさ、疎密の程度よりわかるのでその処理時間の多少に
対応した走査速度をレチクルテープ８１のサブトラック
等に記憶する。そして、レチクルテープ８１からビデオ
信号を得るときに同時にそのサブトラックを読み出し、
読み出された走査速度の情報を磁気テープ制御部８６を
介してデータ処理部４７へ供給する。データ処理部４７
では供給された走査速度情報に基づき比較器４５で比較
している場所に対応した走査速度をＹ方向駆動機構１２
およびイメージセンサ−・ドライバー２２に供給し、Ｘ
方向の走査速度の制御はイメージセンサ−・ドライバー
２２によりイメージセンサ２８の読み出し速度を変える
ことにより、Ｙ方向の走査速度の制御はＹ方向駆動機構
１２に供給する電圧を走査速度に対応して変化させるこ
とにより達成できる。
速度の自動制御方法を実行するには、第１図に示すレチ
クルテープ８１を使用することができる。すなわち、Ｐ
Ｇテープから各単位走査領域ごとのパターンに変換され
たレチクルテープ８１を作製するときに、予め各単位走
査領域ごとのパターンの処理時間の多少がパターンの大
きさ、疎密の程度よりわかるのでその処理時間の多少に
対応した走査速度をレチクルテープ８１のサブトラック
等に記憶する。そして、レチクルテープ８１からビデオ
信号を得るときに同時にそのサブトラックを読み出し、
読み出された走査速度の情報を磁気テープ制御部８６を
介してデータ処理部４７へ供給する。データ処理部４７
では供給された走査速度情報に基づき比較器４５で比較
している場所に対応した走査速度をＹ方向駆動機構１２
およびイメージセンサ−・ドライバー２２に供給し、Ｘ
方向の走査速度の制御はイメージセンサ−・ドライバー
２２によりイメージセンサ２８の読み出し速度を変える
ことにより、Ｙ方向の走査速度の制御はＹ方向駆動機構
１２に供給する電圧を走査速度に対応して変化させるこ
とにより達成できる。
他の実施例として、欠陥の発生数を常に監視してあまり
に欠陥の発生が多いとき走査速度をおとすことによって
も、上述した効果は達成できる。
に欠陥の発生が多いとき走査速度をおとすことによって
も、上述した効果は達成できる。
すなわち、欠陥の発生をデータ処理部４７で単位時間当
りの欠陥発生率としてめ、その発生率を予じめ実験的に
めた基準値と比較し、発生率が基準値を越えた場合は走
査速度を例えば半分におとす指令をＹ方向駆動機構１２
およびイメージセンサ−・ドライバー２２に供給して、
走査速度の制御を行なう。この方法では、レチクルテー
プ３１を作製するときサブトラックに走査速度情報を記
録する手間が省ける。
りの欠陥発生率としてめ、その発生率を予じめ実験的に
めた基準値と比較し、発生率が基準値を越えた場合は走
査速度を例えば半分におとす指令をＹ方向駆動機構１２
およびイメージセンサ−・ドライバー２２に供給して、
走査速度の制御を行なう。この方法では、レチクルテー
プ３１を作製するときサブトラックに走査速度情報を記
録する手間が省ける。
以上詳細に説明したところから明らかなように、本発明
のパターンの欠陥検査装置に用いる走査速度の自動制御
方法によれば、走査領域中のパターンの多少に応じて走
査速度を変化させるため、擬似欠陥の発生を防止できる
と共に走査時間の短縮が可能となる。
のパターンの欠陥検査装置に用いる走査速度の自動制御
方法によれば、走査領域中のパターンの多少に応じて走
査速度を変化させるため、擬似欠陥の発生を防止できる
と共に走査時間の短縮が可能となる。
第ｉｔｇは本発明の走査速度の自動制御方法を実施する
パターンの欠陥検査装置の全体の構成を示すブロック図
である。 １０・・・ステージユニット １２．１８・・・駆動機
構２２・・・イメージセンサ−・ドライバー８０・・・
ビデオ信号変換ユニット ８６・・・磁えテープ制御部 ４０・・・制御ユニット ４５・・・比較器 ４７・・・データ処理部 特許出願人 日本自動制御株式会社
パターンの欠陥検査装置の全体の構成を示すブロック図
である。 １０・・・ステージユニット １２．１８・・・駆動機
構２２・・・イメージセンサ−・ドライバー８０・・・
ビデオ信号変換ユニット ８６・・・磁えテープ制御部 ４０・・・制御ユニット ４５・・・比較器 ４７・・・データ処理部 特許出願人 日本自動制御株式会社
Claims (1)
- １ 被検体のパターンの欠陥、特に半導体集積回路の製
造に用いるマスクのパターンの欠陥な、前記被検体のパ
ターンに対応した基準情報を蓄積した記録媒体から読出
した基準情報と前記被検体のパターンを実際に走査して
得た走査情報とを比較して自動的に検知する欠陥検査方
法において、走査領域中に存在するパターンの処理時間
の多少に応じて自動的に走査速度を変えて、比較時にお
ける本来欠陥と判断されてはならない擬似欠陥の発生を
防止して、高精度の欠陥検査をし得ることを特徴とする
パターンの欠陥検査装置に用いる走査速度の自動制御方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58234150A JPS60126829A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | パタ−ンの欠陥検査装置に用いる走査速度の自動制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58234150A JPS60126829A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | パタ−ンの欠陥検査装置に用いる走査速度の自動制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60126829A true JPS60126829A (ja) | 1985-07-06 |
Family
ID=16966427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58234150A Pending JPS60126829A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | パタ−ンの欠陥検査装置に用いる走査速度の自動制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60126829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108444949A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-24 | 杭州智谷精工有限公司 | 基于激光漫散射的表面缺陷检测装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS595642A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-12 | Hitachi Ltd | 外観検査装置 |
| JPS60103616A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 欠陥検査方法および装置 |
-
1983
- 1983-12-14 JP JP58234150A patent/JPS60126829A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS595642A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-12 | Hitachi Ltd | 外観検査装置 |
| JPS60103616A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 欠陥検査方法および装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108444949A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-24 | 杭州智谷精工有限公司 | 基于激光漫散射的表面缺陷检测装置 |
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