JPS60126842A - ダイボンデイング方法 - Google Patents
ダイボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS60126842A JPS60126842A JP58234384A JP23438483A JPS60126842A JP S60126842 A JPS60126842 A JP S60126842A JP 58234384 A JP58234384 A JP 58234384A JP 23438483 A JP23438483 A JP 23438483A JP S60126842 A JPS60126842 A JP S60126842A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- row
- lead frame
- chip
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマウント部が二列又はそれ以上の複数列に配列
された多列チップ型のリードフレームにグイボンドする
グイボンディング方法に関するものである。
された多列チップ型のリードフレームにグイボンドする
グイボンディング方法に関するものである。
第１図及び第２図に示す如く、デュアルチップ型のリー
ドフレーム１は複数個のマウント部２゜３が第１列４及
び第２列５の二つの列をなして配列されている。これら
のマウント部２，３にＩＣチップをグイボンドする場合
には、従来は片側の、例えば第１列４のみのボンディン
グを先ず行ない、次にリードフレーム１を逆転するか、
或いはキャリヤを調整してボンディング位置をずらして
、他の第２列５のボンディングを行なうなど、の方法が
用いられていた。しかしながらこのような従来の方法に
おいては、リードフレーム１の反転装置又はキャリヤの
調整装置を必要とし、反転繰作、調整操作に手間を要す
るものであった。
ドフレーム１は複数個のマウント部２゜３が第１列４及
び第２列５の二つの列をなして配列されている。これら
のマウント部２，３にＩＣチップをグイボンドする場合
には、従来は片側の、例えば第１列４のみのボンディン
グを先ず行ない、次にリードフレーム１を逆転するか、
或いはキャリヤを調整してボンディング位置をずらして
、他の第２列５のボンディングを行なうなど、の方法が
用いられていた。しかしながらこのような従来の方法に
おいては、リードフレーム１の反転装置又はキャリヤの
調整装置を必要とし、反転繰作、調整操作に手間を要す
るものであった。
本発明は、従来における上記の欠点を除外、リードフレ
ームに対し移送行程を一度行なうだけで、多列のマウン
ト部へのボンディングを行なうことがでとるボンディン
グ方法を提供することを目的とするものである。
ームに対し移送行程を一度行なうだけで、多列のマウン
ト部へのボンディングを行なうことがでとるボンディン
グ方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、長手方向に対して平行な、少なくとも第１列
及び第２列の二つの列を有する複数列をなして配列され
た複数個のマウント部を有する多列チップ型のリードフ
レームを長手方向に移送し、該リードフレームのマうン
ト部に、ＩＣチップの供給部から捕捉した所定のＩＣチ
ップをグイボンドするグイボンディング方法において、
前記リードフレームの移送方向をＸ方向とし、水平面内
で該Ｘ方向と直角をなす方向をＹ方向とするとぎ、前記
リードフレームをＸ方向に移送して、所定のマウント部
が前記ＩＣチップの供給基準位置からＹ方向に延長した
Ｙ軸上に位置した状態で前記リードフレームを停止して
保持し、前記ＩＣチップを捕捉するコレットを、前記Ｉ
Ｃチップ供給位置と前記各列のマウント部との間の往復
運動を、順次行ない、Ｙ軸上の各列のグイボンドが一行
分終了した後前記リードフレームをＸ方向に移送し、次
の行のグイボンドを行なうことを特徴とするグイボンデ
ィング方法である。
及び第２列の二つの列を有する複数列をなして配列され
た複数個のマウント部を有する多列チップ型のリードフ
レームを長手方向に移送し、該リードフレームのマうン
ト部に、ＩＣチップの供給部から捕捉した所定のＩＣチ
ップをグイボンドするグイボンディング方法において、
前記リードフレームの移送方向をＸ方向とし、水平面内
で該Ｘ方向と直角をなす方向をＹ方向とするとぎ、前記
リードフレームをＸ方向に移送して、所定のマウント部
が前記ＩＣチップの供給基準位置からＹ方向に延長した
Ｙ軸上に位置した状態で前記リードフレームを停止して
保持し、前記ＩＣチップを捕捉するコレットを、前記Ｉ
Ｃチップ供給位置と前記各列のマウント部との間の往復
運動を、順次行ない、Ｙ軸上の各列のグイボンドが一行
分終了した後前記リードフレームをＸ方向に移送し、次
の行のグイボンドを行なうことを特徴とするグイボンデ
ィング方法である。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第３図において、ベースフレーム６にはＹテーブル７の
」二にＸテーブル８がＹ方向に移動可能に支えられ、Ｘ
テーブル８上にボンディングヘッド１０がＸ方向（水平
面内でＹ方向９に直角方向、即ち紙面に垂直方向）に移
動可能に支えられている。Ｙテーブル７の駆動及びＸテ
ーブル８の駆動はそれぞれ別個のパル又モータにより行
なわれる。
」二にＸテーブル８がＹ方向に移動可能に支えられ、Ｘ
テーブル８上にボンディングヘッド１０がＸ方向（水平
面内でＹ方向９に直角方向、即ち紙面に垂直方向）に移
動可能に支えられている。Ｙテーブル７の駆動及びＸテ
ーブル８の駆動はそれぞれ別個のパル又モータにより行
なわれる。
ボンディングヘッド１０のメインフレーム１１には、ス
ライドフレーム１２がＹ方向９に沿って往復可能に設け
られ、パルスモータ１３によりネジ１４を介して駆動さ
れるようになっている。スライドフレーム１２には、
ボンディングアーム１５によりコレラＮＢが上下に揺動
可能に支えられ、パルスモータにより駆動されるように
なっている。
ライドフレーム１２がＹ方向９に沿って往復可能に設け
られ、パルスモータ１３によりネジ１４を介して駆動さ
れるようになっている。スライドフレーム１２には、
ボンディングアーム１５によりコレラＮＢが上下に揺動
可能に支えられ、パルスモータにより駆動されるように
なっている。
１７はキャリヤであり、その上に保持したリードフレー
ム１を、Ｘ方向に、マウント部２，３の長手方向のピッ
チ ｐ ごとに間欠移送するようになっている。
ム１を、Ｘ方向に、マウント部２，３の長手方向のピッ
チ ｐ ごとに間欠移送するようになっている。
１８は、ＩＣチップ供給部であり、Ｘテーブル１日、Ｙ
テーブル２０によ１）その上に載置された複数個のＩＣ
チップのうち所定のＩＣチップを、供給基準位置２１に
位置せしめるようになっている。供給基準位置２１から
Ｙ方向に延長されたＹ軸と’Ｊ −１’ ７レーム１の
中心線２２との交点２３をボンディング基準中心位置と
する。中心線２２と第１列４又は第２列５との距離をρ
とし、供給基準位置２１とボンディング基準中心位置２
３との距離をＬとする。Ｌの勤評をＹテーブル７が操作
し、±ρの勤評をスライドフレーム１２が操作する。
テーブル２０によ１）その上に載置された複数個のＩＣ
チップのうち所定のＩＣチップを、供給基準位置２１に
位置せしめるようになっている。供給基準位置２１から
Ｙ方向に延長されたＹ軸と’Ｊ −１’ ７レーム１の
中心線２２との交点２３をボンディング基準中心位置と
する。中心線２２と第１列４又は第２列５との距離をρ
とし、供給基準位置２１とボンディング基準中心位置２
３との距離をＬとする。Ｌの勤評をＹテーブル７が操作
し、±ρの勤評をスライドフレーム１２が操作する。
作用につぎ説明する。
キャリヤ１７の動％により、リードフレーム１の第１行
２４のマウント部２Ａ、３Ａの中心がボンディング基準
中心位置２３を通るＹ軸上に置かれる。第３図及び第４
図において、当初コレット１６の先端はＡ点にあったと
する。先ずＹテーブル７の動とによりフレット１６はＢ
点に至り、下降せしめられ、予め供給基準位置２１に置
かれた所定のＩＣチップを捕捉し、Ｂ点まで上昇する。
２４のマウント部２Ａ、３Ａの中心がボンディング基準
中心位置２３を通るＹ軸上に置かれる。第３図及び第４
図において、当初コレット１６の先端はＡ点にあったと
する。先ずＹテーブル７の動とによりフレット１６はＢ
点に至り、下降せしめられ、予め供給基準位置２１に置
かれた所定のＩＣチップを捕捉し、Ｂ点まで上昇する。
次にＹテーブル７とスライドフレーム１２の操作により
０点に至り、下降してＤ点において第１列４のマウント
部２ＡにＩＣチップのボンディングを行なう。次に上昇
した後Ｙテーブル７とスライドフレーム１２の操作によ
り再びＢ点に至り下降して供給基準位置２１に置かれた
次のＩＣチップを捕捉し、上昇後Ｙテーブル７とスライ
ド７レーム１２の操作によりＥ点に達し下降してＦ点に
おいて第２列５のマウント部３ＡにＩＣチップのボンデ
ィングを行なう。その後上昇して再びＡ点に戻る。
０点に至り、下降してＤ点において第１列４のマウント
部２ＡにＩＣチップのボンディングを行なう。次に上昇
した後Ｙテーブル７とスライドフレーム１２の操作によ
り再びＢ点に至り下降して供給基準位置２１に置かれた
次のＩＣチップを捕捉し、上昇後Ｙテーブル７とスライ
ド７レーム１２の操作によりＥ点に達し下降してＦ点に
おいて第２列５のマウント部３ＡにＩＣチップのボンデ
ィングを行なう。その後上昇して再びＡ点に戻る。
次に、キャリヤ１７の動鰺によりリードフレーム１がピ
ッチ ｐ だけ進められて、第２行２５のマウント部２
Ｂ、 ３ Ｂがボンディング基準中心位置２３を通る
Ｙ軸上に位置せしめられ、上述と同様のサイクルで第２
行２５のグイボンディングが行なわれ、以下順次各行の
グイボンディングが行なわれる。
ッチ ｐ だけ進められて、第２行２５のマウント部２
Ｂ、 ３ Ｂがボンディング基準中心位置２３を通る
Ｙ軸上に位置せしめられ、上述と同様のサイクルで第２
行２５のグイボンディングが行なわれ、以下順次各行の
グイボンディングが行なわれる。
以上の説明では便宜上第４図に示す如く、コレット１６
の軌跡は矩形状としたが、水平方向と垂直方向の動きを
同時に行なわしめて斜に上昇、下降せしめるのがサイク
ル短縮になるため好ましい。
の軌跡は矩形状としたが、水平方向と垂直方向の動きを
同時に行なわしめて斜に上昇、下降せしめるのがサイク
ル短縮になるため好ましい。
スライドフレーム１２を用いずにＬ±ρの動トをＹテー
ブル７のみにより行なうようにしてもよ゛い。供給部１
８にＸテーブル１９、Ｙテーブル２０を用いずに、ボン
ディングヘッド１０側のＸテーブル７及びＹテーブル２
０或いはスライドフレーム１２の動きによりＩＣチップ
の選択を行なってもよい。
ブル７のみにより行なうようにしてもよ゛い。供給部１
８にＸテーブル１９、Ｙテーブル２０を用いずに、ボン
ディングヘッド１０側のＸテーブル７及びＹテーブル２
０或いはスライドフレーム１２の動きによりＩＣチップ
の選択を行なってもよい。
マウント部２，３の列数は３列或いはそれ以上の多列に
おいても同時に、−行づつボンディングを行ない、一度
の技手方向の移動行程で全ボンディングを完了せしめる
。
おいても同時に、−行づつボンディングを行ない、一度
の技手方向の移動行程で全ボンディングを完了せしめる
。
本発明により、リードフレームの移送を一行程行なうだ
けで多列のマウント部を有する多列チップ型のリードフ
レームのグイボンディングを行なうことがでた、リード
フレームの反転装置やキャリヤの調整装置を要さず、ま
た、反転や調整の手間も必要なく、高能率のグイボンデ
ィング方法を提供することかでき、実用上極めて大なる
効果を奏する。
けで多列のマウント部を有する多列チップ型のリードフ
レームのグイボンディングを行なうことがでた、リード
フレームの反転装置やキャリヤの調整装置を要さず、ま
た、反転や調整の手間も必要なく、高能率のグイボンデ
ィング方法を提供することかでき、実用上極めて大なる
効果を奏する。
第１図はリードフレームの部分拡大図、第２図はリード
フレームの概要図、第３図は本発明の実施例の正面図、
第４図はそのコレットの動きを示す線図である。 １・・リードフレーム、２．２Ａ、２Ｂ、３．３Ａ。 ３Ｂ・・マウンド部、４・・第１列、５・・第２列、６
・・ベースフレーム、７・・Ｙテーブル、８・・Ｘテー
ブル、９・・Ｙ方向、１０・・ボンディングヘッド、１
１・・メインフレーム、１２・・スライドフレーム、１
３・・パルスモータ、１４・・ネジ、１５・・ボンディ
ングアーム、１６・・コレット、１７・・キャリヤ、１
８・・供ｍ部、１９・・Ｘテーブル、２ｏ・・Ｙテーブ
ル、２１・・供給基準位置、２２・・中心線、２３・・
ボンディング基準中心位置、２４・・第１行、２５・・
第２行。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 同 千 １） 捻 回 光重 隆夫 第３図
フレームの概要図、第３図は本発明の実施例の正面図、
第４図はそのコレットの動きを示す線図である。 １・・リードフレーム、２．２Ａ、２Ｂ、３．３Ａ。 ３Ｂ・・マウンド部、４・・第１列、５・・第２列、６
・・ベースフレーム、７・・Ｙテーブル、８・・Ｘテー
ブル、９・・Ｙ方向、１０・・ボンディングヘッド、１
１・・メインフレーム、１２・・スライドフレーム、１
３・・パルスモータ、１４・・ネジ、１５・・ボンディ
ングアーム、１６・・コレット、１７・・キャリヤ、１
８・・供ｍ部、１９・・Ｘテーブル、２ｏ・・Ｙテーブ
ル、２１・・供給基準位置、２２・・中心線、２３・・
ボンディング基準中心位置、２４・・第１行、２５・・
第２行。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 同 千 １） 捻 回 光重 隆夫 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 長手方向に対して平行な、少なくとも第１列及び
第２列の二つの列を有する複数列をなして配列された複
数個のマウント部を有する多列チップ型のリードフレー
ムを長手方向に移送し、該リードフレームのマウント部
に、ＩＣチップの供給部から捕捉した所定のＩＣチップ
をグイボンドするグイボンディング方法において、前記
リードフレームの移送方向をＸ方向とし、水平面内で該
Ｘ方向と直角をなす方向をＹ方向とするとぎ、 前記リードフレームをＸ方向に移送して、所定のマウン
ト部が前記ＩＣチップの供給基準位置からＹ方向に延長
したＹ軸上に位置した状態で前記リードフレームを停止
して保持し、前記ＩＣチップを捕捉するコレットを、前
記ＩＣチップ供給位置と前記各列のマウント部との間の
往復運動を、順次行ない、Ｙ軸上の各列のグイボンドが
一行分終了した後前記リード７？−ムをＸ方向に移送し
、次の行のグイボンドを行なう ことを特徴とするグイボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58234384A JPS60126842A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ダイボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58234384A JPS60126842A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ダイボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60126842A true JPS60126842A (ja) | 1985-07-06 |
Family
ID=16970148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58234384A Pending JPS60126842A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ダイボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60126842A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6292335A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | Toshiba Seiki Kk | ペレツト装着装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57124446A (en) * | 1981-01-26 | 1982-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | Die bond apparatus |
-
1983
- 1983-12-14 JP JP58234384A patent/JPS60126842A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57124446A (en) * | 1981-01-26 | 1982-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | Die bond apparatus |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6292335A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | Toshiba Seiki Kk | ペレツト装着装置 |
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