JPS60126854A - 半導体素子の冷却装置 - Google Patents

半導体素子の冷却装置

Info

Publication number
JPS60126854A
JPS60126854A JP58234222A JP23422283A JPS60126854A JP S60126854 A JPS60126854 A JP S60126854A JP 58234222 A JP58234222 A JP 58234222A JP 23422283 A JP23422283 A JP 23422283A JP S60126854 A JPS60126854 A JP S60126854A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling device
cooling
semiconductor element
fluid
bonded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58234222A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Hirasawa
茂樹 平沢
Akira Masaki
亮 正木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58234222A priority Critical patent/JPS60126854A/ja
Publication of JPS60126854A publication Critical patent/JPS60126854A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
    • H10W40/776—Arrangements for jet impingement, e.g. for spraying
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は小さな面積で高い発熱量のある半導体素子の放
熱に関する。
〔発明の背景〕
配線基板上に搭載された半導体素子（たとえばＬＳ　Ｉ
、ＶＬＳ　Ｉ）は動作時にかなりの熱を発生し、その使
用温度が高−′まる。使用温度が高いと信頼性が低下す
るため、従来はファンを用いて空気を強制的に半導体素
子に吹きつけて熱除去することが行われているが、強制
空冷では熱除去できないくらいに半導体素子の集積度が
高まり発熱量が増加している。
なお関連する先行技術としてｉよ、特公昭５７−１９８
６４号がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は強制空冷では熱除去が不可能なくらい集
積度が高まっている半導体素子から熱除去を効果的に行
うことを目的としている。
〔発明の概要〕
本発明の特徴は、半導体素子ごとに冷却装置を取り付け
、その冷却装置内に多数のノズルと冷却流体の流路をも
ち、冷却流体の衝突噴流により冷却するような構造とし
、さらに多数の板の積層によりそのような構造の冷却装
置を形成することを特徴とするものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。第１
図は本発明の冷却装置の平面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ’断面図、第３図は第２図に示した冷却装置の分解図
である。配線基板１に半田端子２により半導体素子３（
たとえばＬ’Ｓ　Ｉ　。
ＶＬＳ　Ｉ）が電気的に接続され、一方半導体素子３の
背面に本発明の冷却装置４が半田などにより接着されて
いる。冷却装置４はスリットや穴のある板１０〜１６を
積層状に張り合わせて構成されている。冷却装置４内に
は半一体の背面方向を向いた多数のノスル５及び冷却流
体流Ｍ６が設けられている。各冷却装置４は管７により
つながれている。
このような冷却袋Ｍ４に冷却流体（たとえば水、フロン
、流体金属）を流す場合、管７から冷却装置４に流入し
た冷却流体は流入部８に入り、ノズル５より噴き出され
て半導体素子３に接着している板１０に衝突し、半導体
素子３を冷却する。衝突して吸熱した流体は流路６を経
て排出部９に入り、管７を通って排出される。
第２図及び第３図は７枚の板で冷却装置を構成したが、
流路の断面積を大きくするなどの必要性により、枚数は
７枚に限ることはない。また、半導体素子３に接着して
いる板１０には冷却伝熱性能を促進するためフィンを設
けてもよい。また、板１０を除き板１１を半導体素子３
に接着させて、半導体素子３を直接冷却させてもよい。
本発明の他の実施例の冷却装置の分解図を第４図に示す
。冷却流体流路６、流入部８、流出部９の形状を変えた
ものである。
〔発明の効果〕
本発明の冷却装置を用いることにより、半導体素子を効
果的に冷却することができ、半導体素子の信頼性を向上
することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ’断面図、第３図は第２図の分解斜視図、第
４図は本発明の他の実施例を示す分解図である。 ■・・・配線基板、２・・・半田端子、３・・・半導体
素子、４・・・冷却装置、５・・・ノズル、６・・・流
路、７・・・管、葛　１　図 第　２　図 Ｙ　３　図 方　４　口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ■、半導体素子の背面に接着させる冷却装置をスリット
    や穴のある板を積層状に張り合わせることにより形成し
    、その冷却装置内に半一体素子の背面方向に向いた多数
    のノズルと冷却流体の流路を６″″）′−２を竺徴とす
    る半導体素子の冷却装置。　、　。
JP58234222A 1983-12-14 1983-12-14 半導体素子の冷却装置 Pending JPS60126854A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58234222A JPS60126854A (ja) 1983-12-14 1983-12-14 半導体素子の冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58234222A JPS60126854A (ja) 1983-12-14 1983-12-14 半導体素子の冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60126854A true JPS60126854A (ja) 1985-07-06

Family

ID=16967610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58234222A Pending JPS60126854A (ja) 1983-12-14 1983-12-14 半導体素子の冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60126854A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002158477A (ja) * 2000-11-22 2002-05-31 Denso Corp 液冷式回路基板兼用回路ケースの製造方法
JP2007227902A (ja) * 2006-01-17 2007-09-06 Delphi Technologies Inc マイクロチャンネルヒートシンク

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002158477A (ja) * 2000-11-22 2002-05-31 Denso Corp 液冷式回路基板兼用回路ケースの製造方法
JP2007227902A (ja) * 2006-01-17 2007-09-06 Delphi Technologies Inc マイクロチャンネルヒートシンク

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1140681A (en) Slotted heat sinks for high powered air cooled modules
US7233494B2 (en) Cooling apparatus, cooled electronic module and methods of fabrication thereof employing an integrated manifold and a plurality of thermally conductive fins
US7299647B2 (en) Spray cooling system for transverse thin-film evaporative spray cooling
WO1991011024A1 (en) Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks
US5195576A (en) Lsi cooling apparatus and computer cooling apparatus
US5514906A (en) Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules
JP3097144B2 (ja) 対流冷却システム
JP2852148B2 (ja) 集積回路パッケージの冷却構造
JP2022542435A (ja) 再流入フロー冷却プレート
US5166775A (en) Air manifold for cooling electronic devices
JP2853481B2 (ja) 半導体素子の冷却構造
CN114430646B (zh) 流体散热装置
CN117199032B (zh) 一种微通道液冷冷板散热器
JPH08288438A (ja) 電子機器の冷却装置
JPS60160150A (ja) 集積回路の冷却装置
TW202433002A (zh) 用於高功率半導體裝置的噴流衝擊散熱器
US5504651A (en) Cooling apparatus for electronic equipment
JPS60126854A (ja) 半導体素子の冷却装置
JPH07120866B2 (ja) 半導体素子の冷却装置
JPH0311759A (ja) 半導体装置の冷却装置
JP2747156B2 (ja) 浸漬噴流冷却用ヒートシンク
JPH0234993A (ja) 放熱器及び放熱装置
JP2610492B2 (ja) 半導体装置の冷却実装構造
JPH05275587A (ja) 集積回路の冷却構造
JP2611704B2 (ja) 集積回路の冷却構造