JPS60129143U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS60129143U JPS60129143U JP1658384U JP1658384U JPS60129143U JP S60129143 U JPS60129143 U JP S60129143U JP 1658384 U JP1658384 U JP 1658384U JP 1658384 U JP1658384 U JP 1658384U JP S60129143 U JPS60129143 U JP S60129143U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- electronic components
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- marked
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本案の一実施例を示す平面図、第２図は側断面
面図である。 図中、２は部品本体（半導体素子）、５は樹脂材、５ａ
は一再面、６は被覆層、７は表示記号である。・
面図である。 図中、２は部品本体（半導体素子）、５は樹脂材、５ａ
は一再面、６は被覆層、７は表示記号である。・
Claims (1)
- 部品本体を樹脂剤にてモールド被覆すると共に、樹脂材
の一生面に表示記号をレーザー捺印したものにおいて、
上記号に樹脂材の一主面に表示記号に対してコントラス
トのよい色調の被覆層を形成したことを特徴とする電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1658384U JPS60129143U (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1658384U JPS60129143U (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60129143U true JPS60129143U (ja) | 1985-08-30 |
Family
ID=30503488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1658384U Pending JPS60129143U (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60129143U (ja) |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP1658384U patent/JPS60129143U/ja active Pending
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