JPS60133794A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60133794A JPS60133794A JP24131083A JP24131083A JPS60133794A JP S60133794 A JPS60133794 A JP S60133794A JP 24131083 A JP24131083 A JP 24131083A JP 24131083 A JP24131083 A JP 24131083A JP S60133794 A JPS60133794 A JP S60133794A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- multilayer printed
- cupric oxide
- hole
- Prior art date
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- Granted
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は多層プリント基板を構成する中間層の導体パタ
ーンの表面処理方法に関するものである。
ーンの表面処理方法に関するものである。
（２）技術の背景
複数枚の中間１−としてのプリント基板に所望の導体パ
ターンを形成し、プリブレーグを介在せしめて積層して
多層プリント基板となす時、それぞれのプリント基板と
プリブレーグとの接着力な確保するためにプリント基板
の導体パターンの表面を粗化して接着面積乞増加する手
法が用いられる。
ターンを形成し、プリブレーグを介在せしめて積層して
多層プリント基板となす時、それぞれのプリント基板と
プリブレーグとの接着力な確保するためにプリント基板
の導体パターンの表面を粗化して接着面積乞増加する手
法が用いられる。
（３）従来技術と問題点
第１図は多層プリント基板の断面図を示し、第２図はス
ルーホール透孔の断面図ン示す０図に於いて１は多層プ
リント基板、２は中間層プリント基板、３は導体パター
ン、４はプリプレ一層、５は表面層プリント基板、６は
スルーホール透孔、７はランド、８はパターンをそれぞ
れ示す０ 第１図に示ｊ如く、多層プリント基板ｌは両面の表面層
のプリント基板５と、複数枚の中間層のプリント基板２
と、それぞれのプリント基板を接合するプリブレーグ層
４とで構成され、それぞれのプリント基板２及び５との
接合は、プリブレーグ層４を介して接合され、それぞれ
のプリント基板２及び５０表面とプリブレーグ層４との
接合状態によりて、プリント基板２及び５の接合強度が
左右される。
ルーホール透孔の断面図ン示す０図に於いて１は多層プ
リント基板、２は中間層プリント基板、３は導体パター
ン、４はプリプレ一層、５は表面層プリント基板、６は
スルーホール透孔、７はランド、８はパターンをそれぞ
れ示す０ 第１図に示ｊ如く、多層プリント基板ｌは両面の表面層
のプリント基板５と、複数枚の中間層のプリント基板２
と、それぞれのプリント基板を接合するプリブレーグ層
４とで構成され、それぞれのプリント基板２及び５との
接合は、プリブレーグ層４を介して接合され、それぞれ
のプリント基板２及び５０表面とプリブレーグ層４との
接合状態によりて、プリント基板２及び５の接合強度が
左右される。
従がってそれぞれのプリント基板２及び５の接合力を増
加せしめるために、プリブレーグ層４と接するプリント
基板２及び５に形成する導体パターン３の表面を粗化し
て、プリプレーグ４との接合する表面積を増加し又接合
部の投錨効果による方法が一般的である。
加せしめるために、プリブレーグ層４と接するプリント
基板２及び５に形成する導体パターン３の表面を粗化し
て、プリプレーグ４との接合する表面積を増加し又接合
部の投錨効果による方法が一般的である。
このため導体パターン３０表面を粗化するのｌこ、次亜
塩素酸ソーダと苛性ソーダを主剤とする溶液で黒化処理
し、酸化第二銅の直径１〜２μｍ１長さ２μ露程度の針
状態ヲ密生して形成せしめて、導体パターン３０単位面
積当りの有効表面積を増加せしめると共に、プリブレー
グ層４のエポキシ樹脂との投錨効果を期待して積層成形
し、第２図に示ｊ如く所望ケ所のスルーホールすべき部
分を穿孔して得たスルーホール透孔６を無電解メッキす
る。
塩素酸ソーダと苛性ソーダを主剤とする溶液で黒化処理
し、酸化第二銅の直径１〜２μｍ１長さ２μ露程度の針
状態ヲ密生して形成せしめて、導体パターン３０単位面
積当りの有効表面積を増加せしめると共に、プリブレー
グ層４のエポキシ樹脂との投錨効果を期待して積層成形
し、第２図に示ｊ如く所望ケ所のスルーホールすべき部
分を穿孔して得たスルーホール透孔６を無電解メッキす
る。
この時、中間層プリント基板２の接続すべきランド７は
、スルーホール透孔６の内壁薔こ露呈する。
、スルーホール透孔６の内壁薔こ露呈する。
スルーホール透孔６に無電解メッキを成す前処理として
１０チ＠度の稀塩酸浴を成″′１″が、２の稀塩酸によ
ってスルーホール透孔６の内壁に露呈する部分より、ラ
ンド７０表面の酸化第二銅が容易に還元されて、内壁面
より内部方向の針状の酸化第二銅が除去されて空洞化し
てハローイング状態となり、この空洞内Ｅこ′屯解買の
液体が浸透し、残留したまま無電解メッキと電解メッキ
とがなされ多層プリント基板ｌとなり、部品を搭載して
電子機器を構成するパッケージとして使用中に、ランド
７とパターン８との電位差によりマイグレーシロンを生
じ、その間の絶縁抵抗が常態の１００万分の１根度に劣
化し、パッケージとしての機能を失することがある。
１０チ＠度の稀塩酸浴を成″′１″が、２の稀塩酸によ
ってスルーホール透孔６の内壁に露呈する部分より、ラ
ンド７０表面の酸化第二銅が容易に還元されて、内壁面
より内部方向の針状の酸化第二銅が除去されて空洞化し
てハローイング状態となり、この空洞内Ｅこ′屯解買の
液体が浸透し、残留したまま無電解メッキと電解メッキ
とがなされ多層プリント基板ｌとなり、部品を搭載して
電子機器を構成するパッケージとして使用中に、ランド
７とパターン８との電位差によりマイグレーシロンを生
じ、その間の絶縁抵抗が常態の１００万分の１根度に劣
化し、パッケージとしての機能を失することがある。
従来ランド７とパターン８との最小間隔が５００μｍ以
上である時は、絶縁抵抗の値が尚くかつ劣化時間が艮か
ったために実用的に大なる支障がなかったが、最近の如
くパターンの密度が稠密となりランド７と隣接するパタ
ーン８との最小間隔が１００μｒｒＬ程度となる時の絶
縁抵抗値は低く、劣化時間が短かくなるため、回路間の
１９ｒ要の絶縁抵抗を保持し得なくなっている。
上である時は、絶縁抵抗の値が尚くかつ劣化時間が艮か
ったために実用的に大なる支障がなかったが、最近の如
くパターンの密度が稠密となりランド７と隣接するパタ
ーン８との最小間隔が１００μｒｒＬ程度となる時の絶
縁抵抗値は低く、劣化時間が短かくなるため、回路間の
１９ｒ要の絶縁抵抗を保持し得なくなっている。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の欠点にｍ＾、プリント基板（１）接
合面の導体パターンのランドが、スルーホー−３＝ ル透孔に露呈したる状態で、透孔内の無電解メッキのた
めの前処地によって、ハローイングを生じないランドを
形成する、多層プリント基板の製造方法の提供を目的と
するものである。
合面の導体パターンのランドが、スルーホー−３＝ ル透孔に露呈したる状態で、透孔内の無電解メッキのた
めの前処地によって、ハローイングを生じないランドを
形成する、多層プリント基板の製造方法の提供を目的と
するものである。
（５） 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、接合すべきプリント
基板の導体パターンを黒化処理して得られた酸化第二＠
を予め還元して酸化第−銅又は銅となし、たる後、積層
成形することを特徴とする多層プリント基板の製造方法
を提供することによって達成される。
基板の導体パターンを黒化処理して得られた酸化第二＠
を予め還元して酸化第−銅又は銅となし、たる後、積層
成形することを特徴とする多層プリント基板の製造方法
を提供することによって達成される。
（６）発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第３図は導体パターンの表面の酸化第二銅による針状態
の模式図で、第４図は第３図の酸化第二銅の還元を示す
模式図である。
の模式図で、第４図は第３図の酸化第二銅の還元を示す
模式図である。
図に於いて９は銅箔、ｌＯは酸化第二銅、１１は第−酸
化鋼、１２は還元ｄ、１３はイミダゾール被模をそれぞ
れ示す。
化鋼、１２は還元ｄ、１３はイミダゾール被模をそれぞ
れ示す。
多層プリント基板ｌを構成する中間層のプリン４−
卜基板２と表面層のプリント基板５の積層面の導体パタ
ーン３０表面の模式的拡大断面図は、第３図ｉこ示す如
く、導体パターン３の銅箔９の表面が黒化処理されて酸
化第二銅１０が形成され、直径１〜２μ・長さ２μ−程
度の突起が密生する。
ーン３０表面の模式的拡大断面図は、第３図ｉこ示す如
く、導体パターン３の銅箔９の表面が黒化処理されて酸
化第二銅１０が形成され、直径１〜２μ・長さ２μ−程
度の突起が密生する。
本発明は第３図に示す酸化第二銅１０を積層に先立って
稀塩酸等の強酸で容易に還元されにくい酸化第一銅１１
又は還元銅１２に変換し、積層後所望の位置にスルーホ
ールメッキのための透孔６を穿孔して得た内壁に、導体
パターン３０ランド７が露呈した部分ζこ、スルーホー
ル透孔６の内壁を無電解メッキする前処理としての稀塩
酸浴をした時、透孔６に露呈するランド７の表面に、容
易に還元される酸化第二銅１０が酸化第一銅１１と還元
銅１２とに変換されており、ハローイングを生ぜず銅箔
９とプリブレーグ層４との接着部に空洞を生ぜず、電解
質の浴液の浸透を生ぜざるため、隣接するパターン８間
でマイグレーシロンを生ずる拳はない。
稀塩酸等の強酸で容易に還元されにくい酸化第一銅１１
又は還元銅１２に変換し、積層後所望の位置にスルーホ
ールメッキのための透孔６を穿孔して得た内壁に、導体
パターン３０ランド７が露呈した部分ζこ、スルーホー
ル透孔６の内壁を無電解メッキする前処理としての稀塩
酸浴をした時、透孔６に露呈するランド７の表面に、容
易に還元される酸化第二銅１０が酸化第一銅１１と還元
銅１２とに変換されており、ハローイングを生ぜず銅箔
９とプリブレーグ層４との接着部に空洞を生ぜず、電解
質の浴液の浸透を生ぜざるため、隣接するパターン８間
でマイグレーシロンを生ずる拳はない。
この酸化第二銅１０を酸化第一銅１１と還元銅ｌ２に変
換するには、還元作用が緩擬なイミダソール糸のペンソ
トリャゾールを用い、第４図に示す如く酸化第二銅１０
を酸化第１＠ｔ ｌと、還元＠１２にとなし、咽化第−
＠ｌｌの表面を１μｍ厚程腿のイミダゾール１３の防錆
被模を形成せしめると共にプリプレーグ４のレジンとの
密着性を高める。
換するには、還元作用が緩擬なイミダソール糸のペンソ
トリャゾールを用い、第４図に示す如く酸化第二銅１０
を酸化第１＠ｔ ｌと、還元＠１２にとなし、咽化第−
＠ｌｌの表面を１μｍ厚程腿のイミダゾール１３の防錆
被模を形成せしめると共にプリプレーグ４のレジンとの
密着性を高める。
（７）発明の効果
上記の説明で明らかな如く、本発明の多層プリント基板
の製造方法によれは、スルーホールの内壁と接するラン
ドと隣接するパターン間にマイグレーシヨンを生ずる挙
がないため、稠密なパターンでランドとパターン間の間
隔が極めて狭小なプリント基板１こあっても、絶縁抵抗
の劣化がないため信頼性の高いパッケージを形成し得る
。
の製造方法によれは、スルーホールの内壁と接するラン
ドと隣接するパターン間にマイグレーシヨンを生ずる挙
がないため、稠密なパターンでランドとパターン間の間
隔が極めて狭小なプリント基板１こあっても、絶縁抵抗
の劣化がないため信頼性の高いパッケージを形成し得る
。
第１図は多層プリント基板の断面図を示し、第２図はス
ルーホール透孔の断面図を示し、第３図は導体パターン
の表面の酸化第２銅による針状態の模式図を示し、第４
図は第３図の酸化第二銅還元を示す模式図である。
ルーホール透孔の断面図を示し、第３図は導体パターン
の表面の酸化第２銅による針状態の模式図を示し、第４
図は第３図の酸化第二銅還元を示す模式図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 多層プリント基板を構成する表面層と中間層のプリント
基板の接合面の導体パターンの表面を、ソ゛′ 黒化処理して得た酸化第二銅を、イミダゾール形の溶成
で還元した後積層することを％似とする多層プリント基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24131083A JPS60133794A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24131083A JPS60133794A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133794A true JPS60133794A (ja) | 1985-07-16 |
| JPH0141276B2 JPH0141276B2 (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=17072381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24131083A Granted JPS60133794A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133794A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6126292A (ja) * | 1984-07-17 | 1986-02-05 | 松下電器産業株式会社 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| JPH0187678U (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-09 | ||
| US4981560A (en) * | 1988-03-25 | 1991-01-01 | Fukuda Metal Foil & Powder Industrial Co., Ltd. | Method of surface treatment of copper foil or a copper clad laminate for internal layer |
| WO1995027808A1 (en) * | 1994-04-11 | 1995-10-19 | Electrochemicals, Inc. | Method for treating an oxidized copper film |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP24131083A patent/JPS60133794A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6126292A (ja) * | 1984-07-17 | 1986-02-05 | 松下電器産業株式会社 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| JPH0187678U (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-09 | ||
| US4981560A (en) * | 1988-03-25 | 1991-01-01 | Fukuda Metal Foil & Powder Industrial Co., Ltd. | Method of surface treatment of copper foil or a copper clad laminate for internal layer |
| WO1995027808A1 (en) * | 1994-04-11 | 1995-10-19 | Electrochemicals, Inc. | Method for treating an oxidized copper film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0141276B2 (ja) | 1989-09-04 |
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