JPS6013562A - 平行電極構体 - Google Patents
平行電極構体Info
- Publication number
- JPS6013562A JPS6013562A JP58123062A JP12306283A JPS6013562A JP S6013562 A JPS6013562 A JP S6013562A JP 58123062 A JP58123062 A JP 58123062A JP 12306283 A JP12306283 A JP 12306283A JP S6013562 A JPS6013562 A JP S6013562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode structure
- conductor
- circuit board
- parallel
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/385—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material
- B41J2/39—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material using multi-stylus heads
- B41J2/395—Structure of multi-stylus heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Facsimile Heads (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は静電現象を利用して記録を行なうファクシミリ
、プリンタ等に於て、高速記録を行なう平面走査型ヘッ
ドに用いる平行電極構体に関するものである。
、プリンタ等に於て、高速記録を行なう平面走査型ヘッ
ドに用いる平行電極構体に関するものである。
従来例の構成とその問題点
平行電極を製造する方法は種々ある。代表的な従来例を
第１図により説明する。第１図において１はプラスチッ
ク、セラミックなどから作られた絶縁性基板であり、２
は金属線である。絶縁性基板１上に金属線２が等間隔を
もって接着される。
第１図により説明する。第１図において１はプラスチッ
ク、セラミックなどから作られた絶縁性基板であり、２
は金属線である。絶縁性基板１上に金属線２が等間隔を
もって接着される。
金属線のピッチはたとえば８本／厘から３２本１ｍｍま
でであり、間隔は解像度に関係する。すなわち、第２図
に示すように基板１と金属線２の端面３は同＝平面を々
すように仕上げられ、記録紙４に対向して端面３が配置
される。記録紙４の背面には別の電極５が設けられ、金
属線２と電極６０間にターミナル６を通じて高電圧が印
加され、記録紙４上に静電潜像を作る。
でであり、間隔は解像度に関係する。すなわち、第２図
に示すように基板１と金属線２の端面３は同＝平面を々
すように仕上げられ、記録紙４に対向して端面３が配置
される。記録紙４の背面には別の電極５が設けられ、金
属線２と電極６０間にターミナル６を通じて高電圧が印
加され、記録紙４上に静電潜像を作る。
従って金属線２の数は画素に対応し、高解像度となるほ
どそのピッチは小さくなり、また整列の精度も画質に関
連するので高精度が要求される。
どそのピッチは小さくなり、また整列の精度も画質に関
連するので高精度が要求される。
しかしながら金属線２をたとえば１６本／騙から３２本
／闘で整列することはいちじるしく困難であり、高解像
度の装置を得難い欠点があった。
／闘で整列することはいちじるしく困難であり、高解像
度の装置を得難い欠点があった。
第３図は別の従来例であり、プリント板などをエツチン
グによって導体を整形し、必要な電極を形成したもので
ある。６はプリント基板の絶縁材であり、７はエツチン
グによって平行に電極が形成された導体部、３はプリン
ト基板６の端面である。この場合には露光によって平行
電極７を製作するので工程は簡略化されるが、Ａ４．Ｂ
４１ｉなどで記録を行なう場合には電極７の数は非常に
多くなり、各平行電極７間にブリッジ、導体ぬけなどの
欠陥なく製作することは非常に困難で、歩留りが極めて
悪いという欠点があった。
グによって導体を整形し、必要な電極を形成したもので
ある。６はプリント基板の絶縁材であり、７はエツチン
グによって平行に電極が形成された導体部、３はプリン
ト基板６の端面である。この場合には露光によって平行
電極７を製作するので工程は簡略化されるが、Ａ４．Ｂ
４１ｉなどで記録を行なう場合には電極７の数は非常に
多くなり、各平行電極７間にブリッジ、導体ぬけなどの
欠陥なく製作することは非常に困難で、歩留りが極めて
悪いという欠点があった。
発明の目的
本発明の目的は以上の欠点をなくし、高密度の平行多数
個電極構体を高精度で生産性よく得ることを目的とし、
高密度、高精度の平面走査用静電現象応用形記録ヘッド
を安価に提供せんとするものである。
個電極構体を高精度で生産性よく得ることを目的とし、
高密度、高精度の平面走査用静電現象応用形記録ヘッド
を安価に提供せんとするものである。
発明の構成
本発明は絶縁性基板に複数本の平行溝を形成し、この溝
内に導電性粉末を有するペーストを充填後基板表面と同
一平面を構成するように研磨し、導電ペースト部にプリ
ント基板を連結するように構成した平行電極構体Φ泰泰
カ按である。
内に導電性粉末を有するペーストを充填後基板表面と同
一平面を構成するように研磨し、導電ペースト部にプリ
ント基板を連結するように構成した平行電極構体Φ泰泰
カ按である。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第４図は本発明による平行電極構体の製造方法を示す工
程図である。同図ａに於て、８は絶縁性基板であって、
セラミック、石英、ガラスなどを用いる。絶縁性基板８
の表面には、ダイヤモンドカッターなどにより、溝９が
形成される。ダイヤモンドカッターは溝９０１］に応じ
、たとえば８本／ｍｙのピンチの場合には６０μｍ１１
６本／ｍｙのときには３０μｍ、３２本／朋のときには
１５μｍの厚みのものが用いられる。ダイヤモンドカッ
ターは数値制御により、正確なピッチで送られ、溝９は
基板８上に高精度で加工される。
程図である。同図ａに於て、８は絶縁性基板であって、
セラミック、石英、ガラスなどを用いる。絶縁性基板８
の表面には、ダイヤモンドカッターなどにより、溝９が
形成される。ダイヤモンドカッターは溝９０１］に応じ
、たとえば８本／ｍｙのピンチの場合には６０μｍ１１
６本／ｍｙのときには３０μｍ、３２本／朋のときには
１５μｍの厚みのものが用いられる。ダイヤモンドカッ
ターは数値制御により、正確なピッチで送られ、溝９は
基板８上に高精度で加工される。
ｂは次の工程であって、形成された溝８を充てんするよ
うに、導電性粉末を含有するペース）１０が流しこまれ
る。導電性粉末としてはだとえは鉄銅などが用いられ、
用途に応じ、高硬度の必要なときは低融点ガラスンリノ
ト々とに混入し、まだ低温処理の必要なときは、エポキ
シ樹脂等に混入したペーストが用いられる。充てんが終
れば次に硬化のための熱処理を行なう。
うに、導電性粉末を含有するペース）１０が流しこまれ
る。導電性粉末としてはだとえは鉄銅などが用いられ、
用途に応じ、高硬度の必要なときは低融点ガラスンリノ
ト々とに混入し、まだ低温処理の必要なときは、エポキ
シ樹脂等に混入したペーストが用いられる。充てんが終
れば次に硬化のための熱処理を行なう。
Ｃは次の工程であって、工程すに於て、溝以外のところ
に盛り上ったペーストを除去するものである。記録紙に
対向する端面３、および溝を含む平面１１は平面研削、
ラップ、ポリンなどの手段によって加工され、余分なペ
ーストを削りとって各々の溝を分離し、かつ絶縁性基板
８と溝に充てんされたペースト１ｏの表面を同一平面と
々すように仕上げる。
に盛り上ったペーストを除去するものである。記録紙に
対向する端面３、および溝を含む平面１１は平面研削、
ラップ、ポリンなどの手段によって加工され、余分なペ
ーストを削りとって各々の溝を分離し、かつ絶縁性基板
８と溝に充てんされたペースト１ｏの表面を同一平面と
々すように仕上げる。
次にｄに示すように、溝に充てんされたペースト１０よ
りなる電極に外部より信号を加えるため、ストライプ状
の導体１３を形成したプリント板１２を連結し、ストラ
イプ状導体１３と電極１０が接続される。ｅは連結部の
断面図であって、プリント板１２の導体１３と電極１０
との連結は、導体１３にめっきされたノ・ンダ１４のリ
フロー々とによって結合される。この場合のプリント板
１２は分割してよく、また精度は解像度に関係しないか
ら、２．２図に示しだ従来例で記録の全ｌ】に渡ってプ
リント基板を製作する場合に比して格段に容易である。
りなる電極に外部より信号を加えるため、ストライプ状
の導体１３を形成したプリント板１２を連結し、ストラ
イプ状導体１３と電極１０が接続される。ｅは連結部の
断面図であって、プリント板１２の導体１３と電極１０
との連結は、導体１３にめっきされたノ・ンダ１４のリ
フロー々とによって結合される。この場合のプリント板
１２は分割してよく、また精度は解像度に関係しないか
ら、２．２図に示しだ従来例で記録の全ｌ】に渡ってプ
リント基板を製作する場合に比して格段に容易である。
発明の効果
以上のように、本発明の絶縁性基板に複数個の平行溝を
形成し、この溝内に導電体を充填した平行電極構体で、
静電印加用記録ヘッド等に応用することにより高解像度
、高精度の記録ヘッドを容易にかつ安価に作成すること
ができ、高解像度の平面走査形ファクシミリ、プリンタ
などの実用化に効果が大である。
形成し、この溝内に導電体を充填した平行電極構体で、
静電印加用記録ヘッド等に応用することにより高解像度
、高精度の記録ヘッドを容易にかつ安価に作成すること
ができ、高解像度の平面走査形ファクシミリ、プリンタ
などの実用化に効果が大である。
第１図は従来の平行電極構体の一例を示す斜視図、第２
図は平行電極構体を利用した記録ヘッドの使用状態を説
明する断面図、第３図は従来の平行電極構体の他の例を
示す斜視図、第４図ａ −ｅは本発明による平行電極構
体の実施例における製造方法を示す工程図である。 ８・・・・・・絶縁性基板、９・・・・・・溝、１０・
・・・・・導電ペースト、１２・・・・・・プリント板
、１３・・・・・・導体、１４・・・・・・ハンダ。
図は平行電極構体を利用した記録ヘッドの使用状態を説
明する断面図、第３図は従来の平行電極構体の他の例を
示す斜視図、第４図ａ −ｅは本発明による平行電極構
体の実施例における製造方法を示す工程図である。 ８・・・・・・絶縁性基板、９・・・・・・溝、１０・
・・・・・導電ペースト、１２・・・・・・プリント板
、１３・・・・・・導体、１４・・・・・・ハンダ。
Claims (1)
- 絶縁性基板に設けられた複数個の溝内に導電体が充てん
され、上記導電体とプリント基板に設けた導体ストライ
プとを連結したことを特徴とする平行電極構体
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58123062A JPS6013562A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | 平行電極構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58123062A JPS6013562A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | 平行電極構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6013562A true JPS6013562A (ja) | 1985-01-24 |
Family
ID=14851251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58123062A Pending JPS6013562A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | 平行電極構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013562A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5846854A (en) * | 1993-07-19 | 1998-12-08 | Compagnie Generale D'innovation Et De Developpement Cogidev | Electrical circuits with very high conductivity and high fineness, processes for fabricating them, and devices comprising them |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS524726A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multi-stylus recording head |
| JPS5666874A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-05 | Ricoh Co Ltd | Manufacture for multistylus electrode head |
| JPS5677169A (en) * | 1979-11-29 | 1981-06-25 | Toshiba Corp | Manufacture of electrostatic recording head |
-
1983
- 1983-07-05 JP JP58123062A patent/JPS6013562A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS524726A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multi-stylus recording head |
| JPS5666874A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-05 | Ricoh Co Ltd | Manufacture for multistylus electrode head |
| JPS5677169A (en) * | 1979-11-29 | 1981-06-25 | Toshiba Corp | Manufacture of electrostatic recording head |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5846854A (en) * | 1993-07-19 | 1998-12-08 | Compagnie Generale D'innovation Et De Developpement Cogidev | Electrical circuits with very high conductivity and high fineness, processes for fabricating them, and devices comprising them |
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