JPS60146357U - 光結合器 - Google Patents

光結合器

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Publication number
JPS60146357U
JPS60146357U JP1984032863U JP3286384U JPS60146357U JP S60146357 U JPS60146357 U JP S60146357U JP 1984032863 U JP1984032863 U JP 1984032863U JP 3286384 U JP3286384 U JP 3286384U JP S60146357 U JPS60146357 U JP S60146357U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical coupler
light
support surface
fixed
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1984032863U
Other languages
English (en)
Inventor
中山　正一郎
勝 武内
三郎 中島
中野　昭一
桑野　幸徳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP1984032863U priority Critical patent/JPS60146357U/ja
Publication of JPS60146357U publication Critical patent/JPS60146357U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を示す断面図、第２図及び第３図は本考
案の一実施例を示し、第２図ａは受光素子側から見た平
面図、第２図すは同図ａの右側面図、第２図Ｃは発光素
子側から見た平面図、第２図ｄは同図Ｃに於けるｄ−ｄ
’線断面図、第３図は分解斜視図、第４図は本考案の他
の実施例の断面図、を夫々示している。 １０・・・・・・発光素子、１１・・・・・・受光素子
、１２・・・・・・基板、１２′ａ・・・・・・第１支
持面、１２ｂ・・・・・・第２支持面、１９ａ、１９ｂ
、２０ａ、２０ｂ・・・・慴ノ一ドフレーム

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性且つ透光性の基板を挾んで発光素子及び受光素子
    を対向配置し、画素子を光学的に結合せしめた光結合器
    であって、上記発光及び受光の画素子と夫々電気的に連
    なるリードフレームは、上記基板の上記画素子を支持す
    べき支持面の一方に機械的に固着されると共に、その固
    着側の支持面に対し背面側の支持面に支持された一方の
    素子は、上記一方の支持面に固着されたリードフレーム
    と導電手段を介して電気的に接続されていることを特徴
    とした光結合器。
JP1984032863U 1984-03-07 1984-03-07 光結合器 Pending JPS60146357U (ja)

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JP1984032863U JPS60146357U (ja) 1984-03-07 1984-03-07 光結合器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984032863U JPS60146357U (ja) 1984-03-07 1984-03-07 光結合器

Publications (1)

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JPS60146357U true JPS60146357U (ja) 1985-09-28

Family

ID=30534772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984032863U Pending JPS60146357U (ja) 1984-03-07 1984-03-07 光結合器

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